技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)一種新型投影儀LED光源機(jī)構(gòu)，包括PCB基板、錫膏和倒裝芯片，PCB基板上依次設(shè)置錫膏和倒裝芯片。本實(shí)用新型相對(duì)于傳統(tǒng)正裝銅基/鋁基PCB，倒裝之后芯片電極上下?lián)Q位了，這就不會(huì)擋住芯片原本的出光，不僅提高了芯片的發(fā)光效率，同時(shí)可以起到降低熱阻的作用，大大提高散熱效率；倒裝固焊工藝減少了焊線步驟，能夠節(jié)約成本，提高產(chǎn)品良率。倒裝工藝使用錫膏作為固焊膠能更好的將LED芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，進(jìn)而延長(zhǎng)LED使用壽命,使得投影儀的工作性能穩(wěn)定；所用PCB基板為一種新型的鋁基板，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)122w/(m.k).具有極佳的導(dǎo)熱性能，且壽命長(zhǎng)、高可靠性、成本低等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：徐寶山
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州瑞格爾電子有限公司
文檔號(hào)碼：201621016798
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.31
技術(shù)公布日：2017.06.13