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一種360度led燈泡的制作方法

文檔序號:8803633閱讀:617來源:國知局
一種360度led燈泡的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED照明領域,尤其涉及一種360度LED燈泡。
【背景技術】
[0002]眾所周知,愛迪生發(fā)明白熾燈給人類帶來的劃時代意義。傳統(tǒng)的白熾燈照明對人類有著根深蒂固的地位,但是進入新的21世紀以來,由于更加環(huán)保、節(jié)能的LED光源新技術的出現(xiàn),使得人們不得不漸漸放棄使用傳統(tǒng)白熾鎢絲燈。然而,現(xiàn)有市場上的LED燈泡因其是固態(tài)照明單面發(fā)光特點,絕大多數都是低于180小角度發(fā)光。目前,有一些LED球泡燈雖然能夠做到大角度光分布,卻使用了大量的反射器、透鏡等光學元件,裝置較大的擴散球泡殼。但是用此種方式一是使得LED光效降低,二是使LED燈泡在維持替代形態(tài)時需要大大壓縮散熱空間,從而使得LED工作時溫度居高不下,無法將LED功率做大。同時,現(xiàn)有的大角度LED球泡燈都需要使用擴散罩進行散光,照明效果與傳統(tǒng)的白熾燈還有較大差距。
[0003]因此,LED燈并不能完全取代傳統(tǒng)白熾燈。傳統(tǒng)的白熾燈其大角度發(fā)光、立體照明的特點以及懷舊風尚的推動,其仍潛在著巨大的市場?,F(xiàn)國內外也陸續(xù)出現(xiàn)類似的仿傳統(tǒng)白熾燈的LED燈絲球泡技術。例如采用透明的玻璃或陶瓷作為LED芯片的承載基板,再進行光源封裝,然后繼續(xù)使用傳統(tǒng)白熾燈的設備和工藝進行。此種方案雖然其工藝穩(wěn)定可靠,但是LED光源的散熱卻得不到很好的解決。這是因為采用了導熱系數不是很高的玻璃陶瓷基板作為傳導體,即便在燈泡內部充入了惰性氣體,加強了對流,延長了壽命,但LED光源仍然得不到很好的散熱,從而嚴重影響LED燈泡的使用壽命。并且,該種方案的封裝、組裝其工藝也比較復雜,生產成本較高。
[0004]另有中國專利CN 103712106A公布了一種大角度全周光LED燈泡。該發(fā)明利用低粘度、高導熱率的氣體填充進行散熱,同時通過利用全方位出光的LED條形燈絲光源,并合理地優(yōu)化其在燈泡中的空間排布,從而獲得全周光照明并且散熱理想的LED燈泡。該發(fā)明雖然能夠獲得較大的出光角但是其結構仍然較為復雜,其中,條形燈絲的固定需要依靠設置在燈泡內部的芯柱。而且芯柱通常為陶瓷材料,易脆,容易增大產品的報廢率;并且由于其脆性,芯柱安裝起來也十分不便。同時,條形LED全向燈絲與外界電源的導電連接需要第一、第二連接導線,這無疑增加了燈泡內部焊點的數量,使得產品組裝工序復雜,不利于實現(xiàn)產品的快速裝配。另外,該發(fā)明通過填充氫氣和氦氣的混合氣體作為散熱保護氣體,雖然省去了笨重且又擋光的散熱器,但是氣體的熱傳遞效率始終不及固體之間傳熱的效率快,因此,用氫氣和氦氣的混合氣體散熱,其散熱效率并不理想。
【實用新型內容】
[0005]針對現(xiàn)有技術之不足,本實用新型提供一種360度LED燈泡,包括燈罩、燈頭、固定板和LED燈絲,其中,所述燈罩為透明殼體,所述LED燈絲固定在所述固定板上并且和所述固定板一起設置在所述燈罩內,所述燈罩的下端面與所述燈頭相連,
[0006]多個所述LED燈絲在所述燈罩的幾何中心區(qū)域組合形成360度LED光源,所述LED燈絲包括發(fā)光體和由金屬基板經過剪切或切割形成的具有固定形狀的光源基板,所述發(fā)光體包括設置在所述光源基板上的多個LED芯片和設置在所述多個LED芯片表面的熒光膠體。
[0007]根據一個優(yōu)選實施方式,所述光源基板上設有槽線,所述光源基板沿所述槽線彎折形成所述LED燈絲。
[0008]根據一個優(yōu)選實施方式,所述光源基板一端為設有LED芯片的光源部,另一端為設有卡口的固定部。
[0009]根據一個優(yōu)選實施方式,所述熒光膠體以點膠或注塑成型的方式同時覆蓋在多個所述LED芯片表面和在所述光源部未設有LED芯片的表面上,并且所述熒光膠體呈連續(xù)的具有弧形表面的柱形、半球形或半橢圓球形結構。
[0010]根據一個優(yōu)選實施方式,所述熒光膠體還包括介于所述LED芯片和所述熒光膠體之間的第二熒光膠體,所述第二熒光膠體獨立的點涂在每個所述LED芯片的表面上并形成保型膠體。根據一個優(yōu)選實施方式,所述第二熒光膠體的折射率不小于1.5。
[0011]根據一個優(yōu)選實施方式,在所述光源基板上未布置所述LED芯片的區(qū)域布置有電路和電極。
[0012]根據一個優(yōu)選實施方式,所述固定部與所述固定板卡合連接,所述固定板上設置有與所述卡口互相匹配的卡槽和焊點,并且所述固定板內部布置有驅動電路,所述卡槽的形狀尺寸與所述光源基板的固定部相匹配。
[0013]根據一個優(yōu)選實施方式,所述LED芯片均勻的排布在所述光源部上。
