專利名稱：導(dǎo)光板中光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種圖案的制作方法，尤其涉及一種導(dǎo)光板中光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案的制作方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中在導(dǎo)光組件表面制作光學(xué)微結(jié)構(gòu)時(shí)，其中一方法是利用激光束對一基材表面(例如導(dǎo)光組件本身或印壓模具)依序進(jìn)行高溫轟擊，使得此基材表面被激光束熔融后形成許多微型凹孔，以便直接于導(dǎo)光組件表面制作出光學(xué)微結(jié)構(gòu)，或者利用基材表面上之此些微型凹孔，在導(dǎo)光組件之表面印壓出對應(yīng)之光學(xué)微結(jié)構(gòu)。然而，利用激光束對基材表面進(jìn)行高溫照射將無可避免地導(dǎo)致熔渣噴濺現(xiàn)象，以致于各微型凹孔處形成火山口之外觀，意即在微型凹孔之周緣形成一或多個(gè)突起物。如此，無論是利用激光束直接在導(dǎo)光組件表面制作出光學(xué)微結(jié)構(gòu)，或者利用此些微型凹孔在導(dǎo)光組件之表面印壓出對應(yīng)之光學(xué)微結(jié)構(gòu)，微型凹孔周緣之突起物將因彎折或崩塌掉落至微型凹孔內(nèi)，而填補(bǔ)微型凹孔，導(dǎo)致導(dǎo)光組件之導(dǎo)旋光性能的劣化。更甚至，由于熔渣噴濺現(xiàn)象，此些突起物可能具有倒鉤之外型，如此，當(dāng)導(dǎo)光組件安裝于顯示裝置內(nèi)，并與其它光學(xué)膜相迭合時(shí)，導(dǎo)光組件之突起物將不利此些光學(xué)膜與導(dǎo)光組件之緊密貼合，而減弱了出光效率，或者，導(dǎo)光組件之突起物甚至導(dǎo)致此些光學(xué)膜因此被刮傷或刺破。由此可見，上述光學(xué)微結(jié)構(gòu)之制作過程仍存在不便與缺陷，而有待加以進(jìn)一步改良。為了解決上述問題，相關(guān)領(lǐng)域莫不費(fèi)盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的方式被發(fā)展完成。因此，如何能有效地消除微型凹孔之火山口現(xiàn)象，避免再現(xiàn)上述之后果，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前相關(guān)領(lǐng)域亟需改進(jìn)的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明需要解決的技術(shù)問題是提供了一種導(dǎo)光板中光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案的制作方法， 旨在解決上述的問題。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的一種導(dǎo)光板中光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案的制作方法，是通過以下步驟實(shí)現(xiàn)的由一第一激光束轟擊一基材表面，使該基材表面形成一微型凹孔，其中該微型凹孔的周緣具有至少一突起物；以及由至少一第二激光束轟擊該突起物，使至少縮小該突起物之尺寸。本發(fā)明的另一種導(dǎo)光板中光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案的制作方法，是通過以下步驟實(shí)現(xiàn)的依據(jù)一基材表面之一坐標(biāo)，由一第一激光束轟擊一基材表面，使該基材表面形成一微型凹孔；以及依據(jù)同一該坐標(biāo)，由一第二激光束轟擊該微型凹孔，使擴(kuò)大該微型凹孔之口徑，其中該第二激光束的功率大于該第一激光束之功率，且該第二激光束的脈沖數(shù)小于該第一激光束之脈沖數(shù)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是可不需另外采用加工手段去除各微型凹孔處之火山口外觀， 以省略加工制造的步驟，并節(jié)省加工成本及取得其加工設(shè)備之成本；此夕卜，也可避免導(dǎo)光板制作完成后，其導(dǎo)旋光性能的劣化。


圖1繪示本發(fā)明導(dǎo)光板之光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之制作方法之流程圖。圖2繪示圖1步驟(101)之在一實(shí)施例下之細(xì)部流程圖。圖3繪示圖1步驟(101)之操作示意圖。圖4繪示各微型凹孔處形成火山口外觀之俯視圖(a)及剖視圖(b)。圖5A繪示圖1步驟(102)在一實(shí)施例下之細(xì)部流程圖。圖5B繪示圖1步驟(102)在另一實(shí)施例下之細(xì)部流程圖。圖6繪示圖1步驟(102)之一種操作示意圖。圖7繪示圖1步驟(102)后多種微型凹孔處之剖視圖(a) (b) (c)。圖8A繪示圖1步驟(102)在又一實(shí)施例下之細(xì)部流程圖。圖8B繪示各微型凹孔處之突起物被轟擊后之一種俯視圖。圖9A繪示圖1步驟(102)在又一實(shí)施例下之細(xì)部流程圖。