一種汽車led指示燈的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及汽車車燈技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種汽車LED指示燈。該汽車LED指示燈包括上殼體、下殼體以及COB光源；COB光源包括PCB電路板，以及分別設(shè)置在所述PCB電路板兩端的LED芯片封裝區(qū)和電極部；上殼體和下殼體均采用磨砂或者半透明導(dǎo)光材料，分別設(shè)有COB光源卡槽和COB光源插孔，并在下殼體上設(shè)置下殼體插接端，使COB光源固定在上殼體與下殼體之間的腔室內(nèi)，且COB光源的電極部并延伸至下殼體插接端內(nèi)，方便與外部設(shè)備插接安裝。本發(fā)明的COB光源采用獨(dú)立封裝，安裝簡便，可靠性及穩(wěn)定性高；LED芯片一體發(fā)光，發(fā)光亮度高，且省電節(jié)能。
【專利說明】
一種汽車LED指示燈
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及汽車車燈技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種汽車LED指示燈。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light-Emitting D1de，簡稱為LED)是半導(dǎo)體二極管的一種，可以把電能轉(zhuǎn)化成光能。這種電子元件早期只能發(fā)出低光度的紅光，之后發(fā)展出其他單色光的版本。20世紀(jì)90年代，LED技術(shù)的長足進(jìn)步，不僅是發(fā)光效率超過了白熾燈，光強(qiáng)達(dá)到了燭光級(jí)，而且顏色也從紅色到藍(lán)色覆蓋了整個(gè)可見光譜范圍，這種從指示燈水平到超過通用光源水平的技術(shù)革命導(dǎo)致各種新的應(yīng)用，諸如汽車信號(hào)燈、交通信號(hào)燈、室外全色大型顯示屏以及特殊的照明光源。
[0003]LED燈是新興綠色照明高科技產(chǎn)業(yè)，尤其是LED-COB光源具有綠色環(huán)保、亮度高、高效節(jié)能特點(diǎn)，而且LED燈作為冷光源，其溫度要低很多，延長了使用壽命，在車燈領(lǐng)域已深受各車燈生產(chǎn)廠商和廣大車主的青睞。超高亮LED可以做成汽車的剎車燈、尾燈和方向燈，也可用于儀表照明和車內(nèi)照明，它在耐震動(dòng)、省電及長壽命方面比白熾燈有明顯的優(yōu)勢。用作剎車燈時(shí)，它的響應(yīng)時(shí)間為60ns，比白熾燈的140ms要短許多。
[0004]目前的汽車用LED燈大都是將多個(gè)LED芯片貼裝在一個(gè)基底上，然后整體封裝，通常都需要有轉(zhuǎn)接設(shè)備，安裝較為復(fù)雜。
[0005]另外，多個(gè)LED芯片貼裝在基底后，一般只能有一側(cè)的發(fā)光傳遞出去，大大降低了發(fā)光亮度。而為了使車燈的發(fā)光強(qiáng)度達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)值，則需要設(shè)置更多的LED芯片，無形中增加了功耗，這對于汽車電瓶的壽命和續(xù)航來說，無疑是不利的。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種汽車LED指示燈，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的汽車LED指示燈安裝不便、發(fā)光效率低的問題。
[0007]本發(fā)明提供的汽車LED指示燈，包括上殼體、下殼體以及COB光源；
[0008]所述COB光源包括PCB電路板，以及分別設(shè)置在所述PCB電路板兩端的LED芯片封裝區(qū)和電極部；
[0009]所述上殼體采用磨砂或者半透明導(dǎo)光材料，內(nèi)部設(shè)有空腔以及COB光源卡槽，用于容納所述COB光源上端的LED芯片封裝區(qū)，并對所述COB光源進(jìn)行限位；
[0010]所述下殼體采用磨砂或者半透明導(dǎo)光材料，設(shè)有COB光源插孔以及下殼體插接端；所述COB光源插孔用于容納所述COB光源的下端，并對所述COB光源進(jìn)行限位;所述COB光源的電極部從所述COB光源插孔中穿過并延伸至所述下殼體插接端內(nèi)；所述下殼體插接端為與所述用于COB光源的電極部形狀匹配的平板形框架結(jié)構(gòu)，用于與外部設(shè)備插接安裝。
[0011]將⑶B光源進(jìn)行獨(dú)立封裝，整個(gè)汽車LED指示燈的外形結(jié)構(gòu)接近于原裝的鎢絲燈泡，安裝簡便，無需額外附加轉(zhuǎn)接設(shè)備。該汽車LED指示燈可以實(shí)現(xiàn)一體發(fā)光，LED芯片各個(gè)方向上產(chǎn)生的光亮均可向外傳播，在達(dá)到甚至超過原有亮度的基礎(chǔ)上，做到小功率、低消耗，實(shí)現(xiàn)節(jié)電節(jié)能的效果。
