本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，特別涉及條形光源及采用該條形光源的背光模組和電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

LED(Light Emittting Diode)作為新一代光源，基于其體積小，耗能低，亮度高，綠色環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，LED光源得到了廣泛的應(yīng)用，如電子產(chǎn)品的顯示器背光源、城市照明及工業(yè)照明等等。然而，現(xiàn)有的LED光源也存在若干缺點(diǎn)。如多顆LED光源同時(shí)工作時(shí)，通常會(huì)在相鄰LED光源之間和最端部的LED光源處存在“暗區(qū)”。如圖1所示，LED燈條9包括一基材9e，該基材9e上固定有多顆LED光源9a，LED光源9a包括LED芯片9c、熒光層9b以及基體9d，基體9d上表面(本實(shí)用新型中所提及的方位詞均為指定視圖的相對(duì)位置，而非絕對(duì)位置，可以理解，將指定視圖進(jìn)行平面180°旋轉(zhuǎn)之后，位置詞“上”即應(yīng)當(dāng)變?yōu)椤跋隆?，“左”即變成了“右”等?向內(nèi)凹陷使基體9d截面呈“凹”字形，該凹陷區(qū)域形成一容納空間，LED芯片9c設(shè)置在該容納空間底部，基體9d上部形成一圍欄結(jié)構(gòu)9d1。熒光層9b覆蓋LED芯片9c,且所述熒光層9b的上表面與圍欄結(jié)構(gòu)9d1的上表面齊平，可以理解，圍欄結(jié)構(gòu)9d1繞LED芯片9c及熒光層9b設(shè)置。所述熒光層9b的上表面與圍欄結(jié)構(gòu)9d1的上表面一起構(gòu)成了LED光源9a的上表面。

圍欄結(jié)構(gòu)9d1界定了熒光層9b之邊界，即采用熒光膠在基材9e上形成熒光層9b時(shí)，由于熒光膠為流體狀態(tài)，其具有流動(dòng)性，因此，需要設(shè)置圍欄結(jié)構(gòu)9d1來(lái)界定熒光膠的流動(dòng)區(qū)域。然而，圍欄結(jié)構(gòu)9d1的設(shè)置在一定程度上導(dǎo)致了LED光源9a制程的復(fù)雜及成本的提升。

將LED芯片9c接通電源后，LED芯片9c發(fā)出的光線在熒光層9b進(jìn)行混光后射出。由于圍欄結(jié)構(gòu)9d1的存在會(huì)遮擋住 一部分從熒光層9b左端面和右端面發(fā)出的光線，故在相鄰LED光源9a之間以及LED光源9a的側(cè)面存在光線照射不到或者光強(qiáng)較低的暗區(qū)，如S1所指示的位于相鄰兩LED光源9a之間的區(qū)域，如S2所指示的位于LED燈條9最端部的LED光源9a側(cè)面區(qū)域。暗區(qū)的存在使得LED光源照射區(qū)域內(nèi)的光強(qiáng)分布不均，無(wú)論其是應(yīng)用在電子產(chǎn)品的顯示器上還是城市照明還是工業(yè)照明，用戶體驗(yàn)效果較差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為克服現(xiàn)有LED燈條出光時(shí)存在暗區(qū)的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供條形光源及采用該條形光源的背光模組和電子設(shè)備。

本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案是：提供一種條形光源，包括熒光層，至少二發(fā)光芯片以及基板，至少二發(fā)光芯片設(shè)置在基板上，熒光層設(shè)置在發(fā)光芯片所在的基板上并將發(fā)光芯片以及發(fā)光芯片之間的間隙完全覆蓋，該條形光源無(wú)界定熒光層邊界的圍欄結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述熒光層遠(yuǎn)離發(fā)光芯片所在基板表面為主出光面，至少二與主出光面相交設(shè)置的熒光層端面與至少二與主出光面相交設(shè)置的基板端面共面。

優(yōu)選地，所述出光面為5個(gè)，所述5個(gè)出光面構(gòu)成的整體形狀為長(zhǎng)方體狀。

優(yōu)選地，所述熒光層為預(yù)制熒光膜。

優(yōu)選地，所述基板設(shè)置有發(fā)光芯片的表面設(shè)置有反射層。

優(yōu)選地，所述條形光源的長(zhǎng)寬高之比為(110-130)：1：(1.2-1.6)。

優(yōu)選地，所述發(fā)光芯片等間距且呈一條直線沿發(fā)光基片長(zhǎng)度方向排布于基板表面。

本實(shí)用新型還提供一種背光模組，該背光模組包括一導(dǎo)光板，對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)光板的一個(gè)或多個(gè)端面設(shè)置有如上所述條形光源。

優(yōu)選地，所述條形光源之熒光層遠(yuǎn)離發(fā)光芯片所在基 板表面為主出光面，導(dǎo)光板的端面面積等于對(duì)于導(dǎo)光板端面設(shè)置的條形光源的主出光面面積。