圖9B繪示各微型凹孔處之突起物被轟擊后之另種俯視圖。圖10繪示圖1步驟(102)之另一種操作示意圖。圖11繪示一導(dǎo)光板之外觀示意圖。圖12A繪示一印壓模具在一變化中印壓出一光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之操作示意圖。圖12B繪示一印壓模具在另一變化中印壓出一光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之操作示意圖。第13A圖繪示本發(fā)明導(dǎo)光板之光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之制作方法在又一實(shí)施例下之后續(xù)流程圖。圖13B繪示本發(fā)明導(dǎo)光板之光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之制作方法在再一實(shí)施例下之后續(xù)流程圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述本發(fā)明揭露一種導(dǎo)光板之光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之制作方法，用以在一導(dǎo)光板之表面提供光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案。本發(fā)明揭露一種導(dǎo)光板之光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之制作方法，用以在制作微型凹孔之同一階段中，一并改善或甚至去除各微型凹孔處之火山口外觀。本發(fā)明揭露一種導(dǎo)光板之光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之制作方法，用以降低或甚至避免微型凹孔周緣之突起物因脫落而填補(bǔ)微型凹孔之機(jī)會(huì)，進(jìn)而避免導(dǎo)光板之導(dǎo)旋光性能造成劣化。本發(fā)明揭露一種導(dǎo)光板之光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之制作方法，用以降低或甚至避免導(dǎo)光板于顯示裝置內(nèi)破壞迭合其上之光學(xué)膜之機(jī)會(huì)。
本發(fā)明揭露一種導(dǎo)光板之光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之制作方法，包含一步驟為由一第一激光束轟擊一基材表面，以致基材表面形成一微型凹孔，其中微型凹孔之周緣具有至少一個(gè)突起物，以及另一步驟為由至少一第二激光束轟擊突起物，以便至少縮小突起物之尺寸。本發(fā)明之一實(shí)施例，第一激光束之功率與第二激光束之功率相同，且第二激光束之脈沖數(shù)小于第一激光束之脈沖數(shù)。

本發(fā)明之一實(shí)施例，第二激光束之功率小于第一激光束之功率。此外，第二激光束之脈沖數(shù)小于第一激光束之脈沖數(shù)；或者，第二激光束之脈沖數(shù)相同于第一激光束之脈沖數(shù)。本發(fā)明之一實(shí)施例，第一激光束之功率小于第二激光束之功率，且第二激光束之脈沖數(shù)小于第一激光束之脈沖數(shù)。依據(jù)此實(shí)施例，更包含依據(jù)第一激光束轟擊基材表面之坐標(biāo)，使第二激光束朝微型凹孔進(jìn)行轟擊，以致破壞突起物并形成一環(huán)狀凹部，其中環(huán)狀凹部環(huán)繞微型凹孔，且環(huán)狀凹部之深度小于微型凹孔之深度。本發(fā)明之一實(shí)施例，轟擊突起物之步驟之前，更包含進(jìn)行多次轟擊基材表面之步驟，以致基材表面分布多個(gè)微型凹孔。本發(fā)明之一實(shí)施例，每次由第一激光束轟擊基材表面之步驟之后，直接進(jìn)行由第二激光束轟擊此些突起物之步驟。本發(fā)明之一實(shí)施例，當(dāng)微型凹孔之周緣具有多個(gè)突起物時(shí)，由第二激光束轟擊突起物之步驟，更包含步驟為，沿微型凹孔周緣之時(shí)針方向，間隔地轟擊微型凹孔周緣之突起物，以破壞突起物并形成多個(gè)凹陷部。各凹陷部之深度小于微型凹孔之深度。本發(fā)明之一實(shí)施例，當(dāng)微型凹孔之周緣具有多個(gè)突起物時(shí)，由第二激光束轟擊突起物之步驟，更包含步驟為，沿微型凹孔周緣之時(shí)針方向，重迭地轟擊微型凹孔周緣之突起物，以破壞突起物并形成一環(huán)狀凹部。環(huán)狀凹部環(huán)繞微型凹孔，且環(huán)狀凹部之深度小于微型凹孔之深度。本發(fā)明之一實(shí)施例，基材為一印壓模具，且光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之制作方法更包括一步驟為，利用印壓模具在一導(dǎo)光板表面印壓出多個(gè)光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案。