專利名稱：利用多面反射鏡的激光加工設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用多面反射鏡的激光加工設(shè)備，能通過在多面反射鏡上反射的激光束來加工物體。
背景技術(shù)：
由于使用激光束切割硅晶片的設(shè)備優(yōu)于其他機(jī)械設(shè)備，所以促進(jìn)了關(guān)于它們的各種研究。切割硅晶片的最先進(jìn)設(shè)備之一，是使用從高壓水噴嘴噴射的水引導(dǎo)激光束的設(shè)備。
采用高壓水噴嘴的晶片切割設(shè)備，用通過高壓噴嘴噴射的水，使激光束照射在晶片上。由于高壓，水噴嘴容易磨損，必須定期更換噴嘴。
定期地更換高壓噴嘴，導(dǎo)致進(jìn)行晶片切割加工的不方便。還導(dǎo)致較低的生產(chǎn)率和較高的制作成本。
還有，因?yàn)槌Ｒ?guī)的晶片切割設(shè)備難以提供纖細(xì)的線寬度，所以采用該設(shè)備進(jìn)行高精確加工是有問題的。
同時(shí)，僅用激光束的晶片切割加工，引起再鑄造效應(yīng)，這意味著激光束蒸發(fā)的蒸氣淀積在晶片的切割邊。再鑄造效應(yīng)有礙于晶片的切割加工。

發(fā)明內(nèi)容
為解決前述問題，本發(fā)明的一個(gè)目的，是提供一種用多面反射鏡的激光加工設(shè)備，它借助不改變?nèi)魏胃郊友b置而避免再鑄造效應(yīng)，能精確地加工諸如晶片的物體。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，用多面反射鏡的激光加工設(shè)備包括發(fā)射激光束的激光發(fā)生器；由多個(gè)反射落在其上激光束的反射平面構(gòu)成的、同時(shí)在軸上旋轉(zhuǎn)的多面反射鏡，該激光束由激光發(fā)生器發(fā)射；和透鏡，用于使多面反射鏡上反射的激光束會(huì)聚，并使激光束照射在物體上。


圖1A到1C是示意圖，按照本發(fā)明，畫出采用多面反射鏡的激光加工設(shè)備概念上的特征。
圖2是示意圖，按照本發(fā)明，畫出采用多面反射鏡的激光加工設(shè)備概念上的特征。
圖3是簡圖，按照本發(fā)明，畫出重疊的激光束。
圖4是簡圖，按照本發(fā)明，畫出用多面反射鏡的激光加工設(shè)備一個(gè)示例性的實(shí)施例。
圖5是簡圖，按照本發(fā)明，畫出用多面反射鏡的激光加工設(shè)備另一個(gè)示例性的實(shí)施例。
圖6是流程圖，表明按照本發(fā)明的加工物體的過程。
圖7是示意圖，按照本發(fā)明，畫出用多面反射鏡的激光加工設(shè)備的晶片加工配置。
具體實(shí)施例方式
圖1A到1C是示意圖，按照本發(fā)明，畫出采用多面反射鏡的激光加工設(shè)備概念上的特征。
如圖1A到1C所示，激光加工設(shè)備包括多面反射鏡10和遠(yuǎn)心f-θ透鏡20，該多面反射鏡10有多個(gè)反射平面并在軸11上旋轉(zhuǎn)，該遠(yuǎn)心f-θ透鏡20會(huì)聚從反射平面上反射的激光束。透鏡20的安裝平行于臺(tái)30，以便會(huì)聚從反射平面上反射的激光束，臺(tái)30載著要切割的晶片40。因此，在透鏡20上會(huì)聚的激光束，垂直照射在晶片上，該激光束能按預(yù)定形狀加工(切割)晶片40(如半導(dǎo)體晶片)。
雖然透鏡20可以是耦合的一組透鏡，但本實(shí)施例為便于說明，用單個(gè)透鏡。
圖1A到1C畫出如下特征從反射平面12反射的激光束，經(jīng)透鏡20會(huì)聚，照射在晶片40上，同時(shí)多面反射鏡10還沿反時(shí)針方向在軸11上旋轉(zhuǎn)。
