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可調(diào)式熱風(fēng)罩的制作方法

文檔序號(hào):3162434閱讀:322來源:國知局
專利名稱:可調(diào)式熱風(fēng)罩的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是有關(guān)一種可提供均勻熱風(fēng)輸出的熱風(fēng)罩,尤指一種應(yīng)用在印刷電路板上 用以熱風(fēng)回焊或維修設(shè)備。
背景技術(shù)
一般電子組件主要是利用焊錫或錫球的電性連接而安裝在電路板上所預(yù)定的位 置。相反地,當(dāng)欲拔除所述電路板上的電子組件時(shí),傳統(tǒng)上可利用一熱風(fēng)罩將所欲拆除的電 子組件罩住,再灌以熱風(fēng)將焊錫熔化,最后將所述電子組件拔除。中國臺(tái)灣公告第491473及M248191號(hào)新型專利皆顯示一種習(xí)用印刷電路板回焊 機(jī)的加熱裝置,其藉由加熱機(jī)的加熱頭內(nèi)的集氣室將熱風(fēng)集中后,再由復(fù)數(shù)熱風(fēng)口吹送熱 風(fēng)至印刷電路板上加熱,以達(dá)到均勻加熱的目地。此外,所述加熱裝置更利用各熱風(fēng)口的不 同口徑的設(shè)置,以縮短焊錫熔化時(shí)間。然而,該些熱風(fēng)口是固定地設(shè)置在該集中室下端的面 板上,使用上缺乏彈性。又,中國臺(tái)灣公告第M286402號(hào)新型專利顯示一種具散熱效果的熱風(fēng)套筒,其主 要包括一供熱槽體。所述供熱槽體內(nèi)部設(shè)有一導(dǎo)風(fēng)槽體,其界定有復(fù)數(shù)導(dǎo)風(fēng)孔,作為熱風(fēng)流 動(dòng)的通口。此外,所述供熱槽體內(nèi)更設(shè)置有特殊隔板。當(dāng)熱風(fēng)由導(dǎo)風(fēng)孔向下對流后,直接吹 拂芯片的表面,并同時(shí)向四周散開,散開后的熱氣由隔板下方的空隙流向隔板與供熱槽體 側(cè)壁間的一緩沖空間,而后再由側(cè)壁上緣的出風(fēng)口流出。所述出風(fēng)口設(shè)置的數(shù)目沒有限制, 但以環(huán)繞整個(gè)供熱罩體相間隔對稱設(shè)置為佳,以使加熱出風(fēng)時(shí)較為平均。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種可調(diào)式熱風(fēng)罩,其藉由改變送風(fēng)口的大小及位置,以提供更適切 的均溫環(huán)境。詳而言之,本發(fā)明的熱風(fēng)罩包括一罩體及一導(dǎo)流機(jī)構(gòu)。所述罩體的頂部形成有一 集風(fēng)室,所述集風(fēng)室有一入風(fēng)口,供熱風(fēng)進(jìn)入。所述導(dǎo)流機(jī)構(gòu)設(shè)在所述罩體的集風(fēng)室,且包 括兩導(dǎo)流板面對所述入風(fēng)口。所述兩導(dǎo)流板系相互迭合,且每一導(dǎo)流板界定有至少一長孔。 此外,其特征在于一導(dǎo)流板的長孔與另一導(dǎo)流板的長孔是上下成對配置且相互平行。更特 別的是,所述導(dǎo)流板可沿著其長孔的長度方向相對在所述另一導(dǎo)流板位移,使得所述導(dǎo)流 板的長孔有一部分外露在所述另一導(dǎo)流板之外、一部分被所述另一導(dǎo)流板所遮蔽,及一部 分與所述另一導(dǎo)流板的長孔重迭。藉此,由于本發(fā)明的可調(diào)式熱風(fēng)罩可適當(dāng)?shù)卣{(diào)整送風(fēng)口的開口大小及位置,因此 本發(fā)明可針對不同的待受熱組件,調(diào)整至最佳化的均溫效果。至于本發(fā)明的其它發(fā)明內(nèi)容與更詳細(xì)的技術(shù)及功效說明,將揭露在隨后的說明。