[0014]根據一個優(yōu)選實施方式,所述光源部的形狀為平面的幾何、仿真圖形或鏤空的幾何、仿真圖形。
[0015]根據一個優(yōu)選實施方式,所述熒光膠體包含封裝膠、熒光粉和第一觸變劑,所述第二熒光膠體包含封裝膠、熒光粉、高折射率材料、第二觸變劑和光亮劑。
[0016]本實用新型的360度LED燈泡具有以下有益技術效果:
[0017](I)可實現(xiàn)360度全角度發(fā)光,燈絲形狀可自由設計搭配,非常靈活,可實現(xiàn)接近傳統(tǒng)白熾燈的立體照明光環(huán)境,配光曲線也可自由設計。
[0018](2)因材料和散熱結構與普通LED燈泡相差不大,都是采用成熟可靠的金屬基板傳熱,其散熱效果接近原來技術的LED燈泡,所以其技術較為成熟可靠。
[0019](3)通過獨特的點膠結構,根據光源發(fā)光原理,其出光效果更好,可實現(xiàn)較高的性能指標,如可實現(xiàn)整燈光效80Lm/ff,顯指80以上的雙80指標。
[0020](4)本實用新型結構簡單,制備工序簡單。無需對基板上的每個芯片逐個點膠,可以一次性點膠封裝或通過模型將制備好的熒光粉體直接設置在基板上,方便快捷。
[0021](5)本實用新型出光均勻、光效高。
【附圖說明】
[0022]圖1是本實用新型一個優(yōu)選實施方式下的360度LED燈泡的結構示意圖;
[0023]圖2是本實用新型一個優(yōu)選實施方式下的LED燈絲的結構示意圖;
[0024]圖3是本實用新型一個優(yōu)選實施方式下的光源基板的結構示意圖;
[0025]圖4是本實用新型一個優(yōu)選實施方式下的被切割或剪切成形的金屬基板的結構示意圖;
[0026]圖5是本實用新型一個優(yōu)選實施方式下的固定板的結構示意圖;
[0027]圖6是本實用新型另一個優(yōu)選實施方式下的360度LED燈泡的結構示意圖;
[0028]圖7是本實用新型另一個優(yōu)選實施方式下的LED燈絲的結構示意圖;
[0029]圖8是本實用新型另一個優(yōu)選實施方式下的光源基板的結構示意圖;
[0030]圖9是本實用新型另一個優(yōu)選實施方式下的被切割或剪切成形的金屬基板的結構不意圖;和
[0031]圖10是本實用新型另一個優(yōu)選實施方式下的固定板的結構示意圖。
[0032]附圖標記列表
[0033]100:360 度 LED 燈泡101:燈罩102:燈頭
[0034]103:固定板104:焊點105:卡槽
[0035]200:LED燈絲201:發(fā)光體202:光源基板
[0036]203:LED芯片204:熒光膠體 205:第二熒光膠體
[0037]206:光源部207:電極208:卡口
[0038]209:固定部210:金屬基板 211:槽線
【具體實施方式】
[0039]下面結合附圖進行詳細說明。
[0040]如圖1所示的360度燈泡100,由蠟燭形燈罩101、燈頭102、LED燈絲200和固定板103組成。LED燈絲200包括發(fā)光體201和光源基板202。光源基板202的材料為經過表面處理的高反光、高導熱的金屬基板,如銅基板或鋁基板。如圖4所示的優(yōu)選實施例,將金屬基板按照預定的形狀和尺寸機械加工形成有若干光源基板202互相連接的金屬基板210并在光源基板202上加工設置槽線211,槽線211設置在兩個對稱的光源基板202的對稱線上。如圖3所示出的一個優(yōu)選實施方式,光源基板202的一端為圓形的光源部206,另一端為設有卡口 208的固定部209。光源基板202的光源部206上均勻排列多個LED芯片203,在未排布LED芯片203的位置排布有電路和電極207。LED芯片203串聯(lián)或并聯(lián)在一起并排布為一個近似圓形的形狀,以使出光更均勻,同時由于LED芯片均勻分布開來,避免了光源基板局部溫度過高,使得其散熱效果更好。
[0041]如圖2所示,LED芯片203上同時覆蓋有熒光膠體204。熒光膠體204選用高觸變性熒光膠體,以使熒光膠體204根據光源部206的形狀在其表面自動形成一定弧度的膠體結構。熒光膠體204含有封裝膠、熒光粉和第一觸變劑。其中,封裝膠和熒光粉的重量比為1:2.5?1:10。第一觸變劑占熒光膠體的重量百分比為1%?4.5%。第一觸變劑由氣相二氧化硅和硼硅增粘劑按照重量比為1.5:1的比例混合而成。熒光膠體204以點膠或注塑成型的方式同時覆蓋在多個LED芯片203表面和在光源形成部206未設有LED芯片的表面上。熒光膠體204呈連續(xù)的具有弧形表面的半球形或半橢圓球形結構。熒光膠體204可以通過精密定量容積式點膠機設備灌裝在光源部206上,而無需對基板上的每個芯片逐個點膠,可以一次性點膠封裝?;蛘撸瑹晒饽z體204通過預定模型將制備好的熒光粉體204直接設置在基板上。兩種熒光膠體的制備都十分方便快捷。
[0042]若光源部206為多邊形,則熒光膠體204形成具有弧形表面的多邊形。若光源部206為花瓣形狀、蝴蝶形狀、樹葉形狀
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