專利名稱：校正裝置、校正方法以及控制裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及校正基板缺陷的技術(shù)。
背景技術(shù)：
在液晶顯示器(LCD; Liquid Crystal Display)和PDP (Plasma DisplayPanel)等FPD (Flat Panel Display)基板、半導(dǎo)體晶片(wafer)、印刷基板和光掩膜(photomask)等各種基板的制造中，需要進(jìn)行基板的檢查和校正。例如在通過工序A對基板進(jìn)行加工之后，進(jìn)行有關(guān)是否存在有損基板功能的缺陷或者對接下來的工序B的加工帶來不良影響的缺陷的檢査，并根據(jù)需要進(jìn)行缺陷的校正。
作為通常對檢査對象物的表面上的凹凸進(jìn)行檢查的技術(shù)，已知有使用重復(fù)明暗圖案的照明的技術(shù)、和從斜向照射經(jīng)過了校準(zhǔn)(collimate)的光并使用所形成的影子的長度的技術(shù)(例如參見專利文獻(xiàn)1 2)。另外，作為測定微小的凹凸的技術(shù)，還已知共焦顯微鏡(例如參見專利文獻(xiàn)3 5)。
另外，已知有通過向基板上的缺陷部位照射激光從而校正基板上的缺陷的校正裝置，也被稱作為激光校正(laserrepair)裝置。
然而，即便激光校正裝置進(jìn)行了用于校正缺陷的激光照射，有時(shí)也無法完全校正缺陷。例如在向缺陷照射了比實(shí)際上去除缺陷所需的輸出弱的激光的情況下，有時(shí)一部分缺陷會(huì)未被去除而殘留下。以下將如此殘留的缺陷稱作"殘留缺陷"。
因此，要求判斷是否存在殘留缺陷，如果存在殘留缺陷則進(jìn)行重新校正。己知有使用光學(xué)濃度(亮度信息)或圖像來檢測殘留缺陷的方法，還已知有使用描繪工具通過手動(dòng)操作來登記殘留缺陷的區(qū)域的方法(例如參見專利文獻(xiàn)6 8)。但是，在根據(jù)對最初檢測到的缺陷進(jìn)行了激光照射之后對基板進(jìn)行 攝像而獲得的攝像圖像，判斷是否存在殘留缺陷的方法中，難以自動(dòng)運(yùn) 用激光校正裝置，需要檢査人員的介入。其原因在于，盡管實(shí)際上不存 在殘留缺陷，有時(shí)也會(huì)錯(cuò)誤檢測到殘留缺陷。如下描述了錯(cuò)誤檢測的典 型例子。
激光校正裝置如果以高輸出向作為檢查對象物的基板的缺陷區(qū)域照 射激光，則可能會(huì)在基板表面或基底產(chǎn)生燒痕。燒痕也可能附著在殘留 缺陷的表面上，還可能會(huì)附著在缺陷本身被完全去除之后的基板表面或 基底上。
在根據(jù)攝像圖像判定是否存在殘留缺陷的情況下，難以準(zhǔn)確區(qū)分燒 痕和殘留缺陷。這是由于攝像圖像中燒痕與殘留缺陷的亮度類似。因此， 有時(shí)激光校正裝置會(huì)將燒痕作為殘留缺陷而錯(cuò)誤地檢測出來。實(shí)際上盡 管通過照射激光而完全去除了缺陷，但由于燒痕而致使其作為殘留缺陷 被檢測出來，其結(jié)果會(huì)照射不需要的激光，重新將燒痕作為殘留缺陷檢 測出來。于是就產(chǎn)生了防止無限制地重復(fù)進(jìn)行殘留缺陷的檢測和激光照 射的需要，例如對激光校正裝置設(shè)定重復(fù)的上限次數(shù)。但是在這種情況 下，也會(huì)重復(fù)進(jìn)行達(dá)到上限次數(shù)為止的殘留缺陷的檢測和不需要的激光 照射，從而會(huì)消耗額外的時(shí)間。
因此采用了如下的運(yùn)用方法。即，激光校正裝置在監(jiān)視器上顯示攝 像圖像。然后由檢查人員觀察監(jiān)視器，最終判定所檢測出的殘留缺陷是 實(shí)際的殘留缺陷還是燒痕。如果判定為是殘留缺陷，則檢査人員會(huì)進(jìn)行 殘留缺陷區(qū)域的校正作業(yè)，登記殘留缺陷的區(qū)域，對激光校正裝置指示 重新校正。日本特開2003-329428號公報(bào) [專利文獻(xiàn)2]日本特開2005-274256號公報(bào) [專利文獻(xiàn)3]日本特開2000-275530號公報(bào) [專利文獻(xiàn)4]日本特開2004-184342號公報(bào) [專利文獻(xiàn)5]國際公開W097/31282號公報(bào) [專利文獻(xiàn)6]日本特開平1-219751號公報(bào)[專利文獻(xiàn)7]日本特開2005-103581號公報(bào) [專利文獻(xiàn)8]日本特開2007-29983號公報(bào)
基于縮短檢測缺陷和校正缺陷所需要的時(shí)間的觀點(diǎn)，期望消除掉檢 査人員介入校正基板缺陷的校正裝置的必要性。而且，為此需要由校正 裝置自動(dòng)且準(zhǔn)確地區(qū)分實(shí)際的殘留缺陷和燒痕。
通過激光照射來校正的缺陷是在基板上存在多余物質(zhì)的種類的缺 陷，通過使用激光照射將多余物質(zhì)從基板上去除來得以校正。例如，在 抗蝕劑(resist)膜的殘?jiān)鹆诵纬稍诨迳系碾娐分械碾姸搪返那闆r 下，抗蝕劑膜的殘?jiān)统蔀閼?yīng)該除去的物質(zhì)。
也就是說，無論是"最初檢測到的缺陷"還是"殘留缺陷"，都是存 在于基板上的某種多余物質(zhì)，因而屬于比原本高度更加突出的部分。與 此相對，燒痕雖然在外觀顏色上會(huì)產(chǎn)生變化，然而不會(huì)帶來高度上的變 化。因此，如果使用與高度相關(guān)的信息，就能夠區(qū)分殘留缺陷與燒痕。
發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種通過使用與高度相關(guān)的信息，從 而準(zhǔn)確地檢測殘留缺陷，能夠按照需要自動(dòng)校正殘留缺陷的校正裝置。
本發(fā)明的一個(gè)方式提供第1校正裝置。該第1校正裝置具有缺陷 檢測單元，其檢測檢查對象的基板上應(yīng)該進(jìn)行校正的缺陷，識別上述缺
陷的位置和范圍；殘留缺陷檢測單元，其獲得與上述缺陷的上述范圍內(nèi) 的上述基板的高度有關(guān)的高度信息，根據(jù)上述高度信息判斷在對上述缺 陷檢測單元檢測到的上述缺陷進(jìn)行了校正之后，在上述缺陷的上述范圍 的局部或者全部是否還存在應(yīng)該校正的殘留缺陷；激光振蕩器，其輸出 激光，該激光用于當(dāng)上述缺陷檢測單元檢測到上述缺陷時(shí)，校正上述缺 陷，且當(dāng)由上述殘留缺陷檢測單元判斷為存在上述殘留缺陷時(shí)，校正上 述殘留缺陷；以及二維空間光調(diào)制單元，其按照上述缺陷的上述位置和 上述范圍對上述激光進(jìn)行空間光調(diào)制，以使由上述激光振蕩器輸出的上 述激光照射在由上述缺陷檢測單元檢測到的上述缺陷上，二維空間光調(diào) 制單元還對上述激光進(jìn)行空間光調(diào)制，以使由上述激光振蕩器輸出的上述激光照射在上述基板上的上述殘留缺陷上。
本發(fā)明的其他方式提供一種第2校正裝置的校正方法，由第2校正 裝置實(shí)現(xiàn)與上述第1校正裝置相同的功能，該第2校正裝置具備輸出用 于校正檢査對象的基板上的缺陷的激光的激光振蕩器，并且具有向上述 基板上的任意范圍照射上述激光的功能。
本發(fā)明的又一個(gè)方式提供一種控制裝置，該控制裝置控制第3校正 裝置，該第3校正裝置具有輸出用于校正檢査對象的基板上的缺陷的 激光；以及對所輸出的上述激光進(jìn)行空間光調(diào)制的二維空間光調(diào)制單元。 該控制裝置控制上述第3校正裝置，與上述第1校正裝置同樣地發(fā)揮作 用。
在上述任一方式中，都根據(jù)高度信息來判斷是否存在殘留缺陷，因 此能夠準(zhǔn)確地區(qū)分不具備高度的燒痕和具備高度的實(shí)際的殘留缺陷。因 此能夠準(zhǔn)確地檢測殘留缺陷。因而能夠自動(dòng)化地進(jìn)行缺陷的檢測、缺陷 的校正、殘留缺陷的檢測和殘留缺陷的校正這一系列的作業(yè)。
圖1是第1實(shí)施方式的激光校正裝置101的構(gòu)成圖。
圖2是表示第1實(shí)施方式的激光校正裝置101的動(dòng)作的流程圖。
圖3是表示第1實(shí)施方式用于缺陷檢測的圖像的例子的圖。
圖4是第2實(shí)施方式的激光校正裝置102的構(gòu)成圖。
圖5是表示第2實(shí)施方式中用于殘留缺陷檢測的圖像的例子的圖。
圖6是第3實(shí)施方式的激光校正裝置103的構(gòu)成圖。
圖7是說明第3實(shí)施方式的殘留缺陷檢測的圖。
圖8是表示第3實(shí)施方式中使用的投影圖案的例子的圖。
圖9是第4實(shí)施方式的激光校正裝置104的構(gòu)成圖。
圖10是表示第4實(shí)施方式的激光校正裝置104的動(dòng)作的流程圖。
圖11是說明第4實(shí)施方式的殘留缺陷檢測的圖。
圖12是表示在第4實(shí)施方式的變形例中使用的共焦光圈部的例子的圖。圖13是表示第4實(shí)施方式的變形例中的激光校正裝置105的構(gòu)成圖。
圖14是說明第5實(shí)施方式的變形例的圖。
符號說明
1、 ld工作臺；2玻璃基板；3、 3d移動(dòng)/驅(qū)動(dòng)控制部；4基板檢査裝
置；5照明光源；6、 18、 24中繼透鏡；7、 8、 15、 28、 34分光器；9物
鏡；IO成像透鏡；11攝像部；12、 12b 12e圖像處理部；13監(jiān)視器；
14激光振蕩器；16、 27鏡片；17 DMD單元；19激光形狀控制部；20 驅(qū)動(dòng)器；21校正位置確認(rèn)用光源；22殘留缺陷檢測部；23照明光源；25 投影圖案光柵；26激光光源；29 二維掃描機(jī)構(gòu)；30、 31聚光透鏡；32 針孔板；32a針孔；33光檢測器；35旋轉(zhuǎn)式盤；51、 52、 59狹縫盤；53、 60、 65開口部；61、 63、 66、 68遮光部；62狹縫部；64針孔盤；67隨 機(jī)針孔圖案部；101 105激光校正裝置；C1 C6電路圖案；Da、 Dk缺 陷圖像；Db基準(zhǔn)圖像；Dc、 Df差值圖像；Dd缺陷形狀圖像；De、 Dh、 Dm、 Dn殘留缺陷圖像；Dg影子形狀圖像；Di圖案光形狀圖像；Dj圖 案光形狀基準(zhǔn)圖像；Dl等高線圖；G、 G2缺陷部；Gb、 G3 G5殘留缺
陷部；H影子部；Ia、 Ib圖案；L剖面；Pa Pd投影圖案；Q剖面R1 R7區(qū)域
具體實(shí)施例方式
下面參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式。以下為了便于說明，以 對主玻璃基板(下面稱之為玻璃基板)進(jìn)行缺陷檢查和缺陷校正的激光
校正裝置為例說明各實(shí)施方式，其中主玻璃基板是對FPD進(jìn)行多次倒角
而成，然而對象基板只要是半導(dǎo)體晶片和印刷基板等形成有電路圖案的 基板即可。
首先參照圖1 圖3說明第1實(shí)施方式。
圖1是第1實(shí)施方式的激光校正裝置101的構(gòu)成圖。圖1中，實(shí)線
表示控制和數(shù)據(jù)的流向，虛線表示光路。在以下的附圖中也是同樣。
激光校正裝置101具有保持并搬運(yùn)作為檢查和校正對象的玻璃基 板2的工作臺1、對玻璃基板2進(jìn)行放大觀察并攝像的攝像光學(xué)系統(tǒng)、用于校正玻璃基板2上的缺陷的激光照射光學(xué)系統(tǒng)、以及監(jiān)視器13。攝像 光學(xué)系統(tǒng)與激光照射光學(xué)系統(tǒng)可以共有一部分光學(xué)元件，在第1實(shí)施方 式中，它們共有分光器8和物鏡9。
