專利名稱：冷卻方法、使用該冷卻設備方法的電路板維修裝置及設備的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種冷卻方法及使用該冷卻方法的維修裝置和設備，特別涉及一種用于維修電路板的維修裝置。
背景技術(shù)：
當前手持電子產(chǎn)品都趨向輕薄、短小化方向發(fā)展，其相應的組件布局需越來越緊湊。在眾多的組件中，電路板的尺寸成了制約電子產(chǎn)品輕薄、短小化發(fā)展的關鍵。為減少電路板的尺寸，目前，電路板的厚度一般都很薄(約0.75mm)，且大多引入背靠背(Back-to-back)設計將組件布局得緊湊(電路板90%以上的面積都布局有組件) 以減少電路板的面積。然而，當電路板需要維修時，由于電路板厚度較薄且組件布局緊湊， 采用現(xiàn)行熱風槍高溫加熱需要維修的組件時，同時也會加熱電路板背面與該需要維修的組件相對的其它組件，從而有可能影響或損壞其它組件。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供一種電路板維修裝置，可通過降低電路板上背向待維修組件的一面的溫度，從而保護電路板上與該維修組件相對的其它組件。該電路板維修裝置，包括一冷卻設備。該冷卻設備用于降低電路板與加熱面相背一面的溫度。該冷卻設備形成有用于固持電路板的收容部。該收容部的底部形成有凹部， 使得電路板收容于收容部時，該底座與電路板之間形成一間隙。該冷卻設備還開設有與該間隙連通的至少一進氣孔與至少一出氣孔。本發(fā)明還提供一種冷卻設備，用于當高溫加熱電路板時導入壓縮冷氣以降低電路板與加熱面相背一面的溫度。該冷卻設備包括有用于固持電路板的收容部，且電路板收容于收容部時，該收容部的底部與電路板之間形成一間隙。該冷卻設備還開設有與該間隙連通的至少一進氣孔與至少一出氣孔。本發(fā)明還提供一種電路板的維修方法，包括如下步驟提供一電路板；提供一冷卻設備，該冷卻設備包括用于固持電路板的收容部，并設有與該收容部連通的至少一進氣孔與至少一出氣孔；將所述電路板設置在所述收容部中，且該電路板一側(cè)面朝上，與該一側(cè)面相對的另一側(cè)面朝下，電路板的另一側(cè)面與所述收容部的底部之間形成一間隙，所述至少一進氣孔及至少一出氣孔與該間隙形成冷卻通道；從所述至少一進氣孔接入壓縮冷氣； 對所述電路板的所述一側(cè)面進行加熱維修。本發(fā)明還提供一種冷卻方法，用于冷卻與加熱物體加熱面相背的冷卻面。該冷卻方法包括如下步驟提供一個冷壓縮氣體，其中，該冷壓縮氣體的溫度低于環(huán)境空氣溫度且氣壓高于環(huán)境空氣氣壓；提供一個絕熱底座，該絕熱底座用于確保加熱物體加熱面的加熱效果不受影響及確保加熱物體與加熱面相背的冷卻面的冷卻效果不受影響；提供冷壓縮氣體的流動空間，其中，該冷壓縮空氣的流動空間為加熱物體與絕熱底座之間形成的間隙；提供至少一進氣孔和至少一出氣孔，所述至少一進氣孔和至少一出氣孔與冷壓縮氣體的流動空間連通并形成冷卻通道；從所述至少一進氣孔接入壓縮冷氣；對加熱物體冷卻面進行冷卻。 借助于上述電路板維修裝置和方法及冷卻設備和方法，當維修員高溫加熱待維修電路板時，可降低電路板上背向加熱面的另一表面的溫度，從而保證電路板上與待維修組件相背的其它組件不會被損害。


圖1是一較佳實施方式的電路板維修裝置的示意圖。
圖2是圖1所示電路板維修裝置的分解圖，該電路板維修裝置包括冷卻設備。
圖3是圖2所示冷卻設備的示意圖。
圖4是圖2所示冷卻設備的另一視角的示意圖。
圖5是冷卻設備導入壓縮冷氣冷卻電路板背向加熱面的另一表面的使用狀態(tài)圖。
主要元件符號說明
