發(fā)光單元的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及明技術(shù)領(lǐng)域，特別地，涉及一種發(fā)光單元。
【背景技術(shù)】
[0002]LED半導(dǎo)體照明技術(shù)，是一種前景廣闊的第四代照明技術(shù)，其具有環(huán)保、節(jié)能、長壽命等特點，具有傳統(tǒng)的照明光源無可比擬的優(yōu)勢。把LED發(fā)光元件組裝在電路板或印刷電路板硬板上，從而形成一種發(fā)光單元。
[0003]采用LED制作的發(fā)光單元的制作成本較低，安裝自由度高，但是發(fā)光單的質(zhì)量穩(wěn)定性較差，容易出現(xiàn)質(zhì)量問題。目前的一種解決方法是使用透明的軟性材料來包裹由電路板和LED發(fā)光元件制備發(fā)光單元，采用這種方法來提高LED的燈條穩(wěn)定性的效果并不明顯，同時這種方法還很大程度上增加了生產(chǎn)成本。
[0004]有鑒于此，有必要提供一種質(zhì)量穩(wěn)定、成本較低的發(fā)光單元。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]針對現(xiàn)有的發(fā)光單元質(zhì)量不夠穩(wěn)定、成本較高的技術(shù)問題，本實用新型提供一種發(fā)光單元。
[0006]本實用新型提供的一種發(fā)光單元，包括電路板基板、LED芯片、透明膜和帶有凸起的固定帶，其中所述LED芯片貼附于所述電路板基板的表面，所述透明膜覆于所述電路板基板表面，所述固定帶的凸起與所述孔配合設(shè)置，所述凸起組配于所述電路板基板的孔內(nèi)且與所述透明膜經(jīng)熱塑壓合粘結(jié)固定。
[0007]在本實用新型提供的發(fā)光單元的一較佳實施例中，所述電路板基板的為方形結(jié)構(gòu)，所述電路板基板的方形結(jié)構(gòu)的相對兩側(cè)均設(shè)有孔。
[0008]在本實用新型提供的發(fā)光單元的一較佳實施例中，所述孔形狀為圓形或方形，所述凸起形狀為與所述孔形狀相匹配的圓柱或長方體。
[0009]在本實用新型提供的發(fā)光單元的一較佳實施例中，所述固定帶的凸起的高度不小于所述孔的深度。
[0010]在本實用新型提供的發(fā)光單元的一較佳實施例中，所述電路板基板的寬度介于20-25暈米之間。
[0011]在本實用新型提供的發(fā)光單元的一較佳實施例中，所述透明膜為PVC塑料透明膜。
[0012]在本實用新型提供的發(fā)光單元的一較佳實施例中，所述固定帶為PVC塑料固定帶。
[0013]在本實用新型提供的發(fā)光單元的一較佳實施例中，在步驟一中，所述電路板基板為柔性電路板。
[0014]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型提供的發(fā)光單元的電路板基板背面包括裸露部分，裸露部分的電路板基板可以增大所述發(fā)光單元的散熱面積，使所述電路板基板能更快的把熱量散發(fā)到空氣中，使所述發(fā)光單元獲得更好的散熱效果。而且本實用新型提供的發(fā)光單元結(jié)構(gòu)設(shè)計簡明，有很強的可實施性，不僅節(jié)省了成本，同時還提高了發(fā)光單體的穩(wěn)定性。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0016]圖1是采用本實用新型提供的發(fā)光單元一實施例的的立體分解示意圖；
[0017]圖2是圖1所示的發(fā)光單元的剖視圖。
【具體實施方式】
[0018]為了使本實用新型所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0019]請參閱圖1，圖1是采用本實用新型提供的發(fā)光單元一實施例的的制作方法制作的發(fā)光單元的立體分解示意圖。所述LED(Light Emitting D1de，發(fā)光二極管)燈100包括電路板基板1、LED芯片2、透明膜3和固定帶4。其中所述LED芯片2貼附于所述電路板基板1表面，所述透明膜3貼附于所述電路板基板1貼附有所述LED芯片2的表面，所述固定帶4設(shè)于所述電路板基板1貼附有所述透明3的相對表面。所述透明膜3和所述固定帶4經(jīng)過熱塑壓合工藝粘貼固定在一起。
[0020]在本實施例中，所述電路板基板1為方形結(jié)構(gòu)，且其為柔性電路板基板。所述電路板基板1的相對兩端均設(shè)有孔11。所述孔11可以為圓形孔或方形孔。其中，所述電路板基板1相對兩端的孔11對稱設(shè)置。而且，所述電路板基板1的表面設(shè)有LED芯片貼附區(qū)12，所述LED芯片貼附區(qū)12用于貼附所述LED芯片2。
[0021]所述電路板基板1的一端還設(shè)有電極，所述電極用于連接電源，為所述LED芯片2供電從而使其發(fā)光。在本實施例中，所述電路板基板的寬度介于20-25毫米之間。
