Led側(cè)面燈條的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED燈條技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種LED側(cè)面燈條。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(以下皆簡稱LED)是一種相當(dāng)節(jié)能省電的發(fā)光元件，且具有壽命長、無有害金屬對環(huán)境的污染等優(yōu)點(diǎn)，目前已逐漸取代傳統(tǒng)省電燈泡、日光燈、白熾燈、熒光燈等等，成為日常生活中的照明光源。
[0003]目前許多大樓或建筑物的外墻都有使用由LED燈組成顯示陣列，作為美化大樓外觀的造型設(shè)計(jì)，或者形成LED顯示屏幕。但這類型的LED顯示陣列大都需逐一安裝LED燈在大樓或建筑物的外墻上，施工過程相當(dāng)繁雜。為了解決這一問題，人們發(fā)明了 LED燈條，安裝時(shí)，只需要將若干LED燈條間隔一定距離安裝在大樓或建筑物的外墻即可?，F(xiàn)有的LED燈條的結(jié)構(gòu)一般是，在PCB板的一表面上設(shè)有電路，若干LED燈相互間隔一定距離設(shè)置在PCB板的表面上并與電路連接。然而現(xiàn)有這種結(jié)構(gòu)的LED燈條的體積比較大，當(dāng)將LED燈條安裝在大樓或建筑物的外墻時(shí)，LED燈條會占用很大的面積，這樣LED燈條就會將光線遮擋住，降低了光線的透過率，給大樓或建筑物的采光帶來影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服上述問題，本發(fā)明向社會提供一種體積小、占用面積小和透光率高的LED側(cè)面燈條。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案是:提供一種LED側(cè)面燈條，包括PCB板和一個(gè)以上的LED燈，在所述PCB板上設(shè)有電路，在所述PCB板的正面和背面相對應(yīng)的位置上分別設(shè)置有一個(gè)以上的正面連接端子和一個(gè)以上的背面連接端子，所述正面連接端子和所述背面連接端子分別與所述電路電性連接，所述LED燈設(shè)置在所述PCB板的側(cè)面上，并且所述LED燈的第一焊接腳和第二焊接腳分別與所述正面連接端子和與所述正面連接端子對應(yīng)的所述背面連接端子焊接，所述電路和所述LED燈構(gòu)成發(fā)光回路。
[0006]作為對本發(fā)明的改進(jìn)，所述電路包括正面電路和背面電路，所述正面電路和所述背面電路分別設(shè)置在所述正面和所述背面上，所述正面連接端子和所述背面連接端子分別與所述正面電路和所述背面電路電性連接。
[0007]作為對本發(fā)明的改進(jìn)，還包括一個(gè)以上的固定凹槽，所述固定凹槽設(shè)置在所述PCB板的側(cè)面上，所述固定凹槽的兩側(cè)分別設(shè)有所述正面連接端子和所述負(fù)面連接端子，所述LED燈設(shè)置在所述固定凹槽中。
[0008]作為對本發(fā)明的改進(jìn)，所述LED燈是LED插件燈和/或LED貼片燈。
[0009]作為對本發(fā)明的改進(jìn)，一個(gè)以上的所述LED燈設(shè)置在所述PCB板的其中一個(gè)側(cè)面上。
[0010]作為對本發(fā)明的改進(jìn)，提供一種制作所述LED側(cè)面燈條的方法，包括以下步驟:
(I )PCB板上設(shè)有電路，在所述PCB板的正面和背面相對應(yīng)的位置上分別設(shè)置有一個(gè)以上的正面連接端子和一個(gè)以上的背面連接端子，所述正面連接端子和所述背面連接端子分別與所述電路電性連接，所述正面連接端子和與其對應(yīng)的所述背面連接端子共同形成連接端子組；
(2)一焊接治具上設(shè)有一個(gè)以上的第一容置空間，所述焊接治具的左半焊接治具和右半焊接治具將所述PCB板夾持住，并且每一個(gè)所述第一容置空間與每一組所述連接端子組的位置對應(yīng)，在每個(gè)所述第一容置空間上還設(shè)有錫膏預(yù)留位；