現(xiàn)在參考圖1A，根據(jù)多面反射鏡10的旋轉(zhuǎn)，激光束從反射平面12的始端部分反射，然后入射透鏡20的左端。反射的激光束在透鏡20上會(huì)聚，并垂直地照射在晶片40的預(yù)定位置S1。
現(xiàn)在參考圖1B，當(dāng)多面反射鏡10再向前旋轉(zhuǎn)，在反射平面12的中央部分反射激光束時(shí)，被反射的激光束入射透鏡20的中央位置并在透鏡20上會(huì)聚。在透鏡20上會(huì)聚的激光束，垂直地照射在晶片40的預(yù)定位置S2。
現(xiàn)在參考圖1C，當(dāng)多面反射鏡10進(jìn)一步向前旋轉(zhuǎn)，比圖1B的情形轉(zhuǎn)過更多，在反射平面12的后端部分反射激光束時(shí)，在后端部分反射的激光束，入射透鏡20的右端，并在透鏡20上會(huì)聚。在透鏡20上會(huì)聚的激光束，垂直地照射在晶片40的預(yù)定位置S3。
如前面圖1A至1C整個(gè)表明，根據(jù)多面反射鏡10的反時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)，激光束照射在晶片40的預(yù)定位置S1到S3上。從S1到S3的距離，被稱為掃描長度SL，它表示反射平面12順著多面反射鏡10的旋轉(zhuǎn)而照射晶片40的間距。由反射平面12的始端和后端部分形成的激光束反射角，被稱為掃描角θ。
本文后面將更詳細(xì)說明本發(fā)明理論上的特征。
圖2按照本發(fā)明，畫出采用多面反射鏡的激光加工設(shè)備的示意配置。
現(xiàn)在參考圖2，由n個(gè)反射平面構(gòu)成的多面反射鏡10，以恒定速度在軸11上旋轉(zhuǎn)，角速度為ω，周期為T。入射其上的激光束從反射平面12反射，并通過透鏡20照射在晶片40上。
在有n個(gè)反射平面12的多面反射鏡10的情形中，當(dāng)反射平面12之一正在旋轉(zhuǎn)時(shí)，激光束的掃描角θ，可以歸納為如下方程式1。
θ＝2(α2-α1)α1=φ+Ψ-π2]]>α2=φ+Ψ-π2+2πn]]>∴θ=4πn]]>從方程式1可見，掃描角θ是多面反射鏡10反射平面12的中心角 的兩倍。因此，掃描長度SL，也就是多面反射鏡10反射平面12反射的激光束，在晶片40上的照射范圍，由透鏡20的形態(tài)學(xué)特征確定如下。
SL=f×θ=4πfn]]>SL掃描長度f焦距θ掃描角按照方程式2，多面反射鏡10正在旋轉(zhuǎn)時(shí)，從多面反射鏡10每一個(gè)反射平面12反射的激光束，照射在晶片40上的長度為SL。換句話說，根據(jù)多面反射鏡的旋轉(zhuǎn)，照射在晶片40上的激光束的掃描長度SL，可從焦距f與多面反射鏡12反射平面12反射的激光束掃描角θ的乘積獲得。
順便指出，因?yàn)槎嗝娣瓷溏R10有n個(gè)反射平面12，在多面反射鏡10旋轉(zhuǎn)的每一周期中，可有n次掃描長度為SL的掃描。就是說，當(dāng)多面反射鏡10旋轉(zhuǎn)一圈時(shí)，照射在晶片40上的激光束，照在晶片40上的掃描長度SL在晶片40中重疊，重疊次數(shù)就是多面反射鏡10反射平面12的數(shù)量。單位時(shí)間間隔(如一秒)中的掃描頻率，可從下面的方程式3得到。
ω多面反射鏡的角速度T多面反射鏡的周期從方程式3，在多面反射鏡10上有n個(gè)反射平面12的條件下，通過控制多面反射鏡10的周期或角速度，可以調(diào)整掃描頻率。換句話說，通過改變多面反射鏡10的周期T或角速度ω，能夠按需要的重疊次數(shù)控制掃描長度SL。