本實(shí)用新型還提供一種電子設(shè)備，包括顯示模組和如上所述的背光模組，所述顯示模組包括一顯示圖像信息的顯示面，所述背光模組設(shè)置在顯示模組遠(yuǎn)離顯示面的一側(cè)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的條形光源垂直于主出光面的至少兩個(gè)端面上未設(shè)置有任何界定熒光層邊界的圍欄結(jié)構(gòu)，如此可以達(dá)到出光均勻，一致性好降低或消除相鄰發(fā)光芯片之間、以及發(fā)光基片端部暗區(qū)的影響，在相同功率提前下，條形光源比現(xiàn)有的LED燈條發(fā)光亮度更高，該條形光源的光通量能達(dá)到90-100lm，光效提升了1/3-1/2。

熒光層采用預(yù)制熒光膜制成時(shí)，由于熒光膜為預(yù)先已經(jīng)制備好的固體或半固體的膜，其具有延展性好，便于加工及存儲(chǔ)。對(duì)于條形光源的制備來(lái)說(shuō)，無(wú)需采購(gòu)專用點(diǎn)膠設(shè)備，其簡(jiǎn)化了整體制備流程。

本實(shí)用新型中發(fā)光芯片通過(guò)導(dǎo)電電路電性連接成了兩個(gè)或多個(gè)發(fā)光芯片組，發(fā)光芯片組之間一端連接在一起，另一端分開走線，如此，用戶可以通過(guò)控制不同的發(fā)光芯片組來(lái)分區(qū)或整體上控制條形光源之發(fā)光芯片的點(diǎn)亮。

發(fā)光基片通過(guò)遠(yuǎn)離熒光層的一側(cè)走線電連接線路板，該走線方式克服了傳統(tǒng)LED燈條中基體上表面走線所帶來(lái)的走線及焊點(diǎn)等吸光引起出光效果不佳的問(wèn)題。導(dǎo)電電路中的第二導(dǎo)電單元通過(guò)與線路板上通孔處露出的走線通過(guò)焊點(diǎn)直接連接，可以有效實(shí)現(xiàn)發(fā)光基片與線路板之間的固定問(wèn)題，焊點(diǎn)連接在第二導(dǎo)電單元與走線之間，第二導(dǎo)電單元、焊點(diǎn)及走線均為金屬導(dǎo)電材質(zhì)，由于材料上的相親性，它們之間的連接穩(wěn)定，且導(dǎo)電電路中產(chǎn)生的熱量還可以有效地從焊點(diǎn)散出。條形光源具有優(yōu)良的散熱性能。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，條形光源的制備方法簡(jiǎn)單易于操 作，在制造大批量的條形光源時(shí)，生產(chǎn)效率顯著提高。即能避免現(xiàn)有方法中，獨(dú)立發(fā)光芯片封裝時(shí)需要進(jìn)行單顆點(diǎn)膠、工作效率低的問(wèn)題。而且能可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用的需要，制備獲得不同尺寸的條形光源。最后所制得的條形光源具有無(wú)暗區(qū)，發(fā)光均勻等優(yōu)點(diǎn)。

【附圖說(shuō)明】

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中LED燈條的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2A是本實(shí)用新型第一實(shí)施例中條形光源的層狀結(jié)構(gòu)示意圖，其包括發(fā)光基片和線路板。

圖2B是本實(shí)用新型第一實(shí)施例中發(fā)光基片的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2C是圖2B中C處的放大結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2D是從本實(shí)用新型第一實(shí)施例中發(fā)光基片主出光面出光方向上看發(fā)光基片的俯視圖。

圖2E是本實(shí)用新型第一實(shí)施例中第一導(dǎo)電單元與發(fā)光芯片的電路連接示意圖。

圖2F是本實(shí)用新型第一實(shí)施例中導(dǎo)電電路與發(fā)光芯片的電路連接示意圖。

圖3A是本實(shí)用新型第一實(shí)施例中線路板的層狀結(jié)構(gòu)示意圖，其包括白色涂層、第一絕緣層、走線層、第二絕緣層。

圖3B是本實(shí)用新型第一實(shí)施例中線路板之走線層的電路結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3C是本實(shí)用新型第一實(shí)施例中線路板之第一絕緣層的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3D是本實(shí)用新型第一實(shí)施例中線路板之白色涂層的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實(shí)用新型第一實(shí)施例中條形光源的出光效果示意圖。

圖5A、5B及5C是本實(shí)用新型第一實(shí)施例中條形光源的變形結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6A是本實(shí)用新型第二實(shí)施例背光模組的剖面結(jié)構(gòu) 示意圖。

圖6B是本實(shí)用新型第二實(shí)施例背光模組之背板框與條形光源的配合結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6C是本實(shí)用新型第二實(shí)施例背光模組之剖面結(jié)構(gòu)的局部放大示意圖。

圖7是是本實(shí)用新型第四實(shí)施例條形光源的制備方法之流程示意圖。

【具體實(shí)施方式】

為了使本實(shí)用新型的目的，技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施實(shí)例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

請(qǐng)參閱圖2A，本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供一種條形光源10，該條形光源10用于城市照明及工業(yè)照明等，尤其合適在電子產(chǎn)品的顯示器上作為背光源使用。

