專利名稱：一種碰焊機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種焊接設(shè)備，特別涉及一種碰焊機。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的碰焊設(shè)備多為手工操作，工人左、右手各拿一工件，放在碰焊機焊頭上，然 后踩下腳動開關(guān)進行焊接，效率低下，焊接工件的質(zhì)量不穩(wěn)定。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是公開一種碰焊機，以解決現(xiàn)有碰焊機焊接無感電阻芯片的芯片引 線時，焊接效率較低、焊接質(zhì)量不高的問題。為了實現(xiàn)以上目的，本發(fā)明公開了一種碰焊機，包括轉(zhuǎn)盤機構(gòu)、送線機構(gòu)、焊接機 構(gòu)、切線機構(gòu)和取料機構(gòu)，送線機構(gòu)、焊接機構(gòu)、切線機構(gòu)和取料機構(gòu)沿著轉(zhuǎn)盤機構(gòu)轉(zhuǎn)動的 方向沿轉(zhuǎn)盤機構(gòu)的外緣排列設(shè)置，送線機構(gòu)、焊接機構(gòu)和切線機構(gòu)緊鄰連接構(gòu)成一個工作 整體。其中，轉(zhuǎn)盤機構(gòu)包括可轉(zhuǎn)動的夾具轉(zhuǎn)盤和固定連接的壓輪板，夾具轉(zhuǎn)盤的外邊緣 上設(shè)有夾裝部件。其中，送線機構(gòu)包括導(dǎo)向輪、校直輪、送線氣缸和送線模，送線氣缸與送線模相連。其中，焊接機構(gòu)包括上焊接頭、下焊接頭、上焊接氣缸和下焊接底座，上焊接頭與 上焊接氣缸相連，下焊接頭與下焊接底座相連。其中，切線機構(gòu)包括切線模和切線氣缸，切線模與切線氣缸相連。其中，取料機構(gòu)包括固定夾板、取料板、固定氣缸、取料氣缸，固定夾板與固定氣缸 相連，取料板與取料氣缸相連，固定夾板與取料板相連。其中，夾裝部件包括固定夾、固定彈簧和轉(zhuǎn)動銷，固定夾的外端與轉(zhuǎn)動銷相連，內(nèi) 端與固定彈簧相連。其中，焊接機構(gòu)還包括導(dǎo)向套和固定模，導(dǎo)向套和固定模連接成一體設(shè)置在上焊 接頭和/或下焊接頭上。其中，取料機構(gòu)還包括用于傳輸焊接成品的料槽，料槽與取料板相連。本發(fā)明的碰焊機可實現(xiàn)全自動高速生產(chǎn)，焊接的工件質(zhì)量穩(wěn)定可靠。


圖1是本發(fā)明一種碰焊機的第一正視立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明一種碰焊機的第二正視立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明一種碰焊機的第一后視立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明一種碰焊機的第二后視立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本發(fā)明一種碰焊機的俯視立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本發(fā)明一種碰焊機的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。
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結(jié)合附圖在其上標(biāo)記以下附圖標(biāo)記 1-送線模，2-送線氣缸，3-校直支架，4-校直輪，5-導(dǎo)向輪，6_固定氣缸，7_取料 氣缸，8-料槽，9-角度分割器，10-設(shè)備臺面板，11-控制凸輪，12-夾裝部件，13-壓輪板， 14-絕緣板，15-控制箱，16-上焊接氣缸，17-導(dǎo)向套，18-固定模，19-進線固定模，20-切 線模，21-壓輪板支架，22-轉(zhuǎn)動銷，23-固定彈簧，24-固定夾，25-切線氣缸，26-夾裝隙， 27-上焊接頭，28-下焊接頭，29-固定板，30-導(dǎo)向塊，31-夾料板，32-取料板，33-轉(zhuǎn)盤固定 環(huán)，34-轉(zhuǎn)盤絕緣套，35-夾具轉(zhuǎn)盤。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖，對本發(fā)明的具體實施方式
