本實(shí)用新型涉及了背光技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及了一種背光源及顯示模組。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有智能手表、儀表盤(pán)等需要外形為圓形等規(guī)則形狀的背光結(jié)構(gòu)。如圖1所示，其顯示了配合圓形AA區(qū)顯示面板的現(xiàn)有背光結(jié)構(gòu)，主要是采用單獨(dú)封裝LED 1’作為發(fā)光組件設(shè)置在其中一側(cè)，如圖1下方。如圖2所示，其顯示了目前常用的封裝LED 1’示意圖，常規(guī)LED 1’內(nèi)部有金線(xiàn)13’連接，LED 芯片12’需要封裝在塑膠殼11’內(nèi)，外形也不能形變，則此LED 1’需焊接在平面上，因此背光結(jié)構(gòu)用的發(fā)光組件要組裝在平面上，從而限制了背光結(jié)構(gòu)的外形，如圖1所示，此背光結(jié)構(gòu)放LED 1’位置需突出，則背光結(jié)構(gòu)的外形做不到圓形，極大地限制其使用范圍。

在一份申請(qǐng)?zhí)枮?01621291374.4的實(shí)用新型專(zhuān)利中請(qǐng)求保護(hù)一種背光源及顯示模組。該背光源采用的長(zhǎng)燈條通過(guò)LED芯片倒裝的方式貼合在柔性基板上以解決發(fā)光組件只能組裝在平面上的問(wèn)題，從而實(shí)現(xiàn)了背光源的圓形外形。但是，該背光源仍存在一些缺陷：1、將長(zhǎng)燈條粘貼在框架的內(nèi)側(cè)面上，而框架的內(nèi)側(cè)面具有弧度，技術(shù)人員需要根據(jù)不同尺寸的框架來(lái)調(diào)整LED芯片的密度，長(zhǎng)燈條的兼容性較低；2、盡管LED芯片倒裝的方式可以滿(mǎn)足一定的弧度，但是裝配人員還是容易在貼合時(shí)拉扯長(zhǎng)燈條而導(dǎo)致長(zhǎng)燈條粘貼效果不好；3、隨著光學(xué)膜、導(dǎo)光板以及LED芯片倒裝技術(shù)的發(fā)展，這些配件的厚度已經(jīng)可以做到很薄了，此時(shí)，框架的側(cè)面反而限制了背光源進(jìn)一步向輕薄化發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供了一種背光源，去掉了現(xiàn)有的框架，而將發(fā)光組件設(shè)置在底板上的方式，解決長(zhǎng)燈條的兼容問(wèn)題、裝配時(shí)拉扯導(dǎo)致的粘貼效果差的問(wèn)題以及背光源的輕薄化問(wèn)題。

本實(shí)用新型還提供了一種顯示模組。

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

一種背光源，包括底板，設(shè)置在所述底板上的導(dǎo)光板和發(fā)光組件；所述發(fā)光組件包括電路板和電連接在該電路板上的長(zhǎng)燈條，所述電路板設(shè)置在底板上，所述長(zhǎng)燈條設(shè)置在所述導(dǎo)光板的外圍，所述長(zhǎng)燈條包括柔性基板、貼合在所述柔性基板上的若干光源。

進(jìn)一步地，所述光源為L(zhǎng)ED芯片或芯片組，所述芯片組由RGB中的至少一種單色光芯片組成。

進(jìn)一步地，所述光源上方覆蓋有光轉(zhuǎn)換膜，使發(fā)光組件發(fā)出白光。

進(jìn)一步地，所述柔性基板上朝向所述電路板的一側(cè)具有所述電路板的部分電路，其通過(guò)焊點(diǎn)與所述電路板電連接形成完整電路。

進(jìn)一步地，所述長(zhǎng)燈條設(shè)置在所述導(dǎo)光板的外圍一圈；或者所述長(zhǎng)燈條設(shè)置在所述導(dǎo)光板的外圍一部分，剩余部分設(shè)置膠條。

進(jìn)一步地，還包括設(shè)置在所述導(dǎo)光板上方的光學(xué)膜和/或設(shè)置在所述導(dǎo)光板下方的反射片。

進(jìn)一步地，還包括設(shè)置在所述發(fā)光組件上方的遮光片。

進(jìn)一步地，還包括設(shè)置在所述遮光片和發(fā)光組件之間的無(wú)粘性膜。

進(jìn)一步地，所述底板為規(guī)則形狀或不規(guī)則形狀底板，所述規(guī)則形狀為圓形、橢圓形或多邊形。

一種顯示模組，包括相互對(duì)應(yīng)設(shè)置的顯示面板和上述的背光源。

本實(shí)用新型具有如下有益效果：該背光源去掉了現(xiàn)有的框架，將發(fā)光組件設(shè)置在底板上，發(fā)光組件組裝在平面上，可以解決長(zhǎng)燈條因弧度問(wèn)題而導(dǎo)致的兼容問(wèn)題和裝配時(shí)拉扯導(dǎo)致的粘貼效果差的問(wèn)題，并且解決了背光源的輕薄化問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有圓形背光結(jié)構(gòu)；

