專利名稱：一種往復(fù)式pcb選擇性波峰焊機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于波峰焊機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種往復(fù)式PCB選擇性波峰焊機(jī)。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，因各種功能及使用條件的約束，PCB上的元件呈現(xiàn)多樣化的趨勢，有全部通孔插件PCB，有全部貼片PCB，還有插貼混裝PCB，目前的工藝過程是全部通孔插件PCB用波峰焊機(jī)焊接；全部貼片PCB用回流焊機(jī)焊接；插貼混裝PCB分兩種情況，插貼混裝元件在PCB同一面的先用回流焊機(jī)焊接貼裝元件，再用波峰焊機(jī)焊接插裝元件；插貼混裝元件不在PCB同一面的先用回流焊機(jī)焊接貼裝元件，再用手工焊接插裝元件，因?yàn)槿缬貌ǚ搴笝C(jī)焊接插裝元件，會(huì)影響焊接過的貼裝元件。PCB選擇性波峰焊接設(shè)備就是解決插貼混裝元件不在PCB同一面的手工焊接問題。先用回流焊機(jī)焊接貼裝元件，再用PCB選擇性波峰焊接設(shè)備焊接插裝元件。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明的目的是提供一種往復(fù)式PCB選擇性波峰焊機(jī)，具有定位準(zhǔn)確的特點(diǎn)。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用采用的技術(shù)方案是:一種往復(fù)式PCB選擇性波峰焊機(jī)，包括選擇性助焊劑噴涂組件、預(yù)熱加熱組件、選擇性焊接組件以及傳送定位組件，所述選擇性助焊劑噴涂組件包括發(fā)泡箱升降桿18，驅(qū)動(dòng)發(fā)泡箱升降桿18升降的電機(jī)B 17、設(shè)置在發(fā)泡箱升降桿18上方的發(fā)泡箱20以及放置在發(fā)泡箱20上部的發(fā)泡模板3 ;所述預(yù)熱加熱組件包括加熱箱16以及設(shè)置在加熱箱16上部的紅外加熱管5，所述選擇性焊接組件包括錫爐升降桿14，驅(qū)動(dòng)錫爐升降桿14升降的電機(jī)A 13、設(shè)置在錫爐升降桿14上方的錫爐11以及放置在錫爐11上部的焊接模板9 ;所述傳送定位組件包括絲杠2，驅(qū)動(dòng)絲杠2轉(zhuǎn)動(dòng)的步進(jìn)電機(jī)I和鏈輪21，設(shè)置在絲杠2上的PCB載臺(tái)6，設(shè)置在絲杠2上帶動(dòng)PCB載臺(tái)6滑動(dòng)的滑塊7，設(shè)置在發(fā)泡箱20側(cè)面的傳感器A 4以及設(shè)置在錫爐11側(cè)面的傳感器B 10。根據(jù)不同的需要進(jìn)行選擇性焊接的PCB板，需要制作與其對(duì)應(yīng)的發(fā)泡模板3和焊接模板9。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:主要是利用絲杠2往復(fù)式定位準(zhǔn)確的特點(diǎn)實(shí)現(xiàn)待焊接的PCB板可重復(fù)的定位的準(zhǔn)確性，并且根據(jù)選擇性焊接工藝流程制成了這種往復(fù)式的選擇性的波峰焊機(jī)。


附圖為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記說明:(I)步進(jìn)電機(jī)(2)絲杠(3)發(fā)泡模板(4)傳感器A
(5)紅外加熱管(6)PCB載臺(tái)(7)滑塊(8)絲杠底座(9)焊接模板(10)傳感器B (11)錫爐(12)可調(diào)底座(13)電機(jī)A (14)錫爐升降桿(15)底板(16)加熱箱(17)電機(jī)B (18)發(fā)泡箱升降桿(19)支架(20)發(fā)泡箱(21)鏈輪
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作進(jìn)一步的說明。如附圖所示，本發(fā)明一種往復(fù)式PCB選擇性波峰焊機(jī)，包括選擇性助焊劑噴涂組件、預(yù)熱加熱組件、選擇性焊接組件以及傳送定位組件，所述選擇性助焊劑噴涂組件包括發(fā)泡箱升降桿18，驅(qū)動(dòng)發(fā)泡箱升降桿18升降的電機(jī)B17、設(shè)置在發(fā)泡箱升降桿18上方的發(fā)泡箱20以及放置在發(fā)泡箱20上部的發(fā)泡模板3 ;所述預(yù)熱加熱組件包括加熱箱16以及設(shè)置在加熱箱16上部的紅外加熱管5，所述選擇性焊接組件包括錫爐升降桿14，驅(qū)動(dòng)錫爐升降桿14升降的電機(jī)A 13、設(shè)置在錫爐升降桿14上方的錫爐11以及放置在錫爐11上部的焊接模板9 ;所述傳送定位組件包括絲杠2，驅(qū)動(dòng)絲杠2轉(zhuǎn)動(dòng)的步進(jìn)電機(jī)I和鏈輪21，設(shè)置在絲杠2上的PCB載臺(tái)6，設(shè)置在絲杠2上帶動(dòng)PCB載臺(tái)6滑動(dòng)的滑塊7，設(shè)置在發(fā)泡箱20側(cè)面的傳感器A 4以及設(shè)置在錫爐11側(cè)面的傳感器B 10。