本發(fā)明之一實(shí)施例，基材為一印壓模具，且光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之制作方法更包括一步驟為利用印壓模具于一轉(zhuǎn)印板表面印壓出多個(gè)凸出部，各凸出部之外型與微型凹孔之外型互補(bǔ)，以及另一步驟為利用轉(zhuǎn)印板于一導(dǎo)光板表面印壓出多個(gè)光學(xué)微結(jié)構(gòu)，各光學(xué)微結(jié)構(gòu)之外型與微型凹孔之外型相同。本發(fā)明之一實(shí)施例，基材為一導(dǎo)光板，且該些微型凹孔分布于該導(dǎo)光板之表面。本發(fā)明之一種導(dǎo)光板之光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之制作方法包含一步驟為，依據(jù)基材表面之一坐標(biāo)，由一第一激光束轟擊一基材表面，以致基材表面形成一微型凹孔，以及另一步驟為，依據(jù)同一坐標(biāo)，由一第二激光束轟擊微型凹孔，以致擴(kuò)大微型凹孔之口徑。其中第二激光束之功率大于第一激光束之功率，且第二激光束之脈沖數(shù)小于第一激光束之脈沖數(shù)。如上所述，有鑒于利用激光束對基材表面進(jìn)行高溫照射將無可避免地導(dǎo)致熔渣噴濺現(xiàn)象，以致于各微型凹孔處形成火山口之外觀，將使火山口周圍之突起物可能因掉落微型凹孔內(nèi)而導(dǎo)致導(dǎo)光組件之導(dǎo)旋光性能的劣化，為此，本發(fā)明由用以制作微型凹孔之激光束，在形成微型凹孔之同一階段中，一并改善或去除各微型凹孔處之火山口外觀。請參閱第1圖所示，第1圖繪示本發(fā)明導(dǎo)光板之光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之制作方法之流程圖。此導(dǎo)光板之光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之制作方法，至少包含如下步驟步驟(101)由一第一激光束轟擊一基材表面，以致此基材表面形成至少一具火 山口形狀之微型凹孔，其中微型凹孔之周緣具有一個(gè)或多個(gè)突起物；以及步驟(102):由一個(gè)或多個(gè)第二激光束分別轟擊該些突起物，以縮小突起物之尺寸或完全移除此些突起物。請參閱第2圖至第4圖所示。第2圖繪示第1圖步驟(101)之在一實(shí)施例下之細(xì)部流程圖。第3圖繪示第1圖步驟(101)之操作示意圖。第4圖繪示各微型凹孔處形成火山口外觀之俯視圖(a)及剖視圖(b)。此步驟(101)在一實(shí)施例下更包括之細(xì)部步驟為步驟(1011)依據(jù)一包含多個(gè)光學(xué)微結(jié)構(gòu)之光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之設(shè)計(jì)，依據(jù)多個(gè)預(yù)知(預(yù)先已設(shè)定好)之坐標(biāo)，由鐳射產(chǎn)生器100分別輸出多個(gè)第一激光束200至基材400 表面，使得此些第一激光束200分別轟擊基材400表面以熔融出許多微型凹孔410，且各微型凹孔410之周緣具有一個(gè)或多個(gè)突起物420。由于此些凹孔之口徑具微米級尺寸大小，故稱之為微型凹孔410。需說明的是，由于上述之熔渣噴濺現(xiàn)象，使得各微型凹孔410處所形成之火山口外觀無法每次皆完全一致。此些突起物420可能大部分大致排列以圍繞于微型凹孔410之周緣，也可能部份落于前述之圍繞范圍外。而且此些突起物420例如大小不一、或者，例如為多個(gè)非連續(xù)排列于此微型凹孔410之周緣之突起物420，或者甚至可能為至少一環(huán)形之突起物420等等。故，第4圖所示之微型凹孔410僅能視為其中一微型凹孔410之參考，并非意指所有各微型凹孔410處所形成之火山口外觀皆如第4圖所示。請參閱第5A圖所示。第5A圖繪示第1圖步驟(102)在一實(shí)施例下之細(xì)部流程圖。此步驟(102)之一實(shí)施例下，更包括細(xì)部步驟為步驟(1021)在對基材400表面進(jìn)行多次第一激光束200 (步驟(101))之轟擊以分布多個(gè)微型凹孔410于基材400表面之后，再依序移至各個(gè)微型凹孔410，對各個(gè)微型凹孔410之周緣進(jìn)行第二激光束300 (步驟(102))之轟擊。相反地，請參閱第5B圖所示。第5B圖繪示第1圖步驟(102)在另一實(shí)施例下之細(xì)部流程圖。此步驟(102)之另一實(shí)施例下，更包括細(xì)部步驟為步驟(1022)在每次對基材400表面施予一次第一激光束200 (步驟(101))之轟擊以產(chǎn)生單一個(gè)微型凹孔410在基材400表面之后，直接對此微型凹孔410之周緣進(jìn)行步驟(102)之轟擊；接著，步驟(1023)繼續(xù)進(jìn)行另一次對基材400表面施予一次第一激光束200(步驟 (101))之轟擊以產(chǎn)生另一個(gè)微型凹孔410在基材400表面，再回步驟(1022)，以此類推。請參閱第6圖所示。第6圖繪示第1圖步驟(102)之一種操作示意圖。上述各實(shí)施例中，無論是進(jìn)行步驟(1021)或步驟(1022)，步驟(102)可以是依據(jù)預(yù)先設(shè)計(jì)之路線，由鐳射產(chǎn)生器100分別輸出一個(gè)或多個(gè)第二激光束300至基材400表面對應(yīng)于各微型凹孔410之周緣，以破壞各微型凹孔410之周緣處所隨機(jī)分布之突起物420。請參閱第7圖所示。第7圖繪示第1圖步驟(102)后多種微型凹孔410處之剖視圖。