專利名稱：一種助焊劑噴霧機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種焊接輔助設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，涉及一種助焊劑 噴霧機(jī)。
背景技術(shù)：
在電子元件的焊接中， 一般需要將電子元件和焊接板進(jìn)行預(yù)熱，并噴 涂一定量的焊接劑，為焊接做好準(zhǔn)備。目前，使用最多是一種預(yù)熱機(jī)，在 預(yù)熱機(jī)內(nèi)里一般都設(shè)有噴霧系統(tǒng)，現(xiàn)有的噴霧系統(tǒng)的噴槍頭固定，當(dāng)對不 同產(chǎn)品焊接需要不同的助焊劑的噴霧量，噴槍頭的調(diào)劑較為不便，特別是 焊接的產(chǎn)品需要大面積的噴霧和多量劑的噴霧吋，調(diào)節(jié)噴槍頭大噴霧量進(jìn) 行噴涂，會產(chǎn)生大量的噴霧劑霧氣，容易附著在要預(yù)熱的焊接一板其他不需 要噴霧焊接劑的部位，易產(chǎn)生安全隱患，另外，噴霧劑的霧氣會嚴(yán)重污染 噴霧機(jī)的內(nèi)部，生產(chǎn)完成后，需要花較多的時(shí)間對噴霧機(jī)的內(nèi)部進(jìn)行清潔 處理。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對現(xiàn)行的噴霧機(jī)的缺點(diǎn)，提供一種能夠定點(diǎn)或局部噴霧的助 焊劑噴霧機(jī)。
本發(fā)明提供的一種助焊劑噴霧機(jī)，它包括噴霧機(jī)本體、工件臺和噴槍 頭，在工件臺上設(shè)有滑行架，滑行架設(shè)有豎向滑行座，豎向滑行座上設(shè)有豎向?qū)к?，豎向?qū)к壣显O(shè)有可在導(dǎo)軌上滑動連桿及帶動連桿滑行的馬達(dá)和 傳動帶，噴槍頭安裝在連桿上。
所述的滑行架上還設(shè)有橫向滑行座，橫向滑行座設(shè)有橫向?qū)к墸?的橫向?qū)к壣显O(shè)有馬達(dá)及帶動豎向?qū)к壴跈M向?qū)к壣匣械膫鲃訋А?br> 所述的滑行架上設(shè)有可在噴霧機(jī)本體上滑行的鏈條導(dǎo)軌，還設(shè)有帶動 滑行架在噴霧機(jī)本體上滑行的馬達(dá)及控制滑行位置的感應(yīng)器。
在滑行架上還設(shè)有清潔噴霧機(jī)本體內(nèi)部的卡爪。
在滑行架上還設(shè)有用于過濾的裹布。
所述的馬達(dá)、噴槍頭、卡爪和裹布設(shè)有控制它們的PLC控制電路，以 控制噴槍頭滑行和噴涂，卡爪清潔和裹布的過濾動作。
所述的PLC控制電路包括一交流接觸器和PLC控制器，交流接觸器輸 出5V和12V直流電壓。
所述的PLG控制電路還設(shè)有顯示電路和顯示裝置。
所述的PLC控制器分別設(shè)有控制馬達(dá)轉(zhuǎn)動，噴槍頭連噴或點(diǎn)噴，助焊 劑供給量、卡爪清潔、裹步動作的控制器。
本發(fā)明有益效果在于這種結(jié)構(gòu)的助焊劑噴霧機(jī)，通過PLC電路的程 序控制，通過馬達(dá)帶動連桿及噴槍頭，實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)或區(qū)域噴霧，可以根據(jù)不 同產(chǎn)品的特點(diǎn)，并通過PLG程序控制，自動控制助焊劑的供給量，不會產(chǎn) 生多余噴霧，還可以卡爪清潔自動清潔。


圖1是本發(fā)明的的立體結(jié)構(gòu)圖
圖2是本發(fā)明的滑行架的立體結(jié)構(gòu)3是本發(fā)明的整體電路圖 圖4是本發(fā)明的PLC的電路圖
具體實(shí)施例方式
以下僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例，并不以此來限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。
見圖1-4所示，本發(fā)明提供的一種助焊劑噴霧機(jī)，它包括噴霧機(jī)本體 1、工件臺2和噴槍頭35，在工件臺2上設(shè)有滑行架3，滑行架3設(shè)有豎 向滑行座30，豎向滑行座30上設(shè)有豎向?qū)к?1，豎向?qū)к?1上設(shè)有可 在導(dǎo)軌31上滑動連桿32及帶動連桿32滑行的馬達(dá)33和傳動帶34，噴槍 頭35安裝在連桿32上。滑行架3上還設(shè)有橫向滑行座38，橫向滑行座 38設(shè)有橫向?qū)к?9，所述的橫向?qū)к?9上設(shè)有馬達(dá)33及帶動豎向?qū)к?31在橫向?qū)к?1上滑行的傳動帶34。
滑行架3上設(shè)有可在噴霧機(jī)本體1上滑行的鏈條導(dǎo)軌36，還設(shè)有帶動 滑行架3在噴霧機(jī)本體1上滑行的馬達(dá)33及控制滑行位置的感應(yīng)器37。 在滑行架3上還設(shè)有清潔噴霧機(jī)本體1內(nèi)部的卡爪和用于過濾的裹布。
所述的馬達(dá)33、噴槍頭35、卡爪和裹布設(shè)有控制它們的PLC控制電 路4，以控制噴槍頭35滑行和噴涂，卡爪清潔和裹布的過濾動作。所述的 PLG控制電路4包括一交流接觸器41和PLC控制器42，交流接觸器輸出 5V和12V直流電壓。所述的PLG控制電路4還設(shè)有顯示電路和顯示裝置。 所述的PLG控制器42分別設(shè)有控制馬達(dá)33轉(zhuǎn)動，噴槍頭連噴或點(diǎn)噴，助 焊劑供給量、卡爪清潔、裹步動作的控制器43。
