專利名稱：銀基合金釬料及其在真空斷路器分級釬焊中的應用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及銀基合金釬料，特別是涉及銀銅合金釬料及其在真空斷路器分級釬焊中的應用。
背景技術(shù)：
真空電子器件是由多種材料通過焊接方法連接組成，結(jié)構(gòu)復雜，尺寸精度要求高，釬焊是最普遍應用的方法。由于釬焊的母材性能各異，在密封連接中通常需從高溫到低溫進行多級釬焊。國內(nèi)外目前大量采用含Pd的Ag基釬料作為一級焊接，釬焊溫度850℃～900℃，再用AgCu28進行二級焊接，釬焊溫度820℃左右。而AgCu28釬料對不銹鋼的潤濕性不好，還需進行鍍Ni處理，增加了工藝步驟和成本，并且含Pd的Ag基釬料價格較高，真空器件制造時需進行二次焊接，大大提高了器件的制造成本。
發(fā)明內(nèi)容
AgCu合金添加Ni組元后、可用于銅-銅、銅-不銹鋼、可伐合金以及金屬化陶瓷與金屬的釬焊，廣泛應用于真空斷路器部件多級釬焊以及其它密封器件釬焊。
本發(fā)明的目的是提供Cu28％～32％，Ni；1％～5％，Ag余量，系列釬料。該系列釬料適用于真空斷路器件中銅-銅、銅-不銹鋼、可伐合金以及金屬化陶瓷與金屬的釬焊，其填隙性、潤濕性、流散性、接頭釬焊強度、釬焊真空氣密性均達到真空斷路器件的技術(shù)要求。
本發(fā)明是針對提高真空器件密封釬焊用的Ag基合金釬料性能和降低釬料成本進行，在常用的AgCu合金釬料基礎(chǔ)上，添加適量的Ni組元，使釬料的性能得到有效改善，從而提高釬料對釬焊母材的潤濕性能和焊接強度，并替代多級釬焊中Pd系釬料的使用，降低成本。
通過在Ag基釬料中添加適量的Ni，釬料的熔化溫度適當提高，使釬料對釬焊母材的潤濕性能得到改善，尤其是不銹鋼材料，在釬焊過程中采用一次釬焊的工藝條件，從而減少或替代含Pd釬料的應用，提高生產(chǎn)效率，降低真空器件的產(chǎn)生成本。
具體實施例方式
試制條件真空中頻熔煉爐，真空度不低于1×10-2Pa，原料純度≥99.99％。
實施例1以每爐10千克，AgCu28％Ni1～3％為例，在精度0.1克天平上進行稱量，稱取純Ag7100～6900克、純Cu2800克、純Ni100～300克。將全部爐料一次裝入爐中，抽真空達到1×10-2Pa，升溫至1000℃熔化爐料，待全部爐料熔化完畢，降溫冷卻凝固。之后、再次抽真空達達到1×10-2Pa以上，沖Ar氣保護，升溫使爐料熔化均勻，澆鑄成所需坯錠。對于帶材產(chǎn)品，鑄錠經(jīng)過熱軋開坯、中軋、退火、精軋等工藝，制得所需產(chǎn)品。對于絲材產(chǎn)品，鑄錠經(jīng)過擠壓、拉拔、退火、拉拔等工藝制得所需產(chǎn)品。
實施例2 以每爐10千克，AgCu28％Ni4～5％為例，在精度0.1克天平上進行稱量，稱取純Ag7000～6700克、純Cu2200～2300克、CuNi50中間合金800～1000克。將全部爐料一次裝入爐中，抽真空達到1×10-2Pa，升溫至1200℃熔化爐料，待全部爐料熔化完畢，降溫冷卻凝固。之后再次抽真空達到1×10-2Pa以上，沖Ar氣保護，升溫使爐料熔化均勻，澆鑄成所需坯錠。對于帶材產(chǎn)品，鑄錠經(jīng)過熱軋開坯、中軋、退火、精軋等工藝，制得所需產(chǎn)品。對于絲材產(chǎn)品，鑄錠經(jīng)過擠壓、拉拔、退火、拉拔等工藝制得所需產(chǎn)品。
實施例3 以每爐10千克，AgCu28％Ni2為例，在精度0.1克天平上進行稱量，稱取純Ag6900～6800克、純Cu2250～2300克、CuNi50中間合金900～1000克。將全部爐料一次裝入爐中，抽真空達到1×10-2Pa，升溫至1200℃熔化爐料，待全部爐料熔化完畢，降溫冷卻凝固。之后再次抽真空達到1×10-2Pa以上，沖Ar氣保護，升溫使爐料熔化均勻，澆鑄成所需坯錠。對于帶材產(chǎn)品，鑄錠經(jīng)過熱軋開坯、中軋、退火、精軋等工藝，制得所需產(chǎn)品。對于絲材產(chǎn)品，鑄錠經(jīng)過擠壓、拉拔、退火、拉拔等工藝制得所需產(chǎn)品。
權(quán)利要求
1.一種銀基合金釬料，其特征在于該釬料中含有以下成分Cu的重量百分比為28％～32％，Ni的重量百分比為1％～5％，Ag余量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀基合金釬料，其特征在于Ni的重量百分比為2％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀基合金釬料，其特征在于該釬料應用于真空斷路器件中銅—銅、銅—不銹鋼、可伐合金以及金屬化陶瓷與金屬的釬焊。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的銀基合金釬料，其特征在于該釬料應用于真空斷路器件中銅—銅、銅—不銹鋼、可伐合金以及金屬化陶瓷與金屬的釬焊。
全文摘要
本發(fā)明是針對提高真空器件密封釬焊用的Ag基合金釬料性能和降低釬料成本進行，在常用的AgCu合金釬料基礎(chǔ)上，添加適量的Ni組元，使釬料的性能得到有效改善，從而提高釬料對釬焊母材的潤濕性能和焊接強度，并替代多級釬焊中Pd系釬料的使用，降低成本。
文檔編號B23K1/19GK1907638SQ20061004862
公開日2007年2月7日 申請日期2006年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月17日
發(fā)明者羅錫明, 蔣傳貴, 李靖華, 劉澤光 申請人:貴研鉑業(yè)股份有限公司