專利名稱：微型揚聲器磁路系統(tǒng)的激光點焊裝配方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種微型揚聲器磁路系統(tǒng)的裝配方法，屬于微型揚聲器的制造技術領域。
背景技術：
微型揚聲器通常包括三大部分磁路系統(tǒng)、振動系統(tǒng)和支撐系統(tǒng)。磁路系統(tǒng)由永磁體、磁軛及頂板組成，用于提供恒定的磁場，其中永磁體一般采用高性能燒結NdFeB永磁體，磁軛和頂板一般采用導磁率較好的低碳鋼；振動系統(tǒng)由繞線管、振動膜片、阻尼器、防塵罩以及扼環(huán)組成；支撐系統(tǒng)由框架和墊圈組成，其作用是保護磁路系統(tǒng)和振動系統(tǒng)。傳統(tǒng)微型揚聲器磁路系統(tǒng)的裝配主要靠使用膠粘劑膠接完成，如圖1所示。然而， 目前膠接技術還不夠成熟，主要存在以下缺點(1)膠粘劑價格昂貴，造成微型揚聲器制造成本高；( 膠粘劑本身所占空間和質量對微型揚聲器的微型化和輕量化不利；C3)膠粘劑固化時間長，需要加熱設備和專用的裝卡具，效率低成本高；(4)膠粘劑耐熱性及耐久性差，造成產品質量不穩(wěn)定；( 膠粘劑本身可能造成環(huán)境污染。

發(fā)明內容
本發(fā)明提供一種微型揚聲器磁路系統(tǒng)的激光點焊裝配方法，以克服現(xiàn)有技術成本高、效率低、耐久性差、污染大及不利于微型揚聲器的微型化和輕量化等缺點。本發(fā)明的技術方案如下一種微型揚聲器磁路系統(tǒng)的激光點焊裝配方法，其特征在于采用激光點焊方法， 具體步驟如下1)將磁路系統(tǒng)的頂板、永磁體和磁軛按從上至下的次序疊放好；2)用夾具將疊放好的待焊零件固定在激光器的工作臺上，移動工作臺，使激光頭對準第一待焊面上的待焊點；3)打開激光器，設置好激光器參數，并通入保護氣體，然后依次焊好第一待焊面上的所有待焊點；所述激光器參數設置如下脈沖峰值功率為300 1000W，脈寬為10 20ms,離焦量為0 3. 5mm ；4)將待焊零件翻轉180°，依次焊好待焊零件另一待焊面上的所有待焊點。本發(fā)明所述的微型揚聲器磁路系統(tǒng)的激光點焊裝配方法，其特征在于所述第一待焊面為頂板或磁軛。本發(fā)明所述的微型揚聲器磁路系統(tǒng)的激光點焊裝配方法，其特征在于所述激光器為Nd:YAG固體激光器；所述保護氣體采用氬氣或氮氣。本發(fā)明所述的微型揚聲器磁路系統(tǒng)的激光點焊裝配方法，其特征在于當所述磁路系統(tǒng)中的永磁體為圓形時，其頂板和磁軛上的焊點的排布方式采用單焊點排布在頂板和磁軛中心，或者采用多焊點均勻排布在以頂板和磁軛的中心為圓心的圓周上，或者采用在頂板和磁軛中心排布一個焊點同時在以頂板和磁軛的中心為圓心的圓周上均勻排布多個ytp 點 O本發(fā)明所述的微型揚聲器磁路系統(tǒng)的激光點焊裝配方法，其特征在于所述多焊點為2 9個焊點。本發(fā)明所述的微型揚聲器磁路系統(tǒng)的激光點焊裝配方法，其特征在于當所述磁路系統(tǒng)中的永磁體為方形時，其頂板和磁軛上的焊點的排布方式采用1 8個焊點均勻排布在頂板和磁軛的長軸上。本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有以下優(yōu)點及突出性的效果1)購入激光器后，后期在每個產品上的投入低；幻焊后頂板、磁軛與永磁體緊密貼合，使得磁路系統(tǒng)體積大大減小，從而有利于微型揚聲器的微型化和輕量化；幻利用激光的快速掃描焊接，可極大地提高生產效率；4)焊接一次成型，焊后接頭牢固，焊點對永磁體整體的磁學和聲學性能的影響可以忽略力)激光點焊過程不會造成環(huán)境污染。因此，本發(fā)明方法不僅可以克服現(xiàn)有技術的不足，也為解決微型揚聲器磁路系統(tǒng)的裝配難題提供了一條捷徑。


