專利名稱：一種閥座組件制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子膨脹閥技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電子膨脹閥的閥座組件制造方法。
背景技術(shù)：
在制冷自控元器件，如電子膨脹閥中，閥座與外殼的連接非常重要，既需要保證二者的同軸度，又需要保證二者連接的氣密性?，F(xiàn)有技術(shù)中，閥座與外殼之間的連接一般采用罩蓋作中間過渡的方法。在該連接方法中，罩蓋與閥座的連接一般采用間隙鉚接裝配后再采用爐中釬焊將兩者可靠的連接起來，然而一方面由于罩蓋與閥座配合長度較短，裝配時很難保證二者的同軸度，另一方面釬焊時焊料會滲入罩蓋與閥座之間的縫隙，導(dǎo)致罩蓋位置偏移從而使得二者的同軸度變得更差，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量。鑒于此，日本專利(特開平11-022846)提供一種連接方法，具體請參見下文。請參考圖I、圖2和圖3，圖I為現(xiàn)有技術(shù)中一種電子膨脹閥的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖I中電子膨脹閥的閥座與罩蓋鉚接釬焊前的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖I中電子膨脹閥的閥座與罩蓋鉚接釬焊后的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，閥座2'設(shè)有翻邊2' 1，在閥座2'與罩蓋3'焊接前，先通過翻邊2' I與罩蓋3'鉚接，從而將閥座2'與罩蓋3'預(yù)先固定；然后，再將閥座2'與罩蓋3'釬焊，釬焊部位4'如圖3所示；同時將外殼5'與罩蓋3'焊接。在該種連接方法中存在以下不足a)閥座2'與罩蓋3'之間的鉚接結(jié)構(gòu)需要在閥座2'上設(shè)置特定的翻邊2' 1，零件結(jié)構(gòu)需要進(jìn)行特殊設(shè)計，導(dǎo)致結(jié)構(gòu)復(fù)雜，加工效率低、成本高；b)翻邊2' I與罩蓋3'鉚接時，對閥座2'與罩蓋3'的定位具有較大困難，鉚接后閥座2'與罩蓋3'的同軸度難以得到精確控制；c)當(dāng)將閥座2'與罩蓋3'放置于爐中進(jìn)行釬焊時，閥座2'的翻邊2' I與罩蓋3'之間的鉚接結(jié)構(gòu)，會由于材料的膨脹系數(shù)不同以及兩者間應(yīng)力發(fā)生變化，導(dǎo)致翻邊2' I與罩蓋3'之間出現(xiàn)松動，導(dǎo)致鉚接定位的可靠性不高，從而影響閥座2'與罩蓋3'之間的同軸度。有鑒于此，如何對現(xiàn)有技術(shù)中閥座與罩蓋的連接方法作出改進(jìn)，從而當(dāng)閥座與罩蓋放置于爐中進(jìn)行釬焊密封時二者之間的預(yù)先連接定位不會發(fā)生松動，提高二者預(yù)先定位的可靠性，提高釬焊后兩者的同軸度是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題為提供一種閥座組件制造方法，該制造方法當(dāng)閥座與罩蓋放置于爐中進(jìn)行釬焊密封時二者之間的預(yù)先連接定位不會發(fā)生松動，從而提高二者預(yù)先定位的可靠性，提高釬焊后兩者的同軸度。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種閥座組件制造方法，用于將電子膨脹閥的閥座和罩蓋裝配在一起形成閥座組件，包括以下步驟11)將所述閥座和所述罩蓋之間通過母材熔化焊接進(jìn)行定位；