當(dāng)此些第二激光束300轟擊此些突起物420，此些突起物420被破壞而崩塌于基材400 表面后，便可能形成被縮小尺寸之突起物421 (如第7圖(a))，以致不再維持其原有高度。 此外，此些突起物421之頂面皆具有經(jīng)由第二激光束300轟擊過之燒焦(黃或黑色)痕跡 (圖中未示)。燒焦痕跡之程度變化可由微型凹孔410之周緣朝遠(yuǎn)離微型凹孔410的方向逐漸由深變淺?；蛘?，此些突起物420被破壞后，基材401在此些突起物420之對應(yīng)位置形成多個(gè)朝基材401內(nèi)凹陷之凹陷部430(如第7圖(b))，凹陷部430(包含外緣表面及內(nèi)表面)皆具有經(jīng)由第二激光束300轟擊過之燒焦(黃或黑色)痕跡(圖中未示)。具體來說，燒焦痕跡之程度變化可由微型凹孔410之周緣(包含凹陷部430)朝遠(yuǎn)離微型凹孔410的方向逐漸由深變淺。此外，凹陷部430外側(cè)仍可能存在微小突起物422。或者，甚至經(jīng)合適之調(diào)整下，第二激光束300對基材402所產(chǎn)生之凹陷部430外側(cè)可以不具火山口的外觀，為大致與基材402表面齊平之平面部423 (如第7圖(c))。 如此，一旦此些突起物420不再維持其原有高度或不存在時(shí)，將降低此些突起物 420因彎折或崩塌掉落至微型凹孔410內(nèi)之機(jī)率，進(jìn)而避免導(dǎo)光組件之導(dǎo)旋光性能劣化以及刮傷或刺破上述之光學(xué)膜。要了解到，由于第二激光束300轟擊此些突起物420時(shí)，只通過調(diào)整鐳射產(chǎn)生器 100之輸出參數(shù)來達(dá)成縮小尺寸之突起物420、凹陷部430或者不具火山口外觀之凹陷部 430。至于縮小尺寸之突起物420、凹陷部430或者不具火山口外觀之凹陷部430之外觀及尺寸無法屢屢一致。故，第7圖(a)、(b)、(c)所示之微型凹孔410周緣僅能視為其中一種參考，并非意指所有微型凹孔410周緣之外觀皆如第7圖(a)、(b)、(c)所示。更具體來說，請參閱第8A圖及第8B圖所示，第8A圖繪示第1圖步驟(102)在多個(gè)變化之一細(xì)部流程圖。第8B圖繪示各微型凹孔410處之突起物420被轟擊后之一種俯視圖。第8A圖揭露了步驟(102)之其中一種細(xì)部變化，其細(xì)部步驟為步驟(1024)使鐳射產(chǎn)生器100沿各微型凹孔410周緣之時(shí)針方向C(見第4圖， 例如順時(shí)針或逆時(shí)針)移動(dòng)，并以第二激光束300間隔地轟擊微型凹孔410周緣之此些突起物420，以破壞突起物420并形成多個(gè)非連續(xù)之凹陷部430，其中此些凹陷部430環(huán)繞微型凹孔410，且各凹陷部430之深度D2皆小于微型凹孔410之深度Dl(第6圖(b))，且各凹陷部430之最大口徑W2皆小于微型凹孔410之最大口徑Wl(第6圖(b))。要了解到，由于各凹陷部430是由第二激光束300所產(chǎn)生，因此，各凹陷部430之口徑大小、彼此間之間距或朝基材400凹陷之深度D2等無法完全一致。故，第8B圖所示之此些凹陷部430僅能視為其中一種參考，并非意指所有微型凹孔410周緣之凹陷部430外觀皆如第8B圖所示。請參閱第9A圖及第9B圖所示，第9A圖繪示第1圖步驟(102)在多個(gè)變化之另一細(xì)部流程圖。第9B圖繪示各微型凹孔410處之突起物420被轟擊后之另種俯視圖。第9A圖揭露了步驟(102)之其中一種細(xì)部變化，其細(xì)部步驟為步驟(1025)使鐳射產(chǎn)生器100沿各微型凹孔410周緣之時(shí)針方向C(見第4圖， 例如順時(shí)針或逆時(shí)針)，重迭地轟擊微型凹孔410之周緣，以移除突起物420，并在微型凹孔410之周緣之對應(yīng)位置形成一朝基材400凹陷之環(huán)狀凹部440，其中環(huán)狀凹部440環(huán)繞微型凹孔410，且環(huán)狀凹部440之深度D2小于微型凹孔410之深度Dl。要了解到，由于環(huán)狀凹部440是由第二激光束300所產(chǎn)生，因此，環(huán)狀凹部440之尺寸大小或朝基材400凹陷之深度D2等皆不定。故，第9B圖所示之環(huán)狀凹部440僅能視為其中一種參考，并非意指所有微型凹孔410周緣之環(huán)狀凹部440外觀皆如第9B圖所示。然而，相較于上述依據(jù)預(yù)先設(shè)計(jì)之路線而輸出第二激光束300至基材400表面對應(yīng)于各微型凹孔410之周緣，本發(fā)明也不排除依據(jù)每一微型凹孔410周緣之突起物420，有目標(biāo)性地針對單一突起物420進(jìn)行各別轟擊。上述各實(shí)施例中，當(dāng)進(jìn)行步驟(101)及步驟(102)時(shí)，其具體操作上之原則為原則I 調(diào)整鐳射產(chǎn)生器100之輸出參數(shù)，使得各第一激光束200之功率與各第二激光束300之功率大致相同，只是第一激光束200之脈沖數(shù)(pulses)，大于第二激光束 300之脈沖數(shù)(pulses)。舉例來說，假設(shè)鐳射產(chǎn)生器100之輸出功率由無到最大值，稱之為 0% 100%。各第二激光束300與各第一激光束200之功率約為鐳射產(chǎn)生器100之最大輸出功率的80%。此外，各第一激光束200之脈沖數(shù)25發(fā)、各第二激光束300之脈沖數(shù)10 發(fā)?；蛘?；