[0012]在本發(fā)明的可選方案中，所述上殼體與所述下殼體之間采用超聲波焊接的方式連接。
[0013]采用超聲波焊接，其焊接強(qiáng)度高、密封性好、成本低廉、清潔無污染且不會(huì)損傷工件。
[0014]在本發(fā)明的可選方案中，所述上殼體和所述下殼體中的一個(gè)設(shè)置有用于連接和定位的凸臺(tái)面，另一個(gè)設(shè)置有與所述凸臺(tái)面相匹配的凹槽面。
[0015]在本發(fā)明的可選方案中，所述COB光源卡槽靠近所述上殼體頂部的一端以及所述COB光源插孔內(nèi)均分別設(shè)置有限位臺(tái)階，用于將所述COB光源的PCB電路板卡設(shè)在所述上殼體和所述下殼體內(nèi)。
[0016]在本發(fā)明的可選方案中，所述下殼體插接端還設(shè)置有至少一個(gè)卡扣結(jié)構(gòu)，用于與外部設(shè)備插接固定。
[0017]在本發(fā)明的可選方案中，所述PCB電路板上設(shè)置與所述電極部連接的連接點(diǎn)，并設(shè)置位于所述LED芯片封裝區(qū)的連接部；多個(gè)LED芯片與所述連接部連接，并通過封裝膠封裝在所述LED芯片封裝區(qū)內(nèi)。
[0018]在本發(fā)明的可選方案中，多個(gè)所述LED芯片通過連接線采用串聯(lián)和/或并聯(lián)的方式，與所述連接部連接。
[0019]在本發(fā)明的可選方案中，所述連接線為金線。
[0020]金線的直徑一般為1.0mil或1.2mil，含金量一般為為99.9%。金線材質(zhì)較軟、易變形、導(dǎo)電性好且散熱性好的特性。
[0021 ]在本發(fā)明的可選方案中，所述封裝膠為LED封裝用硅膠。
[0022]LED封裝用硅膠具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。
[0023]在本發(fā)明的可選方案中，所述的汽車LED指示燈還包括基底;所述PCB電路板封裝在所述基底內(nèi)，且在所述LED芯片封裝區(qū)的內(nèi)側(cè)面的基底上設(shè)置至少一個(gè)槽形結(jié)構(gòu)，用于防止所述封裝膠脫膠。
[0024]在本發(fā)明的可選方案中，所述槽形結(jié)構(gòu)的開口部分尺寸較小，底部尺寸較大，呈“凸”形槽結(jié)構(gòu)。
[0025]槽形結(jié)構(gòu)能夠?qū)Ψ庋b膠起到良好的固定作用，防止封裝膠在使用過程中脫落。
[0026]在本發(fā)明的可選方案中，所述基底采用聚酯PCT材料。
[0027]PCT是聚對苯二甲酸I，4-環(huán)己烷二甲醇酯的簡稱，也稱聚對苯二甲酸環(huán)己撐二亞甲基酯樹脂，具有良好的韌性、熱穩(wěn)定性、易加工性、耐熱性、耐化學(xué)性和低吸濕性。
[0028]本發(fā)明的有益效果為:
[0029]采用獨(dú)立封裝，安裝簡便，可靠性及穩(wěn)定性高;LED芯片一體發(fā)光，發(fā)光亮度高，且省電節(jié)能。
【附圖說明】
[0030]為了更清楚地說明本發(fā)明【具體實(shí)施方式】或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對【具體實(shí)施方式】或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0031 ]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的汽車LED指示燈的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖2為本發(fā)明實(shí)施例一提供的汽車LED指示燈的分解示意圖；
[0033]圖3為圖1中的上殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖4為圖1中的下殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖5為圖1中的COB光源的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖6為圖1中的COB光源的電路結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖7為本發(fā)明實(shí)施例二提供的汽車LED指示燈的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖8為本發(fā)明實(shí)施例二提供的汽車LED指示燈的分解示意圖；