12)在所述閥座與所述罩蓋的結(jié)合面處通過釬焊進(jìn)行密封。優(yōu)選地，在步驟12)中，同時將所述電子膨脹閥的第一接管和第二接管分別釬焊于所述閥座的第一接口孔和第二接口孔中。優(yōu)選地，在步驟12)之后，還包括如下步驟13)將所述電子膨脹閥的第一接管和第二接管分別釬焊于所述閥座的第一接口孔和第二接口孔中，并且此時釬焊的溫度低于所述閥座 與所述罩蓋之間釬焊的溫度。優(yōu)選地，步驟11)包括如下步驟111)提供一種專用工裝，該專用工裝開設(shè)有同軸的第一定位部和第二定位部；112)所述罩蓋的罩蓋定位部與所述第一定位部同軸裝配，所述閥座的閥座定位部與所述第二定位部同軸裝配；113)將所述閥座與所述罩蓋通過母材熔化焊接進(jìn)行定位，并取下所述專用工裝。優(yōu)選地，在所述步驟111)中，所述第一定位部為開設(shè)于所述專用工裝上端面的定位孔，所述第二定位部為沿軸向設(shè)于所述定位孔中的定位凸臺；在所述步驟112)中，所述罩蓋定位部為沿周向設(shè)置的罩蓋臺階部，所述罩蓋臺階部間隙配合于所述定位孔中，并且以其臺階面支撐于所述專用工裝的上端面上；所述閥座定位部為閥座內(nèi)孔，所述定位凸臺間隙配合于所述閥座內(nèi)孔中，并且所述閥的閥座臺階部的臺階面與所述罩蓋的罩蓋端面貼合。優(yōu)選地，所述步驟112)中包括如下步驟1121)所述罩蓋臺階部間隙配合于所述定位孔中，并且以其臺階面支撐于所述專用工裝的上端面上；1122)所述閥座的伸出部穿過所述罩蓋的罩蓋內(nèi)孔，且使得所述伸出部上的閥座內(nèi)孔間隙配合于所述定位凸臺的外部，并使得所述閥座臺階部的臺階面與所述罩蓋的罩蓋端面貼合。優(yōu)選地，所述步驟112)中包括如下步驟1123)所述閥座的伸出部沿周向設(shè)置的閥座凸臺間隙配合于所述罩蓋的罩蓋內(nèi)孔中；1124)所述罩蓋臺階部間隙配合于所述定位孔中，并且以其臺階面支撐于所述專用工裝的上端面上；同時，所述伸出部上的閥座內(nèi)孔間隙配合于所述定位凸臺的外部，并使得所述閥座臺階部的臺階面與所述罩蓋的罩蓋端面貼合。優(yōu)選地，在所述步驟113)中，在所述閥座臺階部的臺階面與所述罩蓋的罩蓋端面之間的結(jié)合處進(jìn)行母材熔化焊接。優(yōu)選地，所述母材熔化焊接為激光焊、氬焊或者等離子焊。優(yōu)選地，實現(xiàn)激光焊的激光束的數(shù)量為沿所述閥座的周向均勻分布的多束，且該多束激光束同時焊接，以便所述閥座臺階部的臺階面與所述罩蓋的罩蓋端面之間的結(jié)合處沿圓周均勻分布有多個焊接點或者焊接段。優(yōu)選地，實現(xiàn)氬焊或者等離子焊的焊槍的數(shù)量為沿所述閥座的周向均勻分布的多個，且該多個焊槍同時焊接，以便所述閥座臺階部的臺階面與所述罩蓋的罩蓋端面之間的結(jié)合處沿圓周均勻分布有多個焊接點或者焊接段。優(yōu)選地，在進(jìn)行激光焊、氬焊或者等離子焊時，所述閥座的頂端施加使得罩蓋和閥座貼近的預(yù)緊壓力。優(yōu)選地，在所述步驟12)中，在所述閥座的閥座凸臺與所述罩蓋的罩蓋內(nèi)孔的結(jié)合處實施釬焊，所述釬焊的焊圈套裝于所述閥座凸臺的外部并支撐于所述罩蓋內(nèi)孔的上端面上。優(yōu)選地，所述閥座的閥座臺階部與所述第一接口孔之間沿周向開設(shè)有溝槽。此外，為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明還提供一種閥座組件制造方法，用于將電子膨脹閥的閥座和罩蓋裝配在一起形成閥座組件，包括如下步驟11)將所述閥座和所述罩蓋之間通過母材熔化焊接進(jìn)行焊接固定且密封；12)將所述電子膨脹閥的第一接管和第二接管分別釬焊于所述閥座的第一接口孔和第二接口孔中。再者，為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明再提供一種閥座組件制造方法，用于將電子膨脹閥的閥座和罩蓋裝配在一起形成閥座組件，包括如下步驟11)將所述閥座和所述罩蓋之間通過母材熔化焊接進(jìn)行焊接固定且密封；12)在所述閥座與所述罩蓋的結(jié)合面處通過釬焊進(jìn)行密封加強(qiáng)，同時將所述電子膨脹閥的第一接管和第二接管分別釬焊于所述閥座的第一接口孔和第二接口孔中。在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上，本發(fā)明所提供的閥座組件制造方法包括如下步驟11)將所述閥座和所述罩蓋之間通過母材熔化焊接進(jìn)行定位；12)在所述閥座與所述罩蓋的結(jié)合面處通過釬焊進(jìn)行密封。