原則II 調(diào)整鐳射產(chǎn)生器100之輸出參數(shù)，使得各第一激光束200之功率大于各第二激光束300之功率。舉例來說，假設(shè)鐳射產(chǎn)生器100之輸出功率由無到最大值，稱之為 0% 100%。第一激光束的功率為鐳射產(chǎn)生器100之最大輸出功率的90%、其脈沖數(shù)為25 發(fā)，第二激光束的功率為鐳射產(chǎn)生器100之最大輸出功率的80%、其脈沖數(shù)為5發(fā)。舉另一例來說，各第二激光束300之功率可以只占各第一激光束200之功率的至30%。此外，當(dāng)各第一激光束200之功率大于各第二激光束300之功率時(shí)，第一激光束 200之脈沖數(shù)不限需與第二激光束300之脈沖數(shù)相同，也可以不同于第二激光束300之脈沖數(shù)。或者；原則III 調(diào)整鐳射產(chǎn)生器100之輸出參數(shù)，使得各第一激光束200之功率小于各第二激光束300之功率，且第一激光束200之脈沖數(shù)(pulses)大于第二激光束300之脈沖數(shù)(pulses)。舉例來說，假設(shè)鐳射產(chǎn)生器100之輸出功率由無到最大值，稱之為0% 100%。第一激光束的功率為鐳射產(chǎn)生器100之最大輸出功率的70%、其脈沖數(shù)為25發(fā)，第二激光束的功率為鐳射產(chǎn)生器100之最大輸出功率的90%、其脈沖數(shù)為5發(fā)。舉另一例來說，第一激光束200可以只占第二激光束300之功率的30%至80%。要了解到，由于每一次發(fā)出之激光束于一基材上以形成一凹孔時(shí)，其功率之大小與凹孔之口徑相關(guān)，其脈沖數(shù)之多寡與凹孔之深度相關(guān)。請參閱第10圖所示，第10圖繪示第1圖步驟(102)之另一種操作示意圖。因此，無論各微型凹孔410之周緣具有單一或多個(gè)突起物420，當(dāng)進(jìn)行步驟(102)且采用原則III時(shí)，其細(xì)部步驟為依據(jù)先前第一激光束200轟擊基材400表面以致形成一微型凹孔410之坐標(biāo)，使第二激光束300瞄準(zhǔn)此微型凹孔410之中心，對此微型凹孔410進(jìn)行轟擊，使得此些突起物 420被破壞而形成一環(huán)狀凹部440 (參閱第9B圖)。環(huán)狀凹部440環(huán)繞微型凹孔410，且環(huán)狀凹部440之深度小于微型凹孔410之深度，環(huán)狀凹部440進(jìn)而加大此微型凹孔410之口徑。 因?yàn)榈诙す馐?00之功率較第一激光束200之功率大，因此，第二激光束300之轟擊廣度可涉及此微型凹孔410周緣之突起物420，故，通過單一第二激光束300來轟擊此微型凹孔410時(shí)，此微型凹孔410周緣之此(些)突起物420便可形成被縮小尺寸之突起物421 ( 口第7圖(a))；或者，于此微型凹孔410周緣形成環(huán)狀凹部440 (參閱第9B圖)；或者，甚至經(jīng)合適之調(diào)整下，第二激光束300對基材402所產(chǎn)生之環(huán)狀凹部440外側(cè)可以不具火山口的外觀，為如第7圖(c)之平面部423。 此外，當(dāng)采用原則III并以第二激光束300直接轟擊微型凹孔410時(shí)，不僅可達(dá)到擴(kuò)大微型凹孔410 口徑之目的，也可僅以單一次數(shù)之轟擊便可至少縮小微型凹孔410周緣之突起物420，進(jìn)而節(jié)省使用鐳射設(shè)備之制作成本及制造時(shí)間。關(guān)于上述之基材400 402，基材400 402在本發(fā)明之一實(shí)施例中可為一導(dǎo)光板 500，此些微型凹孔410排列形成上述之光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案P，且分布于導(dǎo)光板500之表面，例如導(dǎo)光板500之出光面或入光面。請參閱第11圖所示，第11圖繪示一導(dǎo)光板500之外觀示意圖。導(dǎo)光板500具有相對之第一面510及第二面520，以及環(huán)繞并連接第一面510及第二面520之四個(gè)第三面 530。第三面530稱為導(dǎo)光板500可呈現(xiàn)厚度之一面，且任一第三面530的面積皆小于第一面510或第二面520的面積。通常來說，導(dǎo)光板500之第一面510與第二面520被設(shè)計(jì)為一出光面，且導(dǎo)光板500之其中一第三面530被設(shè)計(jì)為一入光面。導(dǎo)光板500可因其厚度大小、其軟硬程度或材質(zhì)選擇來決定其外型(例如呈片形或卷曲狀)。此導(dǎo)光板500之材質(zhì)例如可為聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene Terephthalate, PET)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(Poly(methyl methacrylate), PMMA)等透明材料。此外，基材400 402在本發(fā)明之另一實(shí)施例中也可為一印壓模具，印壓模具是由一金屬材質(zhì)或一塑料材質(zhì)所制成。