圖1,是本發(fā)明熱風(fēng)罩的一較佳實(shí)施例的示意圖。
圖2,是顯示該較佳實(shí)施例運(yùn)用在電路板上的情形。圖3,是圖2的橫剖面圖。圖4,是圖2的縱剖面圖。圖5,是顯示所述較佳實(shí)施例的導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的配置情形。圖6,是本發(fā)明熱風(fēng)罩的另一較佳實(shí)施例的示意圖。圖7,是顯示所述另一較佳實(shí)施例運(yùn)用在電路板上的情形。圖8,是顯示所述另一較佳實(shí)施例的導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的配置情形。
具體實(shí)施例方式圖1是顯示本發(fā)明的熱風(fēng)罩的一較佳實(shí)施例,其中指出所述熱風(fēng)罩100包括一罩 體1及一導(dǎo)流機(jī)構(gòu)2。圖2是顯示所述熱風(fēng)罩100運(yùn)用在加熱一電路板3上的復(fù)數(shù)內(nèi)存插 槽4的情形,用以將該些內(nèi)存插槽4從該電路板3上拔離。值得注意的是,由于該些內(nèi)存插 槽4系屬長條形,因此能夠讓所述罩體1提供均勻的出風(fēng)顯得愈形重要。圖3及圖4是所述熱風(fēng)罩100使用時(shí)的橫向及縱向剖視圖。如圖所示,所述罩體 1的上、下部分別形成有連通的一狀似梯形的集風(fēng)室10及一矩形容室16。所述導(dǎo)流機(jī)構(gòu)2 恰設(shè)在所述集風(fēng)室10中間地帶的一適當(dāng)位置。復(fù)參閱圖1,所述集風(fēng)室10是由所述罩體1 的四個(gè)斜面板11、13、15、17所構(gòu)成。特別的是,如圖3所示,所述前、后斜面板11、13是向 外傾斜。相反地,如圖4所示,所述左、右斜面板17、15是向內(nèi)傾斜。另一方面,如圖1、圖3 或圖4所示,位在下方的所述矩形容室16是由所述罩體1的一對長側(cè)板12及一對寬側(cè)板 14所構(gòu)成。每一寬側(cè)板14的底緣界定有一缺口 140,以方便每一內(nèi)存插槽4兩端的固定部 41安置在所述罩體1之外,如圖2所示。復(fù)參閱圖3,所述集風(fēng)室10頂面有一入風(fēng)口 101,供熱風(fēng)進(jìn)入。所述導(dǎo)流機(jī)構(gòu)2包 括兩相互迭合的導(dǎo)流板21、23且面對所述入風(fēng)口 101。在本實(shí)施例中,所述導(dǎo)流板21界定 有兩長孔210,如圖2所示;且另一導(dǎo)流板23則界定有兩長孔230。參閱圖3及圖5所示, 所述導(dǎo)流板21的長孔210與所述另一導(dǎo)流板23的長孔230是上下成對配置且相互平行。 所述導(dǎo)流板21可沿著其長孔210的長度方向相對在所述另一導(dǎo)流板23位移,使得所述導(dǎo) 流板21的長孔210有一部分210a外露在所述另一導(dǎo)流板23之外、一部分210b被所述另一 導(dǎo)流板23所遮蔽,及一部分210c與所述另一導(dǎo)流板23的長孔230重迭。相對而言,所述 另一導(dǎo)流板23的長孔230也有一部分230a外露在所述導(dǎo)流板21之外、一部分230b被所 述導(dǎo)流板21所遮蔽,及一部分230c與所述導(dǎo)流板21的長孔210重迭。