條形光源10包括發(fā)光基片11和線路板13，發(fā)光基片11通電后發(fā)光，發(fā)光基片11之上表面為主出光面11a。線路板13與發(fā)光基片11電性連接，其用于給發(fā)光基片11供電。線路板13所在平面優(yōu)選與發(fā)光基片11主出光面11a垂直設(shè)置，即，線路板13設(shè)置在發(fā)光基片11背面。優(yōu)選地，所述線路板13為剛性電路板或者柔性電路板。優(yōu)選地，發(fā)光基片11呈長(zhǎng)條狀，進(jìn)一步優(yōu)選為長(zhǎng)方體，本實(shí)施例中以發(fā)光基片11為長(zhǎng)方體為例來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。設(shè)定發(fā)光基片11長(zhǎng)為L(zhǎng)，寬為W，高為H，優(yōu)選長(zhǎng)寬比為(80-140)：1，進(jìn)一步優(yōu)選長(zhǎng)寬比為(110-130)：1。優(yōu)選長(zhǎng)寬高比值為：(80-140)：1：(0.8-2.5)，進(jìn)一步優(yōu)選為(110-130)：1：(1.2-1.6)。

請(qǐng)參閱圖2B，所述發(fā)光基片11包括基板111，發(fā)光芯片113，熒光層115以及導(dǎo)電電路(未標(biāo)號(hào))。導(dǎo)電電路設(shè)置在基板111表面或者內(nèi)部，其用于連接發(fā)光芯片113與線路板13。發(fā)光芯片113至少有兩顆，其等間距且呈一條直線沿發(fā)光基片11長(zhǎng)度方向排布于基板111上表 面。本實(shí)施例中以16顆發(fā)光芯片113(D1-D16)為例來(lái)進(jìn)行示例說(shuō)明。令單顆發(fā)光芯片113在發(fā)光基片11長(zhǎng)度方向上的尺寸為T，優(yōu)選相鄰兩發(fā)光芯片113的間距為(1.5-2.5)倍T值，進(jìn)一步優(yōu)選相鄰兩發(fā)光芯片113的間距為(1.8-2.2)倍T值。發(fā)光基片11在長(zhǎng)度方向上相對(duì)的兩端面稱為第一端和第二端，距離第一端最近的發(fā)光芯片113與第一端的距離為S，距離第二端最近的發(fā)光芯片113與第二端距離同樣為S，優(yōu)選S等于(0.9-1.4)倍T值，S進(jìn)一步優(yōu)選(1.1-1.3)倍T值。每一發(fā)光芯片113包括正負(fù)極兩個(gè)電性端子。本實(shí)用新型中，發(fā)光芯片113優(yōu)選為藍(lán)光LED芯片，作為一種變形，其也可以是紅光LED芯片，綠光LED芯片或黃光LED芯片或橙光LED芯片等等。

所述基板111為一條狀的剛性或者柔性板材，優(yōu)選為剛性板材。具體材料可以是陶瓷，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)，PI(聚酰亞胺)，PC(聚碳酸酯),聚酯(PE)，聚醚醚酮(PEEK)，聚醚酰亞胺(PEI)，聚乙烯(PE)，聚四氟乙烯(PTFE)或聚氯乙烯(PVC)等其任意兩者的復(fù)合物。優(yōu)選基板111形狀為長(zhǎng)方體。

請(qǐng)一并參閱圖2B，圖2C和2D，熒光層115設(shè)置在發(fā)光芯片113所在的基板111表面上并將該表面及發(fā)光芯片113完全覆蓋。可以理解，熒光層115覆蓋有至少二位于基板111表面的發(fā)光芯片113以及發(fā)光芯片113之間的間隙。優(yōu)選地，熒光層115的至少二端面115a(標(biāo)號(hào)見圖2B)與基板111的至少二端面111a共面，熒光層115的端面115a及基板111的端面111a均與主出光面11a相交。本實(shí)施中熒光層115的四個(gè)端面115a與基板111的四個(gè)端面111a一一對(duì)應(yīng)共面，且熒光層115及基板111的端面即為發(fā)光基片11的端面。熒光層115的四個(gè)端面115a與基板111的四個(gè)端面111a以及主出光面11a共同界定了發(fā)光基片11的外部輪廓。本實(shí)施例中提供的發(fā)光基片11完全不存在現(xiàn)有LED燈條中的圍欄結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步優(yōu)選，熒光層115垂直于主出光面11a的四個(gè)端面與主出光面 11a構(gòu)成的整體形狀為長(zhǎng)方體狀。作為一種變形，熒光層115垂直于主出光面11a的四個(gè)端面構(gòu)成矩形為梯形體或圓臺(tái)等。

熒光層115厚度優(yōu)選為0.1-1mm，進(jìn)一步優(yōu)選為0.2-0.8mm，再優(yōu)選為0.2-0.6mm，再進(jìn)一步優(yōu)選為0.25mm，0.3mm，0.35mm，0.4mm，0.5mm。熒光層115厚度為h1,基板111厚度為h2，h2：h1＝1：(0.8-1.5)，優(yōu)選h2：h1＝1：(1.1-1.3)。