由于激光束之作用原理為利用激光束之能量熱熔印壓模具表面，且因?yàn)槟＞弑砻娌牧媳旧碇畠?nèi)聚力以及其表面張力之作用，故激光束所轟擊印壓模具之處會(huì)形成錐形之凹孔。如此，便可利用印壓模具作為模仁，進(jìn)行射出成型或熱壓成型以制作導(dǎo)光板及導(dǎo)光板表面之光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案。請參閱第12A圖所示，第12A圖繪示一印壓模具于一變化中印壓出一光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之操作示意圖。此印壓模具為一印壓模板600。此些微型凹孔410對應(yīng)上述光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之排列方式，且分布于此印壓模板600之一平面上，用以對一導(dǎo)光板500或一轉(zhuǎn)印板800進(jìn)行壓印。請參閱第12B圖所示，第12B圖繪示一印壓模具在另一變化中印壓出一光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之操作示意圖。此印壓模具為一印壓滾筒700。此些微型凹孔410對應(yīng)上述光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之此些光學(xué)微結(jié)構(gòu)之排列方式，且分布于此印壓滾筒700之一圓周面710上，以一轉(zhuǎn)印板800形成一微孔聚集圖案K，用以對一導(dǎo)光板500或一轉(zhuǎn)印板800進(jìn)行壓印。請參閱第12A圖、第12B圖或第13A圖所示，第13A圖繪示本發(fā)明導(dǎo)光板500之光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之制作方法在又一實(shí)施例下之后續(xù)流程圖。當(dāng)基材400 402為印壓模具時(shí)，此導(dǎo)光板500之光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之制作方法于步驟(102)之后更包含步驟(103)利用此印壓模具上之此些微型凹孔410，在一導(dǎo)光板500表面印壓出一光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案。如此，導(dǎo)光板500表面便可形成許多與此些微型凹孔410之外型互補(bǔ)之凸出部(圖中未示)。請參閱第13B圖所示，第13B圖繪示本發(fā)明導(dǎo)光板500之光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之制作方法于再一實(shí)施例下之后續(xù)流程圖。當(dāng)基材400 402為印壓模具時(shí)，此導(dǎo)光板500之光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之制作方法于步驟(102)之后更包含步驟(104)利用印壓模具上之此些微型凹孔410，在一轉(zhuǎn)印板800表面印壓出多個(gè)凸出部，其中各凸出部之外型與微型凹孔410之外型互補(bǔ)；以及步驟(105)利用轉(zhuǎn)印板800上之此些凸出部，在一導(dǎo)光板500表面印壓出多個(gè)光學(xué)微結(jié)構(gòu)，其中此些光學(xué)微結(jié)構(gòu)之外型分別與微型凹孔410之外型相同。本發(fā)明并不限制光學(xué)微結(jié)構(gòu)之排列方式，例如為均勻或非均勻，或例如以數(shù)組方式排列或以線性方式排列。研發(fā)人員可依實(shí)際需求或限制加以選擇或調(diào)整光學(xué)微結(jié)構(gòu)之排列方式。 需說明的是，此些第一激光束200與第二激光束300可屬于銣雅各布(Nd-YAG)鐳射或二氧化碳(C02)鐳射。而且，由于各凹陷部是由第二激光束所轟擊而成，勢必也會(huì)具有上述之熔渣噴濺現(xiàn)象，然而，因?yàn)榈诙す馐Z擊程度遠(yuǎn)不及第一激光束之轟擊程度，故，各凹陷部具有火山口的外觀遠(yuǎn)不及各微型凹孔處之火山口外觀明顯，因此，不會(huì)有先前技術(shù)所述之缺點(diǎn)及不便，甚至，經(jīng)合適之調(diào)整下，第二激光束所產(chǎn)生之凹陷部可以不具火山口的外觀。綜上所述，本發(fā)明導(dǎo)光板之光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之制作方法可不需另外采用加工手段去除各微型凹孔處之火山口外觀，用以制作微型凹孔之激光束，在形成微型凹孔之同一階段中，一并改善或去除各微型凹孔處之火山口外觀，以省略加工制造之步驟，并節(jié)省加工成本及取得其加工設(shè)備之成本。