、施加在所述基板7表面的金屬線路9、施加在所述 基板7表面的底膠層10、固定在所述底膠層10上的LED發(fā)光單元11以及覆蓋于LED發(fā)光 單元11上的封膠層13。A、B、C為玻璃基板的三個溫度測試點。
[0035] 如圖8所示，本實用新型實施例提供的一種LED電源驅(qū)動器，包括：PCB電路板14、 電阻15、電容16、電感17、二極管18、控制芯片19、電源驅(qū)動器的輸出端20和電源驅(qū)動器的 輸入端21。所述控制芯片19可采用深圳明微電子生產(chǎn)的SM2082C來實現(xiàn)。
[0036] 如圖9、10、11所示，本實用新型實施例提供的一種LED球泡燈，包括：透明、乳白色 或彩色的泡殼1、芯柱2、固定在芯柱2上的電源驅(qū)動器3、多個與所述電源驅(qū)動器3連接的 LED發(fā)光燈絲5、與所述泡殼1連接的燈頭6 ;所述芯柱2、電源驅(qū)動器3和多個LED發(fā)光燈 絲5由泡殼1密封，且泡殼1中填充氣體；所述芯柱2包括燒結(jié)為一體的底端排氣管2-1、 喇叭口基座2-2和導(dǎo)線4 ;所述LED發(fā)光燈絲5與電源驅(qū)動器3的輸出端20連接，形成串 并聯(lián)的閉合回路；所述電源驅(qū)動器3的輸入端21與芯柱2的導(dǎo)線連接，芯柱2的導(dǎo)線通過 燈頭6與外部AC或者DC電源相連通。
[0037] 如圖1所示，LED發(fā)光燈絲的金屬線路9印刷前，玻璃基板7表面未經(jīng)處理，發(fā)光 單元11由28顆倒裝藍光芯片11-1均勻排布組成。
[0038] 如圖3所示，LED發(fā)光燈絲的金屬線路9印刷前，玻璃基板7表面經(jīng)過機械拋磨進 行選擇性處理，發(fā)光單元11由28顆倒裝藍光芯片11-1交替排列組成，芯片沿底膠層10長 度方向上的數(shù)量分布為10、8、10。
[0039] 如圖4所示，LED發(fā)光燈絲的金屬線路9印刷前，玻璃基板7表面經(jīng)過機械拋磨進 行選擇性處理，發(fā)光單元11由28顆倒裝藍光芯片11-1交替排列而成，芯片沿底膠層10長 度方向上的數(shù)量分布為11、6、11。
[0040] 如圖5所示，LED發(fā)光燈絲的金屬線路9印刷前，玻璃基板7表面經(jīng)過氫氟酸進行 選擇性腐蝕，發(fā)光單元11由21顆倒裝藍光芯片11-1和7顆單電極紅光芯片11-3交替排 列形成，芯片沿底膠層10長度方向上的數(shù)量分布為11、6、11。
[0041] 如圖6所示，未對LED發(fā)光燈絲的玻璃基板7表面進行處理和印刷金屬線路9,發(fā) 光單元11由21顆正裝藍光芯片11-2和7顆雙電極紅光芯片11-4交替排列形成，芯片沿 底膠層10長度方向上的數(shù)量分布為10、8、10。
[0042] 如圖7所示，LED燈絲的金屬線路9印刷前，玻璃基板7表面經(jīng)氫氧化鈉進行選擇 性腐蝕，發(fā)光單元11由24顆倒裝藍光芯片11-1和4顆單電極紅光芯片11-3交替排列形 成，芯片沿底膠層10長度方向上的數(shù)量分布為10、8、10。
[0043] 如圖9所示，LED發(fā)光燈絲通過線路連接，形成4并1串電路的LED燈。
[0044] 如圖10所示，LED發(fā)光燈絲通過線路連接，形成2串2并電路的LED燈。
[0045] 如圖11所示，LED發(fā)光燈絲通過線路連接，形成4串1并電路的LED燈。
[0046] 表1實施例1-6所制備得到LED發(fā)光燈絲的相關(guān)性能參數(shù)
[0047]
[0048] 從以上表格提供的實施例可知，通過紅光芯片和藍光芯片的混合搭配，LED燈的顯 色指數(shù)有明顯提高；通過優(yōu)化芯片在基板上的排布方式，能使燈絲不同位置達到溫度相近； 運用物理或者化學(xué)的方法對所述玻璃基板表面進行選擇性處理，可以顯著提高金屬線路與 玻璃基板的結(jié)合力。
[0049] 表2實施例7-13所制備得到LED燈的相關(guān)性能參數(shù)
[0050]
[0052] 從以上表格提供的實施例可知，通過采用氫氦、氮氖氦、氖氦、氬氦、氪氦或者氙氦 的混合氣體作為保護氣體，能明顯改善LED燈的穩(wěn)態(tài)光通量，并在長期點亮?xí)r獲得較高的 光通維持率。
[0053] 上述實施例僅用來解釋說明本實用新型，而不是對本實用新型進行限制，在本實 用新型的精神和權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)，對本實用新型作出的任何修改和改變，都落入本 實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1. 