另外，激光校正裝置101還具有進(jìn)行各種數(shù)據(jù)處理或控制的構(gòu)成要 素，還具備檢測殘留缺陷的殘留缺陷檢測部22。
在以下的說明中，所謂的"殘留缺陷"是指對玻璃基板2上檢測出 的缺陷進(jìn)行了最初的校正之后，未能校正而殘留下的缺陷。例如在相對 于最初檢測出的缺陷而言校正用的激光輸出不足的情況下， 一部分缺陷 會(huì)不能校正而作為殘留缺陷留下來。另外，以下在簡稱為"缺陷"的情 況中，只要沒有特別指明，都不包含殘留缺陷。并且，如果是對彼此對 應(yīng)的缺陷與殘留缺陷對比描述，則也會(huì)將校正前的缺陷表述為"最初的 缺陷"。
下面，為了便于說明，將FPD用玻璃基板2形成為矩形，矩形長邊 方向?yàn)閤軸，短邊方向?yàn)閥軸。另外，設(shè)垂直于玻璃基板2表面的方向、 即玻璃基板2的高度方向?yàn)閦軸。
激光校正裝置101具有使玻璃基板2與物鏡9在x方向和y方向上 的相對位置移動(dòng)的功能。SP，只要能在x方向和y方向上相對移動(dòng)承載 玻璃基板2的工作臺1和攝像光學(xué)系統(tǒng)的物鏡9即可。在本實(shí)施方式中， 能在x方向和y方向上移動(dòng)承載玻璃基板2的工作臺1 ，然而也能夠固定 工作臺1，在x方向和y方向上移動(dòng)攝像光學(xué)系統(tǒng)和激光照射光學(xué)系統(tǒng)。 在第1實(shí)施方式中是按照如下來實(shí)現(xiàn)相對的位置移動(dòng)的。
工作臺1具有用于向x方向和y方向上的任意位置移動(dòng)工作臺1的 電動(dòng)機(jī)(motor)或致動(dòng)器(actuator),激光校正裝置101具有移動(dòng)/驅(qū)動(dòng) 控制部3。另外，攝像光學(xué)系統(tǒng)和激光照射光學(xué)系統(tǒng)固定在起重架(gantry) 的梁(水平臂部)上，起重架以跨越在x-y方向上移動(dòng)的工作臺1的方式 固定在架臺上且形成為橋梁狀。移動(dòng)/驅(qū)動(dòng)控制部3對工作臺1指示x方 向和y方向上的移動(dòng)量，控制工作臺1在x方向和y方向上的位置。因 此，玻璃基板2相對于物鏡9的相對位置能夠在x方向和y方向上任意 移動(dòng)。
12另外，在第1實(shí)施方式中，作為激光校正裝置101的外部裝置的基 板檢查裝置4通過網(wǎng)絡(luò)或者直接與激光校正裝置101連接?；鍣z查裝 置4是這樣一種自動(dòng)宏觀檢查裝置其通過例如線傳感器(line sensor) 等對玻璃基板2進(jìn)行攝像，根據(jù)攝像得到的圖像檢測玻璃基板2上的缺 陷的位置和缺陷種類。另外，基板檢查裝置4也可以是如下的觀察檢査 裝置其通過顯微鏡等微觀檢査頭，放大根據(jù)來自該宏觀檢査裝置的缺 陷信息而檢測出的各缺陷部位，確認(rèn)是否為需要校正的缺陷。移動(dòng)/驅(qū)動(dòng) 控制部3從基板檢查裝置4接受與所檢測出的缺陷位置相關(guān)的缺陷位置 數(shù)據(jù)，根據(jù)接受的缺陷位置數(shù)據(jù)計(jì)算工作臺1在x方向和y方向上的移 動(dòng)量，從而控制工作臺1。
其結(jié)果是，基板2相對于物鏡9在x方向和y方向上進(jìn)行相對移動(dòng)， 從而使得通過基板檢査裝置4檢測出的玻璃基板2上的缺陷在物鏡9的 光軸上定位。也就是說，由基板檢查裝置4檢測出的缺陷被定位在攝像 光學(xué)系統(tǒng)的視野中心上，而且被定位在激光照射光學(xué)系統(tǒng)發(fā)出的激光的 照射位置上。
另外，在其他實(shí)施方式中，也可以通過其他方法來進(jìn)行玻璃基板2 與物鏡9的相對移動(dòng)。例如，激光校正裝置101具有起重架(gantry)， 起重架具備在y方向上延伸的梁，通過使攝像光學(xué)系統(tǒng)與激光照射光學(xué) 系統(tǒng)沿著起重架的梁在y方向上移動(dòng)，使工作臺1在x方向上移動(dòng)，從 而可以進(jìn)行相對移動(dòng)。另外，在將工作臺1固定而使攝像光學(xué)系統(tǒng)與激 光照射光學(xué)系統(tǒng)在x方向與y方向移動(dòng)的情況下，將起重架設(shè)置為可沿 著工作臺1在x方向上移動(dòng)，通過使攝像光學(xué)系統(tǒng)與激光照射光學(xué)系統(tǒng) 沿著該起重架的水平臂部在y方向上移動(dòng)，從而可以進(jìn)行相對移動(dòng)。工 作臺1既可以構(gòu)成為直接承載玻璃基板2，也可以構(gòu)成為從下吹空氣而使 玻璃基板2浮起到既定高度的浮起工作臺。
接著說明激光校正裝置101中與缺陷的攝像有關(guān)的構(gòu)成要素。激光 校正裝置101所具備的攝像光學(xué)系統(tǒng)具有照明光源5、中繼透鏡6、分光 器7、分光器8、物鏡9、成像透鏡10、攝像部11。由攝像部11所拍攝 的圖像數(shù)據(jù)被送到圖像處理部12進(jìn)行處理，并顯示在監(jiān)視器13上。反射觀察用的照明光源5射出對玻璃基板2進(jìn)行攝像所需的照明光。 中繼透鏡6、分光器7、分光器8和物鏡9被配置在照明光到達(dá)玻璃基板 2的光路上。也就是說，從照明光源5射出后經(jīng)由中繼透鏡6到達(dá)分光器 7的照明光被分光器7所反射，透射過分光器8，經(jīng)由物鏡9照射在玻璃 基板2上。
來自玻璃基板2的反射光經(jīng)由物鏡9并通過了分光器8和分光器7 之后，利用成像透鏡10在攝像部11的受光元件上成像，由此進(jìn)行玻璃 基板2的攝像。
攝像部11可通過例如CCD (Charge Coupled Device)或CMOS (Complementary Metal-Oxide Semic導(dǎo)通ductor)等二維圖像傳感器等實(shí) 現(xiàn)。以下為了簡化說明，說明假定攝像部ll對單色的亮度圖像進(jìn)行攝像 的情況，然而攝像部ll也可以是對彩色圖像進(jìn)行攝像的圖像傳感器。并 且，攝像光學(xué)系統(tǒng)構(gòu)成為攝像部11的受光元件處于與玻璃基板2的表面 共軛的位置上。
攝像部11將所拍攝的玻璃基板2的圖像輸出到圖像處理部12。圖像 處理部12對所輸入的圖像進(jìn)行后述的各種處理，從而檢測由攝像部11 所拍攝的圖像上的缺陷，識別缺陷的準(zhǔn)確的位置和范圍。另外，圖像處 理部將攝像部11所拍攝的圖像和圖像處理部12作為處理結(jié)果而生成的 圖像輸出到監(jiān)視器13。檢查人員能夠通過視覺來確認(rèn)輸出到監(jiān)視器13上 的各種圖像。
下面說明激光校正裝置101中有關(guān)缺陷和殘留缺陷校正的構(gòu)成要素。 激光校正裝置101所具有的激光照射光學(xué)系統(tǒng)具有激光振蕩器14、分光 器15、鏡片16、 DMD (Digital Micromirror Device)單元17、中繼透鏡 18、分光器8和物鏡9。
另外，激光校正裝置101還具有將導(dǎo)向光投影到玻璃基板2上的校 正位置確認(rèn)用光源21 ，其目的在于確認(rèn)對缺陷校正用的激光的照射位置。 校正位置確認(rèn)用光源21例如是LED (Light Emitting Diode)光源，不會(huì) 施加使玻璃基板2上的抗蝕劑膜感光等物理上的影響。
并且，DMD單元17被驅(qū)動(dòng)器20驅(qū)動(dòng)，驅(qū)動(dòng)器20由激光形狀控制部19控制。換言之，激光形狀控制部19和驅(qū)動(dòng)器20作為調(diào)制控制單元 發(fā)揮作用，以控制作為二維空間光調(diào)制單元的DMD單元17。另外，在 激光形狀控制部19所進(jìn)行的控制中，根據(jù)由圖像處理部12處理的缺陷 圖像，導(dǎo)通/截止(ON/OFF)控制各微小鏡片，使得DMD單元17的反 射形狀成為與校正缺陷相同的形狀。
激光振蕩器14射出用于校正玻璃基板2上的缺陷或殘留缺陷的激 光。分光器15、鏡片16、 DMD單元17、中繼透鏡18、分光器8和物鏡 9配置在激光到達(dá)玻璃基板2的光路上。
從激光振蕩器14射出的激光透射過分光器15后在鏡片16上反射， 以既定角度0 in入射到DMD單元17。DMD單元17是將激光的剖面形狀 控制為任意形狀的二維空間光調(diào)制器的一種，也可以使用應(yīng)用了投射型 液晶或反射型液晶的其他種類的二維空間光調(diào)制器來代替DMD單元17。 另外，為了僅向期望的位置和范圍照射光，除了二維空間光調(diào)制器之外， 還可以使用由能夠按照校正缺陷的形狀來改變開口部的鎖光圈或L字形 狀的遮光板構(gòu)成的光束成形用狹縫。將包含該二維空間光調(diào)制器和光束 成形用狹縫在內(nèi)的、按照校正缺陷來形成激光的光束形狀的部件稱作激 光成形單元。
DMD單元17是將多個(gè)微小鏡片排列為二維陣列狀的裝置。各微小 鏡片分別按照所對應(yīng)的驅(qū)動(dòng)用的各存儲(chǔ)器單元的狀態(tài)，進(jìn)行導(dǎo)通/截止控 制驅(qū)動(dòng)以使得鏡片面處于不同的傾角。
以上述既定角度8 in向?qū)顟B(tài)下的微小鏡片入射的入射光相對于 DMD單元17以既定角度e。ut反射。但是在導(dǎo)通狀態(tài)和截止?fàn)顟B(tài)下，由
于微小鏡片的鏡片面的傾角不同，因此通過相同的既定角度ein向?qū)?態(tài)下的微小鏡片入射的入射光會(huì)被反射到不同于既定角度e 。ut的方向。
例如導(dǎo)通狀態(tài)和截止?fàn)顟B(tài)下微小鏡片的傾角之差為10度。激光照射光學(xué) 系統(tǒng)構(gòu)成為玻璃基板2的表面與DMD單元17處于共軛的位置上。
因此，僅通過導(dǎo)通狀態(tài)下的微小鏡片反射的激光經(jīng)由中繼透鏡18到 達(dá)分光器8，被分光器8反射后由物鏡9聚光再照射到玻璃基板2上。
另外，從校正位置確認(rèn)用光源21射出的導(dǎo)向光被分光器15反射之
15后，經(jīng)由與從激光振蕩器14射出的激光相同的光路投影到玻璃基板2上。 因此，在DMD單元17以形成為與校正缺陷相同形狀的圖案的方式驅(qū)動(dòng) 各微小鏡片的狀態(tài)下，從校正位置確認(rèn)用光源21經(jīng)由相同光路照射導(dǎo)向 光，從而可通過導(dǎo)向光來確認(rèn)激光的照射范圍。通過向?yàn)檫M(jìn)行校正而準(zhǔn) 備照射高電平的激光的范圍照射低電平的激光，從而不會(huì)對玻璃基板2 帶來物理上的影響，能夠確認(rèn)照射范圍。
如上，由攝像部11對基板檢査裝置4所檢測出的玻璃基板2上的缺 陷進(jìn)行攝像，圖像處理部12根據(jù)圖像來檢測缺陷，識別缺陷的準(zhǔn)確位置 和范圍。也就是說，在第1實(shí)施方式中，攝像部11和圖像處理部12作 為缺陷檢測單元發(fā)揮作用。
而且，激光校正裝置101根據(jù)圖像處理部12所識別的校正缺陷的位 置和形狀，對DMD單元17的各微小鏡片進(jìn)行導(dǎo)通/截止控制，通過校正 位置確認(rèn)用光源來確認(rèn)激光照射位置，然后從激光振蕩器14對玻璃基板 2上的應(yīng)該校正的位置和范圍照射激光，校正缺陷。
進(jìn)而，激光校正裝置101在對校正缺陷進(jìn)行了校正后，通過殘留缺 陷檢測部22判斷是否存在殘留缺陷，如果在校正缺陷區(qū)域內(nèi)存在殘留缺 陷，則與缺陷的校正同樣地對殘留缺陷進(jìn)行校正。