電路板維修裝置10
電路板20
殼體100
蓋板110
凹槽112
第一開114
第一固定孔116
底板120
側(cè)板130、140、150、160
通氣孔132
圓形孔152
冷卻設備200
底座210
上表面211
下表面212
凸臺213
收容部214
凹部215
進氣孔216
第一出氣孔217
第一螺孔219
第二固定孔220
間隙222
氣路板230
第二螺孔232
導氣孔234
導引槽235
第二出氣孔236
導氣管240
密封墊片250
穿孔252
第二開口254
第三出氣孔256
密封圈260
第三開口262
風扇270
具體實施例方式請參看圖1，本發(fā)明一些實施方式中的電路板維修裝置10用于維修電路板20，該電路板20可為手機、MP3等可持式電子裝置用電路板，其尺寸可以比較小，厚度可以比較薄 (例如，0. 74 0. 76mm之間)，且采用背靠背式設計，且正面與背面均布設電子組件。電路板維修裝置10包括殼體100及收容于殼體100中的冷卻設備200。請一并參考圖2，殼體100為中空的平行六面體，包括蓋板110、底板120及垂直于底板120并首尾順次相連的四個側(cè)板130、140、150及160，其中，側(cè)板130與側(cè)板150相對， 側(cè)板140與側(cè)板160相對。蓋板110為大致呈矩形的方板，其背向底板120的上表面開設有大致呈矩形的凹槽112。凹槽112的底部進一步開設有矩形的第一開114。第一開114的面積小于凹槽112的面積。凹槽112底部還開設有若干第一固定孔116。第一固定孔116 分布在第一開114四周。側(cè)板130開設有兩個圓形的通氣孔132。殼體100外部的空氣可通過通氣孔132進入到殼體100內(nèi)。側(cè)板150開設有與通氣孔132相對的兩個圓形孔152。 圓形孔152與通氣孔132相配合，使得殼體100外部的空氣可從通氣孔132進入殼體100 內(nèi)并可從圓形孔152流出。側(cè)板140上還設置有開關(未示出)。該開關用于開啟或關閉冷卻設備200。請參看圖3和圖4，冷卻設備200包括底座210、氣路板230、導氣管M0、密封墊片 250及密封圈沈0。底座210固定于蓋板110。氣路板230固定至底座210。密封墊片250 固持于氣路板230與底座之間以加強氣路板230與底座210之間封閉性。導氣管240 —端固定至氣路板230，另一端連接至一冷氣存儲設備(未示出)，用于將冷氣存儲設備中的壓縮冷氣導入至冷卻設備200。在本實施例，冷氣存儲設備中的壓縮冷氣的溫度要小于環(huán)境空氣的溫度，且壓縮冷氣的壓強要大于環(huán)境空氣的氣壓。當冷氣存儲設備打開時，壓縮冷氣因壓強差而自動排出，并與周圍空氣進行熱交換從而降低環(huán)境周圍空氣的溫度。密封圈沈0 固定于底座210背向氣路板230的表面。底座210在一些實施例中大致呈矩形，且優(yōu)選地由絕熱材料制成，以防止加熱面的熱量傳遞至底部影響冷卻效果。底座210固定于蓋板110的凹槽112中。在本實施例中， 底座210的面積稍小于凹槽112的面積，從而使得底座210與凹槽112過盈配合。底座210 包括上表面211及與上表面211平行且相對的下表面212。底座210的下表面212凸設有大致呈矩形的凸臺213。凸臺213與底座210的下表面212形成一臺階(未示出)。凸臺213收容于第一開口 114中。上表面211形成有收容部214。收容部214在本實施例中大致呈矩型，以適應待維修電路板的形狀。收容部214可讓密封圈260設置，并在密封圈260 的配合下固持電路板20。收容部214的底部沿下表面212方向凹陷形成凹部215。