熒光層115優(yōu)選為熒光粉與膠體混合制成的預(yù)制熒光膜。所述預(yù)制熒光膜為一薄膜，其通過(guò)熱壓或真空吸附等覆蓋固定于發(fā)光芯片113所在的基板111表面上。熒光粉均勻分布于熒光層115中。作為另一種選擇，熒光層115也可以是熒光粉與膠體混合后通過(guò)點(diǎn)膠工藝覆蓋于芯片113所在的基板111表面上。優(yōu)選地，所述熒光粉的質(zhì)量占熒光粉與硅膠總質(zhì)量的30％～50％。熒光層115優(yōu)選為混合熒光粉與膠體混合制成的預(yù)制熒光膜。混合熒光粉為紅光熒光粉、綠光熒光粉及黃光熒光粉混合而成，優(yōu)選質(zhì)量比為(1～4)：(0.5～2)：(0.5～2)的紅光熒光粉、綠光熒光粉及黃光熒光粉。優(yōu)選地，所述紅光熒光粉為氟硅酸鉀，黃光熒光粉為釔鋁石榴石?；旌蠠晒夥圪|(zhì)量比進(jìn)一步為(1～3)：(0.5～1.5)：(0.5～1.5)。最優(yōu)選為2：(0.8-1)：(0.8-1)。優(yōu)選地，所述綠光熒光粉為鹵硅酸鹽、硫化物、硅酸鹽及氮氧化物中的一種或幾種的混合物。所述綠光熒光粉可進(jìn)一步為塞隆綠光熒光粉。優(yōu)選地，所述紅光熒光粉、綠光熒光粉及黃光熒光粉的平均粒徑均為5um～30um。膠體優(yōu)選為硅膠?？梢岳斫?，所述熒光粉也可以是紅光熒光粉、綠光熒光粉及黃光熒光粉中的一種或多種均勻混合而成。

導(dǎo)電電路包括多個(gè)第一導(dǎo)電單元117、導(dǎo)電線119和至少二第二導(dǎo)電單元118，導(dǎo)電線119用于電性連接第一導(dǎo)電單元117和第二導(dǎo)電單元118。多個(gè)第一導(dǎo)電單元117呈一條直線等間距排列于基板111上表面，多個(gè)第二導(dǎo)電單元118呈一條直線等間距排列于基板111下表面。同一 發(fā)光芯片113正極和負(fù)極分別通過(guò)焊料116與相鄰的兩第一導(dǎo)電單元117電性連接并通過(guò)焊料116使發(fā)光芯片113固定在基板111的上表面。即，焊料116電性連接發(fā)光芯片113正極與第一導(dǎo)電單元117，及發(fā)光芯片113的負(fù)極與另一第一導(dǎo)電單元117。第一導(dǎo)電單元117將多顆發(fā)光芯片113電性連接成兩個(gè)或多個(gè)發(fā)光芯片組，每一發(fā)光芯片組包括至少二串聯(lián)的發(fā)光芯片113，如圖2E所示，本實(shí)施例中發(fā)光芯片組的數(shù)量為2，每一發(fā)光芯片組包括8顆串聯(lián)的發(fā)光芯片113。

第二導(dǎo)電單元118數(shù)量?jī)?yōu)選為多個(gè)。本實(shí)用新型中以第二導(dǎo)電單元118為6個(gè)為例來(lái)進(jìn)行示意說(shuō)明，6個(gè)第二導(dǎo)電單元118包括1個(gè)正導(dǎo)電單元，2個(gè)負(fù)導(dǎo)電單元，3個(gè)子導(dǎo)電單元，所述6個(gè)導(dǎo)電單元118從左至右按正導(dǎo)電單元、負(fù)導(dǎo)電單元、子導(dǎo)電單元、子導(dǎo)電單元、子導(dǎo)電單元及負(fù)導(dǎo)電單元呈直線排列，兩發(fā)光芯片組的正極均電性連接至正導(dǎo)電單元，其連接方式可以是兩發(fā)光芯片組的正極各自通過(guò)不同的導(dǎo)電線119連接至正導(dǎo)電單元，也可以是兩發(fā)光芯片組的正極連在一起后通過(guò)一條導(dǎo)電線119連接到正導(dǎo)電單元。兩發(fā)光芯片組的負(fù)極分別通過(guò)不同的導(dǎo)電線119連接到兩個(gè)負(fù)導(dǎo)電單元。如圖2F所示，2個(gè)發(fā)光芯片組的正電極連接在一起；2個(gè)發(fā)光芯片組的負(fù)電極分別相互獨(dú)立，即未連接在一起，所述負(fù)電極將會(huì)獨(dú)立去連接不同的供電線。3個(gè)子導(dǎo)電單元可以選擇與發(fā)光芯片組的負(fù)極或正極連接，也可以選擇不連接。優(yōu)選地，所述3個(gè)子導(dǎo)電單元提供條形光源10與其他元件之間的機(jī)械連接。

導(dǎo)電線119優(yōu)選通過(guò)在基板111內(nèi)設(shè)置通孔，在通孔內(nèi)放置導(dǎo)電材料形成?？梢岳斫?，導(dǎo)電材料也可以是通過(guò)一體成型等方式嵌入基板111中。

第一導(dǎo)電單元117除了與焊料116接觸的部位以外，其他部位可噴涂白色遮蔽層以保護(hù)第一導(dǎo)電單元117，或于基板111的上表面設(shè)置反射層以提高光的反射作用來(lái)提升光的利用率。本實(shí)用新型中白色遮蔽層或反射層省略 未設(shè)置。