藉此,所述兩導(dǎo)流 板21、23可由原本的兩長孔210、230共同界定出三個(gè)較小的送風(fēng)孔230a、210c/230c、210a, 如圖5所示。因此,操作人員可藉由調(diào)整所述兩導(dǎo)流板21、23的相對位置,以調(diào)配出最佳的 均溫效果。較佳地,所述迭合的兩導(dǎo)流板21、23與所述罩體1的前、后斜面板11、13之間可 預(yù)留有縫隙,作為額外的送風(fēng)通道。值得一提的是,為提供較佳的均溫效果以運(yùn)用在長條形的電子組件(例如該些內(nèi) 存插槽),本發(fā)明的所述罩體1的集風(fēng)室10在長度方向是由上而下漸寬(如圖3所示),而 在寬度方向是由上而下漸窄(如圖4所示)。詳而言之,參閱圖4,由于所述罩體1的集風(fēng) 室10是在寬度方向由上而下漸窄至該些內(nèi)存插槽4的總寬度,因此相較于由該些內(nèi)存插槽 4的總寬度所構(gòu)成的一虛擬集風(fēng)室(未顯示),本發(fā)明的集風(fēng)室10提供較大的空間作熱交換以產(chǎn)生均勻的熱風(fēng),且一旦均勻熱風(fēng)形成后即迅速地往下方匯集朝下方的該些內(nèi)存插槽 4加熱,因此能夠迅速有效地往下提供均勻熱風(fēng)。另一方面,復(fù)參閱圖3,由于所述罩體1的 集風(fēng)室10在長度方向是由上而下漸寬,因此熱風(fēng)的傳送不僅是向下,且更是均勻地外擴(kuò)至 沿著所述罩體1的長度方向,使得該些內(nèi)存插槽4的每一處能達(dá)到均勻受熱的目的。圖6 圖8顯示本發(fā)明的另一較佳實(shí)施例,其相當(dāng)類似所述圖1 圖5的實(shí)施例。 其中最主要的差異在本實(shí)施例提供另一種樣態(tài)的導(dǎo)流板51、52,以取代所述實(shí)施例中的導(dǎo) 流板2。簡言之,如圖6及圖7所示,本實(shí)施例的熱風(fēng)罩200包括一罩體1及一導(dǎo)流機(jī)構(gòu)5。 所述罩體1的頂部形成有一集風(fēng)室10,所述集風(fēng)室10有一入風(fēng)口 101,供熱風(fēng)進(jìn)入。所述 罩體1的集風(fēng)室10在長度方向是由上而下漸寬,且在寬度方向是由上而下漸窄,用以有效 率地提供均溫效果,如圖1 圖5的實(shí)施例所闡釋。所述導(dǎo)流機(jī)構(gòu)5設(shè)在所述罩體1的集 風(fēng)室10內(nèi),且包括相互迭合的兩導(dǎo)流板51、52。如圖7及圖8所示,每一導(dǎo)流板51、52界 定有復(fù)數(shù)排成一列的孔510、520,其中一導(dǎo)流板51的排孔510與另一導(dǎo)流板52的排孔520 是上下成對配置且相互平行。所述導(dǎo)流板51可沿著其排孔510排列的方向相對于所述另 一導(dǎo)流板52位移,使得所述導(dǎo)流板51的排孔510有部分被所述另一導(dǎo)流板52所遮蔽。值得一提的是,如圖8所示,由于中間位置的排孔510或520有部分被所述導(dǎo)流板 51所遮蔽,因此形成較小的送風(fēng)口。相反地,位居兩旁的排孔510、520沒有被遮蔽,所以形 成較中央排孔520略大的送風(fēng)口,如此正適切地調(diào)和原本兩旁出風(fēng)力道較弱的問題。因此, 操作人員可藉由調(diào)整該些導(dǎo)流板52的相對位置,找到最適切的均溫效果。從上述說明中,可以理解到本發(fā)明的可調(diào)式熱風(fēng)罩可適當(dāng)?shù)卣{(diào)整送風(fēng)口的開口大 小及位置,并針對不同的待受熱組件,調(diào)整至最佳化的均溫效果。無論如何,任何人都可以從所述例子的說明獲得足夠教導(dǎo),并據(jù)而了解本發(fā)明內(nèi) 容確實(shí)不同于先前技術(shù),且具有產(chǎn)業(yè)上的實(shí)用性,及足具創(chuàng)造性。是本發(fā)明確已符合專利要 件,現(xiàn)依法提出申請。