本發(fā)明所揭露如上之各實(shí)施例中，并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝的，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種之更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明之保護(hù)范圍當(dāng)視后附權(quán)利要求范圍所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)光板中光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案的制作方法，是通過以下步驟實(shí)現(xiàn)的由一第一激光束轟擊一基材表面，使該基材表面形成一微型凹孔，其中該微型凹孔的周緣具有至少一突起物；以及由至少一第二激光束轟擊該突起物，使至少縮小該突起物之尺寸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板中光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案的制作方法，其中該第一激光束之功率與該第二激光束之功率相同，且該第二激光束之脈沖數(shù)小于該第一激光束之脈沖數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板中光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案的制作方法，其中該第二激光束之功率小于該第一激光束之功率。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導(dǎo)光板中光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案的制作方法，其中該第二激光束之脈沖數(shù)小于該第一激光束之脈沖數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導(dǎo)光板中光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案的制作方法，其中該第二激光束之脈沖數(shù)相同于該第一激光束之脈沖數(shù)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板中光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案的制作方法，其中該第二激光束之功率大于該第一激光束之功率，且該第二激光束之脈沖數(shù)小于該第一激光束之脈沖數(shù)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)光板中光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案的制作方法，其中由該第二激光束轟擊該突起物之步驟，更包含依據(jù)該第一激光束轟擊該基材表面之坐標(biāo)，使該第二激光束朝該微型凹孔進(jìn)行轟擊，以致破壞該突起物并形成一環(huán)狀凹部，其中該環(huán)狀凹部環(huán)繞該微型凹孔，且該環(huán)狀凹部之深度小于該微型凹孔之深度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板中光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案的制作方法，其中由該第二激光束轟擊該突起物之步驟之前，更包含進(jìn)行多次通過該第一激光束轟擊該基材表面之步驟， 以致該基材表面分布多個(gè)該微型凹孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板中光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案的制作方法，其中每次由該第一激光束轟擊該基材表面之步驟之后，直接進(jìn)行由該第二激光束轟擊該突起物之步驟。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板中光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案的制作方法，其中當(dāng)該微型凹孔之周緣具有多個(gè)該突起物時(shí)，由該第二激光束轟擊該突起物之步驟，更包含沿該微型凹孔周緣之時(shí)針方向，間隔地轟擊該微型凹孔周緣之該些突起物，以破壞該些突起物并形成多個(gè)凹陷部，其中每一該些凹陷部之深度小于該微型凹孔之深度。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板中光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案的制作方法，其中當(dāng)該微型凹孔之周緣具有多個(gè)該突起物時(shí)，由該第二激光束轟擊該突起物之步驟，更包含沿該微型凹孔周緣之時(shí)針方向，重迭地轟擊該微型凹孔周緣之該些突起物，以破壞該些突起物并形成一環(huán)狀凹部，其中該環(huán)狀凹部環(huán)繞該微型凹孔，且該環(huán)狀凹部之深度小于該微型凹孔之深度。