如果多面反射鏡10的角速度ω恒定，從多面反射鏡10反射的激光束相對(duì)于晶片40的掃描速度，可以通過沿多面反射鏡10旋轉(zhuǎn)的相反方向，傳送放置晶片40的臺(tái)30而增大。換句話說，當(dāng)臺(tái)30沿多面反射鏡10旋轉(zhuǎn)的相反方向傳送時(shí)，激光束SL對(duì)晶片40的掃描速度，比當(dāng)臺(tái)30佇立不動(dòng)時(shí)激光束對(duì)晶片40的掃描速度更快。
這種掃描長度SL的重疊，如在圖3中所示，沿放置晶片40的臺(tái)30傳送方向的相反方向發(fā)展。結(jié)果是，臺(tái)30上的晶片40，沿臺(tái)30傳送方向的相反方向被激光束掃描并切割。此時(shí)，掃描長度SL繼續(xù)在均勻的范圍中彼此重疊，在該均勻范圍中，重疊次數(shù)可以通過控制臺(tái)30的傳送速度來調(diào)整。
假定掃描長度SL沿臺(tái)30的傳送方向的移動(dòng)距離是l，那么掃描長度的重疊度N，可以表示為SL/l。
移動(dòng)距離l表示，臺(tái)30以速度v運(yùn)動(dòng)，直到反射平面12之一完成旋轉(zhuǎn)的一段時(shí)間內(nèi)移動(dòng)的尺寸，該移動(dòng)距離l可以總結(jié)為如下方程式4。重疊度N以方程式5表示。
l=vnT=vTn=2πvnω]]>[方程式5] 歸納以上的說明，具有重疊度N且晶片40以速度v切割時(shí)，對(duì)多面反射鏡10的角速度ω，可得如下方程式6。
ω=Nv2f]]>如方程式6所示，角速度是以透鏡20焦距f值的兩倍，除激光束的重疊度N與切割速度v之積得到的，這里切割速度v等于其上載有晶片40的臺(tái)30的傳送速度。
雖然本實(shí)施例使用的多面反射鏡呈8角形，有8個(gè)反射平面(即n＝8)，但在本發(fā)明的范圍內(nèi)，也可以修改為其他多角形。
圖4按照本發(fā)明，畫出用多面反射鏡的激光加工設(shè)備的示范性實(shí)施例。
現(xiàn)在參考圖4，按照本發(fā)明的用多面反射鏡的激光加工設(shè)備，包括用于引導(dǎo)整個(gè)操作的控制器110；用于鍵入控制參數(shù)及控制命令的輸入單元120；用于開動(dòng)多面反射鏡10的多面反射鏡驅(qū)動(dòng)器130；用于發(fā)射激光束的激光發(fā)生器140；用于沿預(yù)定方向傳送載有晶片40的臺(tái)30的臺(tái)傳送單元150；用于通知外部用戶當(dāng)前工作狀態(tài)的顯示單元160；和用于存儲(chǔ)有關(guān)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)單元170。
多面反射鏡驅(qū)動(dòng)器130包括構(gòu)成多面反射鏡10的多個(gè)反射平面12，多面反射鏡10有多個(gè)平面，以預(yù)定速度在軸11上旋轉(zhuǎn)。借助受控制器110控制的電機(jī)(未畫出)，使多面反射鏡10以預(yù)定速度在軸11上勻速旋轉(zhuǎn)。
激光發(fā)生器140用于發(fā)射加工晶片40的激光束，晶片40作為物體放在臺(tái)30上，在本實(shí)施例中，激光發(fā)生器140在控制器110的控制下，產(chǎn)生紫外射線的激光束。
臺(tái)傳送單元150用于以預(yù)定速度，傳送其上載有作為待加工物體的晶片40的臺(tái)30。
