本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光裝置，尤其涉及一種均勻發(fā)光的LED光源。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的LED背光源板，由于廠家考慮產(chǎn)品的成本，大都采用插件LED燈珠，由于插件LED燈珠的聚光性能特好，所以廠家就應(yīng)用反射或者是光學(xué)擴(kuò)散原理來對(duì)聚集的光線進(jìn)行發(fā)散，以達(dá)到在平面上均勻布光的目的。由于元器件參數(shù)的差異及光學(xué)零件的精度的不一致，最終導(dǎo)致平面發(fā)光的不均勻，使產(chǎn)品的出光效果大打折扣。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問題是提供一種LED光源，實(shí)現(xiàn)均勻發(fā)光的出光效果。

為了解決上述的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了均勻發(fā)光的LED光源，包括LED芯片，還包括第一線路板和第二線路板，所述第一線路板為柔性線路板；

所述LED芯片固定于第一線路板的一面，并與所述第一線路板電連接，位于所述LED芯片一側(cè)的所述第一線路板設(shè)有第一焊盤，通過第一焊盤將第一線路板焊接固定于所述第二線路板的一面；位于所述LED芯片另一側(cè)的所述第一線路板間隔設(shè)有多個(gè)透光孔；

所述第一線路板經(jīng)過沿著所述LED芯片與所述透光孔的分界區(qū)域以及所述LED芯片與所述第一焊盤的分界區(qū)域兩次彎折后，所述第一線路板對(duì)應(yīng)所述LED芯片區(qū)域與所述第二線路板呈一定角度的夾角，所述第一線路板對(duì)應(yīng)所述透光孔區(qū)域與所述第二線路板大致平行。

在一較佳實(shí)例中，所述第一線路板為單層板，所述第一焊盤設(shè)置于與所述LED芯片相同的一面。

在一較佳實(shí)例中，所述第一線路板為雙層板，所述第一焊盤設(shè)置于與所述LED芯片相對(duì)的另一面。

在一較佳實(shí)例中，所述第二線路板的一面為布線層，所述第二線路板一面靠近邊緣端一側(cè)設(shè)有第二焊盤，所述第二焊盤通過所述第二線路板的布線與所述第一焊盤分別電連接，所述第二焊盤與外部電源電連接。

在一較佳實(shí)例中，所述第二線路板上設(shè)有多個(gè)所述第一線路板，多個(gè)所述第一線路板位于同一條直線上并且彼此間隔一定距離。

在一較佳實(shí)例中，所述第一線路板對(duì)應(yīng)所述LED芯片區(qū)域與所述第二線路板的夾角為90°。

在一較佳實(shí)例中，所述LED芯片通過錫膏與第一線路板焊接固定。

在一較佳實(shí)例中，所述第二線路板與所述第一線路板連接的一面填充有硅膠，填充所述硅膠的厚度與所述透光孔至所述第二線路板的距離大致相等，所述LED芯片包裹封裝于所述硅膠內(nèi)。

在一較佳實(shí)例中，所述LED芯片發(fā)出的一部分光線通過所述硅膠折射后由所述硅膠的表面射出，所述LED芯片1所發(fā)出的另一部分光線通過所述硅膠的折射后由所述透光孔射出。

在一較佳實(shí)例中，所述第一線路板的表面以及所述第二線路板的表面具有一定的反光作用，部分所述LED發(fā)出的光線經(jīng)過硅膠折射至所述第二線路板和/或第一線路板的表面后被反射回所述硅膠，再?gòu)乃龉枘z表面射出。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的LED光源，通過使用柔性線路板作為第一線路板，使得第一線路板可以沿著所述LED芯片與所述透光孔的分界區(qū)域以及所述LED芯片與所述第一焊盤的分界區(qū)域兩次彎折后；LED芯片發(fā)出的光線一部分從透光孔發(fā)出，另一部分經(jīng)第一線路板的表面和/或第二線路板的表面再次反射后射出，達(dá)到了均勻發(fā)光的效果。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型第1實(shí)施例中LED芯片固定于第一線路板的結(jié)構(gòu)正視圖；

圖2是圖1所示結(jié)構(gòu)的俯視圖；

圖3是圖1所示結(jié)構(gòu)的仰視圖；

圖4是本實(shí)用新型第1實(shí)施例中第一線路板固定于第二線路板，第一線路板彎折前的結(jié)構(gòu)正視圖；

圖5是圖4所示結(jié)構(gòu)的俯視圖；

圖6是圖4中第一線路板經(jīng)兩次彎折后的結(jié)構(gòu)正視圖；

圖7是圖6所示結(jié)構(gòu)的俯視圖；

圖8是圖6所示結(jié)構(gòu)的光路示意圖；

圖9是圖6所示結(jié)構(gòu)填充硅膠后的正視圖；

圖10是本實(shí)用新型第2實(shí)施例中LED芯片固定于第一線路板的結(jié)構(gòu)正視圖；

圖11是本實(shí)用新型第2實(shí)施例中第一線路板固定于第二線路板，第一線路板彎折后的結(jié)構(gòu)正視圖；

圖12是圖10所示結(jié)構(gòu)填充硅膠后的示意正視圖。

附圖標(biāo)記說明：

1 LED芯片 2a 第一線路板

2 第一線路板 21a 第一焊盤

21 第一焊盤 3 第二線路板

22 透光孔 31 第二焊盤

23 過孔 4 硅膠

L1 第一光線 L2 第二光線

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型的均勻發(fā)光的LED光源作進(jìn)一步描述。