進行詳細描述。本發(fā)明的碰焊機主要用于水泥電阻無感芯片引線的焊接操作，可生產(chǎn)2腳、3腳、4 腳、6腳和8腳的無感電阻芯片。如圖1所示公開了一種碰焊機，包括設(shè)置在設(shè)備臺面板10上的轉(zhuǎn)盤機構(gòu)、送線機 構(gòu)、焊接機構(gòu)、切線機構(gòu)和取料機構(gòu)，送線機構(gòu)、焊接機構(gòu)、切線機構(gòu)構(gòu)成一個整體排列在轉(zhuǎn) 盤機構(gòu)的外緣，取料機構(gòu)也排列在轉(zhuǎn)盤機構(gòu)的外緣。如圖1所示，本發(fā)明的碰焊機沿著轉(zhuǎn)盤 機構(gòu)轉(zhuǎn)動的方向(逆時針)依次設(shè)置有2組送線機構(gòu)、焊接機構(gòu)和切線機構(gòu)，1組取料機構(gòu)。如圖2-圖6所示，轉(zhuǎn)盤機構(gòu)包括夾具轉(zhuǎn)盤35、壓輪板13和設(shè)置在夾具轉(zhuǎn)盤35外 邊緣的多個夾裝部件12，夾具轉(zhuǎn)盤35通過轉(zhuǎn)盤絕緣套34固定在轉(zhuǎn)盤固定環(huán)33上，壓輪板 13呈半圓環(huán)形，壓輪板13通過絕緣板14設(shè)置在壓輪板支架21上，夾裝部件12包括固定 夾24、固定彈簧23和轉(zhuǎn)動銷22，固定夾24的外端與轉(zhuǎn)動銷22相連，內(nèi)端與固定彈簧23相 連，固定夾24可繞轉(zhuǎn)動銷22上下轉(zhuǎn)動，固定夾24在壓輪板13的卡接下，固定夾24可與轉(zhuǎn) 動銷22相接的位置產(chǎn)生一夾裝隙26，可夾裝電阻芯片。轉(zhuǎn)盤機構(gòu)還設(shè)有角度分割器9和控制凸輪11，角度分割器9采用內(nèi)置360°凸輪 渦輪軸曲線式渦輪旋轉(zhuǎn)方式，滾子摩擦精度保證在士0. OOlmm-士0.01mm以內(nèi)，控制凸輪11 配裝于分割器渦輪軸上，以檢測角度分割器9的旋轉(zhuǎn)角度。如圖2-圖6所示，送線機構(gòu)包括送線模1、送線氣缸2，送線氣缸2與送線模1相 連，向送線模1提供送芯片引線的動力，在送線模1的后部還設(shè)有用于校直芯片引線的校直 輪4和導(dǎo)向輪5，校直輪4設(shè)置在校直支架3上。如圖2-圖6所示，焊接機構(gòu)包括上焊接頭27、下焊接頭28、上焊接氣缸16和下焊 接底座(圖中未標(biāo)注)，上焊接氣缸16、下焊接底座分別與上焊接頭27、下焊接頭28相連， 焊接機構(gòu)還包括導(dǎo)向套17、固定模18和進線固定模19，導(dǎo)向套17和固定模18用于對焊接 頭進行導(dǎo)向和定位，進線固定模19用于對送線機構(gòu)送來的芯片引線進行固定。如圖2-圖6所示，切線機構(gòu)包括切線模20和切線氣缸25，切線氣缸25用于向切 線模20提供對焊接完畢的電阻芯片進行多余芯片引線切除的動力。如圖2-圖6所示，取料機構(gòu)包括固定氣缸6、取料氣缸7、固定夾板和取料板32，固 定夾板包括固定板29、夾料板31，固定板29和夾料板31由固定氣缸6提供動力、通過導(dǎo)向 塊30將設(shè)置在夾具轉(zhuǎn)盤35上已焊接完畢的電阻固定，取料板32與其配合，將固定的電阻 從夾具轉(zhuǎn)盤35上拆下，并通過料槽8將拆下的電阻從碰焊機上排出。本實施例的碰焊機，由操作人員將待焊接的電阻芯片依次插入固定夾24與轉(zhuǎn)動
4銷22產(chǎn)生的夾裝隙26中，夾具轉(zhuǎn)盤35開始轉(zhuǎn)動，壓輪板13固定不動，壓輪板13卡接在固 定夾24的后端、固定彈簧23的上方，當(dāng)夾具轉(zhuǎn)盤35上的電阻芯片轉(zhuǎn)出壓輪板13時，固定夾 24在固定彈簧23的作用下將電阻芯片緊緊夾??；待轉(zhuǎn)到送線機構(gòu)、焊接機構(gòu)、切線機構(gòu)時， 送線機構(gòu)將芯片引線送到電阻芯片上，上焊接頭27向下、下焊接頭28向上壓緊需要碰焊的 電阻芯片，控制箱15控制變壓器開始放電焊接，然后切線機構(gòu)將電阻芯片上多余的芯片引 線切去；待夾具轉(zhuǎn)盤35繼續(xù)轉(zhuǎn)動到下一組送線機構(gòu)、焊接機構(gòu)、切線機構(gòu)時，繼續(xù)重復(fù)上述 過程，完成對電阻芯片另一根芯片引線的焊接過程，最后，夾具轉(zhuǎn)盤35轉(zhuǎn)到取料機構(gòu)時，取 料機構(gòu)將已完成焊接的電阻從夾具轉(zhuǎn)盤35上取出，從而完成碰焊機的一個完整工作過程。需要說明的是，本實施例列出了 2組送線機構(gòu)、焊接機構(gòu)、切線機構(gòu)，可以給電阻 芯片進行2腳引線的焊接，與此類似，如果設(shè)置3、4、6、8組上述機構(gòu)，即可生產(chǎn)3腳、4腳、6 腳、8腳的無感電阻芯片。以上公開的僅為本發(fā)明的一個具體實施例，但是，本發(fā)明并非局限于此，任何本領(lǐng) 域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