在步驟11)中，由于閥座與罩蓋之間的預(yù)先定位連接采用了母材熔化焊接，因而當(dāng)閥座與罩蓋放置于爐中進(jìn)行釬焊密封時，閥座與罩蓋之間的預(yù)先定位連接不會發(fā)送松動，從而提高了二者之間預(yù)先定位的可靠性，提高了釬焊后閥座與罩蓋之間的同軸度。此外，閥座與罩蓋之間的母材熔化焊接由于不需要特定的形狀，不同于現(xiàn)有技術(shù)中鉚接結(jié)構(gòu)需要設(shè)置翻邊，因而能夠簡化結(jié)構(gòu)，降低加工成本。綜上所述，本發(fā)明所提供的閥座組件制造方法當(dāng)閥座與罩蓋放置于爐中進(jìn)行釬焊密封時二者之間的預(yù)先連接定位不會發(fā)生松動，從而提高二者預(yù)先定位的可靠性，提高了釬焊后閥座與罩蓋之間的同軸度。


圖I為現(xiàn)有技術(shù)中一種電子膨脹閥的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖I中電子膨脹閥的閥座與罩蓋鉚接釬焊前的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖I中電子膨脹閥的閥座與罩蓋鉚接釬焊后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明一種實施例中電子膨脹閥的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明的基礎(chǔ)技術(shù)方案中閥座組件制造方法的流程框圖；圖6為本發(fā)明一種實施例中閥座組件制造方法的流程框圖；圖7為本發(fā)明另一種實施例中閥座組件制造方法的流程框圖；圖5-1為圖5、圖6或者圖7中步驟Sll的具體流程框圖；圖5-2為在圖5-1的基礎(chǔ)上作出進(jìn)一步改進(jìn)后的流程框圖；圖5-3為在圖5-1的基礎(chǔ)上作出另一種改進(jìn)后的流程框圖；圖8為圖4中電子膨脹閥的閥座和罩蓋以及專用工裝的分離結(jié)構(gòu)示意圖；
圖9為圖8中的閥座、罩蓋以及專用工裝裝配在一起并定位焊接前的結(jié)構(gòu)示意10為圖9中的閥座和罩蓋定位焊接后并取下工裝的結(jié)構(gòu)示意圖；圖11為圖10中定位焊接在一起的閥座和罩蓋的俯視圖；圖12為圖10中閥座、罩蓋以及第一接管和第二接管最終焊接前的裝配示意圖；圖13為圖12中的閥座、罩蓋、第一接管和第二接管最終焊接后的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，圖I至圖3中附圖標(biāo)記與部件名稱之間的對應(yīng)關(guān)系為2'閥座；2' I翻邊；3'罩蓋；4'釬焊部位；5'外殼。圖4至圖13中附圖標(biāo)記與部件名稱之間的對應(yīng)關(guān)系為2閥座；21閥座內(nèi)孔；22閥座臺階部；23伸出部；24閥座凸臺；25焊圈；26第一接口孔；27第二接口孔；28溝槽；29閥口 ；3罩蓋；31罩蓋臺階部；32罩蓋端面；33罩蓋內(nèi)孔；34焊接部位；4專用工裝；41定位孔；42定位凸臺；51第一接管；52第二接管；53外殼；54磁體；55絲桿；56螺母；57閥針。
具體實施例方式本發(fā)明的核心為提供一種閥座組件制造方法，該制造方法當(dāng)閥座與罩蓋放置于爐中進(jìn)行釬焊密封時二者之間的預(yù)先連接定位不會發(fā)生松動，從而提高二者預(yù)先定位的可靠性，提高閥座與罩蓋之間的同軸度。為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。請參考圖4，圖4為本發(fā)明一種實施例中電子膨脹閥的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示，電子膨脹閥包括閥座2，閥座2通過罩蓋3與外殼53連接；外殼53內(nèi)設(shè)有磁體54,磁體54與絲桿55固定連接,并隨著磁體54發(fā)生周向轉(zhuǎn)動,且在螺母56的螺紋配合的驅(qū)動下，絲桿55沿軸向作升降運動。