Led發(fā)光裝置及具有該led發(fā)光裝置的燈具的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種發(fā)光裝置，且特別涉及一種能以交流電力直接驅動發(fā)光的LED發(fā)光裝置。
【背景技術】
[0002]近幾年來，發(fā)光二極管(LED)的應用已逐漸廣泛，且隨著技術領域的不斷提升，目前已研發(fā)出高照明輝度的高功率發(fā)光二極管，其足以取代傳統(tǒng)的照明光源。
[0003]再者，本發(fā)明申請人在先前已提出一種能以交流電力直接驅動發(fā)光的LED發(fā)光裝置(如:中國臺灣發(fā)明第M472157號專利)，其可直接應用于市電系統(tǒng)，即無需額外再安裝交流-直流轉換器，因此可降低生產成本并擴大應用范圍。
[0004]然而，可惜的是，現(xiàn)今對于此類能以交流電力直接驅動發(fā)光的LED發(fā)光裝置，在設計時未考慮其組裝便利性，因而使LED發(fā)光裝置還有進一步改善的空間存在。
[0005]于是，本發(fā)明人有感上述缺陷的可改善，乃特潛心研究并配合學理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發(fā)明。

【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明實施例在于提供一種LED發(fā)光裝置及具有該LED發(fā)光裝置的燈具，其能在以交流電力直接驅動發(fā)光的前提下，有效地提升組裝便利性。
[0007]本發(fā)明實施例提供一種LED發(fā)光裝置,包括:一電路板，該電路板具有一基板與一電路層，該基板具有位于相反側的一第一表面與一第二表面，該電路層設置于該基板的第一表面上，且該電路層具有一 LED線路、一電子元件線路以及兩個電極，該電子元件線路與該LED線路電性連接，而該兩個電極與該電子元件線路電性連接；一內阻隔墻，該內阻隔墻呈圓形且設置于該電路板上，該內阻隔墻與該電路板共同包圍界定出一內容置空間，該LED線路至少部分地顯露于該內容置空間；一外阻隔墻，該外阻隔墻設置于該電路板上，該外阻隔墻位于該內阻隔墻外側，并且該外阻隔墻、該內阻隔墻與該電路板共同包圍界定出一外容置空間，該電子元件線路至少部分地顯露于該外容置空間，而該兩個電極至少部分地顯露于該外阻隔墻之外；至少一個LED裸晶，所述LED裸晶位于該內容置空間中且裝設于該LED線路上；多個電子元件，該電子元件位于該外容置空間中且裝設于該電子元件線路上，并且這些電子元件包含一 LED驅動元件；一第一封裝體，該第一封裝體呈透光狀且包含有一體相連的一封裝區(qū)塊及一定位區(qū)塊，該封裝區(qū)塊形成于該內容置空間中且將該LED裸晶包覆于封裝區(qū)塊內，而該定位區(qū)塊朝遠離該基板的方向自該封裝區(qū)塊突伸出該內容置空間；以及一第二封裝體，該第二封裝體形成于該外容置空間中且將這些電子元件包覆于第二封裝體內，并且該第二封裝體對應于該第一表面的高度小于該第一封裝體對應于該第一表面的高度；其中，該兩個電極用以與一交流電源電性連接，使該交流電源所提供的交流電力經由該電路層與這些電子元件的傳輸與轉換，而能使該LED裸晶發(fā)光。
[0008]本發(fā)明實施例另外提供一種燈具，包括:如上所述的該LED發(fā)光裝置；以及一導光元件，該導光元件的一端形成有一開口，該開口為幾何上能供該定位區(qū)塊穿過的形狀，該導光元件經由該開口套設于該第一封裝體的定位區(qū)塊上，且該開口圍繞地抵接于該定位區(qū)塊，使該定位區(qū)塊完全位于該導光元件所包覆的空間內。
[0009]綜上所述，本發(fā)明實施例所提供的LED發(fā)光裝置及具有該LED發(fā)光裝置的燈具，其能在以交流電力直接驅動發(fā)光的前提下，通過形成有突伸出內容置空間的定位區(qū)塊，以便使LED發(fā)光裝置能快速且穩(wěn)固地與導光元件相互組接，進而提升LED發(fā)光裝置的附加價值以及提升燈具整體的出光效率。