(3)使用錫膏印刷機(jī)在焊接治具上的錫膏預(yù)留位上印刷錫膏；
(4)將LED燈貼裝在印有錫膏的所述第一容置空間內(nèi)，使所述LED燈的第一焊接腳和第二焊接腳分別與所述連接端子組中的所述正面連接端子和所述背面連接端子接觸；
(5)將所述焊接治具放入回流焊機(jī)中進(jìn)行回流焊，使得所述LED燈的所述第一焊接腳和所述第二焊接腳通過錫膏分別與所述連接端子組中的所述正面連接端子和所述背面連接端子焊接。
[0011]作為對本發(fā)明的改進(jìn)，在所述PCB板的側(cè)面上還設(shè)有一個(gè)以上的固定凹槽，所述正面連接端子和所述背面連接端子分別位于所述固定凹槽的兩側(cè)，當(dāng)所述PCB板被夾設(shè)在所述左半焊接治具和所述右半焊接治具之間時(shí)，每個(gè)所述固定凹槽分別位于與其對應(yīng)的所述第一容置空間內(nèi)。
[0012]作為對本發(fā)明的改進(jìn)，還包括貼裝治具，所述焊接治具固定在所述貼裝治具上。
[0013]作為對本發(fā)明的改進(jìn)，在每個(gè)所述錫膏預(yù)留位的下方還設(shè)有對應(yīng)的第一透氣孔。
[0014]作為對本發(fā)明的改進(jìn)，在所述左半焊接治具的靠近所述右半焊接治具的一面設(shè)有定位柱，在所述右半焊接治具的靠近所述左半焊接治具的一面設(shè)有與所述定位柱對應(yīng)的定位孔，通過所述定位柱嵌在所述定位孔內(nèi)，使得所述左半焊接治具和右半焊接治具緊密貼入口 ο
[0015]作為對本發(fā)明的改進(jìn)，在所述左半焊接治具的靠近所述右半焊接治具的一面設(shè)有第一磁鐵，在所述右半焊接治具的靠近所述左半焊接治具的一面設(shè)有與所述第一磁鐵對應(yīng)的第二磁鐵，通過所述第一磁鐵和第二磁鐵的相互吸引的作用，使得所述左半焊接治具和右半焊接治具緊密貼合。
[0016]本發(fā)明由于在PCB板的正面和背面上分別設(shè)置有正面連接端子和背面連接端子，并且將LED燈設(shè)置在PCB板的側(cè)面上，電路與LED燈構(gòu)成發(fā)光回路，而現(xiàn)有技術(shù)都是將電路和LED燈設(shè)置在PCB板的同一個(gè)表面上，相比現(xiàn)有技術(shù)本發(fā)明提高了 LED側(cè)面燈條的透光率；并且使用焊接治具和貼裝治具生產(chǎn)LED側(cè)面燈條，可以提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性，加快LED燈貼裝的速度和貼裝的準(zhǔn)確率、生產(chǎn)效率也更高；具有體積小、占用面積小、透光率高、不會影響大樓或建筑物的采光、美觀和裝飾等優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2是生產(chǎn)本發(fā)明中的LED側(cè)面燈條的工序流程圖。
[0019]圖3是生產(chǎn)本發(fā)明中的LED側(cè)面燈條的焊接治具的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖4是圖3的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖5是圖4中的A處的放大結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖6是生產(chǎn)本發(fā)明中的LED側(cè)面燈條的貼裝治具的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖7是圖6的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、
“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。
[0025]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“連接”、“相連”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以是通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明的具體含義。此外，在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個(gè)”、“若干”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。