凹部 215的底部進一步形成有穿過凸臺213的若干進氣孔216及若干第一出氣孔217，在本實施例中，進氣孔216氣為兩個，第一出氣孔217分成三個，以便可以直接對準電路板20下表面不同位置的三個電子組件進行冷卻?？梢岳斫獾?，根據(jù)下表面電子組件數(shù)量及位置的不同， 進氣孔216及第一出氣孔217的數(shù)量及位置可以相應地進行調(diào)整。當電路板20固持于收容部214時，凹部215的底部與電路板20之間形成一間隙222 (如圖5所示)，且電路板20 在密封圈260的配合下將收容部214位于上表面211的開口端封閉，使得從進氣孔216進入到間隙222中氣流只能從第一出氣孔217流出間隙222。另外，底座210還開設有與凹槽 112中第一固定孔116相對應的第一螺孔219及穿過凸臺213的第二固定孔220。固定件， 例如，螺釘，穿過第一螺孔219并螺合至第一固定孔116從而將底座210固定至蓋板110。氣路板230大致呈矩形。氣路板230的面積與底座210的凸臺213的面積相當。 氣路板230開設有與底座第一螺孔219相對應的第二螺孔232。固定件，例如，螺釘，穿過第二螺孔232并固定至第二固定孔220從而將氣路板230固定至底座210。氣路板230靠近底座210的上表面開設有導氣孔234。導氣管240通過導氣孔234固定至氣路板230。氣路板230的上表面自導氣孔234沿不同的方向延伸形成有若干導引槽235。導引槽235 —端通過導氣孔234與導氣管240連通，其遠離導氣孔234的一端封閉并與底座210的進氣孔 216相對應。氣路板230還開設有與底座210上第一出氣孔217相對應的第二出氣孔236。密封墊片250大致呈矩形。密封墊片250固定于凸臺213與氣路板230之間，從而增強氣路板230與底座210之間的封閉性。密封墊片250開設有與第一螺孔219和第二螺孔232相對應的穿孔252、與凸臺213凹部相對應的第二開口 254及與第一出氣孔217和第二出氣孔236相對應的第三出氣孔256。密封圈260為絕熱、耐高溫且彈性材料制成，其形狀與凹槽112的形狀相似。密封圈260開設有用于收容電路板20的第三開口 262。第三開口 262的形狀取決于電路板20 的形狀，也即，當電路板20的形狀不同時，第三開口 262的形狀也相應的改變。密封圈260 在一些實施例中可為錐形硅膠片，以阻絕或減少熱量進入冷氣流動區(qū)域。如圖5所示，當氣路板230連同密封墊片250固定至底座210的凸臺213后，密封墊片250與氣路板230的上表面配合形成一氣流回路以控制氣體的流向，具體為密封墊片 250蓋合于貼合于氣路板230的上表面，使導氣管240、導引槽235、第二開口 254及進氣孔 216形成一單一走向的回路。當氣流從導氣管240進入冷卻設備200時，氣流自導氣孔234 流向各導引槽235，并通過導引槽235遠離導氣孔234的一端流向進氣孔216。此時，若將收容部214位于底座210上表面的開口端通過電路板20及密封圈260封閉，則氣流流經(jīng)間隙222后通過底座210的第一出氣孔217、密封墊片250的第三出氣孔256及氣路板230的第二出氣孔236流出冷卻設備200。另外，為了增強氣流的流動速度以便及時的帶走電路板20表面的熱量 ，冷卻設備提供一個氣流動力，在本實施例中，其動力為兩個風扇270。該兩個風扇270固定于側(cè)板150 上，并分別與兩個圓形孔152相對應，以產(chǎn)生負壓力，加快空氣的循環(huán)。使用時，將電路板20通過密封圈260固持于底座210的收容部214，使得該收容部214位于底座210上表面的開口端封閉。