本發(fā)明涉及l(fā)ed燈管領域，特別是涉及一種具有較高散熱能力的led燈管。

背景技術：

目前使用led作發(fā)光體的日光燈燈管越來越多，隨著led芯片燈珠每瓦流明數(shù)的提高，電流密度不斷增大，散熱問題已經成為以led芯片燈珠作發(fā)光體的日光燈燈管領域中，一個十分突出的難題，特別是對于t5燈管等小直徑led燈管而言，led燈管出光端的封閉腔的散熱問題極其嚴重。

為了控制led芯片燈珠的結點溫度，降低led燈管封閉腔內的溫度，通常采用以下三種方式來實現(xiàn)：

一、利用led燈管的支架進行散熱。

例如由于t5燈管的直徑小、體積小，一般將t5燈管制造成一體式t5燈管，包括燈管支架和led燈管，這種燈管支架還兼具散熱功能，為led燈管散熱；另外，由于t5燈管直徑小，不便于安裝led燈管的電源組件，因此，大部分一體式t5燈管還將電源組件設置在燈管支架中，但是，這種一體化t5燈管具有體積大、成本高等缺點，更重要的是，其并沒有很好的解決led燈管的封閉腔內溫度高的問題，并不能直接且有效地將封閉腔內的熱能量傳導出來并散發(fā)。

二、在封頭端設置強制排風扇。

采用這種方案，增大了led日光燈管的功耗且制造成本高，另外使用中的失效可能性較大。

三、在led發(fā)光體與燈具殼體間填充冷卻液。

雖然較好地解決了散熱問題，使整個密閉管內溫度場均勻，但由于現(xiàn)有pcb板的結構特性，使得led發(fā)光體的出光端相背的表面，無法處理成高反光特性的表面，因此出光效率下降了20%至30%，且成本高昂，制造工藝復雜。

四、在led燈管內增設導熱件

雖然較好的解決散熱，但是其制作成本更高以及安裝工序更復雜，導致制作成本大幅增加，不利于產品的推廣應用。

因此，申請人認為現(xiàn)有l(wèi)ed燈管存在的散熱問題的根源在于熱傳導問題，光源模組上的高熱能不能有效且快速地傳導至管體上，致使管體腔內積溫較高。所以，led燈管內的熱傳導問題是目前亟需解決的技術問題。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的發(fā)明目的在于：針對上述存在的問題，提供一種led燈管，該燈管不僅能夠解決光學膜與管體內壁之間的熱阻問題，還能夠利用彎曲成弧狀結構的光學膜的自身作用力，解決了led燈管封閉腔的積溫問題，解決了光源模組與管體之間的熱傳導問題，以及利用光學膜自身的作用力，解決其快速簡便安裝的問題。

本發(fā)明采用的技術方案如下：

一種led燈管，包括管體、光學膜和光源模組，所述光學膜呈彎曲的弧狀結構，所述光源模組貼合在管體內壁，所述弧狀結構的光學膜的邊部與光源模組接觸。

進一步的技術方案中，所述光源模組包括長條狀的基板和led芯片燈珠，其中l(wèi)ed芯片燈珠設置在基板上，所述光學膜的邊部與基板朝向管體內的面接觸。

進一步的技術方案中，所述基板與管體內壁貼合的一面為散熱面，基板朝向管體內的一面設置led芯片燈珠，光學膜的邊部與led芯片燈珠兩側的基板接觸。

進一步的技術方案中，所述led芯片燈珠間隔設置在基板上，且led芯片燈珠凸出于基板的表面。

進一步的技術方案中，所述基板為柔性電路板，其與管體貼合的面的形狀與管體內壁形狀一致。

進一步的技術方案中，所述基板為鏡面鋁板。

進一步的技術方案中，所述管體內還設有電源模組，所述電源模組與光源模組電性連接。

進一步的技術方案中，所述光學膜在管體內彎曲使其兩邊部之間形成有一定間距的開口，該開口沿管體的長度方向布置，所述led芯片燈珠穿過開口置于管體內所在空間。

進一步的技術方案中，所述led芯片燈珠燈珠的兩側的基板上設置回路導線，光學膜開口部位的兩側邊部分別壓緊回路導線，即回路導線位于邊部和基板之間。將回路導線在安裝時就設置在管體內部，兩端連接燈頭，當需要實現(xiàn)多只燈管續(xù)接時，無需外接并聯(lián)線，只需要將燈管兩端燈頭直接連接即可。

綜上所述，由于采用了上述技術方案，本發(fā)明的有益效果是：

1）本發(fā)明在led燈管的管體內壁上，設置彎曲成弧狀結構的光學膜，利用光學膜本身的彈性擴張，使光學膜抵于管體內壁上，從而消除光學膜與管體內壁之間的空氣層，降低其之間的熱阻，提高光學膜與管體內壁之間熱傳導效率。

