照明器具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及采用了具備LED (Light Emitting D1de)等的發(fā)光元件，以嵌入到結(jié)構(gòu)部件的狀態(tài)而被設(shè)置的照明器具。
【背景技術(shù)】
[0002]以往周知的有筒燈，筒燈是以嵌入到構(gòu)成天棚的結(jié)構(gòu)部件的狀態(tài)而被設(shè)置的照明器具。在這樣的照明器具中，將光源發(fā)出的熱，通過照明器具主體的后部設(shè)置的散熱片而散熱到天棚背面。
[0003]另一方面，按照照明器具被嵌入的部位等的不同，嵌入的照明器具的后部，被絕熱部件覆蓋或者被結(jié)構(gòu)部件本身覆蓋，所以從照明器具的后方將光源發(fā)出的熱進(jìn)行散熱會出現(xiàn)困難。
[0004]作為在這樣的部位嵌入的照明器具，例如提出了如下照明器具，如專利文獻(xiàn)1所述的照明器具一樣，從結(jié)構(gòu)部件露出的器件框體的部分設(shè)成階梯形狀，使接觸空氣的表面積增加，從而促進(jìn)從露出的器具框體的部分進(jìn)行散熱。
[0005]還提出了如專利文獻(xiàn)2所述的照明器具，將光源發(fā)出的熱，通過面狀熱管，熱傳輸?shù)狡骶呖蝮w的露出的部分，能夠促進(jìn)露出部分的散熱。
[0006](現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn))
[0007](專利文獻(xiàn))
[0008]專利文獻(xiàn)1:日本特開2013-065456號公報(bào)
[0009]專利文獻(xiàn)2:日本特開2013-222542號公報(bào)
[0010]例如，為了從作為發(fā)熱源的光源到器具框體為止，高效地進(jìn)行熱傳輸，可以考慮另外裝配石墨薄板、熱管等的熱傳輸部件的方法。然而、在照明器具另外裝配熱傳輸部件，則增加器件數(shù)量，此外，照明器具的構(gòu)造變得復(fù)雜，妨礙組裝的容易性，導(dǎo)致照明器具的生產(chǎn)效率降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本發(fā)明鑒于所述的課題而提出，其目的在于提供一種雖然構(gòu)造簡單，能夠高效地從照明器具的發(fā)熱源到器具框體為止進(jìn)行熱傳輸?shù)恼彰髌骶摺?br>[0012]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明涉及的照明器具，以嵌入到結(jié)構(gòu)部件的狀態(tài)而被設(shè)置，所述照明器具具備:發(fā)光器件，具有采用了半導(dǎo)體的發(fā)光元件；基板，在所述基板的主面部具有與所述發(fā)光元件電連接的配線圖案，在所述基板安裝所述發(fā)光器件；器具框體，收納所述發(fā)光器件以及所述基板；以及散熱路徑體，在所述基板的所述主面部，以在所述發(fā)光器件與所述基板的外周緣之間鋪開的狀態(tài)而被設(shè)置，所述散熱路徑體的熱導(dǎo)率比所述基板的熱導(dǎo)率高，與所述主面部平行的面上的所述散熱路徑體的面積，比與所述發(fā)光元件連接的所述配線圖案的面積大。
[0013]此外，所述發(fā)光器件可以具備:與所述發(fā)光元件絕緣的光源框體，所述散熱路徑體，與所述光源框體連接。
[0014]此外，所述散熱路徑體可以與所述配線圖案連接。
[0015]此外，所述散熱路徑體可以在所述發(fā)光器件與所述基板之間鋪開設(shè)置。
[0016]此外，所述基板可以由樹脂形成。
[0017]此外，所述散熱路徑體的材料可以與所述配線圖案的材料的種類相同。
[0018]通過本發(fā)明，能夠提供一種器件數(shù)量少且容易組裝，絕熱施工卻散熱性高的照明器具。
【附圖說明】
[0019]圖1是表示照明器具的外形的斜視圖。
[0020]圖2是表示嵌入到結(jié)構(gòu)部件的狀態(tài)的照明器具的截面圖。
[0021]圖3是表不實(shí)施方式1涉及的基板的主面部的俯視圖。
[0022]圖4是表示實(shí)施方式1涉及的在基板安裝的發(fā)光器件的斜視圖。
