技術編號：3122459
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明公開了屬于制作半導體功率器件的工模具范圍的一種改進的焊接半導體功率模塊的焊模。本焊模是在原有焊模的基礎上進行的改進，在加長的焊模底座兩端或周邊垂直固定的立柱，在每根立柱的下端先套上墊環(huán)，墊環(huán)上端依次套下壓板、下彈簧、上壓板、和上彈簧；上、下壓板的分別壓著電極定位板和芯片定位片、調節(jié)螺母擰在每根立柱的上端；調節(jié)上、下彈簧的壓力；電極定位板套住各模塊電極和焊模定位立柱，正對過橋上方各放置一個可上下活動的帶過橋壓簧的過橋壓桿，過橋壓桿通過過橋壓桿導向管導向...
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