專利名稱：電弧焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種焊接方法，尤其指一種使待焊材料間產(chǎn)生電弧而熔化待焊材料從而將其焊接一體的電弧焊接方法。
背景技術(shù)：
電弧焊接方法是先將兩待焊材料接觸后，然后將電源的一極接于一待焊材料上，電源的另一極連設(shè)有電極，并將該電極接于另一待焊材料上，最后接通電源并通強(qiáng)電流而使該兩待焊材料對應(yīng)電極的焊點處附近位置產(chǎn)生電弧，進(jìn)而產(chǎn)生較大的熱能而使待焊材料焊點處的金屬熔化，從而使兩待焊材料焊接為一體。然而，現(xiàn)有電弧焊接一般采用平點焊接方式，即兩待焊材料在焊點處為平面接觸，所以此種焊接方式的待焊材料上電荷為均勻分布，而在電極對應(yīng)的兩待焊材料的焊點處不存在電荷集中，則此焊點處兩待焊材料間的電場較弱，其造成此焊點處位置附近空氣分子較少產(chǎn)生電離，因此在焊點處產(chǎn)生的熱能較少，造成兩待焊材料存在焊點處保持力不足的缺點，容易使兩待焊材料發(fā)生脫落的現(xiàn)象，從而造成焊接失效。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種能增加待焊材料間焊點處保持力的電弧焊接方法。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的本發(fā)明的電弧焊接方法是以如下步驟焊接兩板狀的金屬第一及第二待焊材料首先，用點焊夾具在第一待焊材料上定出兩焊點位置，然后用打點夾具在該待焊材料選定的焊點處打出凸點，接著將電極頭部加工成平面，并將電源負(fù)極接在第二待焊材料上，將電源正極連設(shè)電極并使該電極接在第一待焊材料的凸點上，然后接通電源并通強(qiáng)電流使第一待焊材料的凸點與板狀的第二待焊材料間產(chǎn)生電弧，進(jìn)而于兩者間的接觸處產(chǎn)生大量熱能而將接觸處金屬熔化，從而將兩待焊材料焊接為一體。
與現(xiàn)有技術(shù)比較，本發(fā)明具有以下優(yōu)點因打點步驟使第一待焊材料上形成凸點，所以在兩待焊材料接觸處產(chǎn)生尖端放電而產(chǎn)生較大的熱能，進(jìn)而能穩(wěn)固焊接兩待焊材料于一體，并使其間具較大的保持力。

圖1是本發(fā)明電弧焊接方法的流程框圖。
圖2是本發(fā)明電弧焊接方法焊接步驟的示意圖。
圖3是圖2沿III-III方向線的剖示圖。
具體實施方式
請一并參閱圖1至圖3，本發(fā)明關(guān)于一種電弧焊接方法，用以焊接第一待焊材料1及第二待焊材料2，在本實施方式中該兩待焊材料均為金屬板狀結(jié)構(gòu)，其中第一待焊材料1為不銹剛材質(zhì)，其規(guī)格為SUS304，第二待焊材料2也為不銹剛材質(zhì)，其規(guī)格為SUS301，該第一及第二待焊材料1、2厚度分別為0.4mm及0.3mm，第一待焊材料1相對的兩較大表面分別定義為第一表面11及第二表面12，該電弧焊接方法的操作步驟如下1.定點步驟用點焊夾具在第一待焊材料1的第一表面11上定出兩個焊點位置，即采用兩點焊接，該兩焊點處于該第一待焊材料1大致成對角線位置。
2.打點步驟利用打點夾具在第一待焊材料1的焊點位置打出兩凸點13，凸點13形成有自第一表面11凹入一定深度的凹入部131，及突出第二表面12的突出部132。該突出部132形成有連續(xù)凹入與突出第二表面12的弧形輪廓，該凹入與突出部分的輪廓為光滑過渡。凸點13突出部132的凹入輪廓處對成形成有兩弧形溢流槽1321，突出輪廓處形成有弧形接觸部1322，該接觸部1322位于兩溢流槽1321之間。在本實施方式中，該凹入部131的圓弧半徑為1.42mm，弧形溢流槽1321的圓弧半徑為1.57mm，弧形接觸部1322的圓弧半徑為1.82mm，且接觸部1322最外端與第一表面11的間距為0.47mm，溢流槽1321最深處與第二表面12的間距為0.02mm。