如圖4所示，絲桿55下方連接有閥針57，隨著絲桿55升降，閥針57調(diào)節(jié)閥口 29的開度，從而實現(xiàn)由第一接管51到第二接管52流量調(diào)節(jié)的目的。請參考圖5，圖5為本發(fā)明的基礎(chǔ)技術(shù)方案中閥座組件制造方法的流程框圖。在本發(fā)明的第一種基礎(chǔ)技術(shù)方案中，所述閥座組件制造方法用于將電子膨脹閥的閥座2和罩蓋3裝配在一起形成閥座組件，該制造方法包括如下步驟步驟Sll :將閥座2和罩蓋3之間通過母材熔化焊接進(jìn)行定位；步驟S12 :在閥座2與罩蓋3的結(jié)合面處通過釬焊進(jìn)行密封。在步驟Sll中，由于閥座2與罩蓋3之間的預(yù)先定位連接采用了母材熔化焊接，因而當(dāng)閥座2與罩蓋3放置于爐中進(jìn)行釬焊密封時，閥座2與罩蓋3之間的預(yù)先定位連接不會發(fā)送松動，從而提高了二者之間預(yù)先定位的可靠性。此外，閥座2與罩蓋3之間的母材熔化焊接由于不需要特定的形狀，不同于現(xiàn)有技術(shù)中鉚接結(jié)構(gòu)需要設(shè)置翻邊，因而能夠簡化結(jié)構(gòu)，降低加工成本。此外，在本發(fā)明的第二種基礎(chǔ)技術(shù)方案中，所述閥座組件制造方法包括如下步驟步驟Sll :將閥座2和罩蓋3之間通過母材熔化焊接進(jìn)行焊接固定且密封；需要說明的是，在該步驟中，閥座2和罩蓋3之間的母材熔化焊接同時具有固定作用和密封作用，不僅固定二者之間的位置，并且還對二者之間進(jìn)行密封；此外，在該步驟中，在進(jìn)行母材熔化焊接時，閥座2和罩蓋3之間可以通過下文所述的專用工裝4保證二者之間的同軸度。步驟S12 :將所述電子膨脹閥的第一接管51和第二接管52分別釬焊于閥座2的第一接口孔26和第二接口孔27中。再者，在該發(fā)明的 第三種基礎(chǔ)技術(shù)方案中，所述閥座組件制造方法包括如下步驟步驟Sll :將閥座2和罩蓋3之間通過母材熔化焊接進(jìn)行焊接固定且密封；需要說明的是，在該步驟中，閥座2和罩蓋3之間的母材熔化焊接同時具有固定作用和密封作用，不僅固定二者之間的位置，并且還對二者之間進(jìn)行密封。此外，在該步驟中，在進(jìn)行母材熔化焊接時，閥座2和罩蓋3之間可以通過下文所述的專用工裝4保證二者之間的同軸度。步驟S12 :在閥座2與罩蓋3的結(jié)合面處通過釬焊進(jìn)行密封加強(qiáng)，同時將所述電子膨脹閥的第一接管51和第二接管52分別釬焊于閥座2的第一接口孔26和第二接口孔27中。需要說明的是，在該步驟中，在步驟Sll中閥座2和罩蓋3之間進(jìn)行密封的基礎(chǔ)上，閥座和罩蓋之間的結(jié)合面處進(jìn)一步通過釬焊進(jìn)行密封加強(qiáng)。并且，進(jìn)一步地，可以同時將所述電子膨脹閥的第一接管51和第二接管52分別釬焊于閥座2的第一接口孔26和第二接口孔27中。請參考圖6，圖6為本發(fā)明一種實施例中閥座組件制造方法的流程框圖。在上述第一種基礎(chǔ)技術(shù)方案的基礎(chǔ)上可以作出進(jìn)一步改進(jìn)，從而得到本發(fā)明的一種實施例。如圖6所示，在該種實施例中，在上述步驟S12中，當(dāng)閥座2與罩蓋3進(jìn)行釬焊密封的同時，將所述電子膨脹閥的第一接管51和第二接管52分別釬焊于閥座2的第一接口孔26和第二接口孔27中。顯然，該種方法設(shè)計可以簡化焊接程序，從而提高生產(chǎn)效率。請參考圖7，圖7為本發(fā)明另一種實施例中閥座組件制造方法的流程框圖。當(dāng)然，在上述第一種基礎(chǔ)技術(shù)方案的基礎(chǔ)上還可以作出進(jìn)一步改進(jìn)，從而得到本發(fā)明的另一種實施例。如圖7所示，在步驟S12之后，還包括如下步驟步驟S13 :將所述電子膨脹閥的第一接管51和第二接管52分別釬焊于閥座2的第一接口孔26和第二接口孔27中，并且此時釬焊的溫度低于閥座2與罩蓋3之間釬焊的溫度。具體地，在該種實施例中，如下文圖12所示，將第一接管51插入閥座2的第一接口孔26中，將第二接管52插入閥座2的第二接口孔27中，然后將兩個焊圈分別套在第一接管51和第二接管52的外徑上，套焊圈的工序可在兩個接管安裝前或后進(jìn)行。