本發(fā)明涉及一種燈具，尤其涉及一種LED燈泡。

背景技術(shù)：

LED作為新一代光源，具有節(jié)能、環(huán)保、安全、壽命長、低功耗、低熱、高亮度、防水、微型、防震、易調(diào)光、光束集中、維護簡便等特點，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明等領(lǐng)域。

傳統(tǒng)的LED燈泡，即采用傳統(tǒng)燈泡的外形，光源采用LED光源，為了實現(xiàn)全周角發(fā)光，人們提出了一種LED玉米燈泡，所述LED玉米燈泡即將LED燈珠如玉米狀設(shè)置于發(fā)光柱周圍，由此構(gòu)成的LED玉米燈泡內(nèi)部光源體積大，且還需要在燈泡內(nèi)部或燈頭處設(shè)置驅(qū)動電源，不利于小型化設(shè)計，采用多個LED燈珠，產(chǎn)生的熱量大，熱量難以散發(fā)出去，影響LED燈泡的壽命，鑒于LED玉米燈泡的以上缺點，人們又提出了LED燈絲燈泡，即將多個LED芯片封裝在條形的基板上形成了LED燈絲，LED燈絲燈泡的光源由多個LED燈絲構(gòu)成，一方面燈泡的組裝工序較復(fù)雜，另一方面，須設(shè)置體積大的驅(qū)動電源在燈泡內(nèi)部或在燈頭處，不利于LED燈泡的小型化設(shè)計，也不利于整個燈泡的散熱，存在一定的缺陷。因此，有必要提出一種新型的LED燈泡，解決以上問題。

本發(fā)明提出一種LED燈泡，安裝工藝簡單，燈泡內(nèi)部無需要設(shè)計體積大的驅(qū)動電源，更利于燈具的小型化設(shè)計。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種LED燈泡，安裝工藝簡單，燈泡內(nèi)部無需要設(shè)計體積大的驅(qū)動電源，更利于燈具的小型化設(shè)計。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出一種LED燈泡，包括燈頭、芯柱、泡殼、導(dǎo)絲以及LED光源，所述燈頭與所述泡殼固定連接，所述芯柱設(shè)置于泡殼內(nèi)部，所述導(dǎo)絲與所述燈頭電連接并設(shè)置于所述泡殼內(nèi)部，所述LED光源設(shè)置于所述泡殼內(nèi)部，并與所述導(dǎo)絲電連接，其特征在于，所述LED光源包括至少一個LED芯片、大面積基板以及熒光膠，所述LED芯片設(shè)置于所述大面積基板上，所述熒光膠覆蓋所述LED芯片，所述大面積基板的寬度為3-38毫米，高度為3-100毫米；

所述熒光膠為摻雜有熒光粉的封裝膠，設(shè)置于所述LED芯片的周圍，在所述LED芯片與所述大面積基板之間也設(shè)置有熒光膠；或者，

所述LED芯片設(shè)置于所述大面積基板的正面，所述大面積基板的反面與所述LED芯片相對應(yīng)的位置也設(shè)置有熒光膠。

優(yōu)選地，所述大面積基板的寬度為14-16毫米，高度為18-20毫米。

優(yōu)選地，所述芯柱與所述泡殼呈一體結(jié)構(gòu)，并與所述泡殼形成了一個密封的空腔，所述密封的空腔內(nèi)部充有高導(dǎo)熱氣體，所述高導(dǎo)熱氣體為氮氣、氫氣、氬氣、氦氣中的一種或幾種。

優(yōu)選地，所述泡殼為玻璃泡殼，呈燭型、T型、A型或B型。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)絲由銅絲或鋁絲制成。

優(yōu)選地，所述LED芯片設(shè)置有多個，其在所述大面積基板上呈W型、M型、U型、X型、Y型、F型、S型、L型、G型、圓型、方型或橢圓型。

優(yōu)選地，所述大面積基板為大面積透明陶瓷基板或大面積玻璃基板，呈矩形、梯形或橢圓形。

優(yōu)選地，所述LED光源還包括IC驅(qū)動芯片以及IC芯片封裝膠，所述IC芯片封裝膠設(shè)置于所述IC驅(qū)動芯片的周圍。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于：

