一種罩殼一體化散熱的燈具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及筒燈。
【背景技術(shù)】
[0002]筒燈是嵌裝入天花板內(nèi)，并使光線向下照射的一種照明燈具。它的最大特點(diǎn)是能保持室內(nèi)裝飾的整體協(xié)調(diào)統(tǒng)一，不會(huì)因?yàn)闊艟叩脑O(shè)置而破壞室內(nèi)吊頂?shù)恼w結(jié)構(gòu)。這種嵌裝于天花板內(nèi)的隱置型燈具，所有光線都向下投射的，屬于直接配光。由于筒燈不占用空間，又可增加空間的柔和氣氛。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中的筒燈，多采用白熾燈或節(jié)能燈，其相對的能耗較高。隨著電子技術(shù)的進(jìn)步，利用高功率的發(fā)光二極管來照明是越來越普遍了，由于LED是利用半導(dǎo)體通電后發(fā)光性能來發(fā)光的，具有功耗低，使用壽命長的優(yōu)點(diǎn)，因而替代傳統(tǒng)光源。而使用LED作為光源，由于LED光源具有出光面小、光強(qiáng)度分布過度集中、指向性強(qiáng)、需要具有良好散熱性能等特點(diǎn)，因此，如何解決LED筒燈的傳熱和散熱問題是大量推廣和利用LED筒燈的關(guān)鍵。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提出一種罩殼一體化散熱的燈具，其能解決散熱問題。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下:
[0006]—種罩殼一體化散熱的燈具，其包括LED光源模組以及與LED光源模組導(dǎo)熱連接的燈罩，所述LED光源模組包括PCB基板、設(shè)于PCB基板一面的LED芯片以及設(shè)于PCB基板另一面的鋁基板；所述燈罩包括金屬筒燈面罩以及與金屬筒燈面罩固定連接的金屬反光杯，所述LED芯片位于金屬反光杯內(nèi)，PCB基板通過導(dǎo)熱硅膠與鋁基板連接，鋁基板與金屬反光杯的內(nèi)側(cè)壁連接。
[0007]優(yōu)選的，所述LED芯片上還罩設(shè)有透鏡。
[0008]優(yōu)選的，所述金屬筒燈面罩的外側(cè)壁還裝配有彈簧卡扣。
[0009]優(yōu)選的，所述金屬反光杯的上方還固定有一 LED驅(qū)動(dòng)器，LED驅(qū)動(dòng)器與LED芯片電性連接。
[0010]本實(shí)用新型具有如下有益效果:
[0011]LED光源模組與燈罩直接導(dǎo)熱連接，從而不必另外設(shè)置散熱器，燈罩直接作為散熱裝置，不僅能夠使熱量更容易地與外界發(fā)生熱交換，提高散熱性能，還能夠節(jié)省制造流程及生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的罩殼一體化散熱的燈具的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面，結(jié)合附圖以及【具體實(shí)施方式】，對本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述:
[0014]如圖1所示，一種罩殼一體化散熱的燈具，其包括LED光源模組以及與LED光源模組導(dǎo)熱連接的燈罩，所述LED光源模組包括PCB基板2、設(shè)于PCB基板2 —面的LED芯片3以及設(shè)于PCB基板2另一面的鋁基板I ;所述燈罩包括金屬筒燈面罩6以及與金屬筒燈面罩6固定連接的金屬反光杯5，所述LED芯片3位于金屬反光杯5內(nèi)，PCB基板2通過導(dǎo)熱硅膠與鋁基板I連接，鋁基板I與金屬反光杯5的內(nèi)側(cè)壁連接。
[0015]所述LED芯片3上還罩設(shè)有透鏡4。
[0016]所述金屬筒燈面罩6的外側(cè)壁還裝配有彈簧卡扣7。
[0017]所述金屬反光杯5的上方還固定有一 LED驅(qū)動(dòng)器8，LED驅(qū)動(dòng)器8與LED芯片3電性連接。
[0018]本實(shí)施例的原理如下:
[0019]工作時(shí)，LED芯片3產(chǎn)生的熱量通過PCB基板2傳導(dǎo)至鋁基板1，鋁基板I直接通過金屬反光杯5與外界發(fā)生熱交換，因?yàn)榻饘俜垂獗?的體積一般較大，所以與外界的接觸面較大，從而使熱交換效率較好，能夠有效地把熱量傳導(dǎo)至外界，達(dá)到提高散熱性能的效果。
[0020]對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種罩殼一體化散熱的燈具，其特征在于，包括LED光源模組以及與LED光源模組導(dǎo)熱連接的燈罩，所述LED光源模組包括PCB基板、設(shè)于PCB基板一面的LED芯片以及設(shè)于PCB基板另一面的鋁基板；所述燈罩包括金屬筒燈面罩以及與金屬筒燈面罩固定連接的金屬反光杯，所述LED芯片位于金屬反光杯內(nèi)，PCB基板通過導(dǎo)熱硅膠與鋁基板連接，鋁基板與金屬反光杯的內(nèi)側(cè)壁連接。2.如權(quán)利要求1所述的燈具，其特征在于，所述LED芯片上還罩設(shè)有透鏡。3.如權(quán)利要求1所述的燈具，其特征在于，所述金屬筒燈面罩的外側(cè)壁還裝配有彈簧卡扣。4.如權(quán)利要求1所述的燈具，其特征在于，所述金屬反光杯的上方還固定有一LED驅(qū)動(dòng)器，LED驅(qū)動(dòng)器與LED芯片電性連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種罩殼一體化散熱的燈具,其包括LED光源模組以及與LED光源模組導(dǎo)熱連接的燈罩，所述LED光源模組包括PCB基板、設(shè)于PCB基板一面的LED芯片以及設(shè)于PCB基板另一面的鋁基板；所述燈罩包括金屬筒燈面罩以及與金屬筒燈面罩固定連接的金屬反光杯，所述LED芯片位于金屬反光杯內(nèi)，PCB基板通過導(dǎo)熱硅膠與鋁基板連接，鋁基板與金屬反光杯的內(nèi)側(cè)壁連接。LED光源模組與燈罩直接導(dǎo)熱連接，從而不必另外設(shè)置散熱器，燈罩直接作為散熱裝置，不僅能夠使熱量更容易地與外界發(fā)生熱交換，提高散熱性能，還能夠節(jié)省制造流程及生產(chǎn)成本。
【IPC分類】F21V29/506, F21V17/16, F21V3/04, F21S2/00
【公開號(hào)】CN204901387
【申請?zhí)枴緾N201520524146
【發(fā)明人】黃德敬, 張紅新, 王振明, 陳房新
【申請人】英德市朝旭照明電器有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年7月17日