此時(shí)，殘留缺陷檢測部22獲得與校正缺陷區(qū)域內(nèi)的高度相關(guān)的高度 信息，根據(jù)高度信息判斷是否存在殘留缺陷。高度信息的獲得方法和實(shí) 現(xiàn)殘留缺陷檢測部22的硬件構(gòu)成按照實(shí)施方式而多種多樣，在第2實(shí)施 方式以后詳細(xì)說明具體例子。
如上所述，使用高度信息的理由是激光照射導(dǎo)致的燒痕不具備高 度，然而未能利用激光除去的殘留缺陷具有高度。
另外，如果存在殘留缺陷，則根據(jù)殘留缺陷的定義，殘留缺陷的位 置和范圍限于最初的缺陷范圍的局部或全部。因此，殘留缺陷檢測部22 將為檢測殘留缺陷而應(yīng)該進(jìn)行高度信息獲取的范圍限定為由圖像處理部 12所檢測到的缺陷范圍，從而能夠有效地檢測殘留缺陷。
因此，在存在殘留缺陷的情況下，如果激光校正裝置101向與最初 的缺陷相同的范圍照射激光，則必定會(huì)向殘留缺陷照射激光，因而也可以進(jìn)行殘留缺陷的校正。
如上所述，殘留缺陷檢測部22的具體構(gòu)成和動(dòng)作可進(jìn)行各種變更， 但是只要?dú)埩羧毕輽z測部22檢測到殘留缺陷，則如下校正殘留缺陷。
殘留缺陷檢測部22向圖像處理部12通知是否檢測到了殘留缺陷。 另外，殘留缺陷檢測部22在也識別出了殘留缺陷的位置和形狀的情況下， 向圖像處理部12通知所識別出的位置和形狀。在通知了檢測到殘留缺陷 的情況下，圖像處理部12生成用于由激光形狀控制部19向驅(qū)動(dòng)器20指 示為校正殘留缺陷而照射激光的范圍所需的數(shù)據(jù)，將該數(shù)據(jù)輸出到激光 形狀控制部19。
具體而言，當(dāng)殘留缺陷檢測部22向圖像處理部12通知了殘留缺陷 的位置和范圍的識別結(jié)果時(shí)，圖像處理部12將表示所通知的位置和范圍 的數(shù)據(jù)輸出到激光形狀控制部19。并且，殘留缺陷檢測部22僅檢測是否 存在殘留缺陷，如果通知了存在殘留缺陷，則不變更DMD單元17的導(dǎo) 通/截止控制而重新啟動(dòng)激光振蕩器14，向與校正缺陷相同的區(qū)域照射激 光，從而也能進(jìn)行殘留缺陷的校正。
關(guān)于殘留缺陷的檢測和校正，考慮到對基板的影響而優(yōu)選進(jìn)行1次， 但也可以重復(fù)進(jìn)行殘留缺陷的檢測和校正，直到?jīng)]有檢測到殘留缺陷為 止。
以上說明了第1實(shí)施方式的激光校正裝置101的詳細(xì)構(gòu)成和動(dòng)作的 概要。接著參照圖2并適當(dāng)參照圖3，按照流程詳細(xì)說明激光校正裝置 101的動(dòng)作。
圖2是表示第1實(shí)施方式的激光校正裝置101的動(dòng)作的流程圖。圖2 中一系列的處理是關(guān)于1片玻璃基板2的處理。另外，圖3是表示第1 實(shí)施方式的缺陷的檢測中使用的圖像的例子。
在步驟S101中，玻璃基板2被搬入激光校正裝置101，被放置在工 作臺1的既定位置上。另外，從基板檢査裝置4將與玻璃基板2相關(guān)的 缺陷位置數(shù)據(jù)發(fā)送到移動(dòng)/驅(qū)動(dòng)控制部3。缺陷位置數(shù)據(jù)包含與基板檢查 裝置4檢測到的N個(gè)(N為大于等于1的整數(shù))缺陷彼此的位置相關(guān)的
/蘭自 11= 尼、。
17于是，步驟S101中，還由移動(dòng)/驅(qū)動(dòng)控制部3選擇N個(gè)缺陷中未處 理的1個(gè)缺陷，讀取與所選擇的缺陷有關(guān)的缺陷位置數(shù)據(jù)。移動(dòng)/驅(qū)動(dòng)控 制部3利用對圖1進(jìn)行說明的方法，根據(jù)所讀取的數(shù)據(jù)進(jìn)行工作臺1的 相對移動(dòng)的控制。
工作臺1進(jìn)行相對移動(dòng)的結(jié)果是，由移動(dòng)/驅(qū)動(dòng)控制部3選擇的缺陷 在作為激光校正裝置101的攝像光學(xué)系統(tǒng)與激光照射光學(xué)系統(tǒng)的共同光 軸上、即物鏡9的光軸上移動(dòng)。g卩，通過將工作臺l在x-y方向上移動(dòng)， 從而將缺陷定位在物鏡9的視野上。
接著，在步驟S102中，通過攝像部11對被定位于物鏡9的視野內(nèi) 的缺陷的圖像進(jìn)行攝像，將該圖像信號輸出到圖像處理部12。由此，圖 像處理部12獲得例如圖3的缺陷圖像Da的數(shù)據(jù)。缺陷圖像Da包含跨越 2個(gè)電路圖案Cl和C2的成為短路原因的缺陷部G，屬于需要校正的校 正缺陷。
然后，在下一步驟S103中，圖像處理部12按照如下提取作為校正 對象的缺陷。
艮P，圖像處理部12獲得圖3所示的不存在缺陷部的基準(zhǔn)圖像Db， 比較所拍攝的缺陷圖像Da和基準(zhǔn)圖像Db。即，圖像處理部12計(jì)算缺陷 圖像Da和基準(zhǔn)圖像Db上的亮度之差，生成圖3所示的差值圖像Dc。
在步驟S103中，圖像處理部12對差值圖像Dc進(jìn)行2值化處理，生 成2值化后的缺陷形狀圖像Dd。 2值化處理的結(jié)果是，缺陷圖像Da上 與基準(zhǔn)圖像Db的亮度之差較大的部分作為缺陷形狀圖像Dd上的缺陷部 G被提取出來。即，通過步驟S103中一系列的處理，圖像處理部12識 別出缺陷，識別出與缺陷形狀圖像Dd的缺陷部G對應(yīng)的玻璃基板2上 的缺陷位置(缺陷坐標(biāo))和缺陷形狀。
并且，在圖3的例子中，在缺陷形狀圖像Dd中用黑色表示缺陷部G， 用白色表示背景區(qū)域。另外，缺陷形狀圖像Dd用于DMD單元17的控 制，這一點(diǎn)將在后面詳細(xì)敘述。
當(dāng)按照如上由圖像處理部12生成缺陷形狀圖像Dd而提取缺陷部G 時(shí)，則在步驟S103中，圖像處理部12將缺陷形狀圖像Dd的數(shù)據(jù)輸出到激光形狀控制部19。另外，圖像處理部12也可以用特定顏色來表示缺陷 形狀圖像Dd中作為缺陷部G被提取出的范圍，生成重疊在缺陷圖像Da 上的圖像，將所生成的圖像輸出到監(jiān)視器13。
在步驟S104中，激光形狀控制部19將從圖像處理部12接收的缺陷 形狀圖像Dd的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為驅(qū)動(dòng)器20的控制用的控制信號。也就是說， 激光形狀控制部19向驅(qū)動(dòng)器20輸出控制信號，該控制信號用于將與具 有值"1"的像素對應(yīng)的微小鏡片驅(qū)動(dòng)為導(dǎo)通狀態(tài)，并且將與具有值"0" 的像素對應(yīng)的微小鏡片驅(qū)動(dòng)為截止?fàn)顟B(tài)，其中值"1"表示所接收的缺陷 形狀圖像Dd的數(shù)據(jù)屬于缺陷部G，值"0"表示所接收的缺陷形狀圖像 Dd的數(shù)據(jù)屬于背景區(qū)域。
在步驟S104中，從激光形狀控制部19接收了控制信號的驅(qū)動(dòng)器20 按照控制信號將DMD單元17的各存儲(chǔ)器單元驅(qū)動(dòng)為導(dǎo)通狀態(tài)或截止?fàn)?態(tài)。也就是說，驅(qū)動(dòng)器20按照控制信號，將各微小鏡片驅(qū)動(dòng)為導(dǎo)通狀態(tài) 或截止?fàn)顟B(tài)。
接著，在步驟S105中，如上所述那樣，使用校正位置確認(rèn)用光源21 進(jìn)行照射范圍的確認(rèn)。當(dāng)圖像處理部12確認(rèn)到DMD單元17以將激光準(zhǔn) 確地照射在應(yīng)照射激光的范圍、即所檢測到的缺陷范圍上的方式被適當(dāng) 驅(qū)動(dòng)之后，由激光振蕩器14照射一束激光。
從激光振蕩器14射出的激光透射過分光器15，被鏡片16反射，以 既定角度ein入射到DMD單元17。而且，在導(dǎo)通狀態(tài)的微小鏡片中，向 經(jīng)由中繼透鏡18到達(dá)分光器8的光路方向反射，在截止?fàn)顟B(tài)的微小鏡片 中，向不同于中繼透鏡18的方向反射。
其結(jié)果是，通過DMD單元17反射，經(jīng)由中繼透鏡18、分光器8和 物鏡9照射到玻璃基板2上的激光束的剖面形狀與作為缺陷部G被缺陷 形狀圖像Dd所提取出的缺陷的形狀一致。因此，可通過激光去除與缺陷 部G對應(yīng)的玻璃基板2上的缺陷以進(jìn)行校正。
在步驟S106中，殘留缺陷檢測部22進(jìn)行檢測在通過激光進(jìn)行了校 正的校正缺陷區(qū)域內(nèi)是否存在未校正的殘留缺陷的處理。即，殘留缺陷 檢測部22判斷是否存在由于步驟S105中的缺陷校正不充分而殘留下來的需要進(jìn)一步校正的部分。本實(shí)施方式中，殘留缺陷檢測部22獲得校正 缺陷區(qū)域內(nèi)的高度信息，根據(jù)獲得的高度信息判斷是否存在殘留缺陷。
另外，殘留缺陷檢測部22也可以根據(jù)校正缺陷區(qū)域內(nèi)的高度信息來 進(jìn)行識別殘留缺陷的位置和形狀的處理，判定是否需要校正殘留缺陷。
在第1實(shí)施方式中，為了易于區(qū)別燒痕和殘留缺陷，殘留缺陷檢測 部22使用高度信息。如果使用高度信息，則能夠明確地區(qū)分作為玻璃基 板2上具有高度的凸部的殘留缺陷和沒有留下殘留缺陷的玻璃基板2表 面上的燒痕。
在步驟S107中，殘留缺陷檢測部22判定是否需要重新校正?；?上，是否需要重新校正是根據(jù)是否檢測到了殘留缺陷來確定的。其中， 第l實(shí)施方式中，為了防止激光的過度照射，在步驟S107中，殘留缺陷 檢測部22具體如下分成第1 第3種情況來進(jìn)行判定。
第1種情況是在步驟S106沒有檢測到殘留缺陷的情況。第1種情況 下，殘留缺陷檢測部22判斷為不需要重新校正，處理進(jìn)入到步驟S108。
另一方面，如果在步驟S106檢測到了殘留缺陷，則屬于第2種或第 3種情況。如果在步驟S106檢測到了殘留缺陷，則殘留缺陷檢測部22 判斷是否已經(jīng)對當(dāng)前所關(guān)注的校正缺陷進(jìn)行了既定次數(shù)(設(shè)為M次)的 激光照射。
第2種情況是進(jìn)行了預(yù)先設(shè)定的既定次數(shù)(M次)的激光照射的情 況。在第2種情況下，為了防止過度照射，當(dāng)進(jìn)行了預(yù)先設(shè)定的既定次 數(shù)的激光照射時(shí)，殘留缺陷檢測部22判斷為不需要進(jìn)行重新校正，處理 進(jìn)入到步驟S108。
第3種情況是沒有對當(dāng)前所關(guān)注的缺陷進(jìn)行預(yù)先設(shè)定的既定次數(shù)的 激光照射的情況，這種情況下，判斷為需要對步驟S106中檢測到的殘留 缺陷進(jìn)行重新校正。在第3種情況下，殘留缺陷檢測部22向圖像處理部 12通知需要對殘留缺陷進(jìn)行重新校正。另外，殘留缺陷檢測部22如果在 步驟S106中識別出殘留缺陷的位置和形狀，則將識別結(jié)果也通知到圖像 處理部12。在第3種情況下，接受了來自殘留缺陷檢測部22的通知的圖 像處理部12按照如下進(jìn)行動(dòng)作。
20艮P，如果殘留缺陷檢測部22僅檢測出殘留缺陷的高度信息，則圖像 處理部12將最初獲得的缺陷形狀圖像Dd的數(shù)據(jù)輸出到激光形狀控制部 19，在不改變DMD單元17的情況下重新啟動(dòng)激光振蕩器14，向與最初 相同的校正缺陷區(qū)域進(jìn)行激光照射。
另外，如果殘留缺陷檢測部22除了高度信息之外還檢測出缺陷位置 和形狀，則圖像處理部12根據(jù)來自殘留缺陷檢測部22的檢查數(shù)據(jù)生成 表示殘留缺陷的形狀的圖像數(shù)據(jù)，將所生成的圖像數(shù)據(jù)輸出到激光形狀 控制部19。激光形狀控制部19向驅(qū)動(dòng)器20指示殘留缺陷的形狀，對DMD