圖2為圖1中A處的LED結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型背光源的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型背光源中發(fā)光組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型發(fā)光組件中長(zhǎng)燈條的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為圖5中C-C處的剖視圖；

圖7為圖3中B-B處的剖視圖；

圖8為本實(shí)用新型背光源的背面圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明，實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，不是對(duì)本實(shí)用新型的限定。

實(shí)施例1

如圖3-5所示，一種背光源，包括底板1和設(shè)置在所述底板1上的導(dǎo)光板2和發(fā)光組件3，其中，所述發(fā)光組件3包括電路板31和長(zhǎng)燈條32，所述長(zhǎng)燈條32包括柔性基板321、貼合在所述柔性基板321上的若干光源322，所述長(zhǎng)燈條32底部設(shè)置有若干焊點(diǎn)，經(jīng)若干所述焊點(diǎn)實(shí)現(xiàn)電路板31和若干光源322的電連接；所述電路板31設(shè)置在底板1上，所述長(zhǎng)燈條32設(shè)置在所述導(dǎo)光板2的外圍。

該背光源去掉了現(xiàn)有的框架，將所述發(fā)光組件3設(shè)置在底板1上，所述發(fā)光組件3組裝在平面上，無(wú)需因弧度原因而調(diào)整所述長(zhǎng)燈條32上的若干光源322的密度，提高了所述發(fā)光組件3對(duì)不同背光源的兼容性；所述長(zhǎng)燈條322組裝在平面上，裝配人員在裝配時(shí)也就不會(huì)有因拉扯而導(dǎo)致發(fā)光組件3脫落、粘貼效果差的問(wèn)題；背光源沒(méi)有了現(xiàn)有的框架側(cè)面來(lái)限制其厚度，隨著光學(xué)膜、導(dǎo)光板2和LED芯片倒裝的技術(shù)發(fā)展，可以更進(jìn)一步地向輕薄化發(fā)展。

請(qǐng)參考圖5、6，作為一種改進(jìn)方式，若干所述光源322均勻分布或不均勻分布在所述柔性基板321上，本實(shí)用新型優(yōu)選均勻分布在所述柔性基板321上。所述光源322可以為L(zhǎng)ED芯片或芯片組，即整條長(zhǎng)燈條32具有多個(gè)單獨(dú)芯片或芯片組。其中，當(dāng)所述光源322為L(zhǎng)ED芯片時(shí)，所述光源322上方覆蓋有光轉(zhuǎn)換膜323，使長(zhǎng)燈條32發(fā)出白光；具體地，單獨(dú)LED芯片時(shí)可以是藍(lán)光LED芯片+黃色熒光粉膜使長(zhǎng)燈條32發(fā)出普通白光，也可以是藍(lán)色LED芯片+RG熒光粉膜使長(zhǎng)燈條32發(fā)出高色域白光，但不局限于此。所述光源322為L(zhǎng)ED芯片組時(shí)，若LED芯片組是由RGB中的任一種或任兩種單色光LED芯片組成，則其上方覆蓋有光轉(zhuǎn)換膜323，其可以是搭配LED芯片組所缺少的相應(yīng)顏色的熒光粉膜或量子點(diǎn)膜，使長(zhǎng)燈條32發(fā)出白光；若芯LED片組是RGB三色芯片組，則其上方覆蓋有不具有光轉(zhuǎn)換功能的光轉(zhuǎn)化膜323，即透明膜。芯片組還不僅僅上述如此，更復(fù)雜的情況是多芯片組中的一種或者多種顏色具有多個(gè)芯片，例如RGGB，RRGGB等，此為現(xiàn)有公知技術(shù)，在此不再詳述。需要說(shuō)明的是，圖中對(duì)于多芯片組只用一個(gè)外形示意。

作為一種改進(jìn)方式，所述光轉(zhuǎn)換膜323可優(yōu)選通過(guò)熱壓覆蓋到所述光源322上方，與所述柔性基板321貼合；所述光轉(zhuǎn)換膜323也可以是多層復(fù)合膜，也可以靠近所述光源322一側(cè)具有粘性，更便于貼合。所述光轉(zhuǎn)換膜323是含單種或者多種顏色混合的熒光粉膜，也可以是單種或者多種顏色量子點(diǎn)混合的量子點(diǎn)膜，還可以是不同顏色或者相同顏色量子點(diǎn)與熒光粉的混合膜。熒光粉或量子點(diǎn)等粉末優(yōu)選與透明溶劑均勻混合干燥成膜。例如使用BG顏色芯片時(shí)，所述光轉(zhuǎn)換膜323可以有紅色熒光粉或者紅色量子點(diǎn)，或者兩者混合物，或者增加其他顏色熒光粉或者量子點(diǎn)。還例如使用藍(lán)色LED芯片，則所述光轉(zhuǎn)換膜323可以有RG熒光粉或者RG量子點(diǎn)或者兩者混合，或者添加其他顏色熒光粉或者量子點(diǎn)?？傊钆涞姆绞蕉喾N多樣，可以根據(jù)LED芯片的顏色、熒光粉或者量子點(diǎn)的顏色進(jìn)行搭配，此為現(xiàn)有公知技術(shù)，在此不再詳述。

