專利名稱：切絲工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種切絲工具(wire tool )，尤其涉及一種均勻布置有金剛石顆粒的切絲工具。
背景技術(shù)：
用于發(fā)光二極管(LED)的氧化鋁(Al2O3)晶片、用于半導(dǎo)體裝置的晶片、或者用于太陽能電池的硅晶片的制造可以包括形成錠，以及通過將錠切成所需的厚度而形成多個晶片。在這種情形下，雖然可以使用各種切割工具來切錠，但是典型地是使用包括切絲工具的切割裝置來切錠的。圖1是包括切絲工具10的典型切割裝置的示意圖，圖2是圖1的切絲工具10的立體圖，并且圖3是沿著圖2的線II1-1II得到的剖視圖。參照圖1，典型的切割裝置50可以包括切絲工具10、輥子20、以及錠傳送單元40。切絲工具10可以安裝 在輥子20上并且在預(yù)定方向上高速地運動同時切割錠30。錠傳送單元40可以使得錠30在朝向切絲工具10的方向上下降。參照圖1至圖3，可以通過將高度耐用的顆粒13附著至柔性切絲11的表面而形成切絲工具10。特別地，在切絲11的表面上可以形成有鍍層12，并且顆粒13可以典型地包括金剛石。在顆粒13上形成保護(hù)層14之后，其上形成有保護(hù)層14的顆粒13可以附著至鍍層12的表面。在這種情形中，如圖3所示，顆粒13可能不是均勻地布置而是聚集，并且可能布置為多層。結(jié)果是，可能減弱切絲工具10的均勻性，并且因此，在使用切絲工具10的切割過程中，可能刮壞或者以其他形式嚴(yán)重地?fù)p壞待切割的目標(biāo)物體。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種均勻地布置有金剛石顆粒的切絲工具。


通過參照附圖詳細(xì)地描述本發(fā)明的示例性實施例，本發(fā)明的上述和其他特征和優(yōu)勢將變得更加明顯，在附圖中:圖1是包括切絲工具的典型切割裝置的示意圖；圖2是圖1的切絲工具的立體圖；圖3是沿著圖2的線II1-1II得到的剖視圖4是根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的切絲工具的立體圖；圖5是圖4的切絲工具的一部分的放大立體圖；以及圖6是沿著圖5的線V1- VI得到的剖視圖。
具體實施例方式在下文中將參照附圖更加充分地描述本發(fā)明，在附圖中示出了本發(fā)明的示例性實施例。圖4是根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的切絲工具100的立體圖，圖5是圖4的切絲工具100的一部分的放大立體圖，以及圖6是沿著圖5的線V1- VI得到的剖視圖。參照圖4至圖6，切絲工具100可以包括切絲110、鍍層120、金剛石顆粒130、以及形成在每個金剛石顆粒130上的保護(hù)層140。切絲110可以由金屬形成。特別地，當(dāng)切絲110在錠切割操作期間斷裂時，可能會失效。因此，切絲110可以由具有高抗拉強(qiáng)度的材料形成。特別地，切絲110可以包含從鋼、不銹鋼(SUS)和碳化鎢構(gòu)成的組選擇的任何一種?？梢栽谇薪z110的表面上形成有鍍層120。鍍層120可以包含鎳(Ni)并且使用電鍍工藝形成。金剛石顆 粒130可以布置在鍍層120上面。由于金剛石顆粒130的高度耐用性，其可以利于錠切割操作。金剛石顆粒130可以具有大約60 μ m或者更小的直徑。具有上述直徑范圍內(nèi)的各種大小的金剛石顆粒130可以布置在鍍層120上面。此外，金剛石顆粒130可以分布在鍍層120的整個區(qū)域上面?？梢愿鶕?jù)錠切割操作的特定條件來控制金剛石顆粒130的分布密度。金剛石顆粒130可以不直接布置在鍍層120上。也即是說，各金剛石顆粒130可以涂覆有保護(hù)層140，并且在電鍍槽中使用電鍍工藝電沉積在鍍層120上。各保護(hù)層140可以形成為完全地圍繞金剛石顆粒130的表面。因此，保護(hù)層140可以容易地防止由于外來物質(zhì)和氧化而損壞金剛石顆粒130。保護(hù)層140可以包含Ni和P。在將金剛石顆粒130布置在鍍層120上面之前，可以使用各種方法執(zhí)行將保護(hù)層140完全涂覆在金剛石顆粒130的各個表面上的工藝。保護(hù)層140可以包含Ni以使得保護(hù)層140能夠可靠地附著至其他相鄰的元件。也即是說，保護(hù)層140可以可靠地附著至金剛石顆粒130和鍍層120。特別地，因為鍍層120和保護(hù)層140包含Ni，所以可以改善鍍層120與保護(hù)層140的附著。結(jié)果是，即使使用切絲工具100執(zhí)行錠切割操作，可以容易地防止金剛石顆粒130與切絲工具100的分離。此外，保護(hù)層140可以包含P。包含P的保護(hù)層140可以防止金剛石顆粒130的聚集以使得金剛石顆粒130能夠如圖6所示相互分開并且均勻地布置。特別地，當(dāng)將各涂覆有保護(hù)層140的金剛石顆粒130電沉積在鍍層120上時，由于含Ni保護(hù)層140，金剛石顆粒130可以如圖3所示地聚集。特別地，因為含Ni保護(hù)層140是高度磁性的，當(dāng)將各涂覆有保護(hù)層140的金剛石顆粒130布置在鍍層120的表面上時，金剛石顆粒130可以容易地相互粘住。