專利名稱：一種連續(xù)點(diǎn)涂式無(wú)鹵錫膏及制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子焊接材料技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種用于連續(xù)點(diǎn)涂式作業(yè)的無(wú)鹵錫膏及制備方法。
錫膏主要用于功率管、可控硅、鎮(zhèn)流器等半導(dǎo)體器件封裝焊接，以及多層電路板和元器件等焊接。點(diǎn)涂式錫膏要求比重大，氣壓擠壓點(diǎn)涂出錫，而現(xiàn)有的點(diǎn)涂式錫膏在焊接時(shí)，容易出現(xiàn)焊點(diǎn)里面有空洞和殘留的現(xiàn)象。目前點(diǎn)涂式針管錫膏在使用過(guò)程中，當(dāng)在退壓后活塞與錫膏分離，造成無(wú)法繼續(xù)擠出錫膏而進(jìn)行作業(yè)。此外，其錫粉由于表面積較大， 易產(chǎn)生錫粉的聚積而造成在點(diǎn)涂過(guò)程中堵塞針頭無(wú)法連續(xù)作業(yè)，尤其是細(xì)小的針頭更為明顯?，F(xiàn)有的點(diǎn)涂式錫膏由于存在氣泡而使在點(diǎn)涂過(guò)程中在細(xì)間距產(chǎn)生斷錫而造成客戶進(jìn)行補(bǔ)焊，且出錫膏的均勻度不夠，造成效率降低。
此外，現(xiàn)有的錫膏里多含有含鹵的有機(jī)化合物，不含鹵素的普通有機(jī)酸、有機(jī)酸酯等活性較弱，而且有機(jī)酸酯和酰胺類化合物在焊接溫度下需要有機(jī)胺氫鹵酸鹽的催化下才能表現(xiàn)活性，因而活化劑通常由多種活性較弱的有機(jī)酸類化合物和活性較強(qiáng)的有機(jī)胺的氫鹵酸鹽復(fù)配來(lái)用。但是，現(xiàn)階段大力推動(dòng)綠化，要求完全排除電子產(chǎn)品中的鹵素，然而目前的無(wú)鹵錫膏焊接性能較差，生產(chǎn)不良率較高。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是針對(duì)上述背景技術(shù)存在的缺陷提供一種連續(xù)點(diǎn)涂式無(wú)鹵錫膏及制備方法，其性能穩(wěn)定，點(diǎn)涂均勻，提高錫膏連續(xù)點(diǎn)涂的效率，且焊接后的殘余物易清洗。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明公開了一種連續(xù)點(diǎn)涂式無(wú)鹵錫膏及制備方法，所述錫膏包括錫粉和助焊劑，所述錫膏中的錫粉和助焊劑的重量百分比為錫粉 85 87%， 助焊劑 13 15% ； 所述助焊劑由下述重量百分比的原料組成以上各個(gè)成分含量的百分?jǐn)?shù)之和為100%。
進(jìn)一步地，所述觸變劑為氫化蓖麻油或尼龍中的一種。
進(jìn)一步地，所述有機(jī)酸為丁二酸、已二酸。
進(jìn)一步地，所述分散劑為乙撐基雙硬脂酰胺。
進(jìn)一步地，一種連續(xù)點(diǎn)涂式無(wú)鹵錫膏的制備方法，包括以下制備步驟①、將所述氫化松香、觸變劑、分散劑、有機(jī)酸和有機(jī)溶劑置于反應(yīng)釜中混合，按重量百背景技術(shù)氫化松香觸變劑有機(jī)酸分散劑有機(jī)溶劑40% 45%, 5% 6%， 18% 16%,1% m,31% 36%,2/4頁(yè)分比組配氫化松香 40% 45%，觸變劑 5% 6%，有機(jī)酸 18% 16%，分散劑 1% 2%，有機(jī)溶劑 31% 36%， 