1、本發(fā)明提供的LED燈泡，只需將所述LED光源置于所述泡殼內(nèi)部，連接LED光源與導(dǎo)絲，再對LED燈泡充氣封口，即可實現(xiàn)LED燈泡的組裝，組裝工序簡單，機械化生產(chǎn)效率高。

2、本發(fā)明提供的LED燈泡，所述導(dǎo)絲由材質(zhì)硬且具有導(dǎo)電性能的銅絲或鋁絲制成，一方面實現(xiàn)LED光源與燈頭之間的電連接，另一方面，還能支撐LED光源。

3、本發(fā)明提供的LED燈泡，所述芯柱與所述泡殼呈一體結(jié)構(gòu)，并與所述泡殼形成了一個密封的空腔，所述密封的空腔內(nèi)部充有高導(dǎo)熱氣體，便于燈泡內(nèi)部熱量散發(fā)出去。

4、本發(fā)明提供的LED燈泡，為了防止設(shè)置于透明基板上的LED芯片底部漏藍光，在所述LED芯片與所述透明基板之間也設(shè)置有熒光膠。

5、本發(fā)明提供的LED燈泡，無需在燈泡內(nèi)部設(shè)置驅(qū)動電源，便于燈泡的小型化設(shè)計。

附圖說明

圖1為本發(fā)明LED燈泡第一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明LED燈泡第二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明LED燈泡第三實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明LED燈泡第四實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明LED燈泡第五實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和優(yōu)選實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明。

如圖1所示，本發(fā)明提供LED燈泡的第一實施例，包括燈頭1，芯柱2，泡殼3，導(dǎo)絲4以及LED光源5，所述燈頭1與所述泡殼3固定連接，所述芯柱2設(shè)置于所述泡殼3內(nèi)部，所述導(dǎo)絲4與所述燈頭電連接并設(shè)置于所述泡殼3內(nèi)部，所述LED光源5設(shè)置于所述泡殼3內(nèi)部，并與所述導(dǎo)絲4電連接。

所述燈頭1用于實現(xiàn)LED燈泡與外界電源的機械及電連接，其可以是螺紋燈頭，也可以是卡口燈頭，為本發(fā)明常規(guī)技術(shù)特征，此處不再贅述。

所述芯柱2與所述泡殼3呈一體結(jié)構(gòu)，并與所述泡殼3形成了一個密封的空腔，所述密封的空腔內(nèi)部充有高導(dǎo)熱氣體，便于燈泡內(nèi)部熱量散發(fā)出去。所述高導(dǎo)熱氣體為氮氣，氫氣，氬氣，氦氣中的一種或幾種，本實施例中，所述高導(dǎo)熱氣體為氮氣。

所述泡殼3為玻璃泡殼，呈燭型，T型，A型，B型或其它現(xiàn)有燈泡形狀的一種，本實施例中，所述泡殼呈燭型。

所述導(dǎo)絲4貫穿所述芯柱，其一端與所述LED光源電連接，另一點與所述燈頭電連接，用于實現(xiàn)LED光源與燈頭之間的電連接。更佳地，所述導(dǎo)絲由材質(zhì)硬且具有導(dǎo)電性能的銅絲或鋁絲制成，一方面實現(xiàn)LED光源與燈頭之間的電連接，另一方面，還能支撐所述LED光源5。

所述LED光源5包括至少一個LED芯片（圖中未示出），IC驅(qū)動芯片（圖中未示出），大面積基板51，熒光膠以及IC芯片封裝膠，所述LED芯片及IC驅(qū)動芯片設(shè)置于所述大面積基板51表面，所述LED芯片與IC驅(qū)動芯片相互電連接，所述熒光膠涂覆于LED芯片的周圍，所述IC芯片封裝膠涂覆與所述IC驅(qū)動芯片的周圍。

所述LED芯片用于提供光源，設(shè)置于所述大面積基板51上，所述LED芯片設(shè)置有多個，其在所述大面積基板上呈任意規(guī)則或不規(guī)則形狀分布，本實施例中，所述LED芯片在所述大面積基板上呈呈W型、M型、U型、X型、Y型、F型、S型、L型、G型、圓型、方型或橢圓型分布，其它實施例中，可以根據(jù)實際情況，選擇不同形狀的芯片分布，不限于本實施例。