作為一種改進(jìn)方式，所述柔性基板321貼合所述光源322一側(cè)具有連接所述光源322和電路板31的連接電路，此連接電路的設(shè)計(jì)及布局于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)為公知技術(shù)，可根據(jù)實(shí)際情況設(shè)計(jì)和布局，在此不再詳述。更優(yōu)選地，所述柔性基板321的另一側(cè)具有所述電路板31的部分電路，其通過(guò)焊點(diǎn)與所述電路板31電連接形成完整電路，可簡(jiǎn)化電路板31的設(shè)計(jì)電路，增大設(shè)計(jì)空間以及降低設(shè)計(jì)難度，進(jìn)一步提高電路板的穩(wěn)定性。

作為一種改進(jìn)方式，所述電路板31為FPC或PCB。所述長(zhǎng)燈條32是一個(gè)整體，通過(guò)SMT焊接或者ACF熱壓等與電路板31電連接。

作為一種改進(jìn)方式，所述發(fā)光組件3優(yōu)選為通過(guò)雙面膠或?qū)崮z粘貼在所述底板1上，且所述長(zhǎng)燈條32圍繞導(dǎo)光板2一整圈，一圈都可以發(fā)光；也可以是圍繞導(dǎo)光板2的一部分，根據(jù)結(jié)構(gòu)和性能選擇如半圓或1/4圓等等，缺口處的剩余部分設(shè)置膠條4，如圖3、7所示。所述膠條4通過(guò)雙面膠貼合在所述底板1上；或，所述膠條4通過(guò)一體化注塑成型的方式與所述底板1一體成型，此時(shí)底板1在膠條4處有若干孔位（圖中未顯示），便于注塑時(shí)膠條4填充其中，使膠條4與底板1緊密配合。

請(qǐng)參考圖7，作為一種改進(jìn)方式，所述背光源還包括設(shè)置在所述導(dǎo)光板2上方的光學(xué)膜5和/或設(shè)置在所述導(dǎo)光板2下方的反射片6。所述光學(xué)膜5由所述導(dǎo)光板2出光側(cè)往外依次包括第一擴(kuò)散膜、下增亮膜和上增亮膜，但不局限于此。

作為一種改進(jìn)方式，所述背光源還包括設(shè)置在所述發(fā)光組件3上方的遮光片7，以所述發(fā)光組件3作為遮光片7的粘貼和支撐結(jié)構(gòu)。所述遮光片7遠(yuǎn)離所述發(fā)光組件3一側(cè)優(yōu)選是黑面，另一側(cè)可以是白面也可以是黑面，優(yōu)選黑面，所述遮光片7優(yōu)選雙面粘性。

由于所述背光源的發(fā)光組件3的結(jié)構(gòu)限制可能使其上方無(wú)法與所述遮光片7之間形成較好的粘貼，因此在所述遮光片7與發(fā)光組件3之間加一張無(wú)粘性膜8，其優(yōu)選但不限定為PE、PET或第二擴(kuò)散膜，優(yōu)選為第二擴(kuò)散膜，所述無(wú)粘性膜8從所述發(fā)光組件3的正面彎折到所述底板1的背面，經(jīng)雙面膠貼合在所述底板1的背面上。所述無(wú)粘性膜8可以整圈彎折過(guò)來(lái)貼合，或者若干延伸部彎折貼合到所述底板1的背面上，如圖8所示。如果沒(méi)有這張無(wú)粘性膜8的話(huà)，顯示面板的玻璃與背光源容易分離，則在遮光片7和底板1之間增加無(wú)粘性膜，貼到背面，這樣遮光片7就可以牢固粘貼玻璃與背光源。

作為一種改進(jìn)方式，所述底板1可以是規(guī)則形狀底板，如圓形、橢圓形或多邊形。所述底板1也可以是不規(guī)則復(fù)雜形狀底板，如星形、不規(guī)則多邊形等等。所述底板1可以是導(dǎo)熱性能良好的金屬板，可加強(qiáng)背光源的散熱，優(yōu)選為鋁板，當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間使用光源322時(shí)可及時(shí)將光源322熱量經(jīng)導(dǎo)熱膠和底板1進(jìn)行散熱，有效快速降低光源322熱量進(jìn)一步延長(zhǎng)光源322壽命和提高背光效果；更進(jìn)一步地，所述電路板31延伸擴(kuò)大到整面底板1上，增加所述線(xiàn)路板31和底板1之間的接觸面積和散熱面積。

實(shí)施例2

一種顯示模組，其包括相互對(duì)應(yīng)設(shè)置的顯示面板和實(shí)施例1中所述的背光源。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專(zhuān)利范圍的限制，但凡采用等同替換或等效變換的形式所獲得的技術(shù)方案，均應(yīng)落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。