一種led射燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種燈具，特別是一種LED射燈。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED (Lighting Emitting D1de，發(fā)光二極管)照明技術(shù)的不斷發(fā)展以及實(shí)際應(yīng)用范圍的擴(kuò)張，越來(lái)越多的LED燈具被廣泛應(yīng)用到生產(chǎn)生活的各個(gè)領(lǐng)域。LED照明雖然具有光效高、聚光性能好等優(yōu)點(diǎn)，但是由于LED體積小導(dǎo)致單位體積能耗高而在較小空間內(nèi)產(chǎn)生了大量的熱量。由于LED燈具都具有某一額定工作溫度范圍，如果LED產(chǎn)生大量熱量而不及時(shí)散熱就會(huì)導(dǎo)致溫度急劇升高，從而不僅降低LED的發(fā)光性能也容易降低LED使用壽命。因而，現(xiàn)有技術(shù)中的LED燈具一般通過(guò)一個(gè)特定結(jié)構(gòu)的散熱器進(jìn)行散熱。特別是COB (Chip On Board，板上芯片)類(lèi)的LED燈具一般功率更大，產(chǎn)生熱量更多，如何有效解決散熱問(wèn)題就變得尤為重要。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種不需要專(zhuān)門(mén)設(shè)置散熱器的LED射燈，以解決上述技術(shù)問(wèn)題。
[0004]一種LED射燈，包括一個(gè)導(dǎo)熱燈罩，一個(gè)安裝在所述導(dǎo)熱燈罩里的透鏡支架，以及一個(gè)設(shè)置在所述透鏡支架與所述導(dǎo)熱燈罩之間的光源模組。所述透鏡支架包括一個(gè)用于設(shè)置所述光源模組的底部。所述底部包括一個(gè)光源設(shè)置坑，以及兩個(gè)分別設(shè)置在所述光源設(shè)置坑兩側(cè)的導(dǎo)線設(shè)置槽。所述光源模組包括一個(gè)設(shè)置在所述光源設(shè)置坑中的LED芯片，以及兩根用于為所述LED芯片輸送電力并設(shè)置在所述導(dǎo)線設(shè)置槽中的導(dǎo)線。在沿所述LED芯片的出光方向上該LED芯片的厚度大于所述光源設(shè)置坑的深度以使所述LED芯片緊貼所述導(dǎo)熱燈罩。
[0005]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型LED射燈將光源模組的LED芯片厚度設(shè)置為大于所述光源設(shè)置坑的深度，使得所述LED芯片與所述導(dǎo)熱燈罩直接緊貼，從而將所述光源模組的LED芯片工作時(shí)產(chǎn)生的大量熱量通過(guò)所述導(dǎo)熱燈罩而擴(kuò)散。因而，本實(shí)用新型LED射燈不需要專(zhuān)門(mén)設(shè)置散熱器，從而使得燈具整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)精簡(jiǎn)，同時(shí)節(jié)約了制造成本。
【附圖說(shuō)明】
[0006]以下結(jié)合附圖描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，其中:
[0007]圖1為本實(shí)用新型提供的一種LED射燈結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖2為圖1所示的LED射燈的立體分解圖。
[0009]圖3為圖1所示的LED射燈的導(dǎo)熱燈罩的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖4為圖1所示的LED射燈的剖面圖。