當(dāng)然，焊圈也允許直接放在閥座2的第一接口孔26和第二接口孔27。將上述工件放入隧道爐中在純氫或氨分解氣氛圍中自動焊接，焊接溫度根據(jù)焊絲熔化溫度確定(如焊絲采用銀焊時，可采用850°C的焊接溫度；采用青銅焊絲時，可采用1050°C的溫度)，但是由于第一接管51和第二接管52為紫銅管，因而該焊接溫度不允許超過紫銅管熔化的溫度。并且，但此時焊接的溫度可以低于閥座2與罩蓋3之間的釬焊溫度至少30°。在采用其他焊接的場合，如火焰釬焊，上述焊絲可不提前套入，可采用焊接時添加焊絲的工藝。請參考圖5-1，圖5-1為圖5、圖6或者圖7中步驟Sll的具體流程框圖。在上述三種基礎(chǔ)技術(shù)方案任一種方案的基礎(chǔ)上，可以對步驟Sll作出進(jìn)一步具體化。具體地，如圖5-1所示,步驟Sll包括如下步驟Slll :提供一種專用工裝4，該專用工裝4開設(shè)有同軸的第一定位部和第二定位部;
SI 12 :罩蓋3的罩蓋定位部與所述第一定位部同軸裝配，閥座2的閥座定位部與所述第二定位部同軸裝配；S113:將閥座2與罩蓋3通過母材熔化焊接進(jìn)行定位或者焊接固定并密封，并取下所述專用工裝4。由于專用工裝4的第一定位部和第二定位部具有較好的同軸度，因而與第一定位部裝配定位的罩蓋定位部和與第二定位部裝配定位的閥座定位部也能保持較好的同軸度，因而閥座2與罩蓋3之間能夠保持較好的同軸度；由于閥座2用于固定定位電子膨脹閥的螺母56，該螺母56用于定位電子膨脹閥的轉(zhuǎn)子部件，因而閥座2與轉(zhuǎn)子部件之間能夠保持較好的同軸度；罩蓋3與電子膨脹閥的外殼53裝配定位，因而罩蓋3與外殼53之間能夠保持較好的同軸度；因而可知，轉(zhuǎn)子部件與外殼53之間能夠保持較好的同軸度，從而避免了所述轉(zhuǎn)子部件與外殼53發(fā)生干涉碰撞，提高了產(chǎn)品的可靠性，保證了產(chǎn)品質(zhì)量。需要說明的是，本技術(shù)方案的基本技術(shù)構(gòu)思在于設(shè)置一個專用工裝4，通過該專用工裝4上的兩個同軸度較好的定位部來分別裝配定位閥座2和罩蓋3，從而使得閥座2和罩蓋3之間能夠保持較好的同軸度，因而本發(fā)明對于閥座2和罩蓋3的具體結(jié)構(gòu)不作限制，只要該閥座2和罩蓋3具有能夠適于專用工裝定位的閥座定位部和罩蓋定位部，無論其具體結(jié)構(gòu)如何，均應(yīng)該在本發(fā)明保護(hù)范圍之內(nèi)。請參考圖5-2、圖5-3和圖8，圖5_2為在圖5_1的基礎(chǔ)上作出進(jìn)一步改進(jìn)后的流程框圖；圖5-3為在圖5-1的基礎(chǔ)上作出另一種改進(jìn)后的流程框圖；圖8為圖4中電子膨脹閥的閥座和罩蓋以及專用工裝的分離結(jié)構(gòu)示意圖。當(dāng)然，我們可以設(shè)計一種閥座2和罩蓋3的具體結(jié)構(gòu)。如，如圖8所示，罩蓋3設(shè)有罩蓋內(nèi)孔33和罩蓋臺階部31 ;閥座2設(shè)有閥座內(nèi)孔21，該閥座內(nèi)孔21用于裝配定位螺母56 ;具體地，閥座2開設(shè)有伸出部23，該伸出部23上開設(shè)閥座內(nèi)孔21，該伸出部23的周向開設(shè)有閥座臺階部22。在上述閥座2和罩蓋3的具體結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，可以具體設(shè)計一種專用工裝4。比如，請參考圖8，在該專用工裝4中，所述第一定位部為開設(shè)于專用工裝4上端面的定位孔41，所述第二定位部為定位凸臺42，該定位凸臺42沿軸向設(shè)于定位孔41中。在上述閥座2、罩蓋3和專用工裝4的具體結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，可以對本發(fā)明的基礎(chǔ)技術(shù)方案作出進(jìn)一步改進(jìn)，從而得到本發(fā)明閥座組件制造方法的一種實施例。