[0026]請參見圖1，圖1所揭示的是一種LED側(cè)面燈條，包括PCB板3和一個(gè)以上的LED燈33，在所述PCB板3上設(shè)有電路(未畫圖)，在所述PCB板3的正面31和背面32相對應(yīng)的位置上分別設(shè)置有一個(gè)以上的正面連接端子311和一個(gè)以上的背面連接端子(未畫圖)，所述正面連接端子311和所述背面連接端子分別與所述電路電性連接，所述LED燈33設(shè)置在所述PCB板3的側(cè)面上，并且所述LED燈33的第一焊接腳312和第二焊接腳分別與所述正面連接端子311和與所述正面連接端子311對應(yīng)的所述背面連接端子焊接，所述電路和所述LED燈33構(gòu)成發(fā)光回路。
[0027]本實(shí)施例中，所述電路包括正面電路(未畫圖)和背面電路(未畫圖)，所述正面電路和所述背面電路分別設(shè)置在所述正面31和所述背面32上，所述正面連接端子311和所述背面連接端子分別與所述正面電路和所述背面電路電性連接，所述正面電路通過所述LED燈33與所述背面電路電性連接并構(gòu)成發(fā)光回路。
[0028]本實(shí)施例中，還包括一個(gè)以上的固定凹槽34，所述固定凹槽34設(shè)置在所述PCB板3的側(cè)面上，所述固定凹槽34的兩側(cè)分別設(shè)有所述正面連接端子311和所述負(fù)面連接端子，所述LED燈33設(shè)置在所述固定凹槽34中。
[0029]本實(shí)施例中，一個(gè)以上的所述LED燈33設(shè)置在所述PCB板3的其中一個(gè)側(cè)面上，一個(gè)以上的所述LED燈33還可以設(shè)置在所述PCB板3的一個(gè)或者多個(gè)側(cè)面上，所述PCB板3是條形PCB板3。
[0030]本實(shí)施例中，所述LED燈33采用的是LED貼片燈，所述LED燈33還可以采用LED插件燈，一個(gè)以上的所述正面連接端子311相互間隔預(yù)定距離，即一個(gè)以上的所述LED燈33相互間隔預(yù)定距離。
[0031]本實(shí)施例中，在所述正面31和所述背面32上分別設(shè)有正面端子槽(未畫圖)和背面端子槽(未畫圖)，所述正面連接端子311和所述背面連接端子分別設(shè)置在所述正面端子槽和所述背面端子槽中。當(dāng)所述LED燈33設(shè)置在所述PCB板3的側(cè)面上時(shí)，所述第一焊接腳312和所述第二焊接腳分別設(shè)置在所述正面端子槽和所述背面端子槽中，這樣設(shè)計(jì)的好處是，方便固定所述LED燈33，并且使所述正面31和所述背面32的表面平整，降低了所述PCB板3的厚度。
[0032]本實(shí)施例中，在所述固定凹槽34中設(shè)有凸起(未畫圖)，當(dāng)所述LED燈33設(shè)置在所述固定凹槽34中時(shí)，所述凸起抵靠在所述LED燈33上，使所述LED燈33和所述固定凹槽34之間形成散熱通道，這樣就能使所述LED燈33產(chǎn)生的熱量通過所述散熱通道及時(shí)散發(fā)出去，增加了所述LED燈33的使用壽命。
[0033]本實(shí)施例中，所述正面電路、所述背面電路和所述LED燈33共同構(gòu)成發(fā)光回路，并且所述LED燈33設(shè)置在所述PCB板3的側(cè)面上，這樣就降低了所述PCB板3的面積。而傳統(tǒng)的都是將述LED燈33設(shè)置在所述PCB板3的一個(gè)表面上，這樣就增加了所述PCB板3的面積。當(dāng)將所述LED側(cè)面燈條安裝在大樓或建筑物的外墻上時(shí)，所述LED側(cè)面燈條占用的空間比較小，這樣大樓或建筑物的內(nèi)部透光率就會提高，不會影響大樓或建筑物的內(nèi)部采光。
[0034]請參見圖1和圖2，圖2是本發(fā)明的工序流程圖，包括以下步驟:
(1)所述PCB板3上設(shè)有電路(未畫圖)，在所述PCB板3的正面31和背面32相對應(yīng)的位置上分別設(shè)