所述多個LED芯片采用金線電連接，其它實施例中，所述LED芯片為倒裝芯片，可以在大面積基板上設(shè)置線路實現(xiàn)電連接，不限于本實施例。

IC驅(qū)動芯片設(shè)置于大面積基板上，用于保證所述LED芯片正常工作。

所述大面積基板為大面積透明基板，如大面積透明陶瓷基板或大面積玻璃基板，呈矩形，梯形，橢圓形或其它規(guī)則或規(guī)則形狀，本實施所述大面積基板為大面積玻璃基板，呈矩形，所述大面積基板的具體尺寸范圍是：寬度尺寸范圍是3-38毫米，高度尺寸范圍是3-100毫米，更優(yōu)地，所述寬度尺寸范圍是14-16毫米，高度尺寸范圍是18-20毫米。具體尺寸可以根據(jù)實際燈泡的泡殼尺寸及其他要求進行設(shè)計，本實施例中，所述泡殼為燭型，所述大面積基板的寬為16毫米，高為18毫米。

所述熒光膠為摻雜有熒光粉的封裝膠，設(shè)置于所述LED芯片的周圍，更佳地，為了防止設(shè)置于透明基板上的LED芯片底部漏藍光，在所述LED芯片與所述透明基板之間也設(shè)置有熒光膠，進一步地，LED芯片設(shè)置于所述大面積基板的正面，為了使LED光源正反兩面發(fā)出的光顏色一致，所述大面積基板的反面，與所述LED芯片相對應(yīng)的位置也設(shè)置有熒光膠。

所述IC芯片封裝膠設(shè)置于所述IC驅(qū)動芯片的周圍，其可以是熒光膠，也可以是與所述熒光膠不同的其他封裝材料，本實施例中，所述IC芯片封裝膠為熒光膠。

本發(fā)明提供的LED燈泡，只需將所述LED光源置于所述泡殼內(nèi)部，連接LED光源與導(dǎo)絲，再對LED燈泡充氣封口，即可實現(xiàn)LED燈泡的組裝，組裝工序簡單，機械化生產(chǎn)效率高。

如圖2所示，本發(fā)明還提供LED燈泡的第二實施例，一種LED燈泡，包括燈頭1，芯柱2，泡殼3，導(dǎo)絲4以及LED光源5，所述燈頭1與所述泡殼3固定連接，所述芯柱2設(shè)置于所述泡殼3內(nèi)部，所述導(dǎo)絲4與所述燈頭電連接并設(shè)置于所述泡殼3內(nèi)部，所述LED光源5設(shè)置于所述泡殼3內(nèi)部，并與所述導(dǎo)絲4電連接。

所述LED光源5包括至少一個LED芯片（圖中未示出），IC驅(qū)動芯片（圖中未示出），大面積基板51，熒光膠以及IC芯片封裝膠，所述LED芯片及IC驅(qū)動芯片設(shè)置于所述大面積基板51表面，所述LED芯片與IC驅(qū)動芯片相互電連接，所述熒光膠涂覆于LED芯片的周圍，所述IC芯片封裝膠涂覆與所述IC驅(qū)動芯片的周圍。

本實施例與圖1所示LED燈泡第一實施例所不同的是，所述LED芯片用于提供光源，設(shè)置于所述大面積基板51上，所述LED芯片設(shè)置有多個，其在所述大面積基板上呈W型。

如圖3所示，本發(fā)明還提供LED燈泡的第三實施例，一種LED燈泡，包括燈頭1，芯柱2，泡殼3，導(dǎo)絲4以及LED光源5，所述燈頭1與所述泡殼3固定連接，所述芯柱2設(shè)置于所述泡殼3內(nèi)部，所述導(dǎo)絲4與所述燈頭電連接并設(shè)置于所述泡殼3內(nèi)部，所述LED光源5設(shè)置于所述泡殼3內(nèi)部，并與所述導(dǎo)絲4電連接。

所述LED光源5包括至少一個LED芯片（圖中未示出），IC驅(qū)動芯片（圖中未示出），大面積基板51，熒光膠以及IC芯片封裝膠，所述LED芯片及IC驅(qū)動芯片設(shè)置于所述大面積基板51表面，所述LED芯片與IC驅(qū)動芯片相互電連接，所述熒光膠涂覆于LED芯片的周圍，所述IC芯片封裝膠涂覆與所述IC驅(qū)動芯片的周圍。