單元17的各微小鏡片進(jìn)行導(dǎo)通/截止控制來變更反射形狀。激光振蕩器 14在DMD單元17變更后使激光振蕩，向殘留缺陷區(qū)域照射激光以校正 殘留缺陷。
因此，重復(fù)進(jìn)行步驟S104 步驟S107的處理，直到對最初的缺陷校 正區(qū)域內(nèi)檢測不到殘留缺陷為止或進(jìn)行了作為既定次數(shù)的M次激光照射 為止。重復(fù)處理中的第1次的步驟S104和步驟S105是用于缺陷校正的 步驟，第2次及以后的步驟S104和步驟S105是用于殘留缺陷校正的步 驟。
在處理從步驟S107進(jìn)行到步驟S108的情況下，移動(dòng)/驅(qū)動(dòng)控制部3 判定與從基板檢查裝置4接受的缺陷位置數(shù)據(jù)對應(yīng)的N個(gè)缺陷中是否存 在未處理的其他缺陷。如果不存在未處理的其他缺陷，則與玻璃基板2 相關(guān)的校正全部結(jié)束，因而結(jié)束圖2的處理。如果存在未處理的其他缺 陷，則處理返回步驟SIOI。如此，可對N個(gè)缺陷分別執(zhí)行步驟S101 步 驟S108。
以上說明了第1實(shí)施方式，下面依次說明對第1實(shí)施方式中的殘留 缺陷檢測部22進(jìn)行各種變形后的其他實(shí)施方式。
第2實(shí)施方式是使用通過從斜向?qū)ψ畛醯娜毕菪Ｕ齾^(qū)域照射光而殘 存有缺陷校正區(qū)域的殘留缺陷導(dǎo)致的影子來檢測具有高度的殘留缺陷的 實(shí)施方式。下面參照圖4和圖5說明第2實(shí)施方式。
圖4是第2實(shí)施方式的激光校正裝置102的構(gòu)成圖。圖1的激光校 正裝置101與圖4的激光校正裝置102的不同之處如下。艮P，激光校正裝置102還具有用于從斜向?qū)ψ畛醯娜毕菪Ｕ齾^(qū)域照 射照明光的照明光源23和中繼透鏡24。另外，激光校正裝置102中的圖 像處理部12b除了具有與激光校正裝置101中的圖像處理部12同樣的功 能之外，還發(fā)揮激光校正裝置101中的殘留缺陷檢測部22的一部分功能。 因此，攝像部ll不僅對與第l實(shí)施方式同樣的圖像進(jìn)行攝像，還對圖像 處理部12b檢測殘留缺陷用的圖像進(jìn)行攝像。gp，在第2實(shí)施方式中， 第1實(shí)施方式的殘留缺陷檢測部22的功能是通過攝像部11、圖像處理部 12b、照明光源23、中繼透鏡24來實(shí)現(xiàn)的。
從照明光源23經(jīng)由中繼透鏡24照射到玻璃基板2上的照明光的光 軸與玻璃基板2的表面構(gòu)成的角度4),、即照明光的光軸與xy平面構(gòu)成的 角度4,例如在30度以下，更優(yōu)選是構(gòu)成為大致從完全橫向(水平)照 射那樣的IO度左右的角度。
如上構(gòu)成的激光校正裝置102的動(dòng)作與圖2的流程圖相同，然而在 第2實(shí)施方式中更為具體地實(shí)現(xiàn)了步驟S106的動(dòng)作。于是，下面參照圖 5詳細(xì)說明步驟S106中激光校正裝置102的動(dòng)作。
在步驟S106中，為了提高殘留缺陷的檢測精度，照明光源5熄滅， 取而代之的是照明光源23點(diǎn)亮。照明光源23從相對于玻璃基板2傾斜 的角度4 !朝攝像光學(xué)系統(tǒng)的視野中心即步驟S103中作為缺陷部G被提 取出來的最初的缺陷校正區(qū)域照射照明光。
從照明光源23照射來的照明光被具有高度的凸部遮擋，因此會(huì)呈現(xiàn) 影子。在步驟S106中，在最初的缺陷校正區(qū)域內(nèi)出現(xiàn)影子就表示存在著 具有高于周圍高度的殘留缺陷。
也就是說，在第2實(shí)施方式中，高度信息包括表示"由于存在影子 而存在具有高度的殘留缺陷"的信息或者表示"沒有影子因而不存在殘 留缺陷"的信息。
因此，在第2實(shí)施方式的步驟S106中，在來自照明光源23的照明 光照射包含玻璃基板2上的缺陷校正區(qū)域在內(nèi)的物鏡9的視野區(qū)域的狀 況下，通過攝像部11對物鏡9的視野內(nèi)的圖像進(jìn)行攝像，將攝像得到的 圖像數(shù)據(jù)輸出到圖像處理部12b。圖像處理部12b根據(jù)接收的數(shù)據(jù)判斷是否存在影子，從而判斷是否存在殘留缺陷。以下參照圖5說明圖像處理
部12b進(jìn)行的殘留缺陷的檢測的例子。
圖5是表示第2實(shí)施方式中用于殘留缺陷檢測的圖像的例子的圖。 圖5的殘留缺陷圖像De是在步驟S106中由攝像部11拍攝得到的圖 像的例子。殘留缺陷圖像De與圖3的缺陷圖像Da相似，然而不同之處 為代替包含與最初的缺陷對應(yīng)的缺陷部G，而是包含與殘留缺陷對應(yīng) 的殘留缺陷部Gb，而且包含映射有由于殘留缺陷而產(chǎn)生的影子的影子部 H。
因此，與在圖2的步驟S103中生成差值圖像Dc同樣地，圖像處理
部12b比較殘留缺陷圖像De與圖3的基準(zhǔn)圖像Db，生成圖5的差值圖
像Df。圖像處理部12b還對差值圖像Df進(jìn)行2值化處理，生成2值化后
的影子形狀圖像Dg。用于生成影子形狀圖像Dg的2值化處理與步驟S103
中用于根據(jù)差值圖像Dc生成缺陷形狀圖像Dd的2值化處理類似，因而 省略對其詳細(xì)說明。
在圖5中，用黑色表示影子形狀圖像Dg的影子部H，用白色表示影 子部H之外的背景區(qū)域。與圖3的缺陷形狀圖像Dd同樣地，在影子形 狀圖像Dg中也用"1"這樣的值表示黑色影子部H中包含的各像素的亮 度，用"0"這樣的值表示白色的背景區(qū)域中包含的各像素的亮度。通過 以上一系列的處理，圖像處理部12b提取出影子部H。
并且，圖像處理部12b利用殘留缺陷部Gb與影子部H的亮度之差， 使用適當(dāng)?shù)拈撝颠M(jìn)行2值化處理，從而能僅提取出影子部H。
在步驟S106中，圖像處理部12b進(jìn)行提取影子部H的處理，如果存 在影子部H則判斷為存在具有高度的凸部即殘留缺陷，如果不存在影子 部H則判斷為不存在殘留缺陷。并且，圖像處理部12b為了抑制噪聲的 影響，僅在影子形狀圖像Dg中影子部H的面積大于等于既定大小時(shí)判 斷為存在影子部H。
而且，在步驟S107中，圖像處理部12b根據(jù)影子的圖像信息判斷在 最初的缺陷校正區(qū)域內(nèi)是否存在殘留缺陷。之后的處理與第1實(shí)施方式 的圖2相同。
23以上說明了第2實(shí)施方式，然而第2實(shí)施方式可進(jìn)行各種變形，以 下所述的變形例就是一例。
圖4所示的照明光源23優(yōu)選可變更照射角度4 p以使由高度為幾十 nm的殘留缺陷所生成的影子變長。另外，照射光源23優(yōu)選能夠按照攝 像光學(xué)系統(tǒng)的分辨率來變更鮮明地顯現(xiàn)影子的照射角度cj),。
另外，由于在上述第2實(shí)施方式中沒有進(jìn)行識別殘留缺陷的準(zhǔn)確位 置和形狀的處理，因此為了進(jìn)行殘留缺陷的校正而照射激光的范圍與最 初的缺陷校正的范圍相同。
另外，圖像處理部12b也可以根據(jù)影子部H的長度和來自照明光源
23的照明光的照射角度4h來計(jì)算殘留缺陷的高度，按照高度信息判斷是 否進(jìn)行重新校正。進(jìn)而，圖像處理部12b還可以控制激光振蕩器14，使
得以計(jì)算出的殘留缺陷越高則輸出越高的方式射出激光。
另外，圖像處理部12b也可以根據(jù)來自照明光源23的照明光的光軸 方向以及影子部H的形狀和范圍來進(jìn)行縮小殘留缺陷的位置和范圍的處 理。這種情況下，圖像處理部12b可以通過與影子形狀圖像Dg相同的形 式生成表示縮小后的范圍的圖像數(shù)據(jù)，將該圖像數(shù)據(jù)輸出到激光形狀控 制部19。由此，也能防止過度的激光照射。
另外，還能以去除掉由電路圖案導(dǎo)致的凹凸對影子的影響的方式來 對第2實(shí)施方式進(jìn)行變形。
艮P，照明光源23向?yàn)榱藢D3的基準(zhǔn)圖像Db進(jìn)行攝像而使用的、 預(yù)先判明了不存在缺陷的單位圖案的部分上照射照明光(并且，在一般 的FPD玻璃基板2中，由于呈二維陣列狀地重復(fù)相同的電路圖案，因此 以下將該重復(fù)單位稱作"單位圖案")。而且，在該狀態(tài)下由攝像部ll對 玻璃基板上的單位圖案進(jìn)行攝像。為了方便起見，以下將所攝像的圖像 稱作"帶有影子的基準(zhǔn)圖像"。在帶有影子的基準(zhǔn)圖像中，映射有由正常 的電路圖案的凹凸而產(chǎn)生的影子。帶有影子的基準(zhǔn)圖像預(yù)先被攝像，存 儲(chǔ)在激光校正裝置102所具備的未圖示的存儲(chǔ)裝置中。
因此，圖像處理部12b使用帶有影子的基準(zhǔn)圖像以取代圖3的基準(zhǔn) 圖像Db，根據(jù)圖5的殘留缺陷圖像De和帶有影子的基準(zhǔn)圖像來生成差值圖像Df，從而能與上述第2實(shí)施方式相同地僅提取出殘留缺陷的影子 部H。
以上說明了第2實(shí)施方式及其變形例。接著說明第3實(shí)施方式。
第3實(shí)施方式是向基板投影具有預(yù)先確定的線狀圖案的投影光，根 據(jù)基板上的投影光的偏斜來檢測具有高度的殘留缺陷的實(shí)施方式。以下 參照圖6 圖8說明第3實(shí)施方式。
圖6是第3實(shí)施方式的激光校正裝置103的構(gòu)成圖。如下表示出圖1 的激光校正裝置101與圖6的激光校正裝置103的不同之處。
艮P，激光校正裝置103為了向玻璃基板2投影具有預(yù)先確定的線狀 圖案的投影光，還具有照明光源23、中繼透鏡24和配置在照明光源23 與中繼透鏡24之間的光路上的投影圖案光柵25。另外，激光校正裝置 103的圖像處理部12c除了承擔(dān)與激光校正裝置101的圖像處理部12同 樣的功能之外，還承擔(dān)激光校正裝置101中的殘留缺陷檢測部22的一部 分功能。因此，攝像部ll不僅對與第l實(shí)施方式相同的圖像進(jìn)行攝像， 而且還對圖像處理部12c檢測殘留缺陷用的圖像進(jìn)行攝像。即，在第3 實(shí)施方式中，第1實(shí)施方式的殘留缺陷檢測部22的功能是通過攝像部11、 圖像處理部12c、照明光源23、中繼透鏡24、投影圖案光柵25來實(shí)現(xiàn)的。
并且，在第3實(shí)施方式中將具有細(xì)線狀的狹縫開口部和遮光部的部 件稱作"投影圖案光柵"。投影圖案光柵25上形成有十字圖案或圖8所 示的特定圖案來作為狹縫開口部。下面將該特定圖案稱作"投影圖案"。
投影圖案光柵25例如可以是在局部設(shè)置了遮光膜的透明材質(zhì)的板， 也可以是開設(shè)孔而形成了開口部的遮光性材質(zhì)的板，還可以是使用了透 射型液晶的空間光調(diào)制器。
另外，還可以通過DMD來實(shí)現(xiàn)投影圖案光柵以取代圖6那樣配置的 投影圖案光柵25。例如從圖6所示的校正位置確認(rèn)用光源21射出的照明 光如果在DMD單元17的導(dǎo)通狀態(tài)下的微小鏡片上進(jìn)行反射，則經(jīng)由中 繼透鏡18、分光器8、物鏡9被投射到玻璃基板2上。此時(shí)，對DMD單 元17的各微小鏡片進(jìn)行導(dǎo)通/截止控制以形成投影圖案，從而也可實(shí)現(xiàn)投 影圖案光柵。
25另外，投影圖案投影到玻璃基板2的表面上的角度4>2、即中繼透鏡 24的光軸與xy平面構(gòu)成的角度4)2可以按照實(shí)施方式來適當(dāng)確定。
如上構(gòu)成的激光校正裝置103的動(dòng)作與圖2的流程圖相同，然而在 第3實(shí)施方式中更具體地實(shí)現(xiàn)了步驟S106的動(dòng)作。于是，下面參照圖7 說明步驟S106中激光校正裝置103的動(dòng)作的詳細(xì)情況。