請(qǐng)參閱圖3A，線路板13整體呈“L”形，且該“L”形的長(zhǎng)邊長(zhǎng)度大于等于發(fā)光基片11的長(zhǎng)度。線路板13從上至下依次包括白色涂層137，第一絕緣層131，第二絕緣層132以及走線層133，所述第一絕緣層131和第二絕緣層132貼合設(shè)置并將走線層133固定于所述兩者之間。

請(qǐng)參閱圖3B，走線層133整體呈“L”形，其包括用于導(dǎo)電的第一走線A，第二走線K1及第三走線K2，第二走線K1及第三走線K2連接到電源負(fù)極，第一走線A連接電源正極。第一走線A，第二走線K1及第三走線K2相互之間電性絕緣。第二走線K1上設(shè)置有2個(gè)電連接塊K11，第三走線K2上設(shè)置有2個(gè)電連接塊K21?？梢岳斫?，該電連接塊K11和/或電連接塊K11、K12可以是一個(gè)或多個(gè)，其位置不做限定，優(yōu)選凸起于第二走線K1及第三走線K2邊部且呈直線排列。第一走線A，第二走線K1及第三走線K2排布保持所述三者的至少一部分位于同一直線上。電連接塊K11、K12可以省略。

請(qǐng)參閱圖3C，第一絕緣層131為片材狀的絕緣材質(zhì)制作，該第一絕緣層131表面至少開設(shè)有多個(gè)呈直線排列的通孔1311，該通孔1311的分布位置及數(shù)量與基板111底面的第二導(dǎo)電單元118的分布位置及數(shù)量一一對(duì)應(yīng)。通孔1311使得位于第一絕緣層131與第二絕緣層132之間的第一走線A，第二走線K1及第三走線K2均部分暴露于通孔1311處。優(yōu)選地，通孔1311位置與電連接塊K11、K12位置一一對(duì)應(yīng)，本實(shí)施例中具體為第一走線A部分，第二走線K1上的兩個(gè)電連接塊K11，第三走線K2的兩個(gè)電連接塊K21及第三走線K2的另一處均暴露于多個(gè)通孔1311處?；?11之與熒光層113所在的基板111表面相對(duì)的表面上的第二導(dǎo)電單元117通過(guò)焊點(diǎn)連接于通孔1311處暴露的第一走線A，第二走線K1及第三走線K2，焊點(diǎn)為發(fā)光基片11之導(dǎo)電電路的與線路板13的電性連接點(diǎn)。正導(dǎo)電單元與通孔1311處暴露的第一走線A部分電性連接，其中一個(gè)負(fù)導(dǎo)電單元和1個(gè)子導(dǎo)電單元分 別與通孔1311處暴露的第二走線K1的2個(gè)電連接塊K11連接，另一個(gè)負(fù)導(dǎo)電單元與通孔1311處暴露的第三走線K2部分電性連接。剩余的2個(gè)子導(dǎo)電單元分別與通孔1311處暴露的第三走線K2的2個(gè)電連接塊K21連接，即所述2發(fā)光芯片組的正極均電性連接于第一走線A，兩組發(fā)光芯片113的負(fù)極分別電性連接于第二走線K1和第三走線K2。

作為一種變形，所述發(fā)光芯片113的數(shù)量不作限定。導(dǎo)電電路將其電性連接成發(fā)光芯片組的數(shù)量不做限制。每一發(fā)光芯片組包括至少二串聯(lián)的發(fā)光芯片113，具體數(shù)量也不作限定。各發(fā)光芯片組的端子之間可以相互獨(dú)立，也可以選擇部分相互獨(dú)立，部分連接在一起。

作為一種變形，線路板13省略，發(fā)光基片11即為條形光源10，其直接和供電電源連接。

作為一種變形，線路層133的供電的走線可以多于3條，這些走線中的一條走線的供電極性為第一電源極性，剩余的其他走線的供電極性為第二電源極性，第一電源極性和第二極性電源極性相反，所述發(fā)光芯片組連接在一起的一端均連接于具有第一電源極性的走線，發(fā)光芯片組的另一端連接不同的具有第二電源極性的走線。第一電源極性可以是正極或負(fù)極。

請(qǐng)參閱圖3D，以多個(gè)通孔1311連成的直線為界線，位于該界線上側(cè)的第一絕緣層131靠近發(fā)光基片11的表面設(shè)置有白色涂層137，白色涂層137優(yōu)選為矩形狀。發(fā)光基片11即設(shè)置在白色涂層137上。白色涂層137為發(fā)光基片11發(fā)出的光線提供反光作用，確保發(fā)光基片11的出光效果。

第二絕緣層132尺寸小于第一絕緣層131尺寸。第一絕緣層131異于發(fā)光基片11側(cè)所對(duì)應(yīng)白色涂層137區(qū)域無(wú)第二絕緣層132覆蓋，作為一種選擇，可在該區(qū)域內(nèi)設(shè)置有隔熱層，隔熱層與白色涂層137對(duì)應(yīng)設(shè)置在第一絕緣層131相對(duì)的兩個(gè)表面。隔熱層的設(shè)置可以降低從線路板13遠(yuǎn)離發(fā)光基片11一側(cè)傳遞過(guò)來(lái)的熱量，防止白色涂層 137受熱融化。