[0011 ]圖5為圖2所示的LED射燈的透鏡支架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖6為圖2所示的LED射燈的電源底蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]以下基于附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的說(shuō)明并不用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0014]請(qǐng)參閱圖1及圖2，其為本實(shí)用新型提供的一種LED射燈100的結(jié)構(gòu)示意圖和立體分解圖。所述LED射燈100包括一個(gè)導(dǎo)熱燈罩10，一個(gè)設(shè)置在該導(dǎo)熱燈罩10里的光源模組20，一個(gè)沿該出光模組20的出光方向設(shè)置在所述導(dǎo)熱燈罩10里的透鏡模組30，以及一個(gè)設(shè)置在所述導(dǎo)熱燈罩10背光側(cè)的電源組件40。所述LED射燈100還可以包括設(shè)置在所述導(dǎo)熱燈罩10兩側(cè)外壁上的卡扣等安裝結(jié)構(gòu)，其不為本實(shí)用新型的重點(diǎn)，在此就不再贅述。
[0015]請(qǐng)參閱圖2及圖3，所述導(dǎo)熱燈罩10用于與下述光源模組20的LED芯片21相緊貝占，以將該LED芯片21產(chǎn)生的大量熱量散發(fā)出去。同時(shí)，所述導(dǎo)熱燈罩10可以進(jìn)一步與所述透鏡模組30相配合以調(diào)整出射光線的角度以及照射范圍，從而達(dá)到更好的出光效果。所述導(dǎo)熱燈罩10可以采用易傳導(dǎo)熱量的導(dǎo)熱材料制成。在本實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱燈罩10采用金屬一體成型制成，以提升散熱性能。所述導(dǎo)熱燈罩10的形狀可以根據(jù)本領(lǐng)域技術(shù)人員所習(xí)知的技術(shù)制成任意形狀。在本實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱燈罩10可以制成喇叭狀或碗狀，且該導(dǎo)熱燈罩10在沿所述光源模組20的LED芯片21的出光方向上的長(zhǎng)度以及喇叭口的大小根據(jù)出光效果而設(shè)定，而該導(dǎo)熱燈罩10的喇叭底部則可以設(shè)置為與所述透鏡模組30的形狀大小相匹配以容置該透鏡模組30。所述導(dǎo)熱燈罩10包括兩個(gè)分別用于穿設(shè)下述透鏡模組30的組裝部3213的通孔11，以及用于穿設(shè)下述光源模組20的導(dǎo)線22的孔洞12。所述通孔11開(kāi)設(shè)為與下述透鏡模組30的組裝部3213相正對(duì)。所述孔洞12的大小及形狀設(shè)置為能能夠穿過(guò)下述導(dǎo)線22。在本實(shí)施例中，所述孔洞12開(kāi)設(shè)大致為腰部細(xì)、兩頭粗的麻花狀穿孔，且該孔洞12的腰部與其中一個(gè)所述通孔11部分重疊，該孔洞12的設(shè)置不僅能夠使得下述導(dǎo)線22順利通過(guò)，而且能夠使得所述LED芯片21通過(guò)以方便安裝。
[0016]請(qǐng)參閱圖2及圖4，所述光源模組20包括一個(gè)設(shè)置在下述透鏡模組30的光源設(shè)置坑3211中的LED芯片21，以及兩根用于為所述LED芯片21輸送電力并設(shè)置在下述透鏡模組30的導(dǎo)線設(shè)置槽3212中的導(dǎo)線22。所述LED芯片21即由發(fā)光二極管覆蓋環(huán)氧樹(shù)脂而完成封裝后設(shè)置在襯底上而形成所述LED射燈100的發(fā)光部件。所述兩根導(dǎo)線22分別連接所述LED芯片21的發(fā)光二極管的正極和負(fù)極以輸送所述電源組件40的電力以驅(qū)動(dòng)該LED芯片21發(fā)光。