專利名稱：用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊裝置及其拆焊方法
技術領域：
本發(fā)明與球格數(shù)組封裝模塊有關，特別是指一種可避免待拆芯片模塊 周圍電子組件受熱損毀或短路的拆焊裝置及方法。
背景技術：
球格數(shù)組(Ball Grid Array; BGA)封裝，是指一種利用多數(shù)排列成數(shù)組 的錫球凸塊(solderbump)而將一芯片模塊焊接至一印刷電路板，并以該些 錫球凸塊作為該芯片模塊輸入/輸出端的封裝技術；近年來，球格數(shù)組封裝 有逐漸取代傳統(tǒng)以導線架(Leadfmme)作為芯片模塊支撐及輸入/輸出端技 術的驅勢。
于制備工藝中，當發(fā)現(xiàn)該焊接后的芯片模塊無法正常運作時，工程師 即需進行返修(rework)，亦即通過加熱使該芯片模塊底側的錫球凸塊軟化 松動，進而將該芯片模塊拆下檢修，再重新將良品焊接至該電路板上；然 而，在加熱的過程中，該芯片模塊周圍的電容常因受熱而使內部的電解液 流出，而造成電容損毀，鄰近的其它芯片模塊也常因為底側的錫球凸塊軟 化松動而造成短路或塌陷，如此一來，周圍原先正常運作的電路組件也需 一并進行返修，大大提高了返修所需的人力及成本。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊裝置及其 拆焊方法，以克服公知技術中存在的缺陷。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊裝置，用以將一芯片模塊自一電路板上拆離，該電路板上另包含有至少一電路組 件，該用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊裝置包含 一熱源，用以朝該芯片模塊加熱；以及
至少一散熱件，與該電路組件貼接，該散熱件具有一容置槽及一冷卻 劑容置于該容置槽中。
所述的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊裝置，其中，該散熱件的形狀與 該電路組件對應。
所述的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊裝置，其中，該電路組件為電容、 電池、插槽或另外的芯片模塊。
所述的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊裝置，其中，該散熱件的冷卻劑 為水。
所述的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊裝置，其中，該散熱件包含有一 吸收體容置于該容置槽內。
所述的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊裝置，其中，該吸收體為海棉。
所述的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊裝置，其中，該散熱件包含有一 蓋體設于該容置槽。
所述的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊裝置，其中，該散熱件包含有一 屏蔽環(huán)設于該容置槽底側，且環(huán)繞該電路組件。
本發(fā)明提供的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊方法，用以將一芯片模塊 自一電路板上拆離，該電路板上另包含有至少一電路組件，該用于球格數(shù) 組封裝模塊的拆焊方法包含以下步驟
a. 提供至少一散熱件，并使該散熱件與該電路組件貼接，其中，該散
熱件具有一容置槽及一冷卻劑容置于該容置槽中；以及
b. 提供一熱源，并使該熱源朝該芯片模塊加熱。 所述的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊方法，其中，該散熱件的形狀與
該電路組件對應。所述的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊方法，其中，該電路組件為電容、 電池、插槽或另外的芯片模塊。
所述的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊方法，其中，該散熱件的冷卻劑 為水。
所述的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊方法，其中，該散熱件包含有一 吸收體容置于該容置槽內。
所述的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊方法，其中，該吸收體為海棉。
所述的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊方法，其中，該散熱件包含有一 蓋體設于該容置槽。
所述的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊裝置，其中，該散熱件包含有一 屏蔽環(huán)設于該容置槽底側，且環(huán)繞該電路組件。
本發(fā)明可避免待拆焊芯片周圍的電路組件受熱損毀或短路。


圖1是本發(fā)明一較佳實施例的立體圖； 圖2是本發(fā)明一較佳實施例的側視圖。
附圖中主要組件符號說明
10拆焊裝置 11電路板
12芯片模塊(待拆) 13錫球凸塊 14電路組件 141插槽 142,143電容 144電池
145,146,147芯片模塊(待保護)20熱源
30a 30f散熱件 31底槽 32容置槽 34蓋體 36冷卻劑 38吸收體 39屏蔽環(huán)
具體實施例方式
本發(fā)明提供的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊裝置，包含有一熱源及至 少一散熱件，該熱源是用以對一待拆的芯片模塊加熱，該散熱件與一正常 運作的電路組件貼接，該散熱件具有一容置槽及一冷卻劑容置于該容置槽 中。
本發(fā)明提供的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊裝置，是先提供一散熱件 與一正常運作的電路組件貼接，再提供一熱源對一待拆的芯片模塊加熱， 其中，該散熱件具有一容置槽及一冷卻劑容置于該容置槽中。
上述散熱件的形狀是與該電路組件對應，而該電路組件可為電容、電 池、插槽或另外的芯片模塊，該散熱件的冷卻劑可為水或其它化學藥劑， 該散熱件可還包含有一蓋體及一吸收體，該蓋體設于該容置槽頂側，該吸 收體可為海棉，并容置于該容置槽內。
為更了解本發(fā)明的構造及特點所在，舉一較佳實施例并配合

如下。
請參閱圖1及圖2，本發(fā)明一較佳實施例所提供的用于球格數(shù)組封裝 模塊的拆焊裝置10是用以將一芯片模塊12自一電路板11上拆禽，該芯 片模塊12是由多數(shù)排列成數(shù)組的錫球凸塊(solder bump)13焊接至該電路
