技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)一種LED日光燈，其包括散熱基座、透光罩和LED基板，散熱基座內(nèi)設(shè)有散熱腔，散熱腔的上方設(shè)有用來(lái)裝配LED基板的滑腔；敞口上方的兩側(cè)分別設(shè)有滑槽，透光罩的兩側(cè)分別設(shè)有翼板，翼板滑動(dòng)連接在對(duì)應(yīng)的滑槽內(nèi)；LED基板的上端面上設(shè)有兩個(gè)以上的發(fā)光單元，每個(gè)發(fā)光單元包括相互串聯(lián)的一電阻和多個(gè)LED芯片，各發(fā)光單元相互并聯(lián)后分別與LED基板一端上的電源正負(fù)極電連接，相鄰兩個(gè)發(fā)光單元之間為裁剪區(qū)；散熱基座的兩端分別設(shè)有可拆裝的堵頭。本實(shí)用新型具有拆裝方便，結(jié)構(gòu)緊湊，體積小，使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：曹友秋
受保護(hù)的技術(shù)使用者：曹友秋
文檔號(hào)碼：201621286501
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.28
技術(shù)公布日：2017.06.06