請(qǐng)參閱圖4，線路板13之第一走線A，第二走線K1及第三走線K2接通電源負(fù)極后，發(fā)光芯片113發(fā)出的光線經(jīng)過(guò)熒光層115進(jìn)行混光后從主出光面11a射出。由于基板111上表面上的所有發(fā)光芯片113被一整層熒光層115覆蓋，因此，發(fā)光芯片113的混光作用在整層熒光層115上發(fā)生，發(fā)光基片11以整層的熒光層115上表面為主出光面11a，如此，出光均勻，降低或消除相鄰發(fā)光芯片113之間、以及發(fā)光基片11端部暗區(qū)的影響。進(jìn)一步，由于基板111的端面111a與熒光層115的端面115a共面，且該基板111與熒光層115的端面即為條形光源10的端面，即熒光層115端面115a無(wú)界定熒光層115邊界的圍欄結(jié)構(gòu)，熒光層115發(fā)出的光線無(wú)遮擋的情況，光線可從熒光層115的主出光面11a及四個(gè)端面115a射出，如此進(jìn)一步降低或消除發(fā)光基片11端部暗區(qū)的影響。熒光層115包括有5個(gè)出光面，優(yōu)選任一發(fā)光芯片113距離熒光層115的出光面的最短距離大于0.08mm，如此以保證發(fā)光芯片113所發(fā)出的光線能夠在熒光層115中充分發(fā)生混光作用以產(chǎn)生符合用戶要求的光效。

請(qǐng)參閱圖5A，作為一種變形，覆蓋發(fā)光芯片113m的熒光層115m的一個(gè)端面115a’處設(shè)置有圍欄結(jié)構(gòu)，即基板111垂直于長(zhǎng)度方向上的橫截面呈“L”型，如此在保證出光效果的前提下，提高基板111的承載能力及抗損能力。所述圍欄結(jié)構(gòu)可以設(shè)置在熒光層115m的一個(gè)或兩個(gè)端面，即熒光層115m出光面為連續(xù)的3個(gè)出光面或連續(xù)的4個(gè)出光面。

作為一種變形，所述發(fā)光芯片113之間無(wú)間隙且呈直線排列，提供發(fā)光基片11的整體發(fā)光強(qiáng)度。

作為一種變形，請(qǐng)參閱圖5B，發(fā)光基片11’增設(shè)有一平整層119’，所述平整層119’將發(fā)光芯片113’表面填充平整，為熒光層115’的設(shè)置提供平整的承載面，使熒光層115’整體厚度一致，光線在熒光層113’的混光效果更好。

作為一種變形，請(qǐng)參閱圖5C，發(fā)光基片11”之基板111”上開設(shè)有至少二獨(dú)立的呈直線排列的凹槽119”，該凹槽119”用于容納發(fā)光芯片113”，該凹槽119”尺寸大小等于或大體上等于發(fā)光芯片113”的尺寸大小，如此，發(fā)光芯片113”容入凹槽119”后，其上表面剛好與基板111”上表面齊平，為熒光層115”的設(shè)置提供平整的承載面，使熒光層115”整體厚度一致，光線在熒光層113”的混光效果好。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的條形光源10垂直于主出光面11a的至少兩個(gè)端面上未設(shè)置有任何界定熒光層115邊界的圍欄結(jié)構(gòu)，如此可以達(dá)到出光均勻，一致性好降低或消除相鄰發(fā)光芯片113之間、以及發(fā)光基片11端部暗區(qū)的影響，在相同功率提前下，條形光源10比現(xiàn)有的LED燈條發(fā)光亮度更高，該條形光源10的光通量能達(dá)到90-100lm，光效提升了1/3-1/2。由于熒光層115無(wú)界定其邊界的圍欄結(jié)構(gòu)，因此對(duì)應(yīng)的條形光源10制程得到了簡(jiǎn)化，成本得到了降低。

熒光層115采用預(yù)制熒光膜制成時(shí)，由于熒光膜為預(yù)先已經(jīng)制備好的固體或半固體的膜，相對(duì)于熒光膠，預(yù)制熒光膜的延展可控性好，因此，無(wú)需設(shè)置界定熒光層115邊界的圍欄結(jié)構(gòu)，這極大地簡(jiǎn)化了條形光源10的結(jié)構(gòu)及制備工藝，降低了條形光源10制備成本。傳統(tǒng)的LED光源結(jié)構(gòu)難以做成條形，尤其是在條形光源尺寸小且長(zhǎng)寬比大于1:10時(shí)，傳統(tǒng)LED光源更是難以做成條形，其原因在于LED光源做成條形時(shí)，其圍欄結(jié)構(gòu)也必定為條形，而在條形的圍欄結(jié)構(gòu)中點(diǎn)膠形成熒光層是十分困難的，熒光膠在條形的圍欄結(jié)構(gòu)中的流動(dòng)性差，且容易在熒光膠與圍欄結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁之間出現(xiàn)氣泡，如此，導(dǎo)致條形光源的制作極其困難，良率低下，而采用本實(shí)用新型中所提供的預(yù)制熒光膜則使得條形光源10的制作成為可能，即便是長(zhǎng)寬比大于100的條形光源10仍可采用本實(shí)用新型所提供的技術(shù)方案順利制成。