[0023]圖5是表示實(shí)施方式2涉及的基板的主面部的俯視圖。
[0024]圖6是表示實(shí)施方式2涉及的散熱路徑體、配線圖案的斜視圖。
[0025]圖7是表示實(shí)施方式3涉及的基板的主面部的俯視圖。
[0026]圖8是表示實(shí)施方式3涉及的散熱路徑體、配線圖案的斜視圖。
[0027]圖9是與基板一起表示發(fā)光器件的其他配置狀態(tài)的俯視圖。
[0028]圖10是與基板一起表示發(fā)光器件的其他配置狀態(tài)的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面，參考附圖來說明本發(fā)明的實(shí)施方式。并且，各個圖為模式圖，并非是嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膱D示。
[0030]另外，下面說明的實(shí)施方式都是示出本發(fā)明優(yōu)選的一個具體例子。以下的實(shí)施方式中示出的數(shù)值、形狀、材料、構(gòu)成要素、構(gòu)成要素的配置位置以及連接形式等，都是本發(fā)明的一個例子，主旨不是限制本發(fā)明。并且，以下的實(shí)施方式的構(gòu)成要素中，示出最上位概念的獨(dú)立權(quán)利要求中沒有記載的構(gòu)成要素，可以說明是任意的構(gòu)成要素。
[0031](實(shí)施方式1)
[0032]圖1是表示照明器具的外形的斜視圖。
[0033]圖2是表示嵌入到結(jié)構(gòu)部件的狀態(tài)的照明器具的截面圖。
[0034]另外，在照明器具100中，照射光的一側(cè)記為前側(cè)(前方)，嵌入到結(jié)構(gòu)部件的一側(cè)記為后側(cè)(后方)。
[0035]如這些圖所示，照明器具100是以嵌入到結(jié)構(gòu)部件200的狀態(tài)而被設(shè)置，向結(jié)構(gòu)部件200的前方照射光的器具，具備發(fā)光器件101、基板102、器具框體103、散熱路徑體104。
[0036]器具框體103是收納發(fā)光器件101以及基板102的盒狀的部件。在本實(shí)施方式，器具框體103是大致圓筒形的部件，其具備收納電源電路109的后方的第一室131、以及收納基板102的前方的第二室132。此外，在第一室131與第二室132之間設(shè)置貫通孔，該貫通孔用于使供電用的電線通過。
[0037]器具框體103的前部具有開口，用于使從安裝在基板102的發(fā)光器件101放出的光向前方放出。此外，器具框體103的前部的開口，由罩108來堵塞，該罩108保護(hù)發(fā)光器件101和基板102，并且該罩108用于透過從發(fā)光器件101放出的光。
[0038]另外，罩108不僅僅是單純的透明的平板，也可以是透鏡或擴(kuò)散板等。
[0039]此外，在器具框體10 3，設(shè)置有從前方的開口部向外方伸出的凸緣形的露出部133。露出部133是器具框體103嵌入到結(jié)構(gòu)部件200的狀態(tài)下在外方空間(例如室內(nèi))露出的部分。在本實(shí)施方式中，使露出部133伸出到外方，從而使器具框體103不整體嵌入到結(jié)構(gòu)部件200，作為卡具來發(fā)揮作用，并且，使空氣的接觸面積增大，增加散熱效果。
[0040]器具框體103的材料沒有特別限定，優(yōu)選的是導(dǎo)熱性強(qiáng)的鐵和鋁等的金屬，或含有這些的合金等。另外，器具框體103也可以是PBT(聚對苯二甲酸丁二酯)等的具有絕緣性的合成樹脂等，也可以是在金屬制基體的表面實(shí)施了絕緣加工的材料。
[0041]此外，器具框體103的形狀沒有特別限定，例如可以是矩形的筒形狀等，此外，也可以是在露出部133形成了多個散熱片的形狀。
[0042]電源電路109是針對發(fā)光器件101提供直流電的裝置，其具備用于將交流電轉(zhuǎn)換為直流電的電路等。
[0043]圖3是表不基板的主面部的俯視圖。
[0044]圖4是表示在基板安裝的發(fā)光器件的斜視圖。
[0045]發(fā)光器件101是作為光源發(fā)揮作用的電子器件，是被稱為LED包等的表面安裝型電子器件(SMD: Surface Mount Device)。
