專利名稱：一種ic智能卡焊接電極夾頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及IC智能卡的芯片與天線焊接領(lǐng)域，具體來講是一種IC智能卡焊接電極夾頭。
背景技術(shù)：
IC智能卡由專用的集成電路芯片鑲嵌于符合IS07816標(biāo)準(zhǔn)的塑料基片中封裝而成，其主要分可接觸和非接觸兩大類。目前，具有非接觸功能的IC智能卡，包括同時有接觸功能和非接觸功能的IC智能卡，一般都具備銅絲繞成的天線和IC芯片模組。IC芯片模組具有焊盤，焊盤與天線之間的連接是通過焊接電極通電加熱、熔化焊料，進(jìn)而通過焊料互連實現(xiàn)的。然而在焊接過程中， 天線的端部沒有固定，焊接電極與天線、焊盤加壓接觸時，由于天線是銅引線，其內(nèi)部應(yīng)力的作用，導(dǎo)致天線和焊盤的位置很難保持一致，容易焊接不良，甚至出現(xiàn)天線和焊盤嚴(yán)重偏位，造成互連失效的情況。另外，在產(chǎn)線高節(jié)拍生產(chǎn)情況下，還可能出現(xiàn)焊接電極離開智能卡IC模組的焊盤時，熔化的焊料尚未完全凝固，天線端部在內(nèi)應(yīng)力的作用下彈起與焊盤金屬脫離，造成連接失敗的情況。

實用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本實用新型的目的在于提供一種IC智能卡焊接電極夾頭，使得天線的端部得以固定，保持天線和IC智能卡焊盤位置保持一致，減少焊接不良的情況發(fā)生，降低互聯(lián)失效的情況；另外焊嘴離開后，天線不會因內(nèi)應(yīng)力彈起，避免與IC 智能卡脫離，減少連接失敗的情況。為達(dá)到以上目的，本實用新型采取的技術(shù)方案是一種IC智能卡焊接電極夾頭， 包括兩塊相連的夾具、天線壓頭組件、焊嘴，所述天線壓頭組件、焊嘴均與兩夾具連接，所述天線壓頭組件包括絕緣的殼體、彈簧和引線壓頭，所述彈簧收容于殼體內(nèi)，殼體裝設(shè)于夾具，彈簧一端抵持于殼體，另一端抵持于引線壓頭，所述引線壓頭位于焊嘴上方，且引線壓頭的前端面位于焊嘴前端面的前方。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述兩夾具為黃銅材質(zhì)，二者通過螺栓連接，且連接部分通過絕緣材料隔開。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述兩夾具連接后形成一個缺口，所述收容彈簧的殼體固定于該缺口處。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述兩夾具連接形成一孔洞，孔洞位于所述缺口下方， 所述焊嘴的一端設(shè)置于孔洞內(nèi)。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述殼體由上蓋和下蓋組成，中間為腰圓孔，所述彈簧收容于該腰圓孔。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述引線壓頭為階梯狀，其一端具有抵持部，抵持部位于所述殼體內(nèi)。[0011]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述引線壓頭與焊嘴的垂直距離為Imm 2mm。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述引線壓頭的前端面、焊嘴的前端面均開有定位天線的引線槽。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述每塊夾具為倒階梯狀，其上橫向、縱向分別貫穿一螺栓孔。本實用新型的有益效果在于1.夾具夾持焊嘴，同時利用引線壓頭將天線壓在IC智能卡的芯片模組上，進(jìn)而固定焊接，不會由于應(yīng)力作用導(dǎo)致天線和IC智能卡錯位，保持天線和IC智能卡的位置一致， 減少焊接不良的情況發(fā)生，降低互聯(lián)失效的情況。2.焊接完畢后，雖然焊嘴離開焊接部分，但是引線壓頭在彈簧的回復(fù)力下，依舊抵持于天線上，并逐漸離開天線，在此過程中，熔化的焊料完全凝固，天線端部不會彈起，降低與IC智能卡脫離、連接失敗的情況發(fā)生。3.所述引線壓頭的前端面、焊接電極的前端面均開有引線槽，用來定位天線，在焊接過程中，天線容易固定在IC智能卡上，不會左右晃動。

圖1為本實用新型IC智能卡焊接電極夾頭的結(jié)構(gòu)主視圖；圖2為圖1的俯視圖。附圖標(biāo)記夾具1，焊嘴2，殼體3，彈簧4，引線壓頭5，缺口 6，孔洞7，腰圓孔8，抵持部9，前端面10，螺栓孔11，固定耳12。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的實施例作進(jìn)一步詳細(xì)說明。如圖1和圖2所示，本實用新型一種IC智能卡焊接電極夾頭，包括兩個相連的夾具1、天線壓頭組件和焊嘴2，天線壓頭組件又包括絕緣的殼體3、彈簧4和引線壓頭5。所述兩個夾具1為黃銅電極夾頭，每一塊夾具1為倒階梯狀，其上橫向、縱向分別貫穿一螺栓孔11，且兩塊夾具橫向貫穿的螺栓孔11相互對應(yīng)，二者通過螺栓連接在一起，且連接部分通過絕緣材料隔開。