圖1為傳統(tǒng)微型揚聲器磁路系統(tǒng)的膠接法裝配示意圖。圖2為磁路系統(tǒng)焊接前后聲學性能對比圖。圖3為本發(fā)明采用單焊點的激光點焊裝配的正剖視圖(對于圓形永磁體磁路系統(tǒng)，單焊點位于頂板和磁軛中心)。圖4為圖3的俯視圖。圖5為本發(fā)明采用多焊點的第一種實施例的激光點焊裝配的正剖視圖(對于圓形永磁體磁路系統(tǒng)，多焊點位于以頂板和磁軛中心為圓心的圓周上)。圖6為圖5的俯視圖。圖7為本發(fā)明采用多焊點的第二種實施例的激光點焊裝配的正剖視圖(對于圓形永磁體磁路系統(tǒng)，多焊點位于頂板和磁軛中心和以頂板和磁軛中心為圓心的圓周上)。圖8為圖7的俯視圖。圖9為方形永磁體磁路系統(tǒng)的多焊點的實施例的激光點焊裝配的正剖視圖(多焊點位于頂板和磁軛的長軸上)。圖10為圖9的俯視圖。圖1至圖10中，符號說明如下1-頂板，2-膠粘劑，3-永磁體，4-磁軛，5-激光點焊的焊點。
具體實施例方式下面結合附圖和實施例對本發(fā)明作更詳細、完整的說明本發(fā)明提供的一種微型揚聲器磁路系統(tǒng)的激光點焊裝配方法，采用激光點焊方法，具體步驟如下1)將磁路系統(tǒng)的頂板、永磁體和磁軛按從上至下的次序疊放好；2)用夾具將疊放好的待焊零件固定在激光器的工作臺上，移動工作臺，使激光頭對準第一待焊面上的待焊點；
3)打開激光器，設置好激光器參數，并通入保護氣體，然后依次焊好第一待焊面上的所有待焊點；所述激光器參數設置如下脈沖峰值功率為300 1000W，脈寬為10 20ms,離焦量為0 3. 5mm ；4)將待焊零件翻轉180°，依次焊好待焊零件另一待焊面上的所有待焊點。本發(fā)明所述的第一待焊面為頂板或磁軛。本發(fā)明所述的激光器為Nd:YAG固體激光器；所述的保護氣體采用氬氣或氮氣。當本發(fā)明所述的磁路系統(tǒng)中的永磁體為圓形時，其頂板和磁軛上的焊點的排布方式采用單焊點排布在頂板和磁軛中心，或者采用多焊點均勻排布在以頂板和磁軛的中心為圓心的圓周上，或者采用在頂板和磁軛中心排布一個焊點同時在以頂板和磁軛的中心為圓心的圓周上均勻排布多個焊點。本發(fā)明所述多焊點為2 9 個焊點。當本發(fā)明所述的磁路系統(tǒng)中的永磁體為方形時，其頂板和磁軛上的焊點的排布方式采用1 8個焊點均勻排布在頂板和磁軛的長軸上。實施例1如圖3、4所示，對于永磁體3為圓形且半徑較小的磁路系統(tǒng)的裝配，采用單焊點排布在頂板1和磁軛4各自中心進行激光點焊。其中永磁體采用的是高性能燒結NdFeB永磁體N48，頂板1和磁軛4采用普通品質的冷軋低碳鋼。將磁路系統(tǒng)的頂板1、永磁體3和磁軛4按從上至下的次序疊放好；用夾具將疊放好的待焊零件固定在Nd:YAG激光器的工作臺上，移動工作臺的位置，使激光頭對準頂板1上的待焊點；打開激光器，設置激光器的參數如下脈沖峰值功率為812. 5W，脈寬為16ms，離焦量為0mm，使用氬氣作為保護氣；通氬氣， 焊好頂板1中心的待焊點；將待焊零件翻轉180°，焊好磁軛4中心的待焊點。經檢測本實施例激光點焊一次成型，頂板、磁軛與永磁體緊密貼合，所裝配的磁路系統(tǒng)體積小，接頭剪切載荷為57. 5N，接頭牢固；如圖2所示，焊接前后，磁路系統(tǒng)的聲學性能基本相當；焊接過程未使用或排放任何污染環(huán)境的物質，工作環(huán)境清潔。實施例2如圖5、6所示，對于永磁體3為圓形且半徑較大的磁路系統(tǒng)的裝配，采用4個焊點均勻排布在以頂板1和磁軛4各自中心為圓心的圓上進行激光點焊。其中永磁體采用的是高性能燒結NdFeB永磁體N48，頂板1和磁軛4采用普通品質的冷軋低碳鋼。將磁路系統(tǒng)的頂板1、永磁體3和磁軛4按從上至下的次序疊放好；用夾具將疊放好的待焊零件固定在 Nd: YAG激光器的工作臺上，移動工作臺的位置，使激光頭對準磁軛4上的待焊點；打開激光器，設置激光器的參數如下脈沖峰值功率為300W，脈寬為10ms，離焦量為0mm，使用氮氣作為保護氣；通氮氣，依次焊好磁軛4上的待焊點；將待焊零件翻轉180°，依次焊好頂板1上的待焊點。