[0010]為使能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發(fā)明的詳細說明與附圖，但是這些說明與附圖僅用來說明本發(fā)明，而非對本發(fā)明的權利要求范圍作任何的限制。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明LED發(fā)光裝置的立體示意圖。
[0012]圖2為圖1的分解示意圖。
[0013]圖3為圖2中LED發(fā)光裝置的剖視示意圖。
[0014]圖4為圖2中LED發(fā)光裝置的分解示意圖。
[0015]圖5為圖2的另一分解示意圖。
[0016]圖6為圖2的又一分解示意圖。
[0017]圖7為本發(fā)明LED發(fā)光裝置的反射面的反射率示意圖。
[0018]圖8為本發(fā)明LED發(fā)光裝置連接交流電源的發(fā)光示意圖。
[0019]圖9為圖8的部分電路示意圖。
[0020]圖10為本發(fā)明燈具的示意圖。
[0021]圖11為本發(fā)明燈具另一形式的示意圖。
[0022]【符號說明】
[0023]100 LED發(fā)光裝置
[0024]I 電路板
[0025]11 基板
[0026]111 第一表面
[0027]112 第二表面
[0028]12 電路層
[0029]121 LED 線路
[0030]122電子元件線路
[0031]123 電極
[0032]2 內阻隔墻
[0033]21 內容置空間
[0034]3 外阻隔墻
[0035]31 外容置空間
[0036]4 LED裸晶(如:直流LED裸晶)
[0037]5 電子元件
[0038]51LED驅動元件
[0039]52整流元件
[0040]53功率元件
[0041]54電壓抑制元件
[0042]6第一封裝體
[0043]61封裝區(qū)塊
[0044]62定位區(qū)塊
[0045]621出光面
[0046]7第二封裝體
[0047]71反射面
[0048]200導光元件(如:反射杯)
[0049]201導光本體
[0050]202定位環(huán)
[0051]203、203’ 開口
[0052]300交流電源
【具體實施方式】
[0053]請參閱圖1，其為本發(fā)明的一實施例，需先說明的是，本實施例對應的示圖所提及的相關數(shù)量與數(shù)量，僅用以具體地說明本發(fā)明的實施方式，以便于了解其內容，而非用以局限本發(fā)明的權利要求范圍。
[0054]請參閱圖1和圖2所示，本實施例為一種燈具，包括一 LED發(fā)光裝置100以及安裝于上述LED發(fā)光裝置100上的一導光元件200。所述LED發(fā)光裝置100，包括一電路板1、設置于電路板I上的一內阻隔墻2與一外阻隔墻3、設置在電路板I上的多個LED裸晶4(如:直流LED裸晶4)與多個電子元件5、設置于電路板I與內阻隔墻2所包圍的空間內的一第一封裝體6以及設置于內阻隔墻2外側的一第二封裝體7。本實施例于下述先說明LED發(fā)光裝置100各元件的可能的實施構造，而后再適時介紹各元件之間的彼此連接關系。
[0055]如圖3至圖6，所述電路板I包含有一基板11與一電路層12，上述基板11大致呈方形(如:長方形或正方形)且具有位于相反側的一第一表面111與一第二表面112。其中，所述基板11可為金屬基板和絕緣基板，當采用金屬基板時，還包含一介電層(圖略)設置于金屬基板與電路層12之間，介電層覆蓋于金屬基板的板面上，且介電層邊緣大致與金屬基板邊緣切齊。金屬基板可為鋁基板或銅基板，不以此為限。絕緣基板可為陶瓷基板或樹脂板。而在本實施例中，基板11是以絕緣基板為例。
[0056]所述電路層12設置于基板11的第一表面111上，且電路層12具有一 LED線路121、一電子元件線路122以及兩個電極123，上述電子元件線路122與LED線路121電性連接，而兩個電極123則與電子元件線路122電性連接。需說明的是，有關電性連接的方式可以通過打線等方式實施，在此不加以局限。
[0057]所述內阻隔墻2的材質優(yōu)選為陶瓷材料，但不局限于此。內阻