在步驟S106中，為了提高殘留缺陷的檢測精度，照明光源5熄滅而 代之點(diǎn)亮照明光源23。照明光源23從相對于玻璃基板2傾斜的角度4>2 朝攝像光學(xué)系統(tǒng)的視野中心、即步驟S103中作為缺陷部G被提取出來的 最初的缺陷校正區(qū)域照射照明光。
從照明光源23照射來的照明光束的剖面形狀通過投影圖案光柵25 形成為十字圖案形狀。下面將光束的剖面形狀通過投影圖案光柵25形成 為特定形狀的照明光稱為"圖案光"。圖案光經(jīng)由中繼透鏡24到達(dá)玻璃 基板2的表面。
如果在最初的缺陷校正區(qū)域內(nèi)部不存在殘留缺陷，則經(jīng)由中繼透鏡 24照射到缺陷校正區(qū)域的圖案光會(huì)作為與角度(1>2對應(yīng)的十字的投影圖 案投影到玻璃基板2的表面上。但是，如果在缺陷校正區(qū)域內(nèi)存在具有 凹凸的殘留缺陷，則圖案光會(huì)由于殘留缺陷的凹凸而以圖案失真(傾斜) 的狀態(tài)投影。
因此，第3實(shí)施方式中的高度信息包含顯示為"由于所投影的圖 案失真而存在具有高度的殘留缺陷"的信息；和顯示為"由于圖案未失 真地進(jìn)行投影，因而不存在殘留缺陷"的信息。
因此，在第3實(shí)施方式的步驟S106中，在線狀的投影圖案被投影在 玻璃基板2上的狀態(tài)下，通過攝像部11對包含缺陷校正區(qū)域在內(nèi)的物鏡 9的視野內(nèi)的圖像進(jìn)行攝像得到的圖像數(shù)據(jù)被輸出到圖像處理部12c。圖 像處理部12c根據(jù)接收的圖像數(shù)據(jù)判斷是否存在缺陷校正區(qū)域內(nèi)的投影 圖案的失真，從而判斷是否存在殘留缺陷。下面參照圖7說明圖像處理 部12c進(jìn)行的殘留缺陷的檢測的例子。
圖7是說明第3實(shí)施方式的殘留缺陷的檢測的圖。并且，圖7例子 中的投影圖案是十字形的圖案。在步驟S106中，在點(diǎn)亮照明光源5并熄滅照明光源23的狀況下， 攝像部11對玻璃基板2進(jìn)行了攝像后，可與圖3的缺陷圖像Da同樣地 獲得包含殘留缺陷部Gb與電路圖案的殘留缺陷圖像。
另外，為了便于視覺上辨認(rèn)附圖，在圖7的殘留缺陷圖像Dh上僅示 出了與殘留缺陷對應(yīng)的殘留缺陷部Gb和與失真地投影的圖案Ia對應(yīng)的 形狀。
在步驟S106中，圖像處理部12c生成將攝像部11所拍攝的殘留缺 陷圖像和基準(zhǔn)圖像進(jìn)行比較后的差值圖像，對該差值圖像2值化，獲得 圖7的圖案光形狀圖像Di。在圖案光形狀圖像Di中，提取出由于殘留缺 陷導(dǎo)致失真的投影圖案Ia。
圖7的圖案光形狀基準(zhǔn)圖像Dj是在假定沒有殘留缺陷的情況下應(yīng)該 能作為圖案光形狀獲得的理想的2值化圖像。圖案光形狀基準(zhǔn)圖像Dj被 存儲(chǔ)在事先準(zhǔn)備好的未圖示的存儲(chǔ)裝置中。
圖像處理部12c在步驟S106中比較圖案光形狀圖像Di和圖案光形 狀基準(zhǔn)圖像Dj，從而檢測是否存在圖案光的失真。例如，圖像處理部12c 生成圖案光形狀圖像Di和圖案光形狀基準(zhǔn)圖像Dj的差值圖像，從而計(jì) 算圖案光形狀圖像Di和圖案光形狀基準(zhǔn)圖像Dj中的不同部分的大小。 而且如果計(jì)算出的大小大于等于閾值，則圖像處理部12c可以判斷為圖 案被失真地投影。在圖7的例子中，圖案光形狀圖像Di中的圖案Ia的形 狀與圖案光形狀基準(zhǔn)圖像Dj中的圖案Ib的形狀明顯不同，因此圖像處理 部12c檢測出失真。也就是說，圖像處理部12c檢測出殘留缺陷。
而且，在步驟S107中，圖像處理部12c根據(jù)投影圖案的圖像信息判 斷在最初的缺陷校正區(qū)域內(nèi)是否存在具有由凹凸導(dǎo)致的高度的殘留缺 陷。此后的處理與第1實(shí)施方式的圖2相同。
圖8是表示第3實(shí)施方式中使用的投影圖案的例子的圖。圖8是用 黑色表示投影圖案光柵25的開口部，用白色表示遮光部的圖。
如圖8所示，能夠?qū)⑹滞队皥D案Pa、形成為網(wǎng)格狀的投影圖案Pb 和形成為同心圓形狀的投影圖案Pc等任意的線狀圖案用作投影圖案。投 影圖案的大小和線之間的間隔優(yōu)選按照應(yīng)進(jìn)行檢測的殘留缺陷的大小來適當(dāng)確定。
并且，當(dāng)在玻璃基板2上存在由正常形成的電路圖案導(dǎo)致的凹凸的 情況下，檢測在投影了相同投影圖案時(shí)由于殘留缺陷的高度引起的失真
的難易程度有時(shí)還取決于形成在玻璃基板2上的電路圖案的布線方向和 密度等。例如優(yōu)選按照玻璃基板2的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)等來使用適當(dāng)?shù)耐队皥D案 光柵25。
以上說明了第3實(shí)施方式。接著說明第4實(shí)施方式。
第4實(shí)施方式是使用共焦單元(confocal unit)測定最初的缺陷校正 區(qū)域內(nèi)的高度，檢測具有高度的殘留缺陷的實(shí)施方式。以下參照圖9 圖 12說明第4實(shí)施方式。
圖9是第4實(shí)施方式的激光校正裝置104的構(gòu)成圖。下面與圖1進(jìn) 行比較來說明激光校正裝置104的構(gòu)成。激光校正裝置104中的激光照 射光學(xué)系統(tǒng)與圖l相同，因而省略其說明。
在激光校正裝置104的攝像光學(xué)系統(tǒng)中，分光器34配置在照明光源 5與分光器6之間，攝像部11配置在該分光器34的反射光路上。從照明 光源5射出的照明光透射過分光器34之后經(jīng)由中繼透鏡6再被分光器7 反射，透射過分光器8，經(jīng)由物鏡9照射到玻璃基板2上。來自玻璃基板 2的反射光經(jīng)過與入射光路相同的路徑再被分光器34反射，入射到攝像 部11。
圖9的激光校正裝置104的攝像部11與第1實(shí)施方式同樣，將攝像 得到的各種圖像輸出到圖像處理部12d。
另外，圖9的激光校正裝置104具有與公知的共焦顯微鏡相同的共 焦單元，以代替圖1的殘留缺陷檢測部22。而且，第4實(shí)施方式的圖9 的圖像處理部12d不僅可發(fā)揮與第1實(shí)施方式中圖1的圖像處理部12相 同的功能，還可以通過對從共焦單元輸出的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理來獲得與玻璃 基板2的高度相關(guān)的高度信息。g卩，圖像處理部12d還具有相當(dāng)于一部 分殘留缺陷檢測部22的功能。
第4實(shí)施方式的共焦單元具有激光光源26、鏡片27、分光器28、 二 維掃描機(jī)構(gòu)29、聚光透鏡30、聚光透鏡31、針孔板32、光檢測器33。另外，共焦單元與攝像光學(xué)系統(tǒng)共有由分光器7、分光器8和物鏡9構(gòu)成 的共通光路。激光光源26是用于一般的共焦激光顯微鏡觀察的種類的激 光光源。激光光源26的激光不會(huì)對缺陷和殘留缺陷帶來物理上的影響。
另外，圖9的工作臺ld不僅與圖1的工作臺1同樣地具有使物鏡9 和玻璃基板2在x方向和y方向上相對位置移動(dòng)的功能，還具有使z方 向上的相對位置移動(dòng)的功能。因此，圖9的移動(dòng)/驅(qū)動(dòng)控制部3d與圖1 的移動(dòng)/驅(qū)動(dòng)控制部3同樣地，不僅控制工作臺ld相對于物鏡9在x方向 和y方向上的相對移動(dòng)，還控制在z方向上的相對移動(dòng)。
并且，也可以通過未圖示的控制部控制未圖示的電動(dòng)機(jī)等使得物鏡9 朝z方向移動(dòng)，由此來實(shí)現(xiàn)玻璃基板2與物鏡9之間的z方向上的相對 移動(dòng)。
共焦單元按照如下來獲得玻璃基板2的高度信息。
艮P，在作為點(diǎn)光源工作的激光光源26射出激光后，激光會(huì)被鏡片27 反射，透射過分光器28到達(dá)二維掃描機(jī)構(gòu)29。 二維掃描機(jī)構(gòu)29例如是 使用光束掃描鏡(galvanometer mirror)的掃描機(jī)構(gòu)。二維掃描機(jī)構(gòu)29利 用從分光器28入射的激光實(shí)現(xiàn)玻璃基板2在x方向和y方向上的掃描。
被二維掃描機(jī)構(gòu)29反射的激光經(jīng)由聚光透鏡30到達(dá)分光器7，透射 過分光器7和8，經(jīng)由物鏡9照射到玻璃基板2上。在玻璃基板2的表面 上反射的光經(jīng)由物鏡8而透射過分光器8和7之后，經(jīng)由聚光透鏡30到 達(dá)二維掃描機(jī)構(gòu)29，被二維掃描機(jī)構(gòu)29反射而到達(dá)分光器28，在分光 器28上被反射，經(jīng)由聚光透鏡31到達(dá)針孔板32。
針孔板32上開設(shè)有針孔32a，光檢測器33檢測通過了針孔32a的反 射光的強(qiáng)度(亮度)。針孔板32配置在使得針孔32a與物鏡9的聚光位 置共軛的位置上。因此，僅有在物鏡9的焦點(diǎn)位置上反射的激光通過了 針孔32a，來自物鏡9焦點(diǎn)之外的反射光被針孔板32的遮光部遮擋。
因此，移動(dòng)/驅(qū)動(dòng)控制部3d —邊進(jìn)行使工作臺ld與物鏡9中的一個(gè) 向z方向移動(dòng)的控制， 一邊通過光檢測器33檢測反射光的強(qiáng)度和此時(shí)z 方向上的位置信息，從而獲得玻璃基板2上的高度信息。
例如，移動(dòng)/驅(qū)動(dòng)控制部3d以既定的間隔A z從z=Zs到z=zs+N A z (n是正整數(shù))依次變更工作臺Id的z坐標(biāo)。而且，對(N+l)個(gè)不同的z 坐標(biāo)，通過二維掃描機(jī)構(gòu)29分別進(jìn)行x方向和y方向的二維掃描，關(guān)于 用x坐標(biāo)和y坐標(biāo)的組來表示的各點(diǎn)，由光檢測器33檢測反射光的強(qiáng)度 并存儲(chǔ)。
圖像處理部12d根據(jù)從光檢測器33接收的數(shù)據(jù)，生成激光形狀控制 部19控制驅(qū)動(dòng)器20用的圖像數(shù)據(jù)。即，圖像處理部12d生成2值化圖 像，該2值化圖像中用"1"值表示應(yīng)被視為殘留缺陷且具有高度的范圍 內(nèi)的像素，用"0"值表示屬于此外的背景區(qū)域的像素，再將2值化圖像 輸出到激光形狀控制部19。
這里，也可以由圖像處理部12d將具有例如預(yù)先確定的閾值以上的 高度的范圍作為殘留缺陷的范圍而檢測出來?；蛘?，圖像處理部12d可 以根據(jù)從光檢測器33輸出的數(shù)據(jù)中的高度的分布來動(dòng)態(tài)確定基準(zhǔn)，根據(jù) 所確定的基準(zhǔn)來識別殘留缺陷的范圍。無論如何，光檢測器33和圖像處 理部12d都作為如下的凸部檢測單元發(fā)揮作用，即該凸部檢測單元根 據(jù)隨著z坐標(biāo)而變化的光的檢測強(qiáng)度來測定玻璃基板2的高度，根據(jù)所 測定的高度，將玻璃基板2上具有高度的凸部作為殘留缺陷檢測出來。
并且，通過二維掃描機(jī)構(gòu)29掃描出的范圍至少包含最初的缺陷校正 范圍。即，包含圖3的缺陷形狀圖像Dd中的缺陷部G的范圍相當(dāng)于掃 描對象。
另外，如上所述，第4實(shí)施方式中的高度信息包含殘留缺陷的范圍 內(nèi)的各點(diǎn)的具體高度。因此，可以按照作為高度信息而獲得的殘留缺陷 的具體高度來改變激光振蕩器14的輸出電平。例如可以為，圖像處理部 12d或未圖示的控制部計(jì)算殘留缺陷范圍內(nèi)的高度的平均值，控制激光振 蕩器14的輸出電平使得平均值越大則以越高的輸出射出激光。除了平均 值之外，還能使用適當(dāng)?shù)拇碇怠?br>
