一種直接式一體封裝散熱模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種直接式一體封裝散熱模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，市場(chǎng)上集成化光源都是采用封裝在一塊鋁(銅)基板上，再通過(guò)背面涂散熱膏并貼合在散熱器的形式進(jìn)行熱傳導(dǎo)。在開(kāi)燈同時(shí)芯片散發(fā)出的熱能，鋁(銅)基板很難滿足芯片的溫度承載，這個(gè)過(guò)程對(duì)熱的傳遞屬于間接性傳導(dǎo)不夠直接，導(dǎo)致芯片加快老化光衰，鋁(銅)基板與散熱膏等工藝也增加了成本，有必要進(jìn)行改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種直接將LED芯片直接封裝在散熱體上的散熱體模塊。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:
[0005]—種直接式一體封裝散熱模塊，包括散熱體、絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層、芯片、封裝層，其特征在于:所述封裝層將絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層和芯片封裝在散熱體表面，絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層依次連接，所述絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層中央配合芯片設(shè)有鏤空區(qū)，所述芯片嵌入鏤空區(qū)；LED芯片直接封裝在散熱體上，散熱體直接傳導(dǎo)發(fā)光體的熱量，不經(jīng)過(guò)過(guò)渡層，加快了熱量擴(kuò)散速度，在燈具開(kāi)燈到整個(gè)散熱體溫度恒溫這個(gè)過(guò)程更快速，降低了芯片的老化光衰并延長(zhǎng)使用壽命。
[0006]進(jìn)一步地，所述絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層兩側(cè)均設(shè)有延長(zhǎng)區(qū)，所述延長(zhǎng)區(qū)配合設(shè)有通孔，通過(guò)通孔設(shè)置和鎖緊電源線。
[0007]進(jìn)一步地，所述散熱體表面配合所述絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層中央設(shè)有的鏤空區(qū)設(shè)有一凹槽或者標(biāo)示，便于封裝時(shí)各個(gè)部件的定位。
[0008]進(jìn)一步地，所述散熱體包括至少一塊導(dǎo)熱板和設(shè)置在導(dǎo)熱板上的散熱鰭片，所述導(dǎo)熱板僅一面設(shè)有散熱鰭片，其作用是便于封裝LED芯片。
[0009]進(jìn)一步地，所述絕緣層采用導(dǎo)熱絕緣膠或者導(dǎo)熱硅膠，其作用是保證LED芯片用電安全的同時(shí)加強(qiáng)其熱傳導(dǎo)性能，便于散熱。
[0010]進(jìn)一步地，所述阻焊油墨層采用光固化鈦白粉阻焊油墨層，其作用是使得LED芯片周圍形成白色尚反光面，提尚LED光能利用率。
[0011]進(jìn)一步地，所述封裝層包括膠水、硅膠和熒光粉，所述熒光粉粘附在硅膠上，所述硅膠通過(guò)膠水封裝在散熱體上。
[0012]—種直接式一體封裝散熱模塊包括以下步驟實(shí)施封裝:
[0013]步驟一，將絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層堆積在散熱體表面；
[0014]步驟二，將芯片置入絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層的鏤空區(qū)；
[0015]步驟三，通過(guò)封裝層將絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層和芯片封裝在散熱體表面。
[0016]進(jìn)一步地，所述步驟三還包括通過(guò)通孔設(shè)置和鎖緊電源線。
[0017]本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型將芯片直接封裝在散熱體上，散熱體直接傳導(dǎo)發(fā)光體(芯片)的熱量，不經(jīng)過(guò)過(guò)渡層，加快了熱量擴(kuò)散速度，在燈具開(kāi)燈到整個(gè)散熱體溫度恒溫這個(gè)過(guò)程更快速，降低了芯片的老化光衰并延長(zhǎng)使用壽命。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型的爆炸示意圖；
[0019]圖2為本實(shí)用新型中絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層、芯片、封裝層的爆炸示意圖。
[0020]圖中，1、散熱體;2、絕緣層;3、銅箔層;4、芯片;5、阻焊油墨層;6、封裝層。
【具體實(shí)施方式】
[0021 ]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步說(shuō)明:
[0022]為便于說(shuō)明和安裝，本實(shí)施例選用的是單面設(shè)有散熱鰭片的散熱體(鋁制散熱器)，并在散熱體沒(méi)有設(shè)置散熱鰭片的一面中部設(shè)有安裝標(biāo)志。另外，芯片通過(guò)銅箔層導(dǎo)電，由于該連接方法為成熟現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型不贅述。
[0023]如圖1、2所示，一種直接式一體封裝散熱模塊，包括散熱體1、絕緣層2、銅箔層3、阻焊油墨層5、芯片4、封裝層6，其特征在于:所述封裝層將絕緣層2、銅箔層3、阻焊油墨層5和芯片4封裝在散熱體I表面，絕緣層2、銅箔層3、阻焊油墨層5依次連接，所述絕緣層2、銅箔層
3、阻焊油墨層5中央配合芯片設(shè)有鏤空區(qū)，所述芯片4嵌入鏤空區(qū)；LED芯片直接封裝在散熱體上，散熱體直接傳導(dǎo)發(fā)光體的熱量，不經(jīng)過(guò)過(guò)渡層，加快了熱量擴(kuò)散速度，在燈具開(kāi)燈到整個(gè)散熱體溫度恒溫這個(gè)過(guò)程更快速，降低了芯片的老化光衰并延長(zhǎng)使用壽命。