在本實(shí)施例中，所述LED芯片21采用圓形COB板上芯片(Chip on Board，C0B)，而襯底則采用四邊形(譬如正方形)金屬基材，所述圓形COB板上芯片則正對(duì)著下述透鏡支架32上的光源設(shè)置坑3211的出光孔洞或透明材料，而所述襯底則容置在所述光源設(shè)置坑3211的臺(tái)階上。所述光源模組20為本領(lǐng)域技術(shù)人員所習(xí)知的技術(shù)，此處只是為了便于說(shuō)明該光源模組20與其他部件配合，該光源模組20的組成、規(guī)格在此就不再贅述。所述LED芯片21在沿該LED芯片21的出光方向上的厚度設(shè)置為大于下述光源設(shè)置坑3211的深度，以使該LED芯片21緊貼所述導(dǎo)熱燈罩10。所述導(dǎo)線22連接所述LED芯片21后容置在下述導(dǎo)線設(shè)置槽3212中，從而使得該兩根導(dǎo)線22不會(huì)阻擋所述LED芯片21與所述導(dǎo)熱燈罩10緊貼。所述導(dǎo)線22可以從下述導(dǎo)線設(shè)置槽3212中進(jìn)一步牽設(shè)而穿過(guò)所述導(dǎo)熱燈罩10的孔洞12而與所述電源組件40相連。可以想到的是，為了穿設(shè)所述導(dǎo)線22以實(shí)現(xiàn)電連接，下述電源底蓋41開(kāi)設(shè)有用于穿設(shè)該導(dǎo)線22的通孔(圖中未標(biāo)示)。因而，在本實(shí)施例中，所述導(dǎo)線22依次穿過(guò)導(dǎo)熱燈罩10的孔洞12、下述電源底蓋41的通孔。然后，所述導(dǎo)線22的兩端可以通過(guò)焊錫的方式分別與所述LED芯片31和電源組件40電性連接?？梢韵氲降氖?，所述導(dǎo)線22能夠彎折以便于穿設(shè)。
[0017]請(qǐng)參閱圖2、圖4及圖5，所述透鏡模組30包括一個(gè)透鏡31，一個(gè)透鏡支架32以及一個(gè)設(shè)置在該透鏡支架32上的透鏡組裝架33。所述透鏡31夾設(shè)在所述透鏡支架32和所述透鏡組裝架33之間。所述透鏡31用于對(duì)所述光源模組20出射的光線進(jìn)行反射、折射等處理以獲得需要的光效。在本實(shí)施例中，所述透鏡31大致設(shè)置成喇叭狀或碗狀。所述透鏡31的形狀、規(guī)格等都為本領(lǐng)域技術(shù)人員所習(xí)知的技術(shù)，在此就不再贅述。所述透鏡支架32用于支撐、固定所述透鏡31以使該透鏡31的光軸與所述光源模組20的LED芯片21的光軸重合以及固定所述透鏡31的相對(duì)位置。所述透鏡支架32可以采用注塑工藝制成。所述透鏡支架32的形狀設(shè)置為與所述透鏡31相配合的喇叭狀或碗狀。所述透鏡支架32包括一個(gè)用于設(shè)置所述光源模組20的底部321以及一個(gè)用于支撐該底部321的側(cè)壁322。所述透鏡支架32的底部321包括一個(gè)用于設(shè)置所述光源模組20的LED芯片21的光源設(shè)置坑3211，兩個(gè)分別設(shè)置在該光源設(shè)置坑3211兩側(cè)的導(dǎo)線設(shè)置槽3212，以及兩個(gè)朝所述LED芯片21出光方向的相反方向延伸出來(lái)的組裝部3213。所述光源設(shè)置坑3211設(shè)置為與所述光源模組20的LED芯片21相正對(duì)。所述光源設(shè)置坑3211的形狀、大小與所述光源模組20的LED芯片21的形狀、大小相匹配，優(yōu)選地是該光源設(shè)置坑3211與所述LED芯片21過(guò)盈配合，從而使得所述光源模組20的LED芯片21不易滑動(dòng)而影響光照效果。可以想到的是，所述光源設(shè)置坑3211與所述光源模組20的LED芯片21相正對(duì)的位置可以設(shè)置成穿透該透鏡支架32的底部321的出光孔洞，也可以設(shè)置成透明材料以出射光線，由于出光問(wèn)題不是本實(shí)用新型重點(diǎn)，在此就不再贅述。所述導(dǎo)線設(shè)置槽3212分別開(kāi)設(shè)在所述光源設(shè)置坑3211的兩側(cè)。