本實(shí)用新型中發(fā)光芯片113通過(guò)導(dǎo)電電路電性連接 成了兩個(gè)或多個(gè)發(fā)光芯片組，發(fā)光芯片組之間一端連接在一起，另一端分開走線，如此，用戶可以通過(guò)控制不同的發(fā)光芯片組來(lái)分區(qū)或整體上控制條形光源10之發(fā)光芯片113的點(diǎn)亮。

發(fā)光基片11通過(guò)遠(yuǎn)離熒光層113的一側(cè)走線電連接線路板13，該走線方式克服了傳統(tǒng)LED燈條中基體上表面走線所帶來(lái)的走線及焊點(diǎn)等吸光引起出光效果不佳的問(wèn)題。導(dǎo)電電路中的第二導(dǎo)電單元118通過(guò)與線路板13上通孔1311處露出的走線通過(guò)焊點(diǎn)直接連接，可以有效實(shí)現(xiàn)發(fā)光基片11與線路板13之間的固定問(wèn)題，焊點(diǎn)連接在第二導(dǎo)電單元118與走線之間，第二導(dǎo)電單元118、焊點(diǎn)及走線均為金屬導(dǎo)電材質(zhì)，由于材料上的相親性，它們之間的連接穩(wěn)定，且導(dǎo)電電路中產(chǎn)生的熱量還可以有效地從焊點(diǎn)散出。條形光源10具有優(yōu)良的散熱性能。

請(qǐng)參閱圖6A、6B和6C，本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供一種背光模組30，所述背光模組30用于給電子顯示裝置提供背光源。背光模組30包背板框31，背板框31呈無(wú)蓋盒體狀，其內(nèi)部界定一容納空間310，該容納空間310內(nèi)從下至上依次設(shè)置有反光板32，導(dǎo)光板33，光學(xué)膜34以及剝離膜35，所述反光板32覆蓋整個(gè)容納空間310的底部，所述導(dǎo)光板33尺寸小于容納空間310的尺寸，在導(dǎo)光板33的端面與背板框31的側(cè)壁之間形成收容空間20a，條形光源20設(shè)置在該收容空間20a內(nèi)。光學(xué)膜34覆蓋于導(dǎo)光板33與條形光源20上方，剝離膜35設(shè)置在光學(xué)膜34的上表面保護(hù)背光模組30在運(yùn)輸，操作過(guò)程中落入灰塵影響其出光效果。

條形光源20為采用第一實(shí)施例中所提供的條形光源10，條形光源20包括發(fā)光基片21以及線路板23，發(fā)光基片21設(shè)置在線路板23上，線路板23與發(fā)光基片21電性連接為其提供電源。發(fā)光基片21包括基板211和發(fā)光芯片213，熒光層215以及導(dǎo)電電路(未標(biāo)號(hào))。導(dǎo)電電路設(shè)置在基板211表面或者內(nèi)部，其用于連接發(fā)光芯片213與線路板23。熒光層215設(shè)置在發(fā)光芯片213所在的 基板211表面上并將該表面完全密封覆蓋，發(fā)光芯片213嵌入熒光層215中。熒光層215遠(yuǎn)離發(fā)光芯片213的表面為主出光面21a，該主出光面21a正對(duì)于導(dǎo)光板33的的端面設(shè)置。

反光板32起反光作用，條形光源20發(fā)出的光經(jīng)過(guò)導(dǎo)光板33后通過(guò)光學(xué)膜34射出。條形光源20經(jīng)反光板32，導(dǎo)光板33和光學(xué)膜34進(jìn)行光效處理后光線射出。以熒光層215之主出光面21a為界線，背光模組30的整體出光區(qū)域覆蓋了界線之遠(yuǎn)離條形光源20側(cè)的容納空間310。優(yōu)選地，背光模組30的出光區(qū)域尺寸大于等于導(dǎo)光板33尺寸。

優(yōu)選地，導(dǎo)光板33的形狀為矩形，其一端設(shè)置有所述條形光源20，可以理解，導(dǎo)光板33的兩端或多端均設(shè)置有所述條形光源20，本實(shí)施例中僅以導(dǎo)光板33的一端設(shè)置有條形光源20為例來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。

條形光源20所在的導(dǎo)光板33的端面33a面積的匹配于條形光源20的主出光面21a面積。優(yōu)選地，導(dǎo)光板33整體形狀為長(zhǎng)方體，導(dǎo)光板33的端面33a的面積等于條形光源20的主出光面21a面積。優(yōu)選地，條形光源20的端面33a長(zhǎng)度為條形光源20長(zhǎng)度的(1-1.2)倍，進(jìn)一步優(yōu)選1-1.1倍。

光學(xué)膜34為擴(kuò)散膜，該光學(xué)膜34的數(shù)量可以是一層或多層，其也可以是擴(kuò)散膜、棱鏡片等中的一種或多種。

請(qǐng)參閱圖6B，背板框31之容納空間310的側(cè)壁上設(shè)置有反光層311。該反光層311平行于熒光層215垂直于條形光源20長(zhǎng)度方向的端面。如此，熒光層215之垂直于條形光源20長(zhǎng)度方向的端面所發(fā)光的光照射到反光層311進(jìn)行反射作用后再回到背光模組30的出光區(qū)域中，有效提高了出光效率。