在該激光加工設(shè)備的結(jié)構(gòu)中，從激光發(fā)生器140發(fā)射的激光束，在控制器110的控制下，入射多面反射鏡10。照射多面反射鏡10的激光束，在掃描角θ的范圍內(nèi)從反射平面12向著透鏡20反射，該多面反射鏡10由多面反射鏡驅(qū)動(dòng)器130旋轉(zhuǎn)。從反射平面12反射的激光束，在透鏡20上會(huì)聚，且會(huì)聚的激光束垂直地照射在晶片40上。
在多面反射鏡10的反射平面12之一正在旋轉(zhuǎn)的同時(shí)，照射在晶片40上的激光束，沿臺(tái)30傳送方向的相反方向，移動(dòng)掃描距離SL。
圖5按照本發(fā)明，畫出用多面反射鏡的激光加工設(shè)備的另一個(gè)實(shí)施例。
現(xiàn)在參考圖5，按照本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的用多面反射鏡的激光加工設(shè)備，基本上包括用于引導(dǎo)整個(gè)操作的控制器110；用于鍵入控制參數(shù)及控制命令的輸入單元120；用于開動(dòng)多面反射鏡10的多面反射鏡驅(qū)動(dòng)器130；用于發(fā)射激光束的激光發(fā)生器140；用于沿預(yù)定方向傳送載有晶片40的臺(tái)30的臺(tái)傳送單元150；用于通知外部用戶當(dāng)前工作狀態(tài)的顯示單元160；和用于存儲(chǔ)有關(guān)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)單元170。
圖5的這些結(jié)構(gòu)與圖4的那些結(jié)構(gòu)相同。但是，圖5的用多面反射鏡的激光加工設(shè)備，還包括光束擴(kuò)束器210和光束變換器220，光束擴(kuò)束器210用于增大激光發(fā)生器140發(fā)射的針形激光束的直徑，然后把增大的激光束照射在多面反射鏡10上，光束變換器220用于把經(jīng)多面反射鏡1 0反射后在透鏡20上被會(huì)聚的激光束，變換為橢圓形。在此情況下，光束變換器220容易用柱面透鏡實(shí)施。
入射在多面反射鏡10上的增大的激光束，被多面反射鏡10的反射平面12在掃描角θ范圍內(nèi)向著透鏡20反射。從反射平面12反射的激光束，在透鏡20上被會(huì)聚，其截面形狀被光束變換器220變換為橢圓形，然后垂直照射在晶片40上。
由于照射的激光束具有橢圓的截面形狀，橢圓截面的長直徑與切割加工方向?qū)?yīng)，而橢圓截面的短直徑與切割加工寬度對(duì)應(yīng)。
當(dāng)反射平面12之一正在軸11上旋轉(zhuǎn)時(shí)，照射在晶片40上的激光束，作為掃描長度SL沿臺(tái)30傳送方向的相反方向移動(dòng)。
本文后面詳細(xì)說明，借助具有圖5所示用多面反射鏡的激光加工設(shè)備，加工物體(即晶片40)的過程。
圖6是流程圖，按照本發(fā)明說明加工物體的過程。
現(xiàn)在參考圖6，為了加工晶片，即把晶片40切割，首先，按照待加工晶片40的類型，在輸入單元120建立多面反射鏡10旋轉(zhuǎn)速度和臺(tái)30傳送速度的控制參數(shù)(步驟S10)。事先在存儲(chǔ)單元170中登記了對(duì)晶片類型和加工選項(xiàng)(如切割、劃槽、等等)設(shè)計(jì)的信息之后，該種設(shè)置操作，可以簡單地從存儲(chǔ)單元170中檢索信息菜單實(shí)現(xiàn)。