[0039]圖9為圖7中的上殼體的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0040]圖10為圖7中的下殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0041]圖11為圖7中的COB光源的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0042 ]圖12為圖7中的COB光源的電路結(jié)構(gòu)示意圖；
[0043]附圖標(biāo)記:
[0044]100-上殼體；101-C0B光源卡槽；
[0045]102-上連接面；
[0046]200-下殼體；201-C0B光源插孔；
[0047]202-下連接面； 203-下殼體插接端；
[0048]204-卡扣；
[0049]300-C0B 光源；301-LED 芯片封裝區(qū)；
[0050]3011-LED 芯片； 3012-金線；
[0051 ]302-PCB電路板； 3021-第一連接部；
[0052]3022-第二連接部；3023-電阻；
[0053]3024-三極管晶圓；303-電極部；
[0054]3031-第一電極； 3032-第二電極。
【具體實(shí)施方式】
[0055]下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0056]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。
[0057]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機(jī)械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
[0058]本發(fā)明提供的汽車LED指示燈，包括上殼體、下殼體以及COB光源；
[0059]所述COB光源包括PCB電路板，以及分別設(shè)置在所述PCB電路板兩端的LED芯片封裝區(qū)和電極部；
[0060]所述上殼體采用磨砂或者半透明導(dǎo)光材料，內(nèi)部設(shè)有空腔以及COB光源卡槽，用于容納所述COB光源上端的LED芯片封裝區(qū)，并對所述COB光源進(jìn)行限位；
[0061]所述下殼體采用磨砂或者半透明導(dǎo)光材料，設(shè)有COB光源插孔以及下殼體插接端；所述COB光源插孔用于容納所述COB光源的下端，并對所述COB光源進(jìn)行限位;所述COB光源的電極部從所述COB光源插孔中穿過并延伸至所述下殼體插接端內(nèi)；所述下殼體插接端為與所述用于COB光源的電極部形狀匹配的平板形框架結(jié)構(gòu)，用于與外部設(shè)備插接安裝。
[0062]將⑶B光源進(jìn)行獨(dú)立封裝，整個(gè)汽車LED指示燈的外形結(jié)構(gòu)接近于原裝的鎢絲燈泡，安裝簡便，無需額外附加轉(zhuǎn)接設(shè)備。該汽車LED指示燈可以實(shí)現(xiàn)一體發(fā)光，LED芯片各個(gè)方向上產(chǎn)生的光亮均可向外傳播，在達(dá)到甚至超過原有亮度的基礎(chǔ)上，做到小功率、低消耗，實(shí)現(xiàn)節(jié)電節(jié)能的效果。
[0063]下面通過兩個(gè)具體的例子對本發(fā)明做詳細(xì)的說明。
[0064]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的汽車LED指示燈的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例一提供的汽車LED指示燈的分解示意圖；圖3為圖1中的上殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖1中的下殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為圖1中的COB光源的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為圖1中的COB光源的電路結(jié)構(gòu)示意圖。
[0065]如圖1?圖6所示，本實(shí)施例中的汽車LED指示燈包括上殼體100、下殼體200和COB光源300三大部分。
[0066]上殼體100采用磨砂或者半透明導(dǎo)光材料，呈一端開口的圓帽形狀，內(nèi)部設(shè)有空腔以及COB光源卡槽101，開口端的邊緣設(shè)置一環(huán)形凸臺(tái)，構(gòu)成上連接面102。
[0067]下殼體200同樣采用磨砂或者半透明導(dǎo)光材料，其一端與上殼體100的開口部形狀匹配，且形成一與所述環(huán)形凸臺(tái)相匹配的圓形凹槽，構(gòu)成下連接面202，在下殼體200的中心位置設(shè)置條形的COB光源插孔201。下殼體200的另一端逐漸收縮，形成一方形的框架結(jié)構(gòu)，構(gòu)成下殼體插接端203。