通過由激光振蕩器14以與殘留缺陷的高度對應(yīng)的強(qiáng)度照射校正用激 光，從而可獲得如下效果。即，能減少重復(fù)殘留缺陷的檢測和激光照射 的次數(shù)，可縮短校正時(shí)間，不必用所需以上的高輸出向高度較低的缺陷 照射激光，因而能抑制燒痕的產(chǎn)生。
30接著，參照圖10的流程圖說明第4實(shí)施方式的激光校正裝置104的 動(dòng)作。
第1實(shí)施方式中圖2的流程圖與圖10的不同之處在于如下2點(diǎn)。第 1點(diǎn)是圖10的處理開始后馬上執(zhí)行步驟S201。第2點(diǎn)是在圖10中將圖2 的步驟S106置換為步驟S207。
除這2點(diǎn)之外，圖10的處理與圖2都相同。即，圖2的步驟S101 步驟S105與圖10的步驟S202 步驟S206對應(yīng)，圖2的步驟S107 步 驟S108與圖10的步驟S208 步驟S209對應(yīng)。另外，二者不同之處在 于步驟S107的判斷是由圖1的殘留缺陷檢測部22進(jìn)行的，步驟S208 的判斷是由圖9的圖像處理部12d來進(jìn)行的，然而分三種情況進(jìn)行判斷 的判斷基準(zhǔn)是相同的。
因此，以下僅說明步驟S201和步驟S207。
在步驟S201中，共焦單元測定玻璃基板2的標(biāo)準(zhǔn)高度。關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)高 度的測定具有多種方法。
例如，作為第1方法，可以通過對圖9進(jìn)行了說明的方法，由共焦 單元測定不存在缺陷的玻璃基板2的基準(zhǔn)面的高度來獲得標(biāo)準(zhǔn)高度。測 定的結(jié)果是，光檢測器33識別出測定范圍內(nèi)各點(diǎn)的高度。于是光檢測器 33基于如果不存在殘留缺陷則玻璃基板2的表面就應(yīng)該平坦這樣的前提 條件，根據(jù)識別到的高度的分布，獲得物鏡9的視野范圍內(nèi)的玻璃基板2 的標(biāo)準(zhǔn)高度。
另外，例如作為第2方法，由于殘留缺陷的范圍不會(huì)比最初的缺陷 范圍寬廣，因此光檢測器33能在校正對象的玻璃基板2的最初的缺陷校 正范圍之外計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)高度。既可以按圖IO那樣對包含多個(gè)缺陷的玻璃基 板2僅進(jìn)行1次標(biāo)準(zhǔn)高度的測量，也可以對各缺陷進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)高度的計(jì)量。
如果按照上述第1方法那樣在步驟S201中預(yù)先測定沒有缺陷的單位 圖案的部分的高度并登記作為基準(zhǔn)的高度信息，則無需對每塊玻璃基板 執(zhí)行步驟S201 ，在校正各缺陷時(shí)能省略步驟S201 。
這種情況下，由光檢測器33作為測定的結(jié)果而識別出的測定范圍內(nèi) 的各點(diǎn)高度是各點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)高度。因此，即便由正常形成的電路圖案導(dǎo)致的凹凸存在于玻璃基板2上，也能根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)高度與校正對象的玻璃基板2
的實(shí)際高度之差，對各點(diǎn)檢測是否存在殘留缺陷。
無論如何，都在步驟S201中測定作為用于根據(jù)高度信息來判斷是否 存在殘留缺陷的標(biāo)準(zhǔn)的高度。
在步驟S207中，通過對圖9進(jìn)行了說明的方法，由共焦單元測定玻 璃基板2的高度。測定高度的范圍例如既可以是物鏡9的視野范圍，也 可以是相當(dāng)于步驟S20中檢測到的最初的缺陷的范圍，還可以是包含最 初的缺陷的最小的矩形范圍。另外，對圖9說明的z方向的相對移動(dòng)的 開始坐標(biāo)Zs例如既可以是步驟S201中測定的標(biāo)準(zhǔn)高度，也可以是比標(biāo)準(zhǔn) 高度低既定邊緣的程度的高度。
在步驟S207中，共焦單元所測定的測定范圍內(nèi)的各點(diǎn)的高度信息與 二維操作機(jī)構(gòu)29的各點(diǎn)的x坐標(biāo)和y坐標(biāo)關(guān)聯(lián)起來輸入到圖像處理部 12d。圖像處理部12d針對測定范圍內(nèi)的各點(diǎn)，將從光檢測器33輸出的 高度減去標(biāo)準(zhǔn)高度來計(jì)算差值，根據(jù)計(jì)算出的差值檢測殘留缺陷。例如， 圖像處理部12d將由計(jì)算出的差值大于等于既定閾值的點(diǎn)構(gòu)成的范圍識 別為殘留缺陷的范圍，生成表示殘留缺陷的位置和范圍的2值化圖像并 輸出到激光形狀控制部19。
圖11是說明第4實(shí)施方式的殘留缺陷檢測的圖。圖ll包含與xy平 面垂直的剖面L的殘留缺陷的剖面圖Q和用等高線表示殘留缺陷的俯視 圖。
圖11中，用"Z。"表示步驟S201中測定的基準(zhǔn)面的標(biāo)準(zhǔn)高度。另 外，在俯視圖中，與表示剖面L的直線一起表示了高度在Z,以上的范圍 Rl、以及高度在Z,以上的范圍R2和高度在Z3以上的范圍R3。
例如，設(shè)預(yù)先確定的允許誤差為e ，且Z,二Zo十e時(shí)，圖像處理部 12d在步驟S207中，識別為"范圍R1內(nèi)的各點(diǎn)中，所測定的高度與標(biāo) 準(zhǔn)高度Z。之差大于等于e ，因此是殘留缺陷的范圍"。當(dāng)這樣檢測到殘留 缺陷的范圍R1時(shí)，則圖像處理部12d生成對范圍Rl內(nèi)部的像素設(shè)定"l" 值，對范圍Rl外部的像素設(shè)定"0"值的2值化圖像，將該2值化圖像 輸出到激光形狀控制部19。而且， 一旦處理從步驟S208進(jìn)入到步驟S205
32和步驟S206,則對區(qū)域Rl進(jìn)行激光照射。
或者，如果Z,二Zo十e ，則圖像處理部12d應(yīng)該會(huì)將范圍R2作為殘 留缺陷的范圍而檢測出來。
以上說明了第4實(shí)施方式，然而共焦單元的構(gòu)成不限于圖9所示， 可以按照共焦單元的構(gòu)成將針孔板32置換為其他部件。
在第4實(shí)施方式的圖9中，使用了開設(shè)有針孔32a的針孔板32，針 孔32a作為用于切斷來自物鏡9的對焦位置之外的位置的反射光的光圈 來發(fā)揮作用。但是在共焦單元對高度的測定中，可以使用具有光圈的各 種共焦光圈部來代替針孔板32，并且光圈配置在與物鏡9的對焦位置共 軛的位置上。
下面，參照圖12和圖13說明置換了圖9的針孔板32的變形例。 圖12是表示第4實(shí)施方式的變形例中所使用的共焦光圈部的例子的
圖。圖12中舉例表示的4種盤都是通過未圖示的電動(dòng)機(jī)以恒定速度旋轉(zhuǎn)
的旋轉(zhuǎn)式盤。
狹縫盤51的整個(gè)表面上形成有多個(gè)狹縫。如圖所示，所有狹縫的形 狀都為線狀。還可以使用在整個(gè)表面上開設(shè)了針孔的盤來代替狹縫。
狹縫盤52是在狹縫盤51的一部分上設(shè)置了開口部53的結(jié)構(gòu)，該開 口部53使光通過。設(shè)置開口部53的理由如下。
根據(jù)激光校正裝置的構(gòu)成，可能會(huì)出現(xiàn)在從激光振蕩器14射出的激 光的光路上配置了共焦單元的狹縫盤51的構(gòu)成。這種情況下，為進(jìn)行缺 陷或殘留缺陷的校正而照射的激光必須不被狹縫盤51遮擋。于是，有時(shí) 會(huì)產(chǎn)生例如構(gòu)成以下的激光校正裝置的需要，即以可自由進(jìn)退的方式 支撐狹縫盤51的旋轉(zhuǎn)軸，在激光振蕩器14照射激光的時(shí)候，使狹縫盤 51后退到不遮擋激光的光路的位置上。
但是，如果使用具有開口部53的狹縫盤52來代替狹縫盤51，則不 需要用于使狹縫盤51后退的機(jī)械部件。這是由于，當(dāng)激光振蕩器14照 射激光的時(shí)候，只要控制狹縫盤52的旋轉(zhuǎn)角度使得激光的光路通過開口 部53即可。
另外，還可以使用在圓周方向上依次形成了開口部60、遮光部61、狹縫部62、遮光部63的狹縫盤59。在狹縫部62上形成有與狹縫盤51 和52同樣的多個(gè)線狀的狹縫。
同樣，在針孔盤64上沿著圓周方向依次形成有開口部65、遮光部 66、隨機(jī)針孔圖案部67、遮光部68。針孔盤64是將狹縫盤59的狹縫部 62置換為隨機(jī)開設(shè)了多個(gè)針孔的隨機(jī)針孔圖案部67的結(jié)構(gòu)。狹縫盤59 和針孔盤64可以具有例如上述專利文獻(xiàn)3中公開的特征。另外，還可以 代替狹縫盤、隨機(jī)針孔盤，而使用螺旋狀開設(shè)有多個(gè)針孔的公知的尼普 科(Nipkow)盤來用作共焦光圈部。
以上在圖12中舉例表示的各種旋轉(zhuǎn)式盤例如可用于圖13那樣構(gòu)成 的激光校正裝置中。
圖13是第4實(shí)施方式的變形例的激光校正裝置105的構(gòu)成圖。激光 校正裝置105的構(gòu)成相比圖9的激光校正裝置104要簡單，接近于圖1 的激光校正裝置101的構(gòu)成。
由于在圖13的激光校正裝置105中不需要x方向和y方向上的掃描， 因此其與圖9的激光校正裝置104的差異在于不需要二維掃描機(jī)構(gòu)29等 構(gòu)成要素。由于不需要掃描，激光校正裝置105的構(gòu)成相應(yīng)地簡單，而 且還縮短了殘留缺陷的檢測所需時(shí)間。
另外，圖1的激光校正裝置101與圖13的激光校正裝置105的不同 之處如下。
圖13的工作臺ld及移動(dòng)/驅(qū)動(dòng)控制部3d與圖9的結(jié)構(gòu)相同，實(shí)現(xiàn)了 玻璃基板2與物鏡9在z方向上的相對移動(dòng)。
在激光校正裝置105上，在分光器8與物鏡9之間設(shè)有旋轉(zhuǎn)式盤35 以代替圖1的殘留缺陷檢測部22。旋轉(zhuǎn)式盤35例如是具有多個(gè)狹縫或多 個(gè)針孔的盤。并且，旋轉(zhuǎn)式盤35被配置為位于物鏡9的光軸上的狹縫 或針孔的位置與物鏡9的玻璃基板2側(cè)的對焦位置共軛。
圖像處理部12e除了具有與激光校正裝置101的圖像處理部12同樣 的功能之外，還發(fā)揮激光校正裝置101的殘留缺陷檢測部22的一部分功 能。因此，攝像部11不僅對與第1實(shí)施方式相同的圖像進(jìn)行攝像，還對 圖像處理部12e檢測殘留缺陷所用的圖像進(jìn)行攝像。
34艮P，在旋轉(zhuǎn)式盤35進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，攝像部ll以既定間隔Az移 動(dòng)工作臺ld (或物鏡9)，同時(shí)對玻璃基板2進(jìn)行多次攝像，圖像處理部 12e根據(jù)多個(gè)圖像獲得玻璃基板2的高度信息。而且，圖像處理部12e根 據(jù)高度信息檢測是否存在殘留缺陷，還識別殘留缺陷的位置和范圍。
也就是說，在圖13中，工作臺ld、移動(dòng)/驅(qū)動(dòng)控制部3d、旋轉(zhuǎn)式盤 35、攝像部ll、圖像處理部12e作為共焦單元發(fā)揮作用，換言之，其發(fā) 揮與圖1的殘留缺陷檢測部22同等的功能。另外，攝像部11與圖像處 理部12e作為光檢測單元發(fā)揮作用，其檢測通過了位于與物鏡9的對焦 位置共軛的位置上的光圈的光的強(qiáng)度。