一種驅(qū)動電源集成在泡殼內(nèi)部的LED球泡燈，其特征在于，包括：透明、乳白色或彩 色的泡殼（1)、芯柱（2)、固定在芯柱（2)上的電源驅(qū)動器（3)、多個與所述電源驅(qū)動器（3) 連接的LED發(fā)光燈絲（5)、與所述泡殼（1)連接的燈頭（6);所述芯柱（2)、電源驅(qū)動器（3) 和多個LED發(fā)光燈絲（5)由泡殼（1)密封，且泡殼（1)中填充氣體；所述芯柱（2)包括燒 結(jié)為一體的底端排氣管（2-1)、喇叭口基座（2-2)和導(dǎo)線（4);所述LED發(fā)光燈絲（5)與電 源驅(qū)動器（3)的輸出端（20)連接，形成串并聯(lián)的閉合回路；所述電源驅(qū)動器（3)的輸入端 (21)與芯柱⑵的導(dǎo)線⑷連接，芯柱⑵的導(dǎo)線⑷通過燈頭（6)與外部AC或者DC電 源相連通。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種驅(qū)動電源集成在泡殼內(nèi)部的LED球泡燈，其特征在于： 所述電源驅(qū)動器（3)通過機械或膠粘的方式固定在喇叭口基座（2-2)上，機械方式為插槽、 焊接、卡扣、擰線或螺旋。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種驅(qū)動電源集成在泡殼內(nèi)部的LED球泡燈，其特征在于： 所述電源驅(qū)動器（3)的基板為透明的線路板，包括玻璃板、藍寶石板、陶瓷板或塑料板；在 電源驅(qū)動器（3)的器件表面覆蓋反射涂層。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種驅(qū)動電源集成在泡殼內(nèi)部的LED球泡燈，其特征在于： 所述電源驅(qū)動器（3)的基板為不透明的線路板，包括PCB板、塑料板、鋁基板或陶瓷板；在電 源驅(qū)動器（3)的表面覆蓋反射涂層。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種驅(qū)動電源集成在泡殼內(nèi)部的LED球泡燈，其特征在于： 所述LED發(fā)光燈絲（5)包括基板（7)，所述基板（7)表面設(shè)有金屬線路（9)和底膠層（10)， 兩端設(shè)有金屬引腳（8);在金屬線路（9)上固定LED發(fā)光單元（11);所述發(fā)光單元（11)通 過金屬線路（9)和金屬線（12)與基板（7)兩端的金屬引腳（8)連通；在LED發(fā)光單元（11) 上設(shè)有封膠層（13)。6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種驅(qū)動電源集成在泡殼內(nèi)部的LED球泡燈，其特征在于： 所述LED發(fā)光單元（11)由若干倒裝藍光芯片組成，或者由若干倒裝藍光芯片和紅光芯片混 合組成。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種驅(qū)動電源集成在泡殼內(nèi)部的LED球泡燈，其特征在于： 所述LED發(fā)光燈絲（5)包括基板（7)，所述基板（7)表面設(shè)有底膠層（10)，兩端設(shè)有金屬 引腳（8);在底膠層（10)上固定LED發(fā)光單元（11) ;LED發(fā)光單元（11)通過金屬線（12) 與基板（7)兩端的金屬引腳（8)連通；在LED發(fā)光單元（11)上設(shè)有封膠層（13)。8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種驅(qū)動電源集成在泡殼內(nèi)部的LED球泡燈，其特征在于： 所述LED發(fā)光單元（11)由若干正裝藍光芯片組成，或者由若干正裝藍光芯片和紅光芯片混 合組成。9. 根據(jù)權(quán)利要求5-8任一項所述的一種驅(qū)動電源集成在泡殼內(nèi)部的LED球泡燈，其特 征在于：所述LED發(fā)光單元（11)的芯片均勻排布，或者以中間疏、兩端密的方式排布。
【專利摘要】本實用新型公開了一種驅(qū)動電源集成在泡殼內(nèi)部的LED球泡燈，包括：泡殼、芯柱、固定在芯柱上的電源驅(qū)動器、多個與電源驅(qū)動器連接的LED發(fā)光燈絲，填充在泡殼內(nèi)的導(dǎo)熱氣體，與泡殼連接的燈頭。所述LED發(fā)光燈絲，包括：基板，基板表面設(shè)有金屬線路和底膠層，兩端設(shè)有金屬引腳；在基板上固定LED發(fā)光單元；在LED發(fā)光單元上設(shè)有封膠層。本實用新型的LED燈，電源驅(qū)動器設(shè)置在泡殼內(nèi)，省去了現(xiàn)有的人工組裝環(huán)節(jié)，可以實現(xiàn)大規(guī)模的自動化生產(chǎn)，大幅降低生產(chǎn)成本；燈絲采用優(yōu)化的芯片排布方式，基板不同位置的溫度趨近均勻，提高了整燈光通維持率和長期可靠性，延長了LED燈的使用壽命。
【IPC分類】F21V23/00, F21S8/00
【公開號】CN204879656
【申請?zhí)枴緾N201520362695
【發(fā)明人】嚴錢軍, 高基偉, 徐小秋, 鄭昭彰, 劉遠平
【申請人】杭州杭科光電股份有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年5月29日