開啟風扇270，并打開導氣管240，則壓縮冷氣通過導氣管240進入冷卻設備200，并沿著導引槽235及進氣孔216進入間隙222。由于壓縮冷氣的壓強要大于周圍環(huán)境的氣壓且進氣孔216沿垂直底座210上表面的方向延伸，因此，壓縮冷氣垂直噴射在電路板20上，進而在間隙222中與電路板20表面進行熱交換，從而降低電路板20背向加熱面的表面的溫度。完成熱交換后壓縮冷氣進一步通過第一出氣孔217、第三出氣孔256及第二出氣孔236流出冷卻設備200，并在在風扇270的作用下排出電路板維修裝置10。借助于上述電路板維修裝置10，當維 修員高溫加熱待維修電路板20時，可降低電路板20上背向加熱面的另一表面的溫度，當待加熱面組件達到了較好的熔融狀態(tài)時，背向該加熱面的另一表面的組件仍未達到熔錫溫度，從而保證電路板20上與待維修組件相背的其它組件不會被損害，從而能夠提高產(chǎn)品的維修良率，降低了維修成本。本技術(shù)領域的普通技術(shù)人員應當認識到，以上的實施方式僅是用來說明本發(fā)明， 而并非用作為對本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實質(zhì)精神范圍之內(nèi)，對以上實施方式所作的適當改變和變化都落在本發(fā)明要求保護的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板維修裝置，其特征在于包括一冷卻設備，該冷卻設備用于降低電路板與加熱面相背一面的溫度；該冷卻設備形成有用于固持電路板的收容部，該收容部的底部形成有凹部，使得電路板收容于收容部時，該底座與電路板之間形成一間隙，該冷卻設備還開設有與該間隙連通的至少一進氣孔與至少一出氣孔。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板維修裝置，其特征在于該冷卻設備包括底座及安裝在底座上的氣路板，該底座開設有與該間隙連通的至少一進氣孔與至少一第一出氣孔，該氣路板開設有用于連接導氣管的導氣孔及用于控制氣體流向的導引槽，該導引槽兩端分別與導氣孔及所述至少一進氣孔連通，當電路板固持于底座上時，氣體依次沿導氣孔、導引槽、 進氣孔、間隙及出氣孔。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板維修裝置，其特征在于該至少一進氣孔沿垂直底座的方向延伸。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板維修裝置，其特征在于該導引槽遠離導氣孔的一端通過相對應的進氣孔與凹部連通。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板維修裝置，其特征在于氣路板形成有與底座第一出氣孔相對應的第二出氣孔。
6.如權(quán)利要求5所述的電路板維修裝置，其特征在于所述冷卻設備還包括密封墊片， 該密封墊片夾持于底座與氣路板之間以增強底座與氣路板之間的封閉性。
7.如權(quán)利要求2所述的電路板維修裝置，其特征在于所述冷卻設備包括導氣管，該導氣管固定于導氣孔并通過該導氣孔與導引槽連通，該導氣管用于將壓縮冷氣導入冷卻設備。
8.如權(quán)利要求1所述的電路板維修裝置，其特征在于所述電路板與加熱面相背一面設有若干電子組件，所述冷卻設備設有若干組進氣孔，分別與該若干電子組件對應。
9.一種冷卻設備，其特征在于，該冷卻設備用于當加熱電路板時導入壓縮冷氣以降低電路板與加熱面相背一面的溫度，該冷卻設備包括有用于固持電路板的收容部，且電路板收容于收容部時，該收容部的底部與電路板之間形成一間隙，該冷卻設備還開設有與該間隙連通的至少一進氣孔與至少一出氣孔。