整個(gè)裝置裝于帶可調(diào)底座12的底板15和支架19組成的安裝系統(tǒng)上,可調(diào)底座12保持整個(gè)裝置的水平度。本發(fā)明的工作原理為:將待焊接PCB板置于PCB載臺(tái)6上，啟動(dòng)步進(jìn)電機(jī)I驅(qū)動(dòng)絲杠2轉(zhuǎn)動(dòng)，帶動(dòng)待焊接PCB板移動(dòng)，當(dāng)待焊接PCB板準(zhǔn)確定位到發(fā)泡模板3，由電機(jī)B 17驅(qū)動(dòng)發(fā)泡箱升降桿18帶動(dòng)發(fā)泡箱20上升，對(duì)待焊接PCB板進(jìn)行選擇性助焊劑噴涂；當(dāng)待焊接PCB板經(jīng)過紅外加熱管5上方時(shí)，由紅外射線進(jìn)行預(yù)熱；當(dāng)待焊接PCB板準(zhǔn)確定位到焊接模板9上方時(shí)，由驅(qū)動(dòng)電機(jī)A 13驅(qū)動(dòng)錫爐升降桿14帶動(dòng)錫爐11上升，對(duì)PCB板進(jìn)行選擇性焊接，焊接完成后，錫爐11下降，焊接后PCB板由傳送定位組件帶動(dòng)朝反方向運(yùn)動(dòng)，回到起始點(diǎn)，取下完成焊接的PCB板，放上另外一塊待焊接的PCB板。以上所述，僅是本發(fā)明方法的實(shí)施例，并非對(duì)本發(fā)明作任何限制，凡是根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡單的修改、結(jié)構(gòu)的變化代替均仍屬于本發(fā)明技術(shù)系統(tǒng)的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種往復(fù)式PCB選擇性波峰焊機(jī)，其特征在于:包括選擇性助焊劑噴涂組件、預(yù)熱加熱組件、選擇性焊接組件以及傳送定位組件，所述選擇性助焊劑噴涂組件包括發(fā)泡箱升降桿(18)，驅(qū)動(dòng)發(fā)泡箱升降桿(18)升降的電機(jī)B(17)、設(shè)置在發(fā)泡箱升降桿(18)上方的發(fā)泡箱(20)以及放置在發(fā)泡箱(20)上部的發(fā)泡模板(3);所述預(yù)熱加熱組件包括加熱箱(16)以及設(shè)置在加熱箱(16)上部的紅外加熱管(5)，所述選擇性焊接組件包括錫爐升降桿(14)，驅(qū)動(dòng)錫爐升降桿(14)升降的電機(jī)A(13)、設(shè)置在錫爐升降桿(14)上方的錫爐(11)以及放置在錫爐(11)上部的焊接模板(9);所述傳送定位組件包括絲杠(2)，驅(qū)動(dòng)絲杠(2)轉(zhuǎn)動(dòng)的步進(jìn)電機(jī)(I)和鏈輪(21)，設(shè)置在絲杠(2)上的PCB載臺(tái)￠)，設(shè)置在絲杠(2)上帶動(dòng)PCB載臺(tái)(6)滑動(dòng)的滑塊(7)，設(shè)置在發(fā)泡箱(20)側(cè)面的傳感器A(4)以及設(shè)置在錫爐(11)側(cè)面的傳感器B (10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種往復(fù)式PCB選擇性波峰焊機(jī)，其特征在于:根據(jù)不同的需要進(jìn)行選擇性焊接的PCB板，需要 制作與其對(duì)應(yīng)的發(fā)泡模板(3)和焊接模板(9)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種往復(fù)式PCB選擇性波峰焊機(jī)，其主要結(jié)構(gòu)為選擇性助焊劑噴涂裝置，預(yù)熱加熱裝置，焊接裝置以及PCB板傳送定位裝置，待焊接的PCB板經(jīng)過選擇性助焊劑噴涂后，預(yù)熱加熱，然后開始進(jìn)行選擇性焊接，焊接完畢后原路返回，是一種往復(fù)式的焊接流程。結(jié)構(gòu)簡單，方便操作，精確度高。普遍適用于各類PCB板的選擇性焊接。
文檔編號(hào)B23K3/00GK103111708SQ20111036473
公開日2013年5月22日 申請(qǐng)日期2011年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月17日
發(fā)明者梁保華, 蒲維新 申請(qǐng)人:西安中科麥特電子技術(shù)設(shè)備有限公司