專(zhuān)利名稱(chēng)：球形柵格陣列芯片植球返修裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種球形柵格陣列芯片植球返修裝置。
背景技術(shù)：
在目前較多通信產(chǎn)品中，微間距BGA(Ball Grid Array球形柵格陣列)芯片以其高密度、高性能、多功能的特點(diǎn)廣泛地得到運(yùn)用。
由于BGA特殊的封裝形式，焊點(diǎn)位于封裝體底部，在SMT(SurfaceMount Technology電子電路表面組裝技術(shù))過(guò)程中難免會(huì)產(chǎn)生不良焊接現(xiàn)象，器件高昂的價(jià)格迫使需對(duì)其進(jìn)行修復(fù)利用。
普通的手工修復(fù)方式效率低下而且無(wú)法保證修復(fù)質(zhì)量，所以需要一種植球返修裝置來(lái)有效地解決修復(fù)效率和質(zhì)量問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種球形柵格陣列芯片植球返修裝置，提高柵格陣列芯片植球返修的效率和質(zhì)量。
本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種球形柵格陣列芯片植球返修裝置，其包括水平設(shè)置的一個(gè)底座及一個(gè)激光模板移動(dòng)平臺(tái)、一個(gè)垂直設(shè)置在底座上且該激光模板移動(dòng)平臺(tái)沿其移動(dòng)的導(dǎo)軌，該底座上設(shè)有一個(gè)凹槽，該激光模板移動(dòng)平臺(tái)在與該凹槽對(duì)應(yīng)處設(shè)有一個(gè)激光網(wǎng)片。
其中，其特征在于，該激光網(wǎng)片包括多個(gè)孔，該孔與球形柵格陣列芯片的球體的尺寸相對(duì)應(yīng)。
其中，導(dǎo)軌是線性滾珠導(dǎo)軌，其與一個(gè)垂直設(shè)置在該底座上的立柱固定在一起，并且該立柱的頂端還設(shè)有一個(gè)滾輪，該滾輪配合有一個(gè)提升彈簧，該彈簧的一端固定在該立柱上，另一端固定在該激光模板移動(dòng)平臺(tái)上。
其中，在該導(dǎo)軌行程的上止點(diǎn)處，該立柱上設(shè)有一個(gè)限位釘。
其中，該底座的凹槽旁邊還設(shè)有一個(gè)定位桿，該定位桿一體設(shè)有一個(gè)定位突起。
本實(shí)用新型的積極進(jìn)步效果在于植球返修裝置的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作人員經(jīng)簡(jiǎn)單培訓(xùn)后按照作業(yè)指導(dǎo)書(shū)操作即可，不需要具備專(zhuān)業(yè)技能和較長(zhǎng)時(shí)間熟練過(guò)程，植球返修操作簡(jiǎn)便，適用范圍廣，如球距0.3～1.5mm，外形尺寸6～50mm；使用植球返修裝置后，植球返修速度由目前10件/小時(shí)提高為100件/小時(shí)，一次成品率由以前10％提高到目前95％以上，球體一致性由以前50％提高到目前98％以上，總體提高了植球返修的效率和質(zhì)量。


圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例植球返修裝置的正面視圖。
圖2為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例植球返修裝置的側(cè)面視圖。
圖3為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例植球返修裝置的俯視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖給出本實(shí)用新型較佳實(shí)施例，以詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
如圖1-圖3所示，一種球形柵格陣列芯片植球返修裝置，其包括水平設(shè)置的一個(gè)有機(jī)玻璃底座1及一個(gè)激光模板移動(dòng)平臺(tái)2、一個(gè)垂直設(shè)置在底座1上且該激光模板移動(dòng)平臺(tái)2沿其移動(dòng)的導(dǎo)軌3，該底座1上設(shè)有一個(gè)凹槽11，該激光模板移動(dòng)平臺(tái)2在與該凹槽11對(duì)應(yīng)處設(shè)有一個(gè)激光網(wǎng)片21。
該激光模板移動(dòng)平臺(tái)2是高耐磨特種鋼片，采用一定功率激光束打出多個(gè)孔壁光滑的孔211(也稱(chēng)為漏印孔)，孔211與所要修復(fù)的球形柵格陣列芯片的球體尺寸相對(duì)應(yīng)，并且孔211的間隔等設(shè)計(jì)均為了滿足與所要修復(fù)的球形柵格陣列芯片對(duì)應(yīng)的目的，多個(gè)孔壁光滑的孔211組成了激光網(wǎng)片21。
導(dǎo)軌3是線性滾珠導(dǎo)軌，具有高精度，全封閉，低摩擦等優(yōu)點(diǎn)，激光模板移動(dòng)平臺(tái)2沿著導(dǎo)軌3上下運(yùn)動(dòng)。
導(dǎo)軌3與一個(gè)垂直設(shè)置在該底座1上的立柱4固定在一起，并且該立柱4的頂端還設(shè)有一個(gè)滾輪41，該滾輪41配合有一個(gè)提升彈簧42，該彈簧42的一端固定在該立柱4上，另一端固定在該激光模板移動(dòng)平臺(tái)2上，該彈簧42控制激光模板移動(dòng)平臺(tái)2復(fù)位，保證印膏后脫模質(zhì)量。