7板11，該電路板11上另包含有多數(shù)電路組件14，該些電路組件14包含 有一插槽141、 二電容142,143、 一電池144以及其它三組芯片模塊 145 147,該用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊裝置10則包含有一熱源20以 及多數(shù)散熱件30a 30f。
該熱源20是用以朝該芯片模塊12加熱，進而使該芯片模塊12底側 的錫球凸塊13軟化松動，該熱源20的工作原理為業(yè)界所熟知，且非本發(fā) 明的創(chuàng)作重點，在此不作詳述。
該些散熱件30a 30f的形狀大小分別與該些電路組件14對應，而呈矩 形、環(huán)形、圓形、L形或其它形狀，請再參閱圖2，該些散熱件30a 30f 均包含有一容置槽32、 一蓋體34、 一冷卻劑36以及一吸收體38，該蓋體 34設于該容置槽32頂側，該冷卻劑36可為水或其它化學藥劑，且容置于 該容置槽32中，該吸收體38容置于該容置槽內且為一海棉，用以吸收該 冷卻劑36，其中，該蓋體34及該吸收體38是用以避免該冷卻劑36于散 熱件30a 30f移動時濺出；另外，該些散熱件30a，30c 30f還包含有一屏蔽 環(huán)39設于該容置槽32底側，且環(huán)繞該些電路組件14。
該用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊裝置10于實際使用時，使用者需先 將該些散熱件30a 30f移至該些電路組件14上方，使之與該些電路組件 14貼接，其中，間隔距離較近的部分電路組件145,146亦可共享一組散熱 件30e;接著將該熱源20移至該芯片模塊12上方，且朝該芯片模塊12加 熱，使該芯片模塊12底側的錫球凸塊13軟化松動，如此一來，使用者即 可順利取下該芯片模塊12。
于加熱過程中，該些散熱件30a 30f—方面可提供屏蔽，以阻隔該熱 源20的熱能傳遞至該些電路組件14，另一方面，該些電路組件14亦可將 所吸收到的熱能釋放至該些散熱件30a 30f,以避免該些電路組件14由于
本身或其底側錫球凸塊的溫度過高而耗損或短路。
另外，該散熱器30的蓋板34亦可依需要而不設置，而使得該散熱器30本身具有更佳的散熱效果。
以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例的詳細說明與圖示，凡合于本發(fā) 明申請專利范圍的精神與其類似變化的實施例，皆包含于本發(fā)明的范疇 中，本領域技術人員在本發(fā)明的領縛內，可輕易思及的變化或修飾皆可涵 蓋在本發(fā)明的權利要求范圍內。
權利要求
1. 一種用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊裝置，用以將一芯片模塊自一電路板上拆離，該電路板上另包含有至少一電路組件，該用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊裝置包含一熱源，用以朝該芯片模塊加熱；以及至少一散熱件，與該電路組件貼接，該散熱件具有一容置槽及一冷卻劑容置于該容置槽中。
2、 如權利要求l所述的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊裝置，其中，該 散熱件的形狀與該電路組件對應。
3、 如權利要求1所述的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊裝置，其中，該 電路組件為電容、電池、插槽或另外的芯片模塊。
4、 如權利要求l所述的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊裝置，其中，該 散熱件的冷卻劑為水。
5、 如權利要求l所述的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊裝置，其中，該 散熱件包含有一吸收體容置于該容置槽內。
6、 如權利要求5所述的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊裝置，其中，該 吸收體為海棉。
7、 如權利要求l所述的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊裝置，其中，該 散熱件包含有一蓋體設于該容置槽。
8、 如權利要求l所述的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊裝置，其中，該 散熱件包含有一屏蔽環(huán)設于該容置槽底側，且環(huán)繞該電路組件。
9、 一種用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊方法，用以將一芯片模塊自一電 路板上拆離，該電路板上另包含有至少一電路組件，該用于球格數(shù)組封裝 模塊的拆焊方法包含以下步驟a.提供至少一散熱件，并使該散熱件與該電路組件貼接，其中，該散熱件具有一容置槽及一冷卻劑容置于該容置槽中；以及b.提供一熱源，并使該熱源朝該芯片模塊加熱。
10、 如權利要求9所述的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊方法，其中， 該散熱件的形狀與該電路組件對應。
11、 如權利要求9所述的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊方法，其中， 該電路組件為電容、電池、插槽或另外的芯片模塊。
12、 如權利要求9所述的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊方法，其中， 該散熱件的冷卻劑為水。
13、 如權利要求9所述的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊方法，其中，該散熱件包含有一吸收體容置于該容置槽內。
14、 如權利要求13所述的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊方法，其中，該吸收體為海棉。
15、 如權利要求9所述的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊方法，其中， 該散熱件包含有一蓋體設于該容置槽。
16、 如權利要求9所述的用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊裝置，其中， 該散熱件包含有一屏蔽環(huán)設于該容置槽底側，且環(huán)繞該電路組件。
全文摘要
一種用于球格數(shù)組封裝模塊的拆焊裝置，可將一芯片模塊自一電路板上拆離，此一拆焊裝置包含有一熱源及至少一散熱件，熱源用以朝芯片模塊加熱，散熱件與芯片模塊周遭其它電路組件貼接，并具有一容置槽及一冷卻劑容置于該容置槽中，當熱源對芯片模塊加熱時，散熱件可有效降低電路組件的溫度。
文檔編號B23K3/00GK101480745SQ200810002299
公開日2009年7月15日 申請日期2008年1月8日 優(yōu)先權日2008年1月8日
發(fā)明者亮 蒙 申請人:環(huán)旭電子(深圳)有限公司;環(huán)隆電氣股份有限公司