完成控制參數(shù)的建立后，控制器110起動(dòng)多面反射鏡驅(qū)動(dòng)器130，使多面反射鏡10按步驟S10預(yù)先設(shè)定的旋轉(zhuǎn)速度旋轉(zhuǎn)(步驟S20)，并且還起動(dòng)臺(tái)傳送單元150，使臺(tái)30按預(yù)定速度傳送(步驟S30)。此時(shí)，控制器110令激光發(fā)生器140發(fā)射激光束(步驟S40)。
之后，從激光發(fā)生器140發(fā)射的激光束，在通過光束擴(kuò)束器210后，以增大的截面直徑入射多面反射鏡10。入射多面反射鏡10的激光束，從在軸11上旋轉(zhuǎn)的多面反射鏡10的反射平面12反射，在掃描角θ的范圍內(nèi)射向透鏡20。
透鏡20會(huì)聚從多面反射鏡10反射的激光束，然后，在透鏡20上會(huì)聚的激光束，經(jīng)過光束變換器220，使截面變換成橢圓形后，垂直地照射在晶片40上。最后照射在晶片40上的激光束，有橢圓截面的形狀，其長直徑與晶片40的切割方向即加工的前進(jìn)方向一致，每次使激光束的照射范圍在晶片40上擴(kuò)展，而其短直徑則與切割厚度，即加工的切割寬度對(duì)應(yīng)。
過程中，隨著多面反射鏡10以恒定速度旋轉(zhuǎn)，照射在晶片40上的多次激光束，以多個(gè)掃描長度SL在晶片40上按預(yù)定的次數(shù)重疊。
此外，隨著載有晶片40的臺(tái)30沿多面反射鏡10旋轉(zhuǎn)方向相反方向的傳送，具有掃描長度的激光束在晶片40上照射的相對(duì)速度，變得更快，使晶片的切割加工更有效(步驟S50)。
另一方面，當(dāng)跳過光束擴(kuò)束器210和光束變換器220兩個(gè)步驟時(shí)，從激光發(fā)生器140發(fā)射的激光束，直接照射在晶片40上。
圖7按照本發(fā)明，畫出用用多面反射鏡的激光加工設(shè)備加工晶片40的配置。
如上所述，通過光束擴(kuò)束器210后被增大截面直徑的激光束，入射多面反射鏡10。入射多面反射鏡10的激光束，在掃描角θ的范圍內(nèi)，在旋轉(zhuǎn)著的多面反射鏡10的反射平面12上反射，射向透鏡20。透鏡20使激光束會(huì)聚。在透鏡20上會(huì)聚的激光束，被光束變換器220整形為橢圓截面形狀，然后照射在晶片40上。
在該過程中，因?yàn)檎丈湓诰?0上的激光束具有橢圓截面形狀，橢圓的長直徑與激光束在晶片40上的前進(jìn)方向相關(guān)，而橢圓的短直徑則與激光束在晶片40上的切割寬度相關(guān)。
如圖7所示，照射在晶片40上的橢圓形激光束，沿它的長直徑方向加工，伴隨著由它的短直徑?jīng)Q定的切割寬度。換句話說，晶片40的切割寬度41，可以通過控制激光束橢圓截面的短直徑調(diào)整，該橢圓截面短直徑是光束變換器220建立的。
激光束照射晶片40的時(shí)候，激光束照射的地方可能出現(xiàn)蒸發(fā)。但是，如上所述，激光束前進(jìn)的方向與晶片40的傳送方向相反，所以激光束的相對(duì)掃描速度更快，且激光束的長直徑排列在加工方向(即切割方向)。結(jié)果是，切割斷面42在整個(gè)切割加工中都是一斜面，因激光照射而從晶片材料逸散的蒸氣，容易借助該斜面釋放，不會(huì)在加工時(shí)淀積在切割平面42上。
還有，因?yàn)榕c激光束沿加工方向的快速重疊，使晶片40的切割部分急速蒸發(fā)，容易完成晶片加工，不至于產(chǎn)生諸如再鑄造效應(yīng)，該效應(yīng)使晶片材料的蒸氣淀積在晶片40的切割壁43上。
雖然上述實(shí)施例作為用于加工半導(dǎo)體晶片的例子舉例說明，但本發(fā)明還可以用于加工其他基片或板，如塑料板、金屬板、等等。