本實施例與圖1所示LED燈泡第一實施例所不同的是，所述LED芯片用于提供光源，設(shè)置于所述大面積基板51上，所述LED芯片設(shè)置有多個，其在所述大面積基板上呈U型。

如圖4所示，本發(fā)明還提供LED燈泡的第四實施例，一種LED燈泡，包括燈頭1，芯柱2，泡殼3，導(dǎo)絲4以及LED光源5，所述燈頭1與所述泡殼3固定連接，所述芯柱2設(shè)置于所述泡殼3內(nèi)部，所述導(dǎo)絲4與所述燈頭電連接并設(shè)置于所述泡殼3內(nèi)部，所述LED光源5設(shè)置于所述泡殼3內(nèi)部，并與所述導(dǎo)絲4電連接。

所述LED光源5包括至少一個LED芯片（圖中未示出），IC驅(qū)動芯片（圖中未示出），大面積基板51，熒光膠以及IC芯片封裝膠，所述LED芯片及IC驅(qū)動芯片設(shè)置于所述大面積基板51表面，所述LED芯片與IC驅(qū)動芯片相互電連接，所述熒光膠涂覆于LED芯片的周圍，所述IC芯片封裝膠涂覆與所述IC驅(qū)動芯片的周圍。

本實施例與圖1所示LED燈泡第一實施例所不同的是，所述LED芯片用于提供光源，設(shè)置于所述大面積基板51上，所述LED芯片設(shè)置有多個，其在所述大面積基板上呈X型。

如圖5所示，本發(fā)明還提供LED燈泡的第五實施例，一種LED燈泡，包括燈頭1，芯柱2，泡殼3，導(dǎo)絲4以及LED光源5，所述燈頭1與所述泡殼3固定連接，所述芯柱2設(shè)置于所述泡殼3內(nèi)部，所述導(dǎo)絲4與所述燈頭電連接并設(shè)置于所述泡殼3內(nèi)部，所述LED光源5設(shè)置于所述泡殼3內(nèi)部，并與所述導(dǎo)絲4電連接。

所述LED光源5包括至少一個LED芯片（圖中未示出），IC驅(qū)動芯片（圖中未示出），大面積基板51，熒光膠以及IC芯片封裝膠，所述LED芯片及IC驅(qū)動芯片設(shè)置于所述大面積基板51表面，所述LED芯片與IC驅(qū)動芯片相互電連接，所述熒光膠涂覆于LED芯片的周圍，所述IC芯片封裝膠涂覆與所述IC驅(qū)動芯片的周圍。

本實施例與圖1所示LED燈泡第一實施例所不同的是，所述LED芯片用于提供光源，設(shè)置于所述大面積基板51上，所述LED芯片設(shè)置有多個，其在所述大面積基板上呈Y型。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于：

1、本發(fā)明提供的LED燈泡，只需將所述LED光源置于所述泡殼內(nèi)部，連接LED光源與導(dǎo)絲，再對LED燈泡充氣封口，即可實現(xiàn)LED燈泡的組裝，組裝工序簡單，機械化生產(chǎn)效率高。無需在燈泡內(nèi)部設(shè)置驅(qū)動電源，便于燈泡的小型化設(shè)計。

2、本發(fā)明提供的LED燈泡，所述導(dǎo)絲由材質(zhì)硬且具有導(dǎo)電性能的銅絲或鋁絲制成，一方面實現(xiàn)LED光源與燈頭之間的電連接，另一方面，還能支撐LED光源。

3、本發(fā)明提供的LED燈泡，所述芯柱與所述泡殼呈一體結(jié)構(gòu)，并與所述泡殼形成了一個密封的空腔，所述密封的空腔內(nèi)部充有高導(dǎo)熱氣體，便于燈泡內(nèi)部熱量散發(fā)出去。

4、本發(fā)明提供的LED燈泡，為了防止設(shè)置于透明基板上的LED芯片底部漏藍光，在所述LED芯片與所述透明基板之間也設(shè)置有熒光膠。

5、本發(fā)明提供的LED燈泡，無需在燈泡內(nèi)部設(shè)置驅(qū)動電源，便于燈泡的小型化設(shè)計。

以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。