例如，當(dāng)旋轉(zhuǎn)式盤35是在整個(gè)表面上開設(shè)了多個(gè)針孔的盤或者圖12 的狹縫盤52時(shí)，則按照如下進(jìn)行圖13的激光校正裝置105的高度信息 的獲得。
在移動(dòng)/驅(qū)動(dòng)控制部3d的控制之下，與第4實(shí)施方式同樣地一邊進(jìn)行 z方向上的相對移動(dòng)， 一邊在照明光源5照射照明光的狀態(tài)下，由攝像部 11重復(fù)進(jìn)行玻璃基板2的攝像。例如，與第4實(shí)施方式同樣地分別對(N+1) 個(gè)不同的z坐標(biāo)進(jìn)行攝像。
這種情況下，圖像處理部12e針對用x坐標(biāo)和y坐標(biāo)的組表示的各 點(diǎn)，調(diào)査(N+l)張圖像中哪個(gè)圖像上點(diǎn)的亮度最高。而且，圖像處理部 12e針對各點(diǎn)，將拍攝亮度最高的圖像時(shí)的z坐標(biāo)作為該點(diǎn)的高度來獲得。 或者圖像處理部12e也可以基于與z坐標(biāo)對應(yīng)的亮度的變化曲線進(jìn)行適 當(dāng)?shù)牟逯?，?jì)算亮度應(yīng)為最高的z坐標(biāo)，獲得計(jì)算出的z坐標(biāo)作為各點(diǎn) 的高度。
另外，在旋轉(zhuǎn)式盤35為圖12的狹縫盤59的情況下，由攝像部11 分別對(N+l)個(gè)不同的z坐標(biāo)進(jìn)行通過開口部60的攝像和通過狹縫部 62的攝像。攝像部11的攝像定時(shí)與狹縫盤59的旋轉(zhuǎn)角度可通過未圖示 的定時(shí)控制部取得同步。
通過開口部60拍攝到的圖像是非共焦像，通過狹縫部62拍攝到的 圖像是共焦像與非共焦像合成的像。因此，圖像處理部12e針對各點(diǎn)， 從通過狹縫部62拍攝到的圖像的亮度中減去對通過開口部60拍攝到的圖像的亮度乘以既定系數(shù)后的積，計(jì)算差值。上述既定的系數(shù)是根據(jù)狹
縫盤59的特性而確定的常數(shù)，計(jì)算出的差值是與共焦像對應(yīng)的亮度。 如上，圖像處理部12e對(N+l)個(gè)不同的z坐標(biāo)分別進(jìn)行與共焦像
對應(yīng)的亮度的計(jì)算。而且，在各點(diǎn)上，圖像處理部12e獲得與共焦像對
應(yīng)的亮度為最大的z坐標(biāo)來作為該點(diǎn)的高度?；蛘邎D像處理部12e可以
與上述同樣地進(jìn)行適當(dāng)?shù)牟逯怠?br>
使用針孔盤64來代替狹縫盤59的情況也相同。
如上，根據(jù)第4實(shí)施方式的變形例，在不進(jìn)行x方向和y方向的掃
描的情況下，能夠通過簡單構(gòu)成的共焦單元來獲得玻璃基板2的高度信 阜
以上說明了第4實(shí)施方式及其變形例。接著，說明對第4實(shí)施方式 進(jìn)行了變形的第5實(shí)施方式。
第5實(shí)施方式是不僅使用共焦單元檢測殘留缺陷，還使用共焦單元 檢測缺陷的實(shí)施方式。即，在第5實(shí)施方式中，圖9的激光校正裝置104 的攝像光學(xué)系統(tǒng)僅用于獲得檢査人員為進(jìn)行確認(rèn)而在監(jiān)視器13上進(jìn)行顯 示的圖像。因此，如果不需要檢査人員進(jìn)行確認(rèn)，則可以省略攝像光學(xué) 系統(tǒng)。
而且，圖10的步驟S203和步驟S204在第5實(shí)施方式中被置換為 與步驟S207同樣的由共焦單元進(jìn)行的高度測定；和由圖像處理部12d基 于所測定的高度對缺陷的提取。另外，如以下參照圖14所說明的那樣， 可以進(jìn)一步對第5實(shí)施方式進(jìn)行變形，使得對1個(gè)缺陷僅進(jìn)行1次高度 測定。
圖14是說明第5實(shí)施方式的變形例的圖。
圖14的缺陷圖像Dk是在圖IO的步驟S202中進(jìn)行了向缺陷位置的 相對移動(dòng)之后，為了由檢查人員進(jìn)行確認(rèn)而假定在步驟S203中進(jìn)行攝像 的情況下，由攝像部11拍攝玻璃基板2而獲得的圖像的例子。如上所述， 并非必定需要對缺陷圖像Dk的攝像，而為了便于說明，圖14中表示了 缺陷圖像Dk。
在缺陷圖像Dk上映射出正常形成的電路圖案C3 C6。另外，缺陷圖像Dk包含相當(dāng)于橫跨電路圖案C4和C5而產(chǎn)生的缺陷的缺陷部G2。
在第5實(shí)施方式的變形例中，取代圖10的步驟S204，由共焦單元進(jìn) 行高度測定。其結(jié)果是，圖9的圖像處理部12d根據(jù)來自光檢測器33的 輸出，識別出大于等于應(yīng)被視為缺陷的高度Za的范圍R4。進(jìn)而，圖像處 理部12d使用適當(dāng)?shù)拈g隔厶z，識別出大于等于高度Zb (=Za+Az)的范 圍R5，識別出大于等于高度Ze (=Zb+Az)的范圍R6和R7。并且在該 例子中，不存在大于等于高度Zd (=Ze+Az)的范圍。
圖14的等高線圖Dl是為了便于說明，與電路圖案C3 C6 —并地 通過等高線表現(xiàn)了這些范圍R4 R7的圖。
圖像處理部12d將范圍R4識別為最初的缺陷范圍，生成將范圍R4 表示為校正對象的2值化圖像，輸出到激光形狀控制部19。而且，通過 步驟S205和步驟S206向相當(dāng)于范圍R4的玻璃基板2上的范圍照射激光。
在第5實(shí)施方式的變形例中，此后不重新進(jìn)行用于檢測殘留缺陷的 共焦單元的測定。也就是說，第5實(shí)施方式的變形例中刪除掉了步驟 S207。
另夕卜，步驟S208中的判斷被置換為如下的判斷，艮P:是否存在比規(guī) 定當(dāng)前的校正對象的范圍R4的高度&高Az的高度Zb以上的范圍。在 圖14的例子中，由于存在大于等于高度Zb的范圍R5，所以在對范圍R4 進(jìn)行了校正之后，如果存在殘留缺陷則圖像處理部12d會(huì)進(jìn)行判斷。
進(jìn)行這種判斷的理由是缺陷或殘留缺陷越厚時(shí)，如果不照射更多 的激光就無法除去缺陷或殘留缺陷。因此，通過預(yù)先將激光振蕩器14的 輸出電平設(shè)定為與上述間隔Az對應(yīng)的適當(dāng)?shù)闹担瑥亩趯Ψ秶鶵4進(jìn)行 了激光照射之后，可期待如下2點(diǎn)近似成立。
*包含于范圍R4中但不包含于范圍R5中的部分不具備那樣的缺陷
厚度，因此通過l次激光照射就被去除。 參包含于范圍R5中的部分在缺陷上具有某種程度的厚度，因此通 過1次激光照射大約除去厚度Az的量而使高度降低，然而還殘 存著殘留缺陷。
于是，圖像處理部12d生成將完成識別的范圍R5識別為殘留缺陷的范圍、并將范圍R5表示為校正對象的2值化圖像，將2值化圖像輸出到 激光形狀控制部19。而且，通過步驟S205和步驟S206向相當(dāng)于范圍R5 的玻璃基板2上的范圍照射激光。
接著，取代步驟S208的判斷，與上述相同地，由圖像處理部12d判 斷是否存在高度Zc (=Zb+Az)以上的范圍。由于存在范圍R6和R7，所 以圖像處理部12d生成將范圍R6和R7識別為殘留缺陷的范圍、將范圍 R6和R7表示為校正對象的2值化圖像，將2值化圖像輸出到激光形狀 控制部19。而且，通過步驟S205和步驟S206向相當(dāng)于范圍R6和R7的 玻璃基板2上的范圍照射激光。
接著，取代步驟S208的判斷，與上述相同地，由圖像處理部12d判 斷是否存在高度Zd (-Zc+Az)以上的范圍。由于不存在這種范圍，因此 圖像處理部12d判斷為沒有殘存殘留缺陷，處理轉(zhuǎn)移到步驟S209。
如上所述，在第5實(shí)施方式的變形例中，共焦單元對高度的測定針 對每個(gè)最初的缺陷僅進(jìn)行1次。換言之，關(guān)于對缺陷進(jìn)行校正之后是否 還存在應(yīng)該校正的殘留缺陷的判斷，僅根據(jù)在對缺陷照射激光之前所進(jìn) 行的測定中獲得的高度信息來進(jìn)行，并非每次進(jìn)行激光照射都進(jìn)行用于 獲得新的高度信息的測定。
但是，如上所述，由于根據(jù)近似預(yù)測來判斷是否存在殘留缺陷，因 此實(shí)際上殘留缺陷的范圍有可能不像預(yù)測那樣。例如在上述例子中，對 范圍R5進(jìn)行了激光照射之后，假設(shè)攝像部11對玻璃基板2進(jìn)行了攝像， 則可能也獲得圖14的殘留缺陷圖像Dm或Dn那樣的圖像。并且，在殘 留缺陷圖像Dm或Dn中，為了便于理解而用虛線表示范圍R4。
殘留缺陷圖像Dm包括相當(dāng)于橫跨電路圖案C4和C5的實(shí)際上的殘 留缺陷的殘留缺陷部G3。根據(jù)上述近似預(yù)測，由于該階段中應(yīng)該存在取 決于范圍R6和R7的缺陷，因而偏離預(yù)測。
另外，殘留缺陷圖像Dn與上述近似預(yù)測相同地，包括與電路圖案 C4局部重復(fù)的殘留缺陷部G4以及與電路圖案C5局部重復(fù)的殘留缺陷部 G5。但是在具體形狀上，范圍R6和殘留缺陷部G4是不同的，范圍R7 和殘留缺陷部G5是不同的。因此，準(zhǔn)確而言，在這種情況下也偏離預(yù)測。
38因此，在第5實(shí)施方式的該變形例中，例如在圖像處理部12d判斷 為不存在殘留缺陷的階段，可以由攝像部11對玻璃基板2進(jìn)行攝像，通 過圖像處理部12d，使監(jiān)視器13顯示拍攝到的圖像。而且，也可以由檢 查人員觀察監(jiān)視器13，確認(rèn)實(shí)際上是否存在應(yīng)該校正的殘留缺陷，向激 光校正裝置104指示是否需要重新校正。
另外，為了簡化說明，在以上假定了高度Za、 Zb、 Z。的間隔為等間 隔Az，而間隔也可以不同。例如，在圖14的例子中，圖像處理部12d 將高度Za以上的范圍識別為最初的缺陷，將高度Zb以上的范圍識別為第 l次殘留缺陷，將高度Ze以上的范圍識別為第2次殘留缺陷，而高度Za、
Zb、 Ze的間隔也可以是不等的間隔。圖像處理部12d可以按照最初的缺 陷范圍內(nèi)的高度的傾斜度等動(dòng)態(tài)確定高度Zb和Ze，其結(jié)果是，高度Za、 Zb、 Ze的間隔也可以是不等的間隔。這種情況下，優(yōu)選由圖像處理部12d 或未圖示的控制部按照高度Za、 Zb、 Ze的間隔來控制激光振蕩器14的輸 出電平。
以上說明了第5實(shí)施方式及其變形例。接著說明第6實(shí)施方式。第6
實(shí)施方式是使用非接觸式高度測定傳感器檢測殘留缺陷的實(shí)施方式。
艮P，在第6實(shí)施方式中，激光測長器等非接觸式高度測定傳感器用 作圖1的殘留缺陷檢測部22以測定玻璃基板2的高度。
例如在圖2的步驟S106中，激光測長器測定玻璃基板2表面的攝像 視野內(nèi)的范圍的高度。并且，激光測長器測定以適當(dāng)間隔對測定范圍內(nèi) 進(jìn)行了取樣的多個(gè)點(diǎn)的高度。測定結(jié)果是第6實(shí)施方式的高度信息。而 且，激光測長器將玻璃基板2的表面上的比標(biāo)準(zhǔn)高度高既定閾值以上的 部分作為具有高度的殘留缺陷檢測出來，將檢測出的殘留缺陷的位置和 范圍通知給圖1的圖像處理部12。
標(biāo)準(zhǔn)高度也可以是按照圖10的步驟S201那樣由激光測長器在事先 測定獲得的值?；蛘呖梢栽诓襟ES106中動(dòng)態(tài)地根據(jù)測定高度的對象范圍 內(nèi)的高度分布，由激光測長器確定標(biāo)準(zhǔn)高度。在標(biāo)準(zhǔn)高度的測定中，激 光測長器測定通過適當(dāng)?shù)拈g隔在測定范圍內(nèi)進(jìn)行了取樣的多個(gè)點(diǎn)的高 度。以上說明了第6實(shí)施方式。接著說明對第6實(shí)施方式進(jìn)行了變形的 第7實(shí)施方式。第7實(shí)施方式是不僅使用非接觸式高度測定傳感器檢測 殘留缺陷還一并檢測缺陷的實(shí)施方式。