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板中光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案的制作方法，其中該基材為一印壓模具，且該光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之制作方法更包括利用該印壓模具在一導(dǎo)光板表面印壓出多個(gè)光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板中光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案的制作方法，其中該基材為一印壓模具，且該光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之制作方法更包括利用該印壓模具在一轉(zhuǎn)印板表面印壓出多個(gè)凸出部，其中每一該些凸出部之外型與該微型凹孔之外型互補(bǔ)；以及利用該轉(zhuǎn)印板在一導(dǎo)光板表面印壓出多個(gè)光學(xué)微結(jié)構(gòu)，其中每一該些光學(xué)微結(jié)構(gòu)之外型與該微型凹孔之外型相同。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板中光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案的制作方法，其中該基材為一導(dǎo)光板，且該些微型凹孔分布在該導(dǎo)光板之表面。
15.一種導(dǎo)光板中光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案的制作方法，是通過以下步驟實(shí)現(xiàn)的依據(jù)一基材表面之一坐標(biāo)，由一第一激光束轟擊一基材表面，使該基材表面形成一微型凹孔；以及依據(jù)同一該坐標(biāo)，由一第二激光束轟擊該微型凹孔，使擴(kuò)大該微型凹孔之口徑，其中該第二激光束的功率大于該第一激光束之功率，且該第二激光束的脈沖數(shù)小于該第一激光束之脈沖數(shù)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的導(dǎo)光板中光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案的制作方法，其中由該第二激光束轟擊該微型凹孔之周緣之步驟之前，更包含進(jìn)行多次通過該第一激光束轟擊該基材表面之步驟，以致該基材表面分布多個(gè)該微型凹孔。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的導(dǎo)光板中光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案的制作方法，其中每次由該第一激光束轟擊該基材表面之步驟之后，直接進(jìn)行由該第二激光束轟擊該微型凹孔之步驟。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的導(dǎo)光板中光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案的制作方法，其中該基材為一印壓模具，且該光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之制作方法更包括利用該印壓模具在一導(dǎo)光板表面印壓出多個(gè)光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案。
19.根據(jù)權(quán)利要求15所述的導(dǎo)光板中光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案的制作方法，其中該基材為一印壓模具，且該光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案之制作方法更包括利用該印壓模具在一轉(zhuǎn)印板表面印壓出多個(gè)凸出部，其中每一該些凸出部之外型與該微型凹孔之外型互補(bǔ)；以及利用該轉(zhuǎn)印板在一導(dǎo)光板表面印壓出多個(gè)光學(xué)微結(jié)構(gòu)，其中每一該些光學(xué)微結(jié)構(gòu)之外型與該微型凹孔之外型相同。
20.根據(jù)權(quán)利要求15所述的導(dǎo)光板中光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案的制作方法，其中該基材為一導(dǎo)光板，且該些微型凹孔分布在該導(dǎo)光板之表面。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)光板中光學(xué)微結(jié)構(gòu)圖案的制作方法，是通過以下步驟實(shí)現(xiàn)的由一第一激光束轟擊一基材表面，使該基材表面形成一微型凹孔，其中該微型凹孔的周緣具有至少一突起物；以及由至少一第二激光束轟擊該突起物，使至少縮小該突起物之尺寸；本發(fā)明的有益效果是可不需另外采用加工手段去除各微型凹孔處之火山口外觀，以省略加工制造的步驟，并節(jié)省加工成本及取得其加工設(shè)備之成本；此外，也可避免導(dǎo)光板制作完成后，其導(dǎo)旋光性能的劣化。
文檔編號B23K26/36GK102151999SQ20111003587
公開日2011年8月17日 申請日期2011年2月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月10日
發(fā)明者葉鈞皓 申請人:蘇州茂立光電科技有限公司