以上各個(gè)成分含量的百分?jǐn)?shù)之和為100%，攪拌加熱并混合均勻后，將所得到的助焊劑在溫度為2 10°C水中進(jìn)行強(qiáng)制冷卻；②、將助焊劑與錫粉按照重量百分比13 1585 87混合后置于攪拌容器中，混合均勻形成錫膏，并在水平方向上攪拌所述錫膏，即使錫膏在水平方向上進(jìn)行脫氣泡；③、把所述錫膏進(jìn)行水平方向上脫泡后從所述攪拌容器中移至針筒包裝容器中，并進(jìn)行垂直方向上脫氣泡，排出由攪拌容器移至針筒包裝容器時(shí)所產(chǎn)生的氣泡，即得到連續(xù)點(diǎn)涂式無(wú)鹵錫膏。
進(jìn)一步地，所述制備步驟③中垂直方向上脫氣泡的方法為，將所述針筒包裝容器置于震動(dòng)器上，使針筒包裝容器產(chǎn)震動(dòng)，進(jìn)而使針筒包裝容器內(nèi)部的錫膏震動(dòng)，使錫膏內(nèi)部的氣泡排出。
本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明所述的錫膏在使用過(guò)程中退壓后活塞與錫膏不會(huì)分離，可繼續(xù)擠出錫膏而進(jìn)行作業(yè)。同時(shí)所述助焊劑中增加了特殊的分散劑，所述分散劑使錫粉分散而使的表面積減小，不會(huì)產(chǎn)生錫粉的聚積，在點(diǎn)涂過(guò)程中，點(diǎn)涂針頭不會(huì)發(fā)生堵塞， 使用方便。在生產(chǎn)錫膏的工藝中，采用水平方向和垂直方向上兩次脫泡工藝，解決了點(diǎn)涂式錫膏由于存在氣泡在點(diǎn)涂過(guò)程中產(chǎn)生斷錫的現(xiàn)象。
所述錫膏選用氫化松香不僅提高了錫膏的粘附性，保護(hù)和防止焊后的PCB板再度氧化；選用氫化蓖麻油為觸變劑起到調(diào)節(jié)錫膏的粘度和觸變性能，防止在使用過(guò)程中出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用，分散錫粉，且所述錫膏不含鹵素。其點(diǎn)涂提長(zhǎng)達(dá)到可連續(xù)涂布 6 10厘米的長(zhǎng)度，焊接效率高。
具體實(shí)施方式
為能進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，下面結(jié)合具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
實(shí)施例1 本發(fā)明包括錫粉和助焊劑，所述助焊劑由下述重量百分比的原料組成 氫化松香43%，觸變劑5. 5% ；有機(jī)酸17% ；分散劑1. 5% ；有機(jī)溶劑33%。
所述觸變劑為氫化蓖麻油或尼龍中的一種，所述有機(jī)酸為丁二酸、已二酸，所述分散劑為乙撐基雙硬脂酰胺。
所述錫膏中的錫粉和助焊劑的重量百分比為錫粉86%、14%。
上述錫膏的制備方法包括以下制備步驟①、將所述氫化松香43g、觸變劑5. 5g、乙撐基雙硬脂酰胺1. 5g、已二酸17g和有機(jī)溶劑4338置于反應(yīng)釜中混合，攪拌加熱并混合均勻后，將所得到的助焊擠在溫度2 10で水中進(jìn) 行強(qiáng)制冷卻；
@、將助焊劑與錫粉按照重量比14 86混合后置于攪拌容器中，混合均勻形成錫膏，并 在水平方向上攪拌所述錫膏(即使錫膏在水平方向上進(jìn)行脫氣泡)；
、把所述錫膏進(jìn)行水平方向上脫泡后從所述攪拌容器中移至針筒包裝容器中，并進(jìn) 行垂直方向上脫氣泡，將所述針筒包裝容器置于震動(dòng)器上，使針筒包裝容器產(chǎn)震動(dòng)，進(jìn)而使 針筒包裝容器內(nèi)部的錫膏震動(dòng)，排出由攪拌容器移至針筒包裝容器時(shí)所產(chǎn)生的氣泡，即得 到連續(xù)點(diǎn)涂式無(wú)鹵錫膏。實(shí)施例2: 本發(fā)明包括錫粉和助焊劑，所述助焊劑有下述重量百分比的原料組成