在該導(dǎo)軌3行程的上止點(diǎn)處，該立柱4上設(shè)有一個(gè)限位釘43，對(duì)該激光模板移動(dòng)平臺(tái)2的行程進(jìn)行限制。
該底座1的凹槽11旁邊還設(shè)有一個(gè)定位桿12，定位桿12沿一個(gè)支點(diǎn)擺動(dòng)，該定位桿12一體設(shè)有一個(gè)定位突起13(如圖3所示)，可以定位凹槽11內(nèi)放置的球形柵格陣列芯片，防止輕微移動(dòng)而造成的植球偏差。
該球形柵格陣列芯片植球返修裝置要著重注意導(dǎo)軌3與底座1、激光模板移動(dòng)平臺(tái)2的垂直度，確保激光模板移動(dòng)平臺(tái)2與凹槽11內(nèi)球形柵格陣列芯片的配合精度。
具體在植球返修時(shí)首先，將球形柵格陣列芯片放置在該底座1的凹槽11內(nèi)(球形柵格陣列區(qū)域和球形柵格陣列芯片上的殘錫應(yīng)該先用吸錫線清除掉；打開(kāi)熱風(fēng)維修臺(tái)電源，調(diào)節(jié)溫度到300℃±20℃，風(fēng)量2擋；打開(kāi)調(diào)溫電烙鐵電源，調(diào)節(jié)溫度到350℃±20℃)，并調(diào)整定位桿12來(lái)準(zhǔn)確的定位凹槽11內(nèi)的球形柵格陣列芯片；接著，拉下激光模板移動(dòng)平臺(tái)2，使激光網(wǎng)片21對(duì)準(zhǔn)凹槽11內(nèi)球形柵格陣列芯片；然后，采用刮刀將錫膏(金屬顆粒直徑在45um以下的焊錫膏)均勻地印刷到球形柵格陣列芯片上
然后，取熱風(fēng)槍?zhuān)瑢犸L(fēng)嘴在球形柵格陣列芯片上方3mm處加熱15-20秒，觀測(cè)其錫膏溶化后保持2秒，自然冷卻5秒即完成印膏；最后，提升激光模板移動(dòng)平臺(tái)2來(lái)脫模，在彈簧42作用下，激光模板移動(dòng)平臺(tái)2沿導(dǎo)軌3回復(fù)到行程的上止點(diǎn)，可準(zhǔn)備返修下一個(gè)球形柵格陣列芯片。
另外，根據(jù)球形柵格陣列芯片的球體尺寸不同，可以更換激光模板移動(dòng)平臺(tái)2相應(yīng)激光網(wǎng)片21，植球返修裝置適用范圍較為廣泛，如球距0.3～1.5mm，外形尺寸6～50mm。
權(quán)利要求1.一種球形柵格陣列芯片植球返修裝置，其特征在于，其包括水平設(shè)置的一個(gè)底座及一個(gè)激光模板移動(dòng)平臺(tái)、一個(gè)垂直設(shè)置在底座上且該激光模板移動(dòng)平臺(tái)沿其移動(dòng)的導(dǎo)軌，該底座上設(shè)有一個(gè)凹槽，該激光模板移動(dòng)平臺(tái)在與該凹槽對(duì)應(yīng)處設(shè)有一個(gè)激光網(wǎng)片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球形柵格陣列芯片植球返修裝置，其特征在于，該激光網(wǎng)片包括多個(gè)孔，該孔與球形柵格陣列芯片的球體的尺寸相對(duì)應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的球形柵格陣列芯片植球返修裝置，其特征在于，該導(dǎo)軌是線性滾珠導(dǎo)軌，其與一個(gè)垂直設(shè)置在該底座上的立柱固定在一起，并且該立柱的頂端還設(shè)有一個(gè)滾輪，該滾輪配合有一個(gè)提升彈簧，該彈簧的一端固定在該立柱上，另一端固定在該激光模板移動(dòng)平臺(tái)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的球形柵格陣列芯片植球返修裝置，其特征在于，在該導(dǎo)軌行程的上止點(diǎn)處，該立柱上設(shè)有一個(gè)限位釘。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的球形柵格陣列芯片植球返修裝置，其特征在于，該底座的凹槽旁邊還設(shè)有一個(gè)定位桿，該定位桿一體設(shè)有一個(gè)定位突起。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種球形柵格陣列芯片植球返修裝置，其包括水平設(shè)置的一個(gè)底座及一個(gè)激光模板移動(dòng)平臺(tái)、一個(gè)垂直設(shè)置在底座上且該激光模板移動(dòng)平臺(tái)沿其移動(dòng)的導(dǎo)軌，該底座上設(shè)有一個(gè)凹槽，該激光模板移動(dòng)平臺(tái)在與該凹槽對(duì)應(yīng)處設(shè)有一個(gè)激光網(wǎng)片。植球返修裝置的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作人員經(jīng)簡(jiǎn)單培訓(xùn)后按照作業(yè)指導(dǎo)書(shū)操作即可，不需要具備專(zhuān)業(yè)技能和較長(zhǎng)時(shí)間熟練過(guò)程，植球返修操作簡(jiǎn)便，適用范圍廣，如球距0.3～1.5mm，外形尺寸6～50mm，并且植球返修的效率和質(zhì)量總體較高。
文檔編號(hào)B23K31/00GK2932618SQ20062004416
公開(kāi)日2007年8月8日 申請(qǐng)日期2006年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月21日
發(fā)明者劉家仁 申請(qǐng)人:上海晨興電子科技有限公司