權(quán)利要求
一種熱風(fēng)罩,其特征在于包括一罩體,形成有一集風(fēng)室,所述集風(fēng)室有一入風(fēng)口,供熱風(fēng)進(jìn)入;及一導(dǎo)流機(jī)構(gòu),設(shè)在所述罩體的集風(fēng)室且面對所述入風(fēng)口,且包括兩導(dǎo)流板,所述兩導(dǎo)流板相互迭合,每一導(dǎo)流板界定有至少一長孔;且其特征在于一導(dǎo)流板的長孔與另一導(dǎo)流板的長孔是上下成對配置且相互平行;所述導(dǎo)流板可沿著其長孔的長度方向相對在所述另一導(dǎo)流板位移,使得所述導(dǎo)流板的長孔有一部分外露在所述另一導(dǎo)流板的外面、一部分被所述另一導(dǎo)流板所遮蔽,及一部分與所述另一導(dǎo)流板的長孔重迭。
2.按照權(quán)利要求1所述的熱風(fēng)罩,其特征在于所述罩體的集風(fēng)室在長度方向是由上而 下漸寬,而在寬度方向是由上而下漸窄。
3.一種熱風(fēng)罩,其特征在于包括一罩體,形成有一集風(fēng)室,所述集風(fēng)室有一入風(fēng)口,供熱風(fēng)進(jìn)入;及一導(dǎo)流機(jī)構(gòu),設(shè)在所述罩體的集風(fēng)室且面對所述入風(fēng)口,且包括兩導(dǎo)流板,所述兩導(dǎo)流 板相互迭合,每一導(dǎo)流板界定有復(fù)數(shù)排成一列的孔,其特征在于一導(dǎo)流板的排孔與另一導(dǎo) 流板的排孔是上下成對配置且相互平行;且所述導(dǎo)流板可沿著其排孔排列的方向相對在所 述另一導(dǎo)流板位移,使得所述導(dǎo)流板的排孔有部分被所述另一導(dǎo)流板所遮蔽。
4.按照權(quán)利要求3所述的熱風(fēng)罩,其特征在于所述罩體的集風(fēng)室在長度方向是由上而 下漸寬,且在寬度方向是由上而下漸窄。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)一熱風(fēng)罩,其包括一罩體及一導(dǎo)流機(jī)構(gòu)。所述罩體的頂部形成有一集風(fēng)室,所述集風(fēng)室有一入風(fēng)口,供熱風(fēng)進(jìn)入。所述導(dǎo)流機(jī)構(gòu)設(shè)在所述罩體的集風(fēng)室,且包括兩導(dǎo)流板面對所述入風(fēng)口。所述兩導(dǎo)流板系相互迭合,且每一導(dǎo)流板界定有至少一長孔。此外,其特征在于一導(dǎo)流板的長孔與另一導(dǎo)流板的長孔是上下成對配置且相互平行。更特別的是,所述導(dǎo)流板可沿著其長孔的長度方向相對在所述另一導(dǎo)流板位移,使得所述導(dǎo)流板的長孔有一部分外露在所述另一導(dǎo)流板之外、一部分被所述另一導(dǎo)流板所遮蔽,及一部分與所述另一導(dǎo)流板的長孔重迭。
文檔編號(hào)B23K3/04GK101990367SQ20091016248
公開日2011年3月23日 申請日期2009年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月6日
發(fā)明者劉忠義, 宋柏駿, 楊萬祥, 梁剛銘, 翁仁龍, 陳晶鑫 申請人:技嘉科技股份有限公司
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