現(xiàn)有背光模組中采用的是傳統(tǒng)的LED燈條作為背光源，由于LED燈條端部存在暗區(qū)的問(wèn)題，現(xiàn)有背光模組通常在背光模組的四個(gè)邊沿位置處貼合一遮蔽層，如現(xiàn)有的4.7寸的背光模組，其沿著背光模組的出光面的四邊貼 合一條1.5-3mm左右的黑色遮蔽層以將暗區(qū)遮蔽掉，如此，從背光模組的出光面就看不到暗區(qū)，但這樣將導(dǎo)致背光模組的整體出光區(qū)域減小，且當(dāng)該背光模組使用在電子產(chǎn)品上時(shí)，電子產(chǎn)品難以實(shí)現(xiàn)無(wú)邊框或窄邊框。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)施例中采用條形光源20具有出光均勻無(wú)暗區(qū)存在的優(yōu)點(diǎn)，因此，在背光模組30的邊沿?zé)o需設(shè)置如現(xiàn)有技術(shù)中的遮蔽層。所述條形光源20經(jīng)反光板32，導(dǎo)光板33和光學(xué)膜進(jìn)行光效處理后，背光模組30整體出光區(qū)域尺寸大于等于導(dǎo)光板32尺寸。因此，本實(shí)用新型提供的背光模組30既擴(kuò)大的背光模組30的整體出光區(qū)域面積，又獲得了很好的光學(xué)效果。

本實(shí)用新型第三實(shí)施例提供一種電子設(shè)備(未圖示)，該電子設(shè)備包括顯示模組和背光模組，該背光模組采用如第二實(shí)施例中所述的背光模組。所述顯示模組包括一顯示圖像信息的顯示面，所述背光模組設(shè)置在顯示模組遠(yuǎn)離顯示面的一側(cè)。優(yōu)選地，所述電子設(shè)備為無(wú)邊框電子顯示裝置，所述無(wú)邊框電子顯示裝置可以是一個(gè)多個(gè)側(cè)面無(wú)邊框的電子顯示裝置。

顯示模組可以為L(zhǎng)CD顯示面板、OLED面板等。

電子設(shè)備可以是手機(jī)、平板電腦、電子紙、導(dǎo)航等任意具有顯示功能的產(chǎn)品或元件。

本實(shí)用新型第四實(shí)施例提供一種條形光源的制備方法，該條形光源的制備方法包括步驟：

S1：提供一基板板材；

S2：提供多顆發(fā)光芯片，并將發(fā)光芯片固定于基板板材之表面；

S3：提供一熒光膜于發(fā)光芯片所在的基板板材表面，熒光膜將發(fā)光芯片覆蓋形成發(fā)光基片，及

S4：切割所述發(fā)光基片，獲得條形光源，該條形光源包括熒光層，發(fā)光芯片以及基板，所述發(fā)光芯片設(shè)置在基板的表面，熒光層覆蓋至少二位于基板表面的發(fā)光芯片以及發(fā)光芯片之間的間隙，條形光源發(fā)出的光經(jīng)過(guò)熒光層進(jìn)行混光后發(fā)出，條形光源至少具有3個(gè)出光面。

優(yōu)選地，在步驟S1后包括步驟A：在基板板材上形 成導(dǎo)電電路；在步驟S2包括步驟S21：將多顆發(fā)光芯片與導(dǎo)電電路電性連接；

優(yōu)選地，步驟A中導(dǎo)電電路是印刷在基板板材上的。

所述步驟S3優(yōu)選采用熱壓的方式將熒光層覆蓋固定于發(fā)光芯片所在的基板表面，其具體為：

步驟S31：進(jìn)行一次熱壓固化，優(yōu)選熱壓溫度為50-80℃，熱壓時(shí)間為10-15min；及

步驟S32：進(jìn)行二次熱壓固化，優(yōu)選熱壓溫度為100-200℃，熱壓時(shí)間為15-60min。

作為一種變形，所述熱壓固化可以進(jìn)行多次。優(yōu)選任意兩次熱壓固化的溫度差大于30℃。這樣多次熱壓固化，保證所得到的條形光源之熒光層與基板和芯片之間的結(jié)合穩(wěn)定。提高產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命。

優(yōu)選地，所述步驟S3過(guò)程處于真空度小于7torr的環(huán)境下進(jìn)行。避免熒光層覆蓋過(guò)程中產(chǎn)生氣泡，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

優(yōu)選地，所述步驟S3中熒光膜為一預(yù)制熒光膜，其為固態(tài)或半固態(tài)的膠體與熒光粉的混合體，優(yōu)選熒光膜為固態(tài)，如此易于保存及熱壓的進(jìn)行。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，條形光源的制備方法簡(jiǎn)單易于操作，在制造大批量的條形光源時(shí)，生產(chǎn)效率顯著提高。即能避免現(xiàn)有方法中，獨(dú)立發(fā)光芯片封裝時(shí)需要進(jìn)行單顆點(diǎn)膠、工作效率低的問(wèn)題。而且能可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用的需要，制備獲得不同尺寸的條形光源。最后所制得的條形光源具有無(wú)暗區(qū)，發(fā)光均勻等優(yōu)點(diǎn)。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的原則之內(nèi)所作的任何修改，等同替換和改進(jìn)等均應(yīng)包含本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。