[0022]所述LED芯片2貼附于所述電路板基板1的LED芯片貼附區(qū)12。所述LED芯片2是所述發(fā)光單元100的發(fā)光元件，其包括半導(dǎo)體晶片和將所述半導(dǎo)體晶片封裝起來的封裝結(jié)構(gòu)。所述半導(dǎo)體晶片包括正極和負極，所述半導(dǎo)體晶片的正極和負極分別與電源的正極和負極連接。所述封裝結(jié)構(gòu)使用的材料為環(huán)氧樹脂。其中，所述LED芯片2將電能轉(zhuǎn)化為光能。
[0023]所述透明膜3貼附于所述電路板基板1貼附有所述LED芯片2的表面。優(yōu)選地，所述透明膜3為PVC (Polyvinyl chloride，聚氯乙稀)膜。所述透明膜3用于保護所述電路板基板1和所述LED芯片2。而且，所述透明膜3可以透光，不影響所述發(fā)光單元100的發(fā)光效果。
[0024]所述固定帶4為一種設(shè)有凸起41的帶狀結(jié)構(gòu)，其設(shè)于所述電路板基板1貼附有所述透明膜3的相對另一表面。所述固定帶4為塑料材質(zhì)，優(yōu)選地，所述固定帶4為PVC材料，即所述固定帶4的構(gòu)成材料與所述透明膜3的構(gòu)成材料相同。所述固定帶4的凸起41形狀與所述電路板基板1相對兩側(cè)的孔的截面的形狀配合設(shè)置，即所述固定帶4的凸起41插入所述電路板基板1的孔內(nèi)。優(yōu)選地，所述凸起41與所述孔11的深度相同或略大于所述孔11的深度。
[0025]請同時參閱圖2，將所述電路板基板1、所述LED芯片2、所述透明膜3和所述固定帶4組裝在一起后，對組裝后的所述發(fā)光單元100進行熱塑壓合，使所述透明膜3與所述固定帶4通過所述熱塑壓合粘結(jié)在一起。所述固定帶4使所述透明膜3緊密貼附于所述電路板基板1的表面。所述透明膜3可以在透過光線的同時保護所述電路板基板1和所述LED芯片2。
[0026]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型提供的發(fā)光單元的電路板基板背面包括裸露部分，電路板基板的裸露部分可以增大所述發(fā)光單元的散熱面積，使所述電路板基板能更快的把熱量散發(fā)到空氣中，從而獲得更好的散熱效果。而且本實用新型提供的發(fā)光單元結(jié)構(gòu)設(shè)計簡明，有很強的可實施性，不僅節(jié)省了成本，同時還提高了發(fā)光單體的穩(wěn)定性。
[0027]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種發(fā)光單元，其特征在于，包括電路板基板、LED芯片、透明膜和帶有凸起的固定帶，其中所述LED芯片貼附于所述電路板基板的表面，所述透明膜覆于所述電路板基板表面，所述固定帶的凸起與所述孔配合設(shè)置，所述凸起組配于所述電路板基板的孔內(nèi)且與所述透明膜經(jīng)熱塑壓合粘結(jié)固定。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光單元，其特征在于，所述電路板基板的為方形結(jié)構(gòu)，所述電路板基板的方形結(jié)構(gòu)的相對兩側(cè)均設(shè)有孔。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光單元，其特征在于，所述孔截面形狀為圓形或方形，所述凸起形狀為與所述孔的截面形狀相匹配的圓柱或長方體。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光單元，其特征在于，所述固定帶的凸起的高度不小于所述孔的深度。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光單元，其特征在于，所述電路板基板的寬度介于20-25毫米之間。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光單元，其特征在于，所述透明膜為PVC塑料透明膜。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光單元，其特征在于，所述固定帶為PVC塑料固定帶。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光單元，其特征在于，所述電路板基板為印刷電路板或柔性電路板。
【專利摘要】本實用新型提供一種發(fā)光單元。所述發(fā)光單元包括電路板基板、LED芯片、透明膜和帶有凸起的固定帶，其中所述LED芯片貼附于所述電路板基板的表面，所述透明膜覆于所述電路板基板表面，所述固定帶的凸起與所述孔配合設(shè)置，所述凸起組配于所述電路板基板的孔內(nèi)且與所述透明膜經(jīng)熱塑壓合粘結(jié)固定。本實用新型提供的制發(fā)光單元的制作容易實施，同時本實用新型提供的發(fā)光單元質(zhì)量穩(wěn)定、成本較低。
【IPC分類】F21K9/20, F21V19/00, F21Y115/10, F21V23/00
【公開號】CN205155591
【申請?zhí)枴緾N201520788279
【發(fā)明人】熊濤, 李志剛
【申請人】深圳萬城節(jié)能股份有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年10月12日