2）本發(fā)明所提出的led燈管，不僅能夠解決光學膜與管體內壁之間的熱阻問題，還能夠利用彎曲成弧狀結構的光學膜的自身作用力，解決光學膜在管體內的安裝問題，利用光學膜自身的彈性擴張，將光學膜的邊部壓設在光源模組上，從而對光源模組進行定位，光學膜邊部之間形成的空隙與基板上的led芯片燈珠形成的凸起進行配合，使光學膜邊部在裝設的過程中自動排列于led芯片燈珠所在基板的兩邊并對基板進行定位。

3）本發(fā)明提出的led燈管，結構簡單，便于生產，具有較高的穩(wěn)定性、可靠性和安全性，使用壽命長。

附圖說明

本發(fā)明將通過例子并參照附圖的方式說明，其中：

圖1為本發(fā)明截面結構示意圖。

圖2為本發(fā)明光源模組結構示意圖。

圖3為本發(fā)明基板即led芯片燈珠剖面結構示意圖。

圖4為本發(fā)明光學膜結構剖視示意圖。

圖5為本發(fā)明回路導線的結構示意圖。

圖中附圖標記：

1是管體2是光學膜3是光源模組4是電源模組

21是邊部22是開口31是基板32是led芯片燈珠

33是回路導線。

具體實施方式

本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。

本說明書（包括任何附加權利要求、摘要）中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。

如圖1-5所示，為解決led燈管的封閉腔內散熱問題，及封閉腔內熱傳導問題。本發(fā)明提出了一種led燈管，包括在管體內設置的光學膜和光源模組，其中光學膜被彎曲后形成弧狀結構，利用弧狀結構的光學膜本身具有的彈性擴張力使其貼緊在管體內壁上。從而有效消除光學膜與管體內壁之間的空氣層，降低光學膜與管體內壁之間的熱阻，提高光學膜與管體內壁之間的熱傳導效率。進一步的，我們將光學膜結構與光源模組結構進行設計，使其能夠在相互配合的基礎上降低安裝的難度，在提高散熱效率的同時減少其內部散熱組件，降低制作工藝和成本。首先將光源模組設計為基板以及其上設置的led芯片燈珠，基板貼合在管體內壁上的面為散熱面，其貼合面的形狀可以設計為與管體內壁一致，從而保證其緊密貼合，提高其散熱效率，并且，我們進一步的將led芯片燈珠在基板上的設置進行改進，使光學膜的邊部形成的開口與led芯片燈珠配合，即：led芯片燈珠位于該開口內，光學膜的兩個邊部貼合在led芯片燈珠兩邊的基板表面上；為了保證在安裝的過程中，光源模組所在的led芯片燈珠能夠順利的置于邊部所形成的開口中，我們設計將led芯片燈珠突出于基板表面，使一系列的led芯片燈珠形成一個較高位置的隔斷，使光學膜的開口部位的邊部直接置于該隔斷的兩側，使光學膜的邊部壓緊基板的兩邊使其緊貼在管體內壁且能夠很好的定位，基板在管體內不會產生位移。進一步的，在燈管內設置回路導線，將回路導線在安裝時就設置在管體內部，兩端連接燈頭，當需要實現(xiàn)多只燈管續(xù)接時，無需外接并聯(lián)線，只需要將燈管兩端燈頭直接連接即可。

本發(fā)明中，所述基板可以采用柔性電路板，保證其與管體的貼合緊密且能夠通過自身的摩擦力對其進行進一步的定位，也可以采用鏡面鋁板，提升其均勻散光的能力和散熱功能。

本發(fā)明中，光學膜彎曲成弧狀結構貼與管體內壁上，光源模組通過自身的摩擦力以及光學膜邊部的壓力自然貼合在管體內壁，不需要通過其他的膠體等粘性物質進行固定，使其在安裝的過程中能夠快速安裝和定位，并且減少了多余的散熱組件，基板所在的散熱面直接貼合在管體內壁，使其散熱性能得到大幅提升。所述光源模組和電源模組所產生的熱能直接通過管體進行散熱，有效降低了管體內封閉腔內的積溫，基板散熱面與管體內壁之間的空氣熱阻低，其之間的熱傳導效率高，能有效改善led燈管封閉腔內的散熱問題。

本發(fā)明并不局限于前述的具體實施方式。本發(fā)明擴展到任何在本說明書中披露的新特征或任何新的組合，以及披露的任一新的方法或過程的步驟或任何新的組合。