請參考圖5-2，在該種實施例中，上述步驟S112中進(jìn)一步包括如下步驟步驟S1121 :罩蓋臺階部31間隙配合于定位孔41中，并且以其臺階面支撐于專用工裝4的上端面上；需要說明的是，該間隙配合是一種小間隙配合，罩蓋臺階部31側(cè)壁與定位孔41的側(cè)壁貼合或者基本貼合，并能夠使得罩蓋3可以靈活轉(zhuǎn)動一周。步驟SI 122 :閥座2的伸出部23穿過罩蓋3的罩蓋內(nèi)孔33，且使得伸出部23上的閥座內(nèi)孔21間隙配合于定位凸臺42的外部，并使得閥座臺階部22的臺階面與罩蓋3的罩蓋端面32貼合。當(dāng)然，閥座2上可以施加一個重物壓緊或者采用氣缸壓緊。此外，還可以對本發(fā)明的技術(shù)方案作出另一種改進(jìn)，從而得到本發(fā)明的另一種實施例。請參考圖5-3，在該種實施例中，上述步驟S112中進(jìn)一步包括如下步驟步驟SI 123 :閥座2的伸出部23沿周向設(shè)置的閥座凸臺24間隙配合于罩蓋3的罩蓋內(nèi)孔33中；亦即先將閥座2和罩蓋3配合，使得罩蓋3以其罩蓋內(nèi)孔33間隙配合于閥座凸臺24的外部。步驟S1124 :然后，罩蓋臺階部31間隙配合于定位孔41中，并且以其臺階面支撐于專用工裝4的上端面上；同時，伸出部23上的閥座內(nèi)孔21間隙配合于定位凸臺42的外部，并使得閥座臺階部22的臺階面與罩蓋3的罩蓋端面32貼合，最后，閥座2上可以施加一個重物壓緊或者采用氣缸壓緊；亦即，預(yù)先裝配在一起的罩蓋3和閥座2同時與專用工裝4裝配定位。 在上述兩種實施例中，罩蓋臺階部31由專用工裝4的定位孔41定位，閥座內(nèi)孔21由專用工裝4的定位凸臺42定位，由于專用工裝4的定位孔41和定位凸臺42具有較好的同軸度，因而罩蓋臺階部31與閥座內(nèi)孔21能夠保持較好的同軸度；在此基礎(chǔ)上，電子膨脹閥的外殼53由罩蓋臺階部31裝配定位，因而罩蓋臺階部31與外殼53之間具有較好的同軸度；閥座內(nèi)孔21裝配定位電子膨脹閥的螺母56，螺母56定位轉(zhuǎn)子部件，因而閥座內(nèi)孔21與所述轉(zhuǎn)子部件之間具有較好的同軸度；由此可知，外殼53與所述轉(zhuǎn)子部件之間具有較好的同軸度，從而避免了所述轉(zhuǎn)子部件與外殼53發(fā)生干涉碰撞，提高了產(chǎn)品的可靠性，保證了產(chǎn)品質(zhì)量。請參考圖9、圖10和圖11，圖9為圖8中的閥座、罩蓋以及專用工裝裝配在一起并定位焊接前的結(jié)構(gòu)示意圖；圖10為圖9中的閥座和罩蓋定位焊接后并取下工裝的結(jié)構(gòu)示意圖；圖11為圖10中定位焊接在一起的閥座和罩蓋的俯視圖。在上述步驟S113中，具體地，在閥座臺階部22的臺階面與罩蓋3的罩蓋端面32之間的結(jié)合處進(jìn)行母材熔化焊接。并且，焊接方法可以采用激光焊、氬焊或者等離子焊。當(dāng)采用激光焊時，如圖9所示，實現(xiàn)激光焊的激光束的數(shù)量為沿閥座2的周向均勻分布的多束(在圖9中，作為一種舉例，沿周向分布的三個箭頭代表著著三束激光所在位置)，且該多束激光束同時焊接，以便消除焊接應(yīng)力不均造成的同軸度變差的問題，從而進(jìn)一步提高閥座2和罩蓋3的同軸度。焊接時，如圖10和圖11所示，焊接部位34可以為沿周向均勻分布的焊接段，亦可以沿周向均勻分布的焊接點。當(dāng)采用氬焊或者等離子焊時，如圖9所示，實現(xiàn)氬焊或者等離子焊的焊槍的數(shù)量為沿閥座2的周向均勻分布的多個(在圖9中，作為一種舉例，沿周向分布的三個箭頭代表著著三個焊槍所在位置)，且該多個焊槍同時焊接，以便消除焊接應(yīng)力不均造成的同軸度變差的問題，從而進(jìn)一步提高閥座2和罩蓋3的同軸度。焊接時，如圖10和圖11所示，焊接部位34可以為沿周向均勻分布的焊接段，亦可以沿周向均勻分布的焊接點。請同時參考圖12和圖13，圖12為圖10中閥座、罩蓋以及第一接管和第二接管最終焊接前的裝配示意圖；圖13為圖12中的閥座、罩蓋、第一接管和第二接管最終焊接后的結(jié)構(gòu)示意圖。在上述步驟S12中，在閥座2的閥座凸臺24與所罩蓋3的罩蓋內(nèi)孔33的結(jié)合處實施釬焊。具體地，如圖12所示，所述釬焊的焊圈25套裝于閥座凸臺24的外部并支撐于罩蓋內(nèi)孔33的上端面上。