如上所述，按照本發(fā)明的用多面反射鏡的激光加工設(shè)備，不必改變?nèi)魏胃郊友b置，因?yàn)榧す馐阋赃M(jìn)行切割加工，本設(shè)備能使加工過程容易地并高效地迅速完成。此外，因?yàn)楸景l(fā)明通過調(diào)整橢圓激光束的短直徑并防止再鑄造效應(yīng)，使蒸氣從被切割的物體逸散，從而提供一種能控制切割寬度的有效技術(shù)，對(duì)以高精度的操作加工晶片以及普通物體，是有利的。
雖然本發(fā)明已經(jīng)結(jié)合附圖所示本發(fā)明的實(shí)施例說明，但本發(fā)明不受附圖所示實(shí)施例的限制。本領(lǐng)域熟練人員應(yīng)當(dāng)清楚，在不違背本發(fā)明的范圍和精神下，可以對(duì)說明的實(shí)施例作各種替換、修改、和變化。
權(quán)利要求
1.一種用多面反射鏡以激光束加工物體的激光加工設(shè)備，包括發(fā)射激光束的激光發(fā)生器；由多個(gè)反射落在其上的激光束的反射平面構(gòu)成的、同時(shí)在軸上旋轉(zhuǎn)的多面反射鏡，該激光束由激光發(fā)生器發(fā)射；和會(huì)聚透鏡，用于使多面反射鏡上反射的激光束會(huì)聚，并使激光束照射在物體上。
2.按照權(quán)利要求1的用多面反射鏡的激光加工設(shè)備，還包括以恒定速度旋轉(zhuǎn)多面反射鏡的多面反射鏡驅(qū)動(dòng)器，使反射平面以預(yù)定角速度運(yùn)轉(zhuǎn)；放置物體的臺(tái)；和臺(tái)傳送單元，用于把臺(tái)沿預(yù)定方向傳送。
3.按照權(quán)利要求2的用多面反射鏡的激光加工設(shè)備，其中的臺(tái)傳送單元把臺(tái)沿與多面反射鏡旋轉(zhuǎn)方向的相反方向傳送。
4.按照權(quán)利要求1的用多面反射鏡的激光加工設(shè)備，還包括光束變換器，用于把會(huì)聚在透鏡上的激光束的截面圖形，轉(zhuǎn)換為橢圓形。
5.按照權(quán)利要求4的用多面反射鏡的激光加工設(shè)備，其中的光束變換器，把激光束轉(zhuǎn)換為有橢圓截面圖形形狀，使其長直徑順著加工方向，然后把被轉(zhuǎn)換的激光束照射在物體上。
6.按照權(quán)利要求5的用多面反射鏡的激光加工設(shè)備，其中激光束橢圓截面的短直徑，與激光束加工的寬度相關(guān)，該寬度能通過控制該短直徑來調(diào)整。
7.一種利用多面反射鏡的用于加工晶片的激光加工設(shè)備，包括發(fā)射激光束的激光發(fā)生器；由多個(gè)反射落在其上激光束的反射平面構(gòu)成的、同時(shí)在軸上旋轉(zhuǎn)的多面反射鏡，該激光束由激光發(fā)生器發(fā)射；和會(huì)聚透鏡，用于使多面反射鏡上反射的激光束會(huì)聚，并使激光束照射在置于臺(tái)上的晶片上。
8.按照權(quán)利要求7的激光加工設(shè)備，還包括以恒定速度旋轉(zhuǎn)多面反射鏡的多面反射鏡驅(qū)動(dòng)器，使反射平面以預(yù)定角速度運(yùn)轉(zhuǎn)；和臺(tái)傳送單元，用于把臺(tái)沿預(yù)定方向傳送。
9.按照權(quán)利要求8的用多面反射鏡的激光加工設(shè)備，其中的臺(tái)傳送單元把臺(tái)沿與多面反射鏡旋轉(zhuǎn)方向的相反方向傳送。
10.按照權(quán)利要求7的用多面反射鏡的激光加工設(shè)備，還包括光束變換器，用于把在透鏡上會(huì)聚的激光束的截面圖形，轉(zhuǎn)換為橢圓形。
