1.一種高光通量的LED三維體燈，其特征在于：包括至少一個LED三維發(fā)光體，驅(qū)動器，驅(qū)動器外殼，電連接器；所述的LED三維發(fā)光體被安裝在驅(qū)動器外殼上蓋上；LED三維發(fā)光體、驅(qū)動器、驅(qū)動器外殼和電連接器相互連接構(gòu)成一個高光通量LED三維燈；所述的LED三維發(fā)光體包括三維透光體及三維透光體上至少開設一個可以封閉的凹槽，每個凹槽內(nèi)固定至少一串LED芯片；LED芯片之間通過電連接線以串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)相互連接，凹槽兩端設有焊盤，一端焊盤分別連接電連接線一端和電引出線，電引出線與電極引線連接，另一端焊盤分別連接電連接線另一端和另一條電極引線；所述的電極引線與LED驅(qū)動器的輸出相連接，LED驅(qū)動器的輸入與電連接器連接；所述電連接器用于連接外部電源。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高光通量的LED三維體燈，其特征在于：所述的LED三維發(fā)光體為在三維透光體上開設至少有一個凹槽，所述的凹槽由凹槽內(nèi)先涂覆透明介質(zhì)層或混合有發(fā)光粉的發(fā)光粉層后固定至少一串LED芯片，再在LED芯片上涂覆透明介質(zhì)層或混有發(fā)光粉的發(fā)光粉層后覆蓋與此相同或不同的LED三維發(fā)光體或三維透光保護體通過透明介質(zhì)粘結(jié)或高溫熔封或凸凹結(jié)構(gòu)密封構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高光通量的LED三維體燈，其特征在于：所述凹槽內(nèi)用于過渡電連接線和電引出線的焊盤以及電引出線通過透明介質(zhì)粘結(jié)或高溫燒結(jié)固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高光通量的LED三維體燈，其特征在于：所述的透明介質(zhì)層、混有發(fā)光粉的發(fā)光粉層的材質(zhì)分別為LED封裝膠水、LED封裝膠水和發(fā)光粉的混合，所述的LED封裝膠水為硅膠、環(huán)氧樹脂、Hybrid材料、PMMA或其他高導熱率，高透光率的LED封裝膠；所述的發(fā)光粉為綠色熒光粉、黃色熒光粉、橙色熒光粉、紅色熒光粉或其他光色波段的發(fā)光粉中的一種或幾種混合組成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高光通量的LED三維體燈，其特征在于：所述的LED芯片可以為相同波長發(fā)光色的芯片或不同波長發(fā)光色的芯片組合而成；所述的LED芯片為藍光LED芯片、綠光LED芯片、紅光LED芯片、UV芯片、紫光LED芯片或其他光色的LED芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種高光通量的LED三維體燈，其特征在于：所述的三維透光體和三維透光保護體的材質(zhì)為透明玻璃、透明石英玻璃、透明陶瓷、氧化鋁(藍寶石)、釔鋁石榴石、氮氧化鋁、石墨烯、微晶玻璃、或透明的耐熱PC/PS/PMMA/MPCB或其他透光材料中的一種或多種的復合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高光通量的LED三維體燈，其特征在于：所述的凹槽形狀為圓形或三角形或長方形或正方形或多邊形或U型或梯形或碗杯形或組合圖形或其他圖形。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高光通量的LED三維體燈，其特征在于：所述的三維透光體和三維透光保護體的形狀為透明長方體、透明三棱柱體、透明三棱錐體、透明正方體、透明球體、透明半球體、透明圓柱體、透明圓環(huán)體、透明圓錐體、透光多面體、透明多棱錐體、透明旋轉(zhuǎn)體或其他現(xiàn)有透明體的一種。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高光通量的LED三維體燈，其特征在于：所述的驅(qū)動器外殼材質(zhì)為鋁、銅、金屬合金、陶瓷、玻璃、石英玻璃或PC/PS/PMMA，所述的電連接器為E14、E26、E27、E40或其他現(xiàn)有連接器。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高光通量的LED三維體燈，其特征在于：所述的LED三維發(fā)光體一個或多個組合安裝在驅(qū)動器外殼上的形狀為V型體型、U型體型、A型體型、T型體型、C型體型、錐體型、球體形、圓柱體形、長方體型、三棱體型、多面體型、圓環(huán)體型、扇形體型、W型體型、PAR型體型、R型體型、燭形體型、ST型體型或其他燈型體型。
11.一種制作高光通量的LED三維體燈的方法，其特征在于：LED三維發(fā)光體安裝在驅(qū)動器外殼的上蓋上；LED三維發(fā)光體包括三維透光體及三維透光體上開設一個凹槽，凹槽內(nèi)表面先涂覆透明介質(zhì)層或混有發(fā)光粉的發(fā)光粉層，用透明介質(zhì)層固定一串LED芯片，LED芯片之間通過電連接線以串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)相結(jié)合的方式連接，凹槽兩端設有焊盤，一端焊盤分別連接電連接線一端和電引出線，電引出線與電極引線連接，另一端焊盤分別連接電連接線另一端和另一條電極引線；LED芯片表面涂覆透明介質(zhì)層或混有發(fā)光粉的發(fā)光粉層，所述的三維透光體或三維透光保護體或LED三維發(fā)光體覆蓋在涂有透明介質(zhì)層或混有發(fā)光粉的發(fā)光粉層上，用透明介質(zhì)粘結(jié)或高溫熔封或凸凹結(jié)構(gòu)密封使凹槽密封得到封閉的LED三維發(fā)光體，所述的電極引線均連接驅(qū)動器外殼內(nèi)部的驅(qū)動器輸出端，驅(qū)動器輸入端與電連接器連接，所述的電連接器接外部電源。