[0068]COB光源300整體呈一長方形的板狀結(jié)構(gòu)，包括PCB電路板302，以及分別設(shè)置在PCB電路板302兩端的LED芯片封裝區(qū)301和電極部303三大部分。
[0069]PCB電路板302的上端插接于上殼體100的COB光源卡槽101中，并使LED芯片封裝區(qū)301整體位于上殼體100的空腔中；PCB電路板302的上端從下殼體200的⑶B光源插孔201中穿過，并使電極部303整體露出，位于下殼體插接端203處。下殼體插接端203的形狀與COB光源300的電極部303形狀吻合，起到保護(hù)和限位的作用，且不影響電極部303與外部其他設(shè)備的插接。
[0070]在本實(shí)施例中，電極部303包括兩個(gè)并排設(shè)置的第一電極3031和第二電極3032;PCB電路板302上設(shè)有導(dǎo)線、連接點(diǎn)、電阻3023以及三極管晶圓3024等元件，且在PCB電路板302臨近LED芯片封裝區(qū)301的區(qū)域設(shè)置第一連接部3021和第二連接部3022，且通過PCB板上的電路，使第一電極3031與第一連接部3021連通，第二電極3032與第二連接部3022連通。
[0071]多個(gè)LED芯片3011由金線3012串聯(lián)，并與第一連接部3021及第二連接部3022連接，并通過封裝膠將全部的LED芯片3011封裝在LED芯片封裝區(qū)301內(nèi)。
[0072]金線3012的直徑一般為1.0mil或1.2mil，含金量一般為為99.9%。金線材質(zhì)較軟、易變形、導(dǎo)電性好且散熱性好的特性。
[0073]LED芯片封裝區(qū)301的兩側(cè)均可以向外透光，且上殼體100及下殼體200均采用磨砂或者半透明導(dǎo)光材料，即汽車LED指示燈形成一體發(fā)光的結(jié)構(gòu)，亮度較高。且各COB光源均采用進(jìn)行獨(dú)立封裝的方式，單個(gè)汽車LED指示燈的發(fā)熱量較低。
[0074]在本實(shí)施例的優(yōu)選方案中，上殼體100與下殼體200之間采用超聲波焊接的方式連接，焊接強(qiáng)度高、密封性好、成本低廉、清潔無污染且不會(huì)損傷工件。
[0075]在本實(shí)施例的優(yōu)選方案中，⑶B光源卡槽101靠近上殼體100頂部的一端以及COB光源插孔201內(nèi)均分別設(shè)置有限位臺(tái)階，用于將COB光源300的PCB電路板302卡設(shè)在上殼體100和下殼體200內(nèi)，增加連接的牢固程度。
[0076]在本實(shí)施例的優(yōu)選方案中，封裝膠為LED封裝用硅膠，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。
[0077]在本實(shí)施例的優(yōu)選方案中，還可以設(shè)置一基底，將PCB電路板302封裝在內(nèi)，且在LED芯片封裝區(qū)301的內(nèi)側(cè)面的基底上設(shè)置至少一個(gè)槽形結(jié)構(gòu)，用于防止封裝膠脫膠。
[0078]基底可以采用聚酯PCT材料(聚對苯二甲酸I，4_環(huán)己烷二甲醇酯)，具有良好的韌性、熱穩(wěn)定性、易加工性、耐熱性、耐化學(xué)性和低吸濕性。
[0079]圖7為本發(fā)明實(shí)施例二提供的汽車LED指示燈的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為本發(fā)明實(shí)施例二提供的汽車LED指示燈的分解示意圖；圖9為圖7中的上殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；圖10為圖7中的下殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；圖11為圖7中的COB光源的結(jié)構(gòu)示意圖；圖12為圖7中的COB光源的電路結(jié)構(gòu)示意圖。
[0080]在這個(gè)實(shí)施例中，汽車LED指示燈的結(jié)構(gòu)及發(fā)光原理與上一個(gè)實(shí)施例相同，不再贅述，在此僅對兩個(gè)實(shí)施例不同之處加以說明。
[0081]本實(shí)施例中，上殼體100的上連接面102設(shè)置為凹槽結(jié)構(gòu)，而下殼體200的下連接面202設(shè)置為凸臺(tái)結(jié)構(gòu)。
[0082]本實(shí)施例中，PCB電路板302的下端分叉，形成兩個(gè)平行的支腿，并在兩個(gè)支腿上分別設(shè)置第一電極3031和第二電極3032。因此，下殼體200的下殼體插接端203也設(shè)置為相應(yīng)形狀的框架結(jié)構(gòu)，與電極部303配合。