所述兩夾具1連接后形成一個缺口 6，缺口 6的下方形成一孔洞7，所述絕緣的殼體3由上蓋和下蓋組成，二者均具有固定耳12，通過螺栓固定于缺口 6處，殼體 3的中間為腰圓孔8，其底端封閉，頂端與外界連通，所述彈簧4收容于該腰圓孔8內(nèi)，且彈簧4 一端抵持于殼體3的封閉一端，另一端抵持于引線壓頭5。所述引線壓頭5呈階梯狀， 其末端具有抵持部9，前端面10開設(shè)有細(xì)小引線槽，抵持部9位于腰圓孔8內(nèi)，并與彈簧4 的一端接觸。所述孔洞7內(nèi)部插設(shè)焊嘴2，焊嘴2位于引線壓頭5的下方，其前端面同樣開設(shè)有細(xì)小的引線槽，用來定位天線，所述引線壓頭5的前端面10位于焊嘴2前端面的前方， 且引線壓頭5與焊嘴2的垂直距離為Imm 2mm。在焊接過程中，本實用新型IC智能卡焊接電極夾頭位于待焊接的天線和IC智能卡的一側(cè)，并逐漸向需要焊接的部分水平運動，運動方向如圖1中A方向所示。由于引線壓頭5的前端面10位于焊嘴2前端面的前方，因此引線壓頭5的前端面10先接觸天線，隨著夾具1的繼續(xù)運動，引線壓頭5的前端面10將天線壓在IC智能卡需要焊接的部分上，并在
4夾具1繼續(xù)運動過程中，殼體3內(nèi)部的彈簧4壓縮，同時給予引線壓頭5壓力，使其前端面 10壓緊并固定需要焊接的部分。所述焊嘴2隨后完成天線和IC智能卡之間的焊接，然后夾具1向著與A相反的方向退回。夾具1退回的過程中，帶動焊嘴2現(xiàn)行脫離焊接部分，此時彈簧4依舊處于壓縮狀態(tài)，其一端緊壓抵持部9，進(jìn)而使引線壓頭5的前端面10仍舊被壓在天線和IC智能卡上。 然后隨著夾具1的逐漸退回，彈簧4逐漸恢復(fù)原狀，依舊通過抵持部9對引線壓頭5的前端面10提供支撐力，直至彈簧4完全恢復(fù)原狀，對引線壓頭5的前端面10離開天線為止，此時焊料足夠時間冷卻，防止焊料冷卻過程中天線脫離IC智能卡。本實用新型不僅局限于上述最佳實施方式，任何人在本實用新型的啟示下都可得出其他各種形式的產(chǎn)品，但不論在其形狀或結(jié)構(gòu)上作任何變化，凡是具有與本實用新型相同或相近似的技術(shù)方案，均在其保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種IC智能卡焊接電極夾頭，包括兩塊相連的夾具(1)、天線壓頭組件、焊嘴O)，所述天線壓頭組件、焊嘴(2)均與兩夾具(1)連接，其特征在于所述天線壓頭組件包括絕緣的殼體⑶、彈簧⑷和引線壓頭(5)，所述彈簧(4)收容于殼體(3)內(nèi)，殼體(3)裝設(shè)于夾具(1)，彈簧(4) 一端抵持于殼體(3)，另一端抵持于引線壓頭(5)，所述引線壓頭(5)位于焊嘴(2)上方，且引線壓頭(5)的前端面(10)位于焊嘴(2)前端面的前方。
2.如權(quán)利要求1所述的IC智能卡焊接電極夾頭，其特征在于所述兩夾具(1)為黃銅材質(zhì)，二者通過螺栓連接，且連接部分通過絕緣材料隔開。
3.如權(quán)利要求2所述的IC智能卡焊接電極夾頭，其特征在于所述兩夾具(1)連接后形成一個缺口(6)，所述收容彈簧的殼體(3)固定于該缺口(6)處。
4.如權(quán)利要求3所述的IC智能卡焊接電極夾頭，其特征在于所述兩夾具(1)連接形成一孔洞(7)，孔洞(7)位于所述缺口(6)下方，所述焊嘴O)的一端設(shè)置于孔洞(7)內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的IC智能卡焊接電極夾頭，其特征在于所述殼體(3)由上蓋和下蓋組成，中間為腰圓孔(8)，所述彈簧收容于該腰圓孔(8)。
6.如權(quán)利要求1所述的IC智能卡焊接電極夾頭，其特征在于所述引線壓頭(5)為階梯狀，其一端具有抵持部(9)，抵持部(9)位于所述殼體(3)內(nèi)。
7.如權(quán)利要求1所述的IC智能卡焊接電極夾頭，其特征在于所述引線壓頭(5)與焊嘴⑵的垂直距離為Imm 2mm。
8.如權(quán)利要求1所述的IC智能卡焊接電極夾頭，其特征在于所述引線壓頭(5)的前端面(10)、焊嘴O)的前端面均開有定位天線的引線槽。
9.如權(quán)利要求1所述的IC智能卡焊接電極夾頭，其特征在于所述每塊夾具(1)為倒階梯狀，其上橫向、縱向分別貫穿一螺栓孔(11)。
專利摘要一種IC智能卡焊接電極夾頭，涉及IC智能卡的芯片與天線焊接領(lǐng)域，包括兩塊相連的夾具、天線壓頭組件、焊嘴，所述天線壓頭組件、焊嘴均與兩夾具連接，所述天線壓頭組件包括絕緣的殼體、彈簧和引線壓頭，所述彈簧收容于殼體內(nèi)，殼體裝設(shè)于夾具，彈簧一端抵持于殼體，另一端抵持于引線壓頭，所述引線壓頭位于焊嘴上方，且引線壓頭的前端面位于焊嘴前端面的前方；所述IC智能卡焊接電極夾頭，保持天線和IC智能卡焊盤位置保持一致，減少焊接不良的情況發(fā)生，降低互聯(lián)失效的情況；另外焊嘴離開后，天線不會因內(nèi)應(yīng)力彈起，避免與IC智能卡脫離，減少連接失敗的情況。
文檔編號B23K3/00GK202155622SQ201120241038
公開日2012年3月7日 申請日期2011年7月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月11日
發(fā)明者吳豐順, 夏衛(wèi)生, 張一馳, 查睿, 祝溫泊, 舒強(qiáng) 申請人:武漢天喻信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司