艮口，第7實(shí)施方式中，圖1的激光校正裝置101的攝像光學(xué)系統(tǒng)僅 用于獲得顯示在監(jiān)視器13上供檢查人員確認(rèn)用的圖像。而且，在第7實(shí) 施方式中，將圖2的步驟S102和步驟S103置換為例如由激光測長器等 高度測定傳感器進(jìn)行的缺陷的提取處理。高度測定傳感器進(jìn)行的缺陷的 提取與第6實(shí)施方式中提取殘留缺陷的方法相同，因而省略其說明。
以上說明了第1 第7實(shí)施方式，然而本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式， 還可以進(jìn)行各種變形。
例如，激光校正裝置中的分光器和透鏡等光學(xué)元件的配置不限于圖 中舉例表示的情況。另外，檢測缺陷的方法和檢測殘留缺陷的方法的組 合是任意的，不限于上述第1 第7實(shí)施方式中舉例表示的組合。另外， 只要不產(chǎn)生矛盾，也能將與某實(shí)施方式中舉例示出的變形例相同的變形 應(yīng)用于其他實(shí)施方式中。
權(quán)利要求
1.一種校正裝置，其特征在于，該校正裝置具有缺陷檢測單元，其對檢查對象的基板上應(yīng)該校正的缺陷進(jìn)行檢測，識別上述缺陷的位置和范圍；殘留缺陷檢測單元，其獲得與上述缺陷的上述范圍內(nèi)的上述基板的高度有關(guān)的高度信息，根據(jù)上述高度信息判斷在對上述缺陷檢測單元檢測到的上述缺陷進(jìn)行了校正之后，在上述缺陷的上述范圍的局部或者全部內(nèi)是否還存在應(yīng)該校正的殘留缺陷；激光振蕩器，其輸出激光，當(dāng)上述缺陷檢測單元檢測到上述缺陷時(shí)，該激光用于校正上述缺陷，當(dāng)上述殘留缺陷檢測單元判斷為存在上述殘留缺陷時(shí)，該激光用于校正上述殘留缺陷；以及二維空間光調(diào)制單元，其按照上述缺陷的上述位置和上述范圍對上述激光進(jìn)行空間光調(diào)制，以使由上述激光振蕩器輸出的上述激光照射在由上述缺陷檢測單元檢測到的上述缺陷上，該二維空間光調(diào)制單元還對上述激光進(jìn)行空間光調(diào)制，以使由上述激光振蕩器輸出的上述激光照射在上述基板上的上述殘留缺陷上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的校正裝置，其特征在于，上述缺陷檢測單元具有攝像單元，其拍攝上述基板；以及圖像處理單元，其根據(jù)上述攝像單元拍攝上述基板而得到的圖像，檢測上述缺陷并識別上述缺陷的上述位置和上述范圍。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的校正裝置，其特征在于，上述缺陷檢測單元具有物鏡，其具有平行于上述基板的高度方向的光軸，將來自光源的射出光照射到上述基板上；相對移動(dòng)單元，其使上述物鏡的對焦位置與上述基板之間的相對位置在上述物鏡的光軸方向上移動(dòng)；共焦光圈單元，其具有配置在與上述對焦位置共軛的位置上的光圈;光檢測單元，其檢測通過上述物鏡照射到上述基板上后，被上述基板反射而通過了上述共焦光圈單元的上述光圈的光的強(qiáng)度；以及凸部檢測單元，其根據(jù)由上述光檢測單元檢測出的上述光的上述強(qiáng)度按照上述相對移動(dòng)單元進(jìn)行的移動(dòng)而變化的圖案，測定上述基板的高度，根據(jù)所測定的上述高度，將上述基板上的具有高度的凸部作為上述缺陷檢測出來。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的校正裝置，其特征在于，上述缺陷檢測單元所具備的上述凸部檢測單元根據(jù)所測定的上述高度，將具有大于等于第1高度的高度的部分作為上述缺陷檢測出來，并且上述凸部檢測單元通過將具有大于等于第2高度的高度的部分作為上述殘留缺陷檢測出來而發(fā)揮上述殘留缺陷檢測單元的作用，其中該第2高度比上述第1高度高。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的校正裝置，其特征在于，上述共焦光圈單元是具有使光通過的多個(gè)針孔的尼普科盤或具有使光通過的多個(gè)縫的狹縫盤。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的校正裝置，其特征在于，上述缺陷檢測單元具有非接觸式高度測定單元，該非接觸式高度測定單元在不接觸上述基板的情況下測定上述基板的高度，并將上述基板上的具有高度的凸部作為上述缺陷檢測出來。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的校正裝置，其特征在于，上述殘留缺陷檢測單元具有物鏡，其具有平行于上述基板的高度方向的光軸，將來自光源的射出光照射到上述基板上；相對移動(dòng)單元，其使上述物鏡的對焦位置與上述基板之間的相對位置在上述物鏡的光軸方向上移動(dòng)；共焦光圈單元，其具有配置在與上述對焦位置共軛的位置上的光圈；光檢測單元，其檢測通過上述物鏡照射到上述基板上后，被上述基板反射而通過了上述共焦光圈單元的上述光圈的光的強(qiáng)度；以及凸部檢測單元，其根據(jù)由上述光檢測單元檢測出的上述光的上述強(qiáng)度按照上述相對移動(dòng)單元進(jìn)行的移動(dòng)而變化的圖案，測定上述基板的高度，并且該凸部檢測單元根據(jù)所測定的上述高度將上述基板上的具有高度的凸部作為上述殘留缺陷檢測出來。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的校正裝置，其特征在于，上述殘留缺陷檢測單元根據(jù)上述缺陷檢測單元所檢測出的上述缺陷的上述范圍，限定對用于檢測上述殘留缺陷的高度進(jìn)行測定的范圍。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的校正裝置，其特征在于，上述共焦光圈單元是具有使光通過的多個(gè)針孔的尼普科盤或具有使光通過的多個(gè)縫的狹縫盤。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的校正裝置，其特征在于，上述激光振蕩器按照上述凸部檢測單元所測定的上述高度，變更照射到上述基板上的上述殘留缺陷上的上述激光的輸出強(qiáng)度。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的校正裝置，其特征在于，上述殘留缺陷檢測單元具有非接觸式高度測定單元，該非接觸式高度測定單元在不接觸上述基板的情況下測定上述缺陷的上述范圍內(nèi)的上述基板的高度，將上述基板上的具有高度的凸部作為上述殘留缺陷檢測出來。
12. 根據(jù)權(quán)利要求7或11所述的校正裝置，其特征在于，上述殘留缺陷檢測單元還檢測上述殘留缺陷的位置和范圍，上述二維空間光調(diào)制單元對上述激光進(jìn)行空間光調(diào)制，以使上述激光照射在上述殘留缺陷檢測單元所檢測出的上述殘留缺陷的上述范圍上。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的校正裝置，其特征在于，上述殘留缺陷檢測單元具有照明單元，其將照明光傾斜地照射在上述基板的表面上；攝像單元，其對通過上述照明單元照射了上述照明光的上述基板進(jìn)行攝像；以及圖像處理單元，其根據(jù)由上述攝像單元對上述基板進(jìn)行攝像而得到的圖像，判斷是否由上述照明光在上述基板上產(chǎn)生了陰影，從而判斷是否存在作為上述基板上的具有高度的凸部的上述殘留缺陷。
14. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的校正裝置，其特征在于，上述殘留缺陷檢測單元具有-投影單元，其將具有預(yù)先確定的圖案的投影光投影在包含上述缺陷的上述范圍在內(nèi)的上述基板上的范圍內(nèi)；攝像單元，其對通過上述投影單元投影了上述投影光的上述基板進(jìn)行攝像；以及圖像處理單元，其根據(jù)映射在由上述攝像單元對上述基板進(jìn)行攝像而得到的圖像中的上述投影光的圖案、與上述預(yù)先確定的圖案，判斷在上述缺陷的上述范圍內(nèi)是否存在作為上述基板上的具有高度的凸部的上述殘留缺陷。
15. —種校正裝置的校正方法，該校正裝置具備輸出用于校正檢查對象的基板上的缺陷的激光的激光振蕩器，并且具有向上述基板上的任意范圍照射上述激光的功能，上述校正方法的特征在于，由校正裝置進(jìn)行如下步驟檢測應(yīng)該校正的缺陷，識別上述缺陷的位置和范圍，按照所識別出的上述缺陷的上述位置與上述范圍，向上述缺陷照射上述激光，在照射上述激光之前或之后獲得與上述缺陷的上述范圍內(nèi)的上述基板的高度有關(guān)的高度信息，根據(jù)獲得的上述高度信息，判斷在向上述缺陷照射了上述激光之后，在上述缺陷的上述范圍的局部或全部上是否存在還應(yīng)該進(jìn)行校正的殘留缺陷，以及在判斷為存在上述殘留缺陷的情況下，向上述基板上的上述殘留缺陷照射上述激光。
16. —種控制裝置，其具有輸出用于校正檢査對象的基板上的缺陷的激光；以及對所輸出的上述激光進(jìn)行空間光調(diào)制的二維空間光調(diào)制單元，其特征在于，上述控制裝置具有-缺陷檢測單元，其檢測上述基板上應(yīng)該進(jìn)行校正的缺陷，識別上述缺陷的位置和范圍；殘留缺陷檢測單元，其獲得與上述缺陷的上述范圍內(nèi)的上述基板的高度有關(guān)的高度信息，根據(jù)上述高度信息判斷在對上述缺陷檢測單元檢測到的上述缺陷進(jìn)行了校正之后，在上述缺陷的上述范圍的局部或全部上是否還存在應(yīng)該校正的殘留缺陷；激光控制單元，其當(dāng)上述缺陷檢測單元檢測到上述缺陷時(shí)，控制上述激光振蕩器以使其輸出用于校正上述缺陷的激光，并且當(dāng)上述殘留缺陷檢測單元判斷為存在上述殘留缺陷時(shí)，上述激光控制單元控制上述激光振蕩器以使其輸出用于校正上述殘留缺陷的激光；以及調(diào)制控制單元，其按照上述缺陷的上述位置和上述范圍控制上述二維空間光調(diào)制單元，以使由上述激光振蕩器輸出的上述激光照射到由上述缺陷檢測單元所檢測到的上述缺陷上，并且上述調(diào)制控制單元控制上述二維空間光調(diào)制單元，以使由上述激光振蕩器輸出的上述激光照射到上述基板上的上述殘留缺陷上。
全文摘要
本發(fā)明提供校正裝置、校正方法及控制裝置，能自動(dòng)且準(zhǔn)確地檢測殘留缺陷。圖像處理部(12)根據(jù)攝像部(11)拍攝玻璃基板(2)得到的缺陷圖像檢測缺陷，識別缺陷位置和范圍。激光振蕩器(14)輸出用于校正所檢測到的缺陷的激光。激光通過DMD單元(17)進(jìn)行空間光調(diào)制以照射到缺陷上。驅(qū)動(dòng)DMD單元(17)的驅(qū)動(dòng)器(20)由根據(jù)從圖像處理部(12)輸出的數(shù)據(jù)來輸出控制信號的激光形狀控制部(19)來控制。殘留缺陷檢測部(22)獲得有關(guān)玻璃基板(2)在缺陷范圍內(nèi)的高度的高度信息，根據(jù)高度信息判斷缺陷校正后是否還存在應(yīng)校正的殘留缺陷。如果判斷為存在殘留缺陷，則與對缺陷進(jìn)行激光照射同樣地對殘留缺陷進(jìn)行激光照射。
文檔編號B23K26/00GK101564795SQ20091013097
公開日2009年10月28日 申請日期2009年4月21日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月22日
發(fā)明者山崎隆一 申請人:奧林巴斯株式會(huì)社