10.如權(quán)利要求9所述的冷卻設備，其特征在于，該冷卻設備包括底座及安裝在底座上的氣路板，底座形成有用于收容電路板的收容部，該收容部的底部形成有凹部，使得電路板收容于收容部時，該底座與電路板之間形成一間隙，該底座還開設有與該間隙連通的若干進氣孔與若干第一出氣孔，該氣路板開設有用于連接導氣管的導氣孔及用于控制壓縮冷氣流向的導引槽，該導引槽兩端分別與導氣孔及多個進氣孔連通，當電路板固持于底座上時， 壓縮冷氣依次沿導氣孔、導引槽、進氣孔、間隙及出氣孔。
11.如權(quán)利要求10所述的冷卻設備，其特征在于，該壓縮冷氣的溫度要低于周圍環(huán)境的氣溫，且壓縮冷氣的壓強要大于周圍環(huán)境的空氣氣壓。
12.—種電路板維修方法，包括如下步驟提供一電路板；提供一冷卻設備，該冷卻設備包括用于收容電路板的收容部，并設有與該收容部連通的至少一進氣孔與至少一出氣孔；將所述電路板設置在所述收容部中，且該電路板一側(cè)面朝上，與該一側(cè)面相對的另一側(cè)面朝下，電路板的另一側(cè)面與所述收容部的底部之間形成一間隙，所述至少一進氣孔及至少一出氣孔與該間隙形成冷卻通道； 從所述至少一進氣孔接入壓縮冷氣； 對所述電路板的所述一側(cè)面進行加熱維修。
13.—種冷卻方法，用于冷卻與加熱物體加熱面相背的冷卻面，包括如下步驟提供一個冷壓縮氣體，其中，該冷壓縮氣體的溫度低于環(huán)境空氣溫度且氣壓高于環(huán)境空氣氣壓；提供一個絕熱底座，該絕熱底座用于確保加熱物體加熱面的加熱效果不受影響及確保加熱物體與加熱面相背的冷卻面的冷卻效果不受影響；提供冷壓縮氣體的流動空間，其中，該冷壓縮空氣的流動空間為加熱物體與絕熱底座之間形成的間隙；提供至少一進氣孔和至少一出氣孔，所述至少一進氣孔和至少一出氣孔與冷壓縮氣體的流動空間連通并形成冷卻通道；從所述至少一進氣孔接入壓縮冷氣；及對加熱物體冷卻面進行冷卻。
14.如權(quán)利要求13所述的冷卻方法，還包括步驟提供一種產(chǎn)生氣流負壓的動力，該動力驅(qū)使流經(jīng)冷壓縮氣體的流動空間后冷壓縮氣體流出所述至少一出氣孔。
15.如權(quán)利要求13所述的冷卻方法，還包括步驟將加熱物體放置于絕熱底座以形成冷壓縮氣體的流動空間。
16.如權(quán)利要求15所述的冷卻方法，還包括步驟 提供放置與加熱物體與底座之間的密封圈。
17.如權(quán)利要求16所述的冷卻方法，其特征在于，該密封圈為絕熱、耐高溫的彈性材料。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電路板維修裝置，包括一冷卻設備。該冷卻設備用于降低電路板與加熱面相背一面的溫度。該冷卻設備形成有用于固持電路板的收容部。該收容部的底部形成有凹部，使得電路板收容于收容部時，該底座與電路板之間形成一間隙。該冷卻設備還開設有與該間隙連通的至少一進氣孔與至少一出氣孔。本發(fā)明還提供一種電路板維修方法及冷卻設備和方法。
文檔編號B23K3/00GK102316699SQ20101021968
公開日2012年1月11日 申請日期2010年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月7日
發(fā)明者劉兵, 劉宇青, 康杰朋, 李志兵, 李西航, 梁經(jīng)彬, 游吉安, 黃海桂 申請人:富泰華工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司