氫化松香45% ；
觸變劑5% ；
有機(jī)酸18% ；
分散劑1% ；
有機(jī)溶劑31%。所述觸變劑為氫化蓖麻油或尼龍中的一種，所述有機(jī)酸為丁二酸、已二酸，所述分 散劑為乙撐基雙硬脂酰胺。所述錫膏中的錫粉和助焊劑的重量百分比為錫粉85%、15%。上述錫膏的制備方法包括以下制備步驟
@、將所述氫化松香458、氫化蓖麻油5g、乙撐基雙硬脂酰胺lg、已ニ酸188和有機(jī)溶劑 31§置于反應(yīng)釜中混合，攪拌加熱并混合均勻后，將所得到的助焊擠在溫度2 10で水中進(jìn) 行強(qiáng)制冷卻；
@、將助焊劑與錫粉按照重量比15 85混合后置于攪拌容器中，混合均勻形成錫膏，并 在水平方向上攪拌所述錫膏(即使錫膏在水平方向上進(jìn)行脫氣泡)；
、把所述錫膏進(jìn)行水平方向上脫泡后從所述攪拌容器中移至針筒包裝容器中，并進(jìn) 行垂直方向上脫氣泡，將所述針筒包裝容器置于震動(dòng)器上，使針筒包裝容器產(chǎn)震動(dòng)，進(jìn)而使 針筒包裝容器內(nèi)部的錫膏震動(dòng)，排出由攪拌容器移至針筒包裝容器時(shí)所產(chǎn)生的氣泡，即得 到連續(xù)點(diǎn)涂式無(wú)鹵錫膏。實(shí)施例3 本發(fā)明包括錫粉和助焊劑，所述助焊劑有下述重量百分比的原料組成
氫化松香40% ；
觸變劑6% ；
有機(jī)酸16% ；
分散劑21 ；
有機(jī)溶劑36%。所述觸變劑為氫化蓖麻油或尼龍中的ー種，所述有機(jī)酸為丁ニ酸、已ニ酸，所述分 散劑為乙撐基雙硬脂酰胺。所述錫膏中的錫粉和助焊劑的重量百分比為錫粉87%、13%。上述錫膏的制備方法包括以下制備步驟①、將所述氫化松香40g、氫化蓖麻油6g、乙撐基雙硬脂酰胺2g、丁二酸16g和有機(jī)溶劑 36g置于反應(yīng)釜中混合，攪拌加熱并混合均勻后，將所得到的助焊擠在溫度2 10°C水中進(jìn)行強(qiáng)制冷卻；②、將助焊劑與錫粉按照重量比1387混合后置于攪拌容器中，混合均勻形成錫膏，并在水平方向上攪拌所述錫膏(即使錫膏在水平方向上進(jìn)行脫氣泡)；③、把所述錫膏進(jìn)行水平方向上脫泡后從所述攪拌容器中移至針筒包裝容器中，并進(jìn)行垂直方向上脫氣泡，將所述針筒包裝容器置于震動(dòng)器上，使針筒包裝容器產(chǎn)震動(dòng)，進(jìn)而使針筒包裝容器內(nèi)部的錫膏震動(dòng)，排出由攪拌容器移至針筒包裝容器時(shí)所產(chǎn)生的氣泡，即得到連續(xù)點(diǎn)涂式無(wú)鹵錫膏。
終上所述，本發(fā)明在生產(chǎn)錫膏的工藝中，采用水平方向和垂直方向上兩次脫泡工藝，解決了點(diǎn)涂式錫膏由于存在氣泡在點(diǎn)涂過(guò)程中產(chǎn)生斷錫的現(xiàn)象。所述分散劑使錫粉分散而使的表面積減小，不會(huì)產(chǎn)生錫粉的聚積，在點(diǎn)涂過(guò)程中，點(diǎn)涂針頭不會(huì)發(fā)生堵塞，使用方便，焊接效率高。