經檢測本實施例激光點焊一次成型，頂板、磁軛與永磁體緊密貼合，所裝配的磁路系統(tǒng)體積小，接頭剪切載荷為96. 0N，接頭牢固；焊接前后，磁路系統(tǒng)的聲學性能基本相當；焊接過程未使用或排放任何污染環(huán)境的物質，工作環(huán)境清潔。實施例3如圖9、10所示，對于永磁體3為方形的磁路系統(tǒng)的裝配，采用2個焊點均勻排布在頂板1和磁軛4的長軸上進行激光點焊。其中永磁體采用的是高性能燒結NdFeB永磁體N48，頂板1和磁軛4采用普通品質的冷軋低碳鋼。將磁路系統(tǒng)的頂板1、永磁體3和磁軛4按從上至下的次序疊放好；用夾具將疊放好的待焊零件固定在Nd:YAG激光器的工作臺上，移動工作臺的位置，使激光頭對準頂板1上的待焊點；打開激光器，設置激光器的參數如下脈沖峰值功率為1000W，脈寬為20ms，離焦量為3. 5mm，使用氬氣作為保護氣；通氬氣， 依次焊好頂板1上的待焊點；將待焊零件翻轉180°，依次焊好磁軛4上的待焊點。
經檢測本實施例激光點焊一次成型，頂板、磁軛與永磁體緊密貼合，所裝配的磁路系統(tǒng)體積小，接頭剪切載荷為56. 0N，接頭牢固；焊接前后，磁路系統(tǒng)的聲學性能基本相當；焊接過程未使用或排放任何污染環(huán)境的物質，工作環(huán)境清潔。
權利要求
1.一種微型揚聲器磁路系統(tǒng)的激光點焊裝配方法，其特征在于該方法按如下步驟進行1)將磁路系統(tǒng)的頂板、永磁體和磁軛按從上至下的次序疊放好；2)用夾具將疊放好的待焊零件固定在激光器的工作臺上，移動工作臺，使激光頭對準第一待焊面上的待焊點；3)打開激光器，設置好激光器參數，并通入保護氣體，然后依次焊好第一待焊面上的所有待焊點；所述激光器參數設置如下脈沖峰值功率為300 1000W，脈寬為10 20ms，離焦量為0 3. 5mm ；4)將待焊零件翻轉180°，依次焊好待焊零件另一待焊面上的所有待焊點。
2.根據權利要求1所述的微型揚聲器磁路系統(tǒng)的激光點焊裝配方法，其特征在于所述第一待焊面為頂板或磁軛。
3.根據權利要求1所述的微型揚聲器磁路系統(tǒng)的激光點焊裝配方法，其特征在于所述激光器為Nd:YAG固體激光器；所述保護氣體采用氬氣或氮氣。
4.根據權利要求1所述的微型揚聲器磁路系統(tǒng)的激光點焊裝配方法，其特征在于當所述磁路系統(tǒng)中的永磁體為圓形時，其頂板和磁軛上的焊點的排布方式采用單焊點排布在頂板和磁軛中心，或者采用多焊點均勻排布在以頂板和磁軛的中心為圓心的圓周上，或者采用在頂板和磁軛中心排布一個焊點同時在以頂板和磁軛的中心為圓心的圓周上均勻排布多個焊點。
5.根據權利要求4所述的微型揚聲器磁路系統(tǒng)的激光點焊裝配方法，其特征在于所述多焊點為2 9個焊點。
6.根據權利要求1所述的微型揚聲器磁路系統(tǒng)的激光點焊裝配方法，其特征在于當所述磁路系統(tǒng)中的永磁體為方形時，其頂板和磁軛上的焊點的排布方式采用1 8個焊點均勻排布在頂板和磁軛的長軸上。
全文摘要
微型揚聲器磁路系統(tǒng)的激光點焊裝配方法，屬于微型揚聲器的制造技術領域。本發(fā)明采用激光點焊方法，根據磁路系統(tǒng)的大小和形狀合理布局焊點，實現(xiàn)了微型揚聲器磁路系統(tǒng)激光點焊一次成型，接頭牢固、效率高、成本低。焊后頂板、磁軛與永磁體緊密貼合，所裝配的磁路系統(tǒng)體積小，且聲學性能基本不變。焊接過程未使用或排放任何污染環(huán)境的物質，工作環(huán)境清潔。因此，本發(fā)明不僅可以克服現(xiàn)有技術的不足，也為解決微型揚聲器磁路系統(tǒng)的裝配難題提供了一條捷徑。
文檔編號B23K26/22GK102151994SQ201110106988
公開日2011年8月17日 申請日期2011年4月27日 優(yōu)先權日2011年4月27日
發(fā)明者伊晨暉, 常保華, 張驊, 白少俊, 都東 申請人:清華大學