然而，根據(jù)本發(fā)明，因為保護(hù)層140包含P，可能顯著地減弱保護(hù)層140的磁特性。保護(hù)層140可以包含大約7%至大約15% (重量百分比)的P。也即是說，當(dāng)在保護(hù)層140中包含大約7%至大約15% (重量百分比)的P時，保護(hù)層140可以是β相(晶體)和Y相的混合物，并且具有不含P的保護(hù)層的1/10的磁特性。特別地，當(dāng)保護(hù)層140包含大約7% (重量百分比)或者更多的P時，可以顯著地減弱保護(hù)層140的磁特性。包含小于大約7% (重量百分比)的P的保護(hù)層140可以具有大約200e至大約SOOe的矯頑力，而包含大約7% (重量百分比)或者更多的P的保護(hù)層140可以具有大約20e或者更小的矯頑力。因此，保護(hù)層140可以包含大約7% (重量百分比)或者更多的P。此外，當(dāng)保護(hù)層140包含大約15% (重量百分比)或者更少的P時，可以顯著地減弱保護(hù)層140的磁特性。特別地，包含大于大約15% (重量百分比)的P的保護(hù)層140可能變成晶體并且具有數(shù)十Oe的矯頑力，而包含大約15% (重量百分比)或者更少的P的保護(hù)層140可能具有幾個Oe的矯頑力。因此，保護(hù)層140可以包含大約15% (重量百分比)或者更少的P。在根據(jù)本發(fā)明的切絲工具100中，可以在切絲100的表面上形成有鍍層120，并且可以在鍍層120上布置有各涂覆了保護(hù)層140的金剛石顆粒130。保護(hù)層140可以包含Ni以改善鍍層120與保護(hù)層140的附著。因此，可以容易地防止金剛石顆粒130與切絲110的分離。此外，涂覆在金剛石顆粒130上的保護(hù)層140可以包含Ni和P。因為保護(hù)層140包含P，可以容易地防止涂覆有保護(hù)層140的金剛石顆粒130的聚集。因此，可以均勻地布置金剛石顆粒130 。結(jié)果是，在使用根據(jù)本發(fā)明的切絲工具100的切割過程中，可能容易地避免刮壞或者以其他形式損壞目標(biāo)物體。雖然參照本發(fā)明的示例性實施例特定地示出和描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，在不偏離由附隨的權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的構(gòu)思和范圍時，可以做出形式和細(xì)節(jié)的各種改變。工業(yè)適用性本發(fā)明提供了一種均勻地布置有金剛石顆粒的切絲工具。根據(jù)本發(fā)明的一個方案，提供了一種切絲工具，其包括:切絲，其包括金屬；鍍層，其布置在所述切絲的表面上；多個金剛石顆粒，其布置在所述鍍層上面；以及保護(hù)層，各保護(hù)層覆蓋所述金剛石顆粒并且包括磷(P)。所述鍍層可以包括鎳(Ni)。所述保護(hù)層可以包括Ni和P。在所述保護(hù)層中可以包含7%至15% (重量百分比)的P。所述保護(hù)層可以形成為圍繞所述金剛石顆粒的整個表面。所述切絲可以包括從鋼、不銹鋼(SUS)和碳化鎢構(gòu)成的組選擇的任何一種。
權(quán)利要求
1.一種切絲工具，其包括: 切絲，其包括金屬； 鍍層，其布置在所述切絲的表面上； 多個金剛石顆粒，其布置在所述鍍層上面；以及 保護(hù)層，各保護(hù)層覆蓋所述金剛石顆粒并且包括磷(P)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切絲工具，其中，所述鍍層包括鎳(Ni)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切絲工具，其中，所述保護(hù)層包括Ni和P。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述 的切絲工具，其中，在所述保護(hù)層中所包含的P的量為大約7%至大約15% (重量百分比)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切絲工具，其中，所述保護(hù)層形成為完全地圍繞各金剛石顆粒的表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切絲工具，其中，所述切絲包括從鋼、不銹鋼(SUS)和碳化鎢構(gòu)成的組選擇的任何一種。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種切絲工具，其包括切絲，其包括金屬；鍍層，其布置在所述切絲的表面上；多個金剛石顆粒，其布置在所述鍍層上面；以及保護(hù)層，各保護(hù)層覆蓋所述金剛石顆粒并且包括磷(P)。
文檔編號B23D61/18GK103221582SQ201180038921
公開日2013年7月24日 申請日期2011年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月9日
發(fā)明者柳旼鎬, 文煥均 申請人:日進(jìn)金剛石株式會社