一種碰焊機，其特征在于，包括轉(zhuǎn)盤機構(gòu)、送線機構(gòu)、焊接機構(gòu)、切線機構(gòu)和取料機構(gòu)，所述送線機構(gòu)、焊接機構(gòu)、切線機構(gòu)和取料機構(gòu)沿著所述轉(zhuǎn)盤機構(gòu)轉(zhuǎn)動的方向沿轉(zhuǎn)盤機構(gòu)的外緣排列設(shè)置，所述送線機構(gòu)、焊接機構(gòu)和切線機構(gòu)緊鄰連接構(gòu)成一個工作整體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碰焊機，其特征在于，所述轉(zhuǎn)盤機構(gòu)包括可轉(zhuǎn)動的夾具轉(zhuǎn)盤 和固定連接的壓輪板，所述夾具轉(zhuǎn)盤的外邊緣上設(shè)有夾裝部件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碰焊機，其特征在于，所述送線機構(gòu)包括導(dǎo)向輪、校直輪、送 線氣缸和送線模，所述送線氣缸與送線模相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項所述的碰焊機，其特征在于，所述焊接機構(gòu)包括上焊接 頭、下焊接頭、上焊接氣缸和下焊接底座，所述上焊接頭與所述上焊接氣缸相連，所述下焊 接頭與所述下焊接底座相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項所述的碰焊機，其特征在于，所述切線機構(gòu)包括切線模 和切線氣缸，所述切線模與切線氣缸相連。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項所述的碰焊機，其特征在于，所述取料機構(gòu)包括固定夾 板、取料板、固定氣缸、取料氣缸，所述固定夾板與固定氣缸相連，所述取料板與取料氣缸相 連，所述固定夾板與取料板相連。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的碰焊機，其特征在于，所述夾裝部件包括固定夾、固定彈簧和 轉(zhuǎn)動銷，所述固定夾的外端與所述轉(zhuǎn)動銷相連，內(nèi)端與所述固定彈簧相連。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的碰焊機，其特征在于，所述焊接機構(gòu)還包括導(dǎo)向套和固定模， 所述導(dǎo)向套和固定模連接成一體設(shè)置在所述上焊接頭上。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的碰焊機，其特征在于，所述取料機構(gòu)還包括用于傳輸焊接成 品的料槽，所述料槽與所述取料板相連。全文摘要
本發(fā)明公開了一種碰焊機，以解決現(xiàn)有碰焊機焊接無感電阻芯片的芯片引線時，焊接效率較低、焊接質(zhì)量不高的問題。為了實現(xiàn)以上目的，本發(fā)明公開了一種碰焊機，包括轉(zhuǎn)盤機構(gòu)、送線機構(gòu)、焊接機構(gòu)、切線機構(gòu)和取料機構(gòu)，送線機構(gòu)、焊接機構(gòu)、切線機構(gòu)和取料機構(gòu)沿著轉(zhuǎn)盤機構(gòu)轉(zhuǎn)動的方向沿轉(zhuǎn)盤機構(gòu)的外緣排列設(shè)置，送線機構(gòu)、焊接機構(gòu)和切線機構(gòu)緊鄰連接構(gòu)成一個工作整體。本發(fā)明的碰焊機可實現(xiàn)全自動高速生產(chǎn)，焊接的工件質(zhì)量穩(wěn)定可靠。
文檔編號B23K11/02GK101905373SQ20091014717
公開日2010年12月8日 申請日期2009年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月8日
發(fā)明者劉百生 申請人:劉百生