具體地，釬焊溫度根據(jù)焊絲熔化溫度確定，如焊絲采用紫銅焊絲時，焊接溫度為110(TC，采用青銅焊絲時，焊接溫度為1050°C。在采用其他焊接的場合，如火焰釬焊，上述焊絲可不提前套入，可采用焊接時添加焊絲的工藝。此外，如圖12和圖13所示，在所述步驟S15中，閥座凸臺24的下方設(shè)有沿徑向設(shè)置的閥座臺階部22，閥座臺階部22與第一接口孔26之間沿周向開設(shè)有溝槽28。該溝槽28 可以防止紫銅焊料和青銅焊料混合，從而避免影響焊縫質(zhì)量。以上對本發(fā)明所提供的一種閥座組件制造方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹。本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進(jìn)行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以對本發(fā)明進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù) 范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種閥座組件制造方法，用于將電子膨脹閥的閥座(2)和罩蓋(3)裝配在一起形成閥座組件，其特征在于，包括以下步驟 11)將所述閥座(2)和所述罩蓋(3)之間通過母材熔化焊接進(jìn)行定位； 12)在所述閥座(2)與所述罩蓋(3)的結(jié)合面處通過釬焊進(jìn)行密封。
2.如權(quán)利要求I所述的閥座組件制造方法，其特征在于，在步驟12)中，同時將所述電子膨脹閥的第一接管(51)和第二接管(52)分別釬焊于所述閥座(2)的第一接口孔(26)和第二接口孔(27)中。
3.如權(quán)利要求I所述的閥座組件制造方法，其特征在于，在步驟12)之后，還包括如下步驟 13)將所述電子膨脹閥的第一接管(51)和第二接管(52)分別釬焊于所述閥座(2)的第一接口孔(26)和第二接口孔(27)中，并且此時釬焊的溫度低于所述閥座(2)與所述罩蓋⑶之間釬焊的溫度。
4.如權(quán)利要求I所述的閥座組件制造方法，其特征在于，步驟11)包括如下步驟 111)提供一種專用工裝(4)，該專用工裝(4)開設(shè)有同軸的第一定位部和第二定位部; 112)所述罩蓋(3)的罩蓋定位部與所述第一定位部同軸裝配，所述閥座(2)的閥座定位部與所述第二定位部同軸裝配； 113)將所述閥座(2)與所述罩蓋(3)通過母材熔化焊接進(jìn)行定位，并取下所述專用工裝⑷。
5.如權(quán)利要求4所述的閥座組件制造方法，其特征在于， 在所述步驟111)中，所述第一定位部為開設(shè)于所述專用工裝(4)上端面的定位孔(41)，所述第二定位部為沿軸向設(shè)于所述定位孔(41)中的定位凸臺(42)； 在所述步驟112)中，所述罩蓋定位部為沿周向設(shè)置的罩蓋臺階部(31)，所述罩蓋臺階部(31)間隙配合于所述定位孔(41)中，并且以其臺階面支撐于所述專用工裝(4)的上端面上；所述閥座定位部為閥座內(nèi)孔(21)，所述定位凸臺(42)間隙配合于所述閥座內(nèi)孔(21)中，并且所述閥座(2)的閥座臺階部(22)的臺階面與所述罩蓋(3)的罩蓋端面(32)貼合。
6.如權(quán)利要求5所述的閥座組件制造方法，其特征在于，所述步驟112)中包括如下步驟 1121)所述罩蓋臺階部(31)間隙配合于所述定位孔(41)中，并且以其臺階面支撐于所述專用工裝(4)的上端面上； 1122)所述閥座(2)的伸出部(23)穿過所述罩蓋(3)的罩蓋內(nèi)孔(33)，且使得所述伸出部(23)上的閥座內(nèi)孔(21)間隙配合于所述定位凸臺(42)的外部，并使得所述閥座臺階部(22)的臺階面與所述罩蓋(3)的罩蓋端面(32)貼合。
7.如權(quán)利要求5所述的閥座組件制造方法，其特征在于，所述步驟112)中包括如下步驟 1123)所述閥座(2)的伸出部(23)沿周向設(shè)置的閥座凸臺(24)間隙配合于所述罩蓋(3)的罩蓋內(nèi)孔(33)中； 1124)所述罩蓋臺階部(31)間隙配合于所述定位孔(41)中，并且以其臺階面支撐于所述專用工裝(4)的上端面上；同時，所述伸出部(23)上的閥座內(nèi)孔(21)間隙配合于所述定位凸臺(42)的外部，并使得所述閥座臺階部(22)的臺階面與所述罩蓋(3)的罩蓋端面(32)貼合。