以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的一種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)， 在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種連續(xù)點(diǎn)涂式無(wú)鹵錫膏，包括錫粉和助焊劑，其特征在于所述錫膏中的錫粉和助焊劑的重量百分比為錫粉 85 87%， 助焊劑 13 15% ； 所述助焊劑由下述重量百分比的原料組成氫化松香40% 45%，觸變劑5% 6%，有機(jī)酸18% 16%，分散劑1% H有機(jī)溶劑31% 36%，以上各個(gè)成分含量的百分?jǐn)?shù)之和為100%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種連續(xù)點(diǎn)涂式無(wú)鹵錫膏，其特征在于蓖麻油或尼龍中的一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種連續(xù)點(diǎn)涂式無(wú)鹵錫膏，其特征在于酸、已二酸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種連續(xù)點(diǎn)涂式無(wú)鹵錫膏，其特征在于基雙硬脂酰胺。
5.一種連續(xù)點(diǎn)涂式無(wú)鹵錫膏的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括以下制備步驟①、將所述氫化松香、觸變劑、分散劑、有機(jī)酸和有機(jī)溶劑置于反應(yīng)釜中混合，按重量百分比組配氫化松香 40% 45%，觸變劑 5% 6%，有機(jī)酸 18% 16%，分散劑 1% 2%，有機(jī)溶劑 31% 36%， 以上各個(gè)成分含量的百分?jǐn)?shù)之和為100%，攪拌加熱并混合均勻后，將所得到的助焊劑在溫度為2 10°C水中進(jìn)行強(qiáng)制冷卻；②、將助焊劑與錫粉按照重量百分比13 15:85 87混合后置于攪拌容器中，混合均勻形成錫膏，并在水平方向上攪拌所述錫膏，即使錫膏在水平方向上進(jìn)行脫氣泡；③、把所述錫膏進(jìn)行水平方向上脫泡后從所述攪拌容器中移至針筒包裝容器中，并進(jìn)行垂直方向上脫氣泡，排出由攪拌容器移至針筒包裝容器時(shí)所產(chǎn)生的氣泡，即得到連續(xù)點(diǎn)涂式無(wú)鹵錫膏。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種連續(xù)點(diǎn)涂式無(wú)鹵錫膏的制備方法，其特征在于所述制備步驟③中垂直方向上脫氣泡的方法為，將所述針筒包裝容器置于震動(dòng)器上，使針筒包裝容器產(chǎn)震動(dòng)，進(jìn)而使針筒包裝容器內(nèi)部的錫膏震動(dòng)，使錫膏內(nèi)部的氣泡排出。所述觸變劑為氫化 所述有機(jī)酸為丁二 所述分散劑為乙撐
全文摘要
本發(fā)明公開了一種連續(xù)點(diǎn)涂式無(wú)鹵錫膏及制備方法，包括錫粉和助焊劑，助焊劑包括40%～45%的氫化松香、5%～6%的氫化蓖麻油、18%～16%的有機(jī)酸、1%～2%的分散劑、31%～36%的有機(jī)溶劑，本發(fā)明的錫膏采用針筒包裝容器，采用水平方向和垂直方向上兩次脫泡工藝，解決了點(diǎn)涂式錫膏由于存在氣泡在點(diǎn)涂過(guò)程中產(chǎn)生斷錫的現(xiàn)象。
文檔編號(hào)B23K35/363GK102513738SQ20111044597
公開日2012年6月27日 申請(qǐng)日期2011年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月28日
發(fā)明者白映月 申請(qǐng)人:東莞優(yōu)諾電子焊接材料有限公司