[0083]在PCB電路板302上，第一連接部3021及第二連接部3022均采用懸臂結(jié)構(gòu)，并在第一連接部3021及第二連接部3022之間并聯(lián)著兩組LED芯片組，每組LED芯片組由多個(gè)LED芯片3011串聯(lián)形成。
[0084]當(dāng)然，LED芯片3011的數(shù)量和排列方式可以根據(jù)所需要的功率及發(fā)光亮度進(jìn)行調(diào)整，兩個(gè)連接部的具體形式即PCB電路板302的具體電路結(jié)構(gòu)也可以產(chǎn)品的功率及形狀需要自行設(shè)計(jì)。
[0085]在本實(shí)施例的優(yōu)選方案中，下殼體插接端203處還設(shè)置有至少一個(gè)卡扣204，用于與外部設(shè)備插接固定。
[0086]最后應(yīng)說明的是:以上各實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制;盡管參照前述各實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種汽車LED指示燈，其特征在于，包括上殼體、下殼體以及COB光源； 所述COB光源包括PCB電路板，以及分別設(shè)置在所述PCB電路板兩端的LED芯片封裝區(qū)和電極部； 所述上殼體采用磨砂或者半透明導(dǎo)光材料，內(nèi)部設(shè)有空腔以及COB光源卡槽，用于容納所述COB光源上端的LED芯片封裝區(qū)，并對所述COB光源進(jìn)行限位； 所述下殼體采用磨砂或者半透明導(dǎo)光材料，設(shè)有COB光源插孔以及下殼體插接端;所述COB光源插孔用于容納所述COB光源的下端，并對所述COB光源進(jìn)行限位;所述COB光源的電極部從所述COB光源插孔中穿過并延伸至所述下殼體插接端內(nèi)；所述下殼體插接端為與所述COB光源的電極部形狀匹配的平板形框架結(jié)構(gòu)，用于與外部設(shè)備插接安裝。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的汽車LED指示燈，其特征在于，所述上殼體與所述下殼體之間采用超聲波焊接的方式連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的汽車LED指示燈，其特征在于，所述上殼體和所述下殼體中的一個(gè)設(shè)置有用于連接和定位的凸臺(tái)面，另一個(gè)設(shè)置有與所述凸臺(tái)面相匹配的凹槽面。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的汽車LED指示燈，其特征在于，所述COB光源卡槽靠近所述上殼體頂部的一端以及所述COB光源插孔內(nèi)均分別設(shè)置有限位臺(tái)階，用于將所述COB光源的PCB電路板卡設(shè)在所述上殼體和所述下殼體內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的汽車LED指示燈，其特征在于，所述下殼體插接端還設(shè)置有至少一個(gè)卡扣結(jié)構(gòu)，用于與外部設(shè)備插接固定。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的汽車LED指示燈，其特征在于，所述PCB電路板上設(shè)置與所述電極部連接的連接點(diǎn)，并設(shè)置位于所述LED芯片封裝區(qū)的連接部；多個(gè)LED芯片與所述連接部連接，并通過封裝膠封裝在所述LED芯片封裝區(qū)內(nèi)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的汽車LED指示燈，其特征在于，多個(gè)所述LED芯片通過連接線采用串聯(lián)和/或并聯(lián)的方式，與所述連接部連接。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的汽車LED指示燈，其特征在于，所述連接線為金線。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的汽車LED指示燈，其特征在于，所述封裝膠為LED封裝用硅膠。10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的汽車LED指示燈，其特征在于，還包括基底;所述PCB電路板封裝在所述基底內(nèi)，且在所述LED芯片封裝區(qū)的內(nèi)側(cè)面的基底上設(shè)置至少一個(gè)槽形結(jié)構(gòu)，用于防止所述封裝膠脫膠。
【文檔編號(hào)】F21Y115/10GK105841066SQ201610353333
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年5月24日
【發(fā)明人】賈濤濤
【申請人】廣州共鑄科技股份有限公司