[0024]所述絕緣層2、銅箔層3、阻焊油墨層5兩側(cè)均設(shè)有延長(zhǎng)區(qū)，所述延長(zhǎng)區(qū)配合設(shè)有通孔，通過(guò)通孔設(shè)置和鎖緊電源線。
[0025]所述散熱體I表面配合所述絕緣層2、銅箔層3、阻焊油墨層5中央設(shè)有的鏤空區(qū)設(shè)有一凹槽或者標(biāo)示，便于封裝時(shí)各個(gè)部件的定位。
[0026]所述散熱體I包括至少一塊導(dǎo)熱板和設(shè)置在導(dǎo)熱板上的散熱鰭片，所述導(dǎo)熱板僅一面設(shè)有散熱鰭片，其作用是便于封裝LED芯片。
[0027]所述絕緣層2采用導(dǎo)熱絕緣膠或者導(dǎo)熱硅膠，其作用是保證LED芯片用電安全的同時(shí)加強(qiáng)其熱傳導(dǎo)性能，便于散熱。
[0028]所述阻焊油墨層5采用光固化鈦白粉阻焊油墨層，其作用是使得LED芯片周圍形成白色高反光面，提高LED光能利用率。
[0029]所述封裝層6包括膠水、硅膠和熒光粉，所述熒光粉粘附在硅膠上，所述硅膠通過(guò)膠水封裝在散熱體I上。
[0030]—種直接式一體封裝散熱模塊包括以下步驟實(shí)施封裝:
[0031]步驟一，將絕緣層2、銅箔層3、阻焊油墨層5堆積在散熱體I表面；
[0032]步驟二，將芯片4置入絕緣層2、銅箔層3、阻焊油墨層5的鏤空區(qū)；
[0033]步驟三，通過(guò)封裝層6將絕緣層2、銅箔層3、阻焊油墨層5和芯片4封裝在散熱體I表面。
[0034]所述步驟三還包括通過(guò)通孔設(shè)置和鎖緊電源線。
[0035]上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理和最佳實(shí)施例，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種直接式一體封裝散熱模塊，包括散熱體、絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層、芯片、封裝層，其特征在于:所述封裝層將絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層和芯片封裝在散熱體表面，絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層依次連接，所述絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層中央配合芯片設(shè)有鏤空區(qū)，所述芯片嵌入鏤空區(qū)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接式一體封裝散熱模塊，其特征在于:所述絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層兩側(cè)均設(shè)有延長(zhǎng)區(qū)，所述延長(zhǎng)區(qū)配合設(shè)有通孔，通過(guò)通孔設(shè)置和鎖緊電源線。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的直接式一體封裝散熱模塊，其特征在于:所述散熱體表面配合所述絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層中央設(shè)有的鏤空區(qū)設(shè)有一凹槽或者標(biāo)示。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的直接式一體封裝散熱模塊，其特征在于:所述散熱體包括至少一塊導(dǎo)熱板和設(shè)置在導(dǎo)熱板上的散熱鰭片，所述導(dǎo)熱板僅一面設(shè)有散熱鰭片。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的直接式一體封裝散熱模塊，其特征在于:所述絕緣層采用導(dǎo)熱絕緣膠或者導(dǎo)熱硅膠。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的直接式一體封裝散熱模塊，其特征在于:所述阻焊油墨層采用光固化鈦白粉阻焊油墨層。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的直接式一體封裝散熱模塊，其特征在于:所述封裝層包括膠水、硅膠和熒光粉，所述熒光粉粘附在硅膠上，所述硅膠通過(guò)膠水封裝在散熱體上。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及LED散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種直接式一體封裝散熱模塊，包括散熱體、絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層、芯片、封裝層，其特征在于：所述封裝層將絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層和芯片封裝在散熱體表面，絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層依次連接，所述絕緣層、銅箔層、阻焊油墨層中央配合芯片設(shè)有鏤空區(qū)，所述芯片嵌入鏤空區(qū)；LED芯片直接封裝在散熱體上，散熱體直接傳導(dǎo)發(fā)光體的熱量，不經(jīng)過(guò)過(guò)渡層，加快了熱量擴(kuò)散速度，在燈具開(kāi)燈到整個(gè)散熱體溫度恒溫這個(gè)過(guò)程更快速，降低了芯片的老化光衰并延長(zhǎng)使用壽命。
【IPC分類】F21V29/85, F21V29/89, F21V29/70, F21Y115/10
【公開(kāi)號(hào)】CN205245106
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521051280
【發(fā)明人】周豈民
【申請(qǐng)人】東莞市星曜光電照明科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月18日
【申請(qǐng)日】2015年12月16日