其工作原理如下根據(jù)焊接的產(chǎn)品需要噴霧的大面積、需要焊劑的多 少以及產(chǎn)品的噴霧位置，來設(shè)定PLC電路4的程序，馬達(dá)33在PLC電路4的控制下轉(zhuǎn)動帶動橫向滑動座上傳動帶34轉(zhuǎn)動，傳送帶34帶動豎向滑動 座30在橫向活動座的導(dǎo)軌39上橫向滑動，同時(shí)，豎向滑動座30上馬達(dá) 33同時(shí)帶動皮傳動帶34，依次帶動連桿32及安裝在連桿32上的噴槍頭 35再豎向?qū)к?1上豎向滑動，根據(jù)實(shí)際需要，可以使滑行架3的鏈條導(dǎo) 軌36在噴霧機(jī)本體1上滑動，整體的調(diào)節(jié)噴槍頭35的位置，并通過感應(yīng) 器37感應(yīng)滑行架3的滑行位置，實(shí)現(xiàn)自動定位噴射助焊劑。
另外，通過PLC電路4的程序控制，可以根據(jù)不同產(chǎn)品的特點(diǎn)，并通 過PLC程序控制，自動控制助焊劑的供給量，不會產(chǎn)生多余噴霧，還可以 卡爪清潔自動清潔。
權(quán)利要求
1.一種助焊劑噴霧機(jī)，它包括噴霧機(jī)本體、工件臺和噴槍頭，其特征在于在工件臺上設(shè)有滑行架，滑行架設(shè)有豎向滑行座，豎向滑行座上設(shè)有豎向?qū)к?，豎向?qū)к壣显O(shè)有可在導(dǎo)軌上滑動連桿及帶動連桿滑行的馬達(dá)和傳動帶，噴槍頭安裝在連桿上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的助焊劑噴霧機(jī)，其特征在于所述的滑行 架上還設(shè)有橫向滑行座，橫向滑行座設(shè)有橫向?qū)к?，所述的橫向?qū)к壣显O(shè) 有馬達(dá)及帶動豎向?qū)к壴跈M向?qū)к壣匣械膫鲃訋А?br> 3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的助焊劑噴霧機(jī)，其特征在于所述的滑行 架上設(shè)有可在噴霧機(jī)本體上滑行的鏈條導(dǎo)軌，還設(shè)有帶動滑行架在噴霧機(jī) 本體上滑行的馬達(dá)及控制滑行位置的感應(yīng)器。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的助焊劑噴霧機(jī)，其特征在于在滑行架上 還設(shè)有清潔噴霧機(jī)本體內(nèi)部的卡爪。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的助焊劑噴霧機(jī)，其特征在于在滑行架上 還設(shè)有用于過濾的裹布。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l-5任何一項(xiàng)所述的助焊劑噴霧機(jī)，其特征在于 所述的馬達(dá)、噴槍頭、卡爪和裹布設(shè)有控制它們的PLC控制電路，以控制 噴槍頭滑行和噴涂，卡爪清潔和裹布的過濾動作。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的助焊劑噴霧機(jī)，其特征在于所述的PLC控制電路包括一交流接觸器和PLC控制器，交流接觸器輸出5V和12V直 流電壓。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的助焊劑噴霧機(jī)，其特征在于所述的PLC 控制電路還設(shè)有顯示電路和顯示裝置。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的助焊劑噴霧機(jī)，其特征在于所述的PLG 控制器分別設(shè)有控制馬達(dá)轉(zhuǎn)動，噴槍頭連噴或點(diǎn)噴，助焊劑供給量、卡爪 清潔、裹步動作的控制器。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種助焊劑噴霧機(jī)。它包括噴霧機(jī)本體、工件臺和噴槍頭，在工件臺上設(shè)有滑行架，滑行架設(shè)有豎向滑行座，豎向滑行座上設(shè)有豎向?qū)к?，豎向?qū)к壣显O(shè)有可在導(dǎo)軌上滑動連桿及帶動連桿滑行的馬達(dá)和傳動帶，噴槍頭安裝在連桿上。所述的滑行架上還設(shè)有橫向滑行座，橫向滑行座設(shè)有橫向?qū)к?，所述的橫向?qū)к壣显O(shè)有馬達(dá)及帶動豎向?qū)к壴跈M向?qū)к壣匣械膫鲃訋АＫ龅鸟R達(dá)、噴槍頭設(shè)有控制它們的PLC控制電路，實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)或區(qū)域噴霧，可以根據(jù)不同產(chǎn)品的特點(diǎn)，并通過PLC程序控制，自動控制助焊劑的供給量，不會產(chǎn)生多余噴霧，還可以卡爪清潔自動清潔。
文檔編號B23K37/00GK101579791SQ20081018715
公開日2009年11月18日 申請日期2008年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月9日
發(fā)明者宋國亞 申請人:臺達(dá)電子(東莞)有限公司;臺達(dá)電子工業(yè)股份有限公司