[0046]具體而言，例如發(fā)光器件101具備:絕緣性的光源框體111、安裝在凹陷部的底部的LED等的發(fā)光元件112、以及波長轉(zhuǎn)換部件113，該光源框體111具備稱為空腔的凹陷部119，波長轉(zhuǎn)換部件113是含有熒光體的樹脂，被填充到凹陷部。通過從發(fā)光元件112放出的光，以及根據(jù)該光從焚光體放出的光，發(fā)光器件101成為能夠放出任意顏色的光的器件。例如，發(fā)光元件112是放出藍(lán)色的LED，熒光體是黃色熒光體、或者紅色熒光體及綠色熒光體的組合的情況下，發(fā)光器件101能夠放出白色光。
[0047]在本實(shí)施方式的情況下，凹陷部119的開口形狀是圓形，發(fā)光元件112安裝在偏心的位置上。此外，發(fā)光器件101，以偏心的發(fā)光元件112最接近基板102的外周緣的方式，配置在基板102上。從而，能夠?qū)⒆鳛榘l(fā)熱源的發(fā)光元件112，盡量配置在器具框體103的露出部133的附近。
[0048]此外，在本實(shí)施方式，發(fā)光器件101，在基板102安裝了發(fā)光器件101的情況下，與基板102對置的表面設(shè)置了陽極用和陰極用的電極114。發(fā)光元件112配置在一方的電極114之上。
[0049]另外，發(fā)光器件101具備的發(fā)光元件112放出的顏色不限定為藍(lán)色。也可以是具備放出紫外線的發(fā)光元件112與接受紫外線分別發(fā)光為三原色(紅色，綠色，藍(lán)色)的熒光體組合的發(fā)光器件101。加之，發(fā)光器件101可以具備熒光體以外的波長轉(zhuǎn)換部件。作為波長轉(zhuǎn)換部件，可以具備例如半導(dǎo)體、金屬絡(luò)合物、有機(jī)染料、顏料等，吸收某個波長的光，發(fā)出與吸收的光不同的波長的光的物質(zhì)。
[0050]此外，在所述的實(shí)施方式1中，作為發(fā)光元件112例示了 LED，不過，LED的種類不被限定，可以是有機(jī)電致發(fā)光(Electro Luminescence)或無機(jī)電致發(fā)光等。
[0051]基板102是安裝一個或多個發(fā)光器件101來構(gòu)成發(fā)光模塊的部件，并且在基板102的主面部122具有與發(fā)光器件101的發(fā)光元件112電連接的配線圖案121。
[0052]在本實(shí)施方式的情況下，基板102是圓盤形的部件，在主面部122 (表面)，發(fā)光器件101以在圓周上等間隔配置的狀態(tài)而被安裝。另外，基板102的外周緣設(shè)置了四處凹部，該凹部與用于安裝到器具框體103的螺栓等卡合。
[0053]此外，基板102的材料沒有特別限定，作為基板102可以采用氧化鋁，氮化鋁等的陶瓷基板、鋁，銅等的金屬基板、玻璃環(huán)氧(CEM3，F(xiàn)R4等)、酚等的樹脂基板，或者具有金屬和樹脂的層疊結(jié)構(gòu)的金屬底部基板等。尤其是樹脂基板，因?yàn)榛?02本身的熱導(dǎo)率比較差，更能享受通過散熱路徑體104的熱傳輸?shù)男Ч?br>[0054]配線圖案121是在基板102的主面部122作為膜(箔)的圖案而設(shè)置的導(dǎo)電性的部件，是與在基板102安裝的發(fā)光器件101的發(fā)光元件112電連接的部件。例如，在基板102的主面部122整體形成銅等的導(dǎo)電性膜，在導(dǎo)電性膜的表面的需要的部分形成抗蝕膜的圖案之后，通過蝕刻等除去不需要的導(dǎo)電性膜，從而形成配線圖案121。
[0055]關(guān)于配線圖案121，省略了具體的圖示，不過，與從收納在器具框體103的電源電路109延伸的電線連接，向各個發(fā)光元件112供電的方式形成了圖案。
[0056]散熱路徑體104，以發(fā)光器件101與基板102的外周緣之間鋪開的狀態(tài)而被設(shè)置，為了能夠?qū)陌l(fā)光器件101發(fā)出的熱引導(dǎo)到器具框體103，從發(fā)光器件101或者其近旁，向位于器具框體103的近旁的基板102的外周緣延伸存在的部件。此外，散熱路徑體104的熱導(dǎo)率比基板102的熱導(dǎo)率高。
[0057]在本實(shí)施方式，散熱路徑體104的材料，與配線圖案121的材料的種類相同