3.修平步驟將電極6頭部修成平面，該平面的直徑大小根據(jù)凸點13凹入部131的圓弧半徑調(diào)整，在待焊材料厚度不同且凹點13大小不同時，也可不用修平電極6頭部。在本實施方式中，該電極6頭部修成直徑為2.5mm的平面。
4.焊接步驟將第一待焊材料1凸點13的接觸部1322與第二待焊材料2接觸，然后將與電源5連設(shè)有電極6的正極3接于第一待焊材料1上，且該電極6抵接于凸點13的凹入部131，將負(fù)極4接于第二待焊材料2上，然后接通電源5并通強(qiáng)電流，因第一待焊材料1的凸點13處為彎曲程度最大的地方，即曲率半徑最小，則其正電荷密度也最大，所以該凸點13接觸部1322附近空氣中的電場極強(qiáng)，使空氣發(fā)生電離而形成大量的自由電子與離子。這些離子撞擊空氣分子而使更多分子電離，進(jìn)而使空氣成為導(dǎo)體，于是產(chǎn)生尖端放電，在第一及第二待焊材料1、2間產(chǎn)生電弧，使凸點13與第二待焊材料2接觸處產(chǎn)生大量熱能，進(jìn)而使接觸處的金屬熔化，從而將兩待焊材料焊接一體。
在相同的材質(zhì)及焊接條件下，本實施方式利用凸點13結(jié)構(gòu)的兩點式焊接，其焊接后形成的焊點處的保持力平均值約為126牛頓?，F(xiàn)有平點焊接時，如采用兩點焊，其焊點處的保持力平均值約為71牛頓，如采用三點焊，則焊點處的保持力平均值約為120牛頓。所以，本發(fā)明凸點13焊接方法使兩待焊材料間具較大的保持力。同時因凸點13的溢流槽1321設(shè)置，在焊接處材料熔化后，該溢流槽1321可容留焊熔的焊材。
權(quán)利要求
1.一種電弧焊接方法，用以焊接第一待焊材料及第二待焊材料，其包括如下步驟定點步驟，在第一待焊材料上定出焊點位置；打點步驟，在第一待焊材料的焊點位置處打出凸點；焊接步驟，將電源的一極接于第二待焊材料上，將電源另一極連接電極并將該電極接于第一待焊材料的凸點，然后接通電源并導(dǎo)通電流，而將兩待焊材料的接觸處焊材熔化，進(jìn)而將兩待焊材料焊接一體。
2.如權(quán)利要求1所述的電弧焊接方法，其特征在于在定點步驟中于第一待焊材料上定出兩焊點。
3.如權(quán)利要求1所述的電弧焊接方法，其特征在于第一待焊材料形成有兩相對的第一及第二表面。
4.如權(quán)利要求3所述的電弧焊接方法，其特征在于在打點步驟形成的凸點具有凹入第一表面的凹入部及突出第二表面的突出部。
5.如權(quán)利要求4所述的電弧焊接方法，其特征在于突出部形成有連續(xù)凹入及突出第二表面的弧形輪廓。
6.如權(quán)利要求5所述的電弧焊接方法，其特征在于凹入輪廓形成有兩對稱設(shè)置的溢流槽，突出輪廓形成有接觸部，該接觸部位于兩溢流槽間。
7.如權(quán)利要求1所述的電弧焊接方法，其特征在于其中在打點步驟之後及焊接步驟之前設(shè)有修平步驟，該步驟為將電極頭部修成平面。
8.如權(quán)利要求7所述的電弧焊接方法，其特征在于電極頭部修成的平面的大小根據(jù)凸點大小調(diào)整。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種電弧焊接方法，其以如下步驟焊接兩板狀的金屬第一及第二待焊材料首先，用點焊夾具在第一待焊材料上定出兩焊點位置，然后用打點夾具在該待焊材料選定的焊點處打出凸點，接著將電極頭部加工成平面，并將電源負(fù)極接在第二待焊材料上，將電源正極連設(shè)電極并使該電極接在第一待焊材料的凸點上，然后接通電源并通強(qiáng)電流使第一待焊材料的凸點與板狀的第二待焊材料間產(chǎn)生電弧，進(jìn)而于兩者間的接觸處產(chǎn)生大量熱能而將接觸處金屬熔化，從而將兩待焊材料焊接為一體。
文檔編號B23K9/09GK1522826SQ0310623
公開日2004年8月25日 申請日期2003年2月18日 優(yōu)先權(quán)日2003年2月18日
發(fā)明者潘偉華, 李小平 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司