本實(shí)用新型涉及照明領(lǐng)域，具體涉及一種散熱好、成本低、光效持續(xù)性好的LED球泡燈。

背景技術(shù)：

LED（Light Emitting Diode），發(fā)光二極管，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED燈的出現(xiàn)，相對于普通燈（白熾燈等）具有節(jié)能、壽命長、適用性好、回應(yīng)時間短、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。

LED球泡燈已進(jìn)入千家萬戶，在一些較大功率的LED球泡燈的結(jié)構(gòu)一般設(shè)有散熱器，散熱器設(shè)有散熱鰭片，該種結(jié)構(gòu)重量太重，成本高。在一些小功率家用照明領(lǐng)域中，低成本是廠家一直尋求的方向，如中國實(shí)用新型專利申請?zhí)枮椋篊N201420206330.1公開的一種安全性更高的大功率LED球泡燈，即采用塑包鋁外殼，極大的縮減了散熱殼體的材質(zhì)成本，但在各零件的組裝及結(jié)合方面：如封裝LED光源的鋁基板與塑包鋁外殼一般采用螺紋旋接，且LED光源多為已完成封裝的COB光源或CSP光源等，其導(dǎo)熱性能差，且在不斷積累熱量的同時，其熒光膠容易受熱衰退，進(jìn)而導(dǎo)致光效維持性差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為此，本實(shí)用新型提供一種散熱好、成本低、光效持續(xù)性好的LED球泡燈。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供的一種LED球泡燈，包括：燈頭、塑料外殼、散熱鋁殼、驅(qū)動電源、燈罩及多顆LED芯片，所述塑料外殼為具有第一端口及第二端口的中空殼體，所述燈頭設(shè)置在該塑料外殼的第一端口上，所述散熱鋁殼為散熱側(cè)壁及封裝底板共同圍合成中空殼體，所述塑料外殼內(nèi)設(shè)有卡接槽，所述散熱鋁殼卡接在塑料外殼的卡接槽內(nèi)形成一塑包鋁殼體，所述驅(qū)動電源設(shè)置在塑包鋁殼體內(nèi)并與燈頭形成電連接，所述散熱鋁殼的封裝底板對應(yīng)塑料外殼的第二端口，所述封裝底板上設(shè)有封裝電路，所述LED芯片依次封裝在該封裝底板上并與封裝電路形成電連接，所述驅(qū)動電源電連接封裝底板上的封裝電路進(jìn)而為LED芯片提供電源，所述LED芯片表面覆蓋有透明膠層，所述燈罩的內(nèi)表面貼覆一熒光膠層，所述燈罩罩住LED芯片的出光表面并固定在塑料外殼的第二端口上。

本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述塑料外殼的殼體具有鏤空結(jié)構(gòu)，設(shè)置在該塑料外殼內(nèi)的散熱鋁殼在鏤空結(jié)構(gòu)處直接外露。

本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，所述封裝底板的厚度大于散熱側(cè)壁的厚度。

本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，所述封裝底板與散熱側(cè)壁為一體連接結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，所述透明膠層為硅膠層或環(huán)氧樹脂層。

通過本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，具有如下有益效果：

采用塑包鋁的殼體結(jié)構(gòu)，塑料外殼保證殼體的硬度，可減薄散熱鋁殼的厚度，節(jié)省散熱鋁殼的材質(zhì)成本；LED芯片直接封裝在散熱鋁殼的封裝底板上，導(dǎo)熱性好，散熱強(qiáng)；熒光膠層貼覆在燈罩上，遠(yuǎn)離LED芯片發(fā)出的熱源，不會受熱衰退，光效持續(xù)性好。

附圖說明

圖1所示為實(shí)施例中LED球泡燈的外觀示意圖；

圖2所示為實(shí)施例中LED球泡燈的分解示意圖；

圖3所示為實(shí)施例中LED球泡燈的截面示意圖。

具體實(shí)施方式

為進(jìn)一步說明各實(shí)施例，本實(shí)用新型提供有附圖。這些附圖為本實(shí)用新型揭露內(nèi)容的一部分，其主要用以說明實(shí)施例，并可配合說明書的相關(guān)描述來解釋實(shí)施例的運(yùn)作原理。配合參考這些內(nèi)容，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)能理解其他可能的實(shí)施方式以及本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。圖中的組件并未按比例繪制，而類似的組件符號通常用來表示類似的組件。

現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

參照圖1至圖3所示，本實(shí)用新型提供的一種LED球泡燈，包括：燈頭10、塑料外殼20、散熱鋁殼30、驅(qū)動電源（未示出）、燈罩50及多顆LED芯片40，所述塑料外殼20為具有第一端口及第二端口的中空殼體，所述燈頭10設(shè)置在該塑料外殼20的第一端口上，所述散熱鋁殼30為散熱側(cè)壁301及封裝底板302共同圍合成中空殼體，所述封裝底板302與散熱側(cè)壁301為一體連接結(jié)構(gòu)，且封裝底板302的厚度大于散熱側(cè)壁301的厚度，所述塑料外殼20內(nèi)設(shè)有卡接槽202，所述散熱鋁殼30卡接在塑料外殼20的卡接槽202內(nèi)形成一塑包鋁殼體，所述驅(qū)動電源設(shè)置在塑包鋁殼體內(nèi)并與燈頭10形成電連接；所述散熱鋁殼30的封裝底板302對應(yīng)塑料外殼20的第二端口，所述封裝底板302上設(shè)有封裝電路（未示出），所述LED芯片40依次封裝在該封裝底板302上并與封裝電路形成電連接，所述驅(qū)動電源電連接封裝底板302上的封裝電路進(jìn)而為LED芯片40提供電源，所述LED芯片40表面覆蓋有透明膠層（未示出），所述燈罩50的內(nèi)表面貼覆一熒光膠層（未示出），所述燈罩50罩住LED芯片40的出光表面并固定在塑料外殼20的第二端口上。

本實(shí)施例中，所述封裝底板302與散熱側(cè)壁301為一體連接結(jié)構(gòu)，可通過注模一體成型，制作簡便。

本實(shí)施例中，封裝底板302的厚度大于散熱側(cè)壁301的厚度，增加封裝底板302的硬度，確保在進(jìn)行封裝LED芯片40時不會受壓凹陷。

本實(shí)施例中，透明膠層為硅膠層，在其他實(shí)施例中，也可以為環(huán)氧樹脂層。

本實(shí)施例中，所述塑料外殼20的殼體具有鏤空結(jié)構(gòu)201，設(shè)置在該塑料外殼20內(nèi)的散熱鋁殼30在鏤空結(jié)構(gòu)201處直接外露。直接與外界空氣接觸，散熱性好。

通過本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，采用塑包鋁的殼體結(jié)構(gòu)，塑料外殼20保證殼體的硬度，可減薄散熱鋁殼30的厚度，節(jié)省散熱鋁殼30的材質(zhì)成本；LED芯片40直接封裝在散熱鋁殼30的封裝底板302上，導(dǎo)熱性好，散熱強(qiáng)；熒光膠層貼覆在燈罩50上，遠(yuǎn)離LED芯片40發(fā)出的熱源，不會受熱衰退，光效持續(xù)性好。

盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。