8.如權(quán)利要求5至7任一項所述的閥座組件制造方法，其特征在于，在所述步驟113)中，在所述閥座臺階部(22)的臺階面與所述罩蓋(3)的罩蓋端面(32)之間的結(jié)合處進(jìn)行母材熔化焊接。
9.如權(quán)利要求8所述的閥座組件制造方法，其特征在于，所述母材熔化焊接為激光焊、 氬焊或者等離子焊。
10.如權(quán)利要求9所述的閥座組件制造方法，其特征在于，實現(xiàn)激光焊的激光束的數(shù)量為沿所述閥座(2)的周向均勻分布的多束，且該多束激光束同時焊接，以便所述閥座臺階部(22)的臺階面與所述罩蓋(3)的罩蓋端面(32)之間的結(jié)合處沿圓周均勻分布有多個焊接點或者焊接段。
11.如權(quán)利要求9所述的閥座組件制造方法，其特征在于，實現(xiàn)氬焊或者等離子焊的焊槍的數(shù)量為沿所述閥座(2)的周向均勻分布的多個，且該多個焊槍同時焊接，以便所述閥座臺階部(22)的臺階面與所述罩蓋(3)的罩蓋端面(32)之間的結(jié)合處沿圓周均勻分布有多個焊接點或者焊接段。
12.如權(quán)利要求9所述的閥座組件制造方法，其特征在于，在進(jìn)行激光焊、氬焊或者等離子焊時，所述閥座(2)的頂端施加使得罩蓋(3)和閥座(2)貼近的預(yù)緊壓力。
13.如權(quán)利要求I至7任一項所述的閥座組件制造方法，其特征在于，在所述步驟12)中，在所述閥座(2)的閥座凸臺(24)與所述罩蓋(3)的罩蓋內(nèi)孔(33)的結(jié)合處實施釬焊，所述釬焊的焊圈(25)套裝于所述閥座凸臺(24)的外部并支撐于所述罩蓋內(nèi)孔(33)的上端面上。
14.如權(quán)利要求I至7任一項所述的閥座組件制造方法，其特征在于，所述閥座(2)的閥座臺階部(22)與所述第一接口孔(26)之間沿周向開設(shè)有溝槽(28)。
15.一種閥座組件制造方法，用于將電子膨脹閥的閥座(2)和罩蓋(3)裝配在一起形成閥座組件，其特征在于，包括以下步驟 11)將所述閥座(2)和所述罩蓋(3)之間通過母材熔化焊接進(jìn)行焊接固定且密封； 12)將所述電子膨脹閥的第一接管(51)和第二接管(52)分別釬焊于所述閥座(2)的第一接口孔(26)和第二接口孔(27)中。
16.一種閥座組件制造方法，用于將電子膨脹閥的閥座(2)和罩蓋(3)裝配在一起形成閥座組件，其特征在于，包括以下步驟 11)將所述閥座(2)和所述罩蓋(3)之間通過母材熔化焊接進(jìn)行焊接固定且密封； 12)在所述閥座(2)與所述罩蓋(3)的結(jié)合面處通過釬焊進(jìn)行密封加強(qiáng)，同時將所述電子膨脹閥的第一接管(51)和第二接管(52)分別釬焊于所述閥座(2)的第一接口孔(26)和第二接口孔(27)中。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種閥座組件制造方法，用于將電子膨脹閥的閥座(2)和罩蓋(3)裝配在一起形成閥座組件，包括以下步驟11)將所述閥座(2)和所述罩蓋(3)之間通過母材熔化焊接進(jìn)行定位；12)在所述閥座(2)與所述罩蓋(3)的結(jié)合面處通過釬焊進(jìn)行密封。進(jìn)一步地，在步驟12)中，同時將所述電子膨脹閥的第一接管(51)和第二接管(52)分別釬焊于所述閥座(2)的第一接口孔(26)和第二接口孔(27)中。該制造方法當(dāng)閥座(2)與罩蓋(3)放置于爐中進(jìn)行釬焊密封時二者之間的預(yù)先連接定位不會發(fā)生松動，從而提高二者預(yù)先定位的可靠性。
文檔編號B23K1/00GK102615420SQ20111003378
公開日2012年8月1日 申請日期2011年1月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月31日
發(fā)明者詹才意, 魏先讓 申請人:浙江三花股份有限公司