實(shí)施例1

參照?qǐng)D4，均勻發(fā)光的LED光源，包括LED芯片1，其為倒裝LED芯片；還包括第一線路板2和第二線路板3，為了便于彎折，所述第一線路板2為柔性線路板。

參照?qǐng)D1至圖3，在本實(shí)施例中所述第一線路板2為雙層板，所述LED芯片1固定于第一線路板2的一面，并與所述第一線路板2電連接，所述LED芯片1通過錫膏與第一線路板2焊接固定。位于所述LED芯片1一側(cè)的所述第一線路板2設(shè)有兩個(gè)第一焊盤21，所述第一焊盤21設(shè)置于與所述LED芯片1相對(duì)的另一面，所述第一焊盤21與所述LED芯片1通過所述第一線路板2的布線電連接。所述第一線路板2在所述第一焊盤21與所述LED芯片1之間還設(shè)有兩個(gè)過孔23，所述過孔23用于所述第一線路板2的布線從設(shè)有所述LED芯片1的一面連通到設(shè)有第一焊盤21的另一面的布線，從而實(shí)現(xiàn)LED芯片1與所述第一焊盤21的電連接。通過第一焊盤21將第一線路板2焊接固定于所述第二線路板3的一面。位于所述LED芯片1另一側(cè)的所述第一線路板2間隔設(shè)有多個(gè)透光孔22，所述透光孔22用于所述LED芯片1發(fā)出的部分光線從中透出。所述透光孔22可以為圓形、正多邊形等形狀，本實(shí)施例中優(yōu)選為圓形。

參照?qǐng)D5至圖7，所述第一線路板2經(jīng)過沿著所述LED芯片1與所述透光孔22的分界區(qū)域以及所述LED芯片1與所述第一焊盤21的分界區(qū)域兩次彎折后，并且兩次彎折的方向相同，所述第一線路板2呈“匚”字的左鏡像形狀，所述第一線路板2對(duì)應(yīng)所述LED芯片1區(qū)域與所述第二線路板3呈一定角度的夾角，所述第一線路板2對(duì)應(yīng)所述透光孔22區(qū)域與所述第二線路板3大致平行。本實(shí)施例中，所述第一線路板2對(duì)應(yīng)所述LED芯片1區(qū)域與所述第二線路板3的夾角為90°。

所述第二線路板3的一面為布線層，所述第二線路板3一面靠近邊緣端一側(cè)設(shè)有兩個(gè)第二焊盤31，所述第二焊盤31通過所述第二線路板3的布線與所述第一焊盤21分別電連接，所述第二焊盤31與外部電源(圖中未示)電連接。這樣，外部電源可以通過第二線路板3經(jīng)第一焊盤21與所述LED芯片1相連接。

請(qǐng)參照?qǐng)D4至圖7，所述第二線路板3上設(shè)有多個(gè)所述第一線路板2，多個(gè)所述第一線路板2位于同一條直線上并且彼此間隔一定距離。請(qǐng)參照?qǐng)D8所述第一線路板2的表面以及所述第二線路板3的表面具有一定的反光作用，這樣，所述LED芯片1發(fā)出的部分第一光線L1由所述透光孔22透出，另一部分的第二光線L2照射到第一線路板2的表面和/或第二線路板3的表面后反射射出，使得LED芯片1的發(fā)光效果更為均勻。

請(qǐng)參照?qǐng)D7及圖9，為了進(jìn)一步提升LED芯片1的出光效果，所述第二線路板3與所述第一線路板2連接的一面填充有硅膠4，填充所述硅膠4的厚度與所述透光孔22至所述第二線路板3的距離大致相等，所述LED芯片1包裹封裝于所述硅膠4內(nèi)。所述LED芯片1發(fā)出的一部分光線(圖中未示)通過所述硅膠4折射后由所述硅膠4的表面射出，所述LED芯片1所發(fā)出的另一部分光線通過所述硅膠4的折射后由所述透光孔22射出；還有其他部分所述LED發(fā)出的光線經(jīng)過硅膠4折射至所述第二線路板3和/或第一線路板2的表面后被反射回所述硅膠4，再?gòu)乃龉枘z4表面射出。因此，上述的LED光源更能夠達(dá)到均勻發(fā)光的出光效果。

實(shí)施例2

參照?qǐng)D10至圖12，本實(shí)施例提供了另一種均勻發(fā)光的LED光源，與實(shí)施例1有所不同的是：在本實(shí)施例中所述第一線路板2為單層板，位于所述LED芯片1一側(cè)的所述第一線路板2設(shè)有兩個(gè)第一焊盤21，所述第一焊盤21設(shè)置于與所述LED芯片1相同的一面，所述第一焊盤21可以通過布線直接與所述LED芯片1電連接，無需再設(shè)置過孔23；所述第一線路板2經(jīng)過沿著所述LED芯片1與所述透光孔22的分界區(qū)域以及所述LED芯片1與所述第一焊盤21的分界區(qū)域兩次彎折后，并且第一次的彎折方向與第二次彎折方向相反，所述第一線路板2大致呈字母“Z”字形狀。

本實(shí)施例其余設(shè)置與實(shí)施例1完全相同，所取得的光學(xué)效果也與實(shí)施1完全相同，在此不再贅述。

以上僅為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、同等替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型保護(hù)的范圍之內(nèi)。