11.按照權(quán)利要求10的用多面反射鏡的激光加工設(shè)備，其中的光束變換器，把激光束轉(zhuǎn)換為有橢圓截面圖形形狀，使其長直徑順著加工方向，然后把被轉(zhuǎn)換的激光束照射在晶片上。
12.按照權(quán)利要求11的用多面反射鏡的激光加工設(shè)備，其中激光束橢圓截面的短直徑，與被激光束加工的寬度相關(guān)，該寬度能通過控制短直徑來調(diào)整。
13.按照權(quán)利要求10的用多面反射鏡的激光加工設(shè)備，還包括光束擴(kuò)束器，用于增大激光發(fā)生器發(fā)射的激光束的截面直徑，該增大的激光束經(jīng)多面反射鏡反射后，在透鏡上會(huì)聚并入射光束變換器上。
14.按照權(quán)利要求7的用多面反射鏡的激光加工設(shè)備，其中的透鏡會(huì)聚在其上的激光束，然后使激光束垂直地照射在晶片上。
15.按照權(quán)利要求7的用多面反射鏡的激光加工設(shè)備，其中，根據(jù)多面反射鏡的旋轉(zhuǎn)，從反射平面之一照射在晶片上的激光束的掃描長度，可以用透鏡焦距與從多面反射鏡反射平面反射的激光束掃描角的乘積，進(jìn)行調(diào)整。
16.按照權(quán)利要求15的用多面反射鏡的激光加工設(shè)備，其中激光束的掃描角，是由反射平面的始端部分與后端部分形成的反射角。
17.按照權(quán)利要求7的用多面反射鏡的激光加工設(shè)備，其中，根據(jù)多面反射鏡的旋轉(zhuǎn)，從反射平面反射的激光束，照射在晶片上，在晶片上按預(yù)定次數(shù)重疊，該重疊的預(yù)定次數(shù)，可以保持臺(tái)的傳送速度恒定的同時(shí)，通過調(diào)整多面反射鏡的角速度進(jìn)行控制。
18.按照權(quán)利要求7的用多面反射鏡的激光加工設(shè)備，其中，根據(jù)多面反射鏡的旋轉(zhuǎn)，從反射平面反射的激光束，照射在晶片上，在晶片上按預(yù)定次數(shù)重疊，該重疊的預(yù)定次數(shù)，可以保持多面反射鏡的角速度恒定的同時(shí)，通過調(diào)整臺(tái)的傳送速度進(jìn)行控制。
全文摘要
公開的內(nèi)容針對(duì)采用多面反射鏡的激光加工設(shè)備，能有效地加工物體。本設(shè)備包括發(fā)射激光束的激光發(fā)生器；在軸上旋轉(zhuǎn)并有多個(gè)反射平面的多面反射鏡，它反射從激光發(fā)生器入射其上的激光束；和透鏡，該透鏡在把多面反射鏡反射的激光束會(huì)聚之后，使該激光束照射到物體上，例如放置在臺(tái)上的晶片。根據(jù)多面反射鏡的旋轉(zhuǎn)使激光束照射在晶片上的過程中，移動(dòng)放置晶片的臺(tái)，以增大激光束的相對(duì)掃描速度，這樣能有效地切割晶片。因?yàn)樗挥眉す馐懈罹?，所以不必改變?nèi)魏胃郊拥难b置，這樣可以改進(jìn)加工速度和切割效率。此外，可以控制切割寬度，并防止切割加工時(shí)從晶片產(chǎn)生的蒸氣淀積在晶片切口的再鑄造效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)高纖細(xì)和精確尺寸的晶片切割加工。
文檔編號(hào)B23K26/073GK1676269SQ20041005904
公開日2005年10月5日 申請(qǐng)日期2004年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月31日
發(fā)明者韓裕熙 申請(qǐng)人:Eo技術(shù)有限公司