本實(shí)用新型涉及背光單元及包括其的顯示裝置。

背景技術(shù)：

隨著顯示技術(shù)的發(fā)展，多樣的照明裝置及顯示裝置正在登場(chǎng)。這種照明裝置及顯示裝置需要根據(jù)情況而發(fā)光的光源，需要用于使從該光源發(fā)生的光線的效率增加的裝置。

如上所述，作為發(fā)生光線并使光線的效率增加的裝置，廣泛使用背光單元。構(gòu)成背光單元的多樣的結(jié)構(gòu)物具有各自的結(jié)構(gòu)和特性，并發(fā)揮自身的作用?？墒?，由于外部或內(nèi)部的物理的、熱的沖擊等，會(huì)在所述結(jié)構(gòu)物之間發(fā)生干擾或沖擊。由于如此多樣的原因，成為了背光單元的故障或品質(zhì)低下的原因。特別是導(dǎo)光板，與LED芯片鄰接配置，會(huì)因熱而發(fā)生變形。變形的導(dǎo)光板對(duì)LED芯片施加壓力，使得LED芯片會(huì)受到損傷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

技術(shù)問(wèn)題

本實(shí)用新型旨在提供一種能夠防止因?qū)Ч獍遄冃螌?dǎo)致LED芯片損傷的背光單元及包括其的顯示裝置。

技術(shù)方案

根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，提供一種背光單元，包括：基板；LED芯片，其貼裝于所述基板的上面；及隔離片，其配置于所述基板的上面，形成有使所述基板及所述LED芯片露出的貫通形狀的空腔。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，提供一種包括導(dǎo)光板及背光單元的顯示裝置。其中，背光單元包括：基板；LED芯片，其貼裝于所述基板的上面；及隔離片，其配置于所述基板的上面，形成有使所述基板及所述LED芯片露出的貫通形狀的空腔。

技術(shù)效果

本實(shí)用新型的實(shí)施例的背光單元及包括其的顯示裝置，在基板上部配置比LED芯片更厚的隔離片，能夠防止因?qū)Ч獍宓淖冃螌?dǎo)致LED芯片損傷。

附圖說(shuō)明

圖1及圖2是顯示本實(shí)用新型的背光單元的示例圖；

圖3至圖6是顯示本實(shí)用新型的實(shí)施例的在基板上附著隔離片的方法的示例圖；

圖7是顯示本實(shí)用新型的實(shí)施例的顯示裝置的示例圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明

100：背光單元 110：基板

115：凹陷部 120：LED芯片

130：隔離片 131：空腔

135：凸出部 140：粘合材料

200：顯示裝置 210：導(dǎo)光板

具體實(shí)施方式

下面參照附圖，詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施例。以下介紹的實(shí)施例是為了能夠充分向本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員傳遞本實(shí)用新型的思想而作為示例提供的。因此，本實(shí)用新型不限定于以下說(shuō)明的實(shí)施例，也可以以其它形態(tài)而具體化。而且，在附圖中，構(gòu)成要素的寬度、長(zhǎng)度、厚度等，有可能為了便利而會(huì)夸張表現(xiàn)。另外，當(dāng)記載為一個(gè)構(gòu)成要素在另一構(gòu)成要素的“上部”或“上面”時(shí)，不僅是各部分在另一部分“緊上部”或“緊上面”的情形，還包括在各構(gòu)成要素與另一構(gòu)成要素之間介入有其它構(gòu)成要素的情形。在通篇說(shuō)明書中，相同的參照符號(hào)代表相同的構(gòu)成要素。

圖1及圖2是顯示本實(shí)用新型的背光單元的示例圖。

如果參照?qǐng)D1及圖2，背光單元100包括基板110、LED芯片120及隔離片130。

根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，LED芯片120貼裝于基板110的上面。LED芯片120與基板110相互電氣連接。如果基板110向LED芯片120接入電源，則LED芯片120發(fā)光。

基板110可以為印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)或金屬印刷電路板(Metal PCB)。當(dāng)基板110為金屬印刷電路板時(shí)，可以把從LED芯片120發(fā)生的熱傳導(dǎo)到外部，提高背光單元100的散熱功能。

LED芯片120形成有多個(gè)。多個(gè)LED芯片120相互間具有間隔地配置。此時(shí)，LED芯片120可以配置得在相互相鄰LED芯片120間的間隔中，至少一個(gè)具有不同間隔。

隔離片130配置于基板110的上面。另外，在隔離片130上形成有貫通形狀的空腔131。LED芯片120位于如此形成的空腔131內(nèi)部。即，隔離片130的空腔131露出基板110的一部分和LED芯片120。

在隔離片130上形成有多個(gè)空腔131。另外，在各個(gè)空腔131內(nèi)部配置有多個(gè)LED芯片120。根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，多個(gè)空腔131中至少一個(gè)空腔131可以與其它空腔131長(zhǎng)度不同。另外，在多個(gè)空腔131中至少一個(gè)空腔131中，可以配置有與其它空腔131不同個(gè)數(shù)的LED芯片120。

隔離片130比LED芯片120以更厚的方式形成。即，隔離片130的上面高于LED芯片120的上面。例如，LED芯片120的厚度為0.4mm，隔離片130的厚度為0.7mm。借助于如此形成的隔離片130，能夠防止LED芯片120被配置于LED芯片120上部的導(dǎo)光板(圖中未示出)所損傷。

隔離片130的空腔131形成得從下部越向上部寬度越大。另外，空腔131的側(cè)面以曲面形成。因此，從LED芯片120的側(cè)面照射的光線會(huì)在空腔131的側(cè)面反射而入射到導(dǎo)光板(圖中未示出)的入光部。因此，能夠使背光單元100的聚光效率提高。

隔離片130的一側(cè)壁與另一側(cè)壁以具有互不相同大小的寬度的方式形成。其中，沿隔離片130的長(zhǎng)度方向形成的兩側(cè)壁中一個(gè)成為一側(cè)壁，另一個(gè)成為另一側(cè)壁。

隔離片130以反射光的材質(zhì)形成。或者，隔離片130可以是以反射光的材質(zhì)進(jìn)行涂布者。例如，隔離片130可以包括白色硅膠、反射金屬物質(zhì)、白色塑料、白色膜、PCT(Polycyclohexylene Terephthalate)或聚酰胺9T(Pol yamide 9T，簡(jiǎn)稱‘PA9T’)等反射材質(zhì)形成。

根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，在基板110的上面，所述隔離片130可以配置有多個(gè)。多個(gè)隔離片130沿基板110的長(zhǎng)度方向以羅列的方式進(jìn)行配置。

圖3至圖6顯示了本實(shí)用新型的實(shí)施例的在基板上附著隔離片的方法的示例圖。

如果參照?qǐng)D3，隔離片130借助于粘合材料140而附著于基板110。粘合材料140介于基板110與隔離片130之間。如此地，借助于粘合材料140的粘合力，隔離片130固定于基板110。

如果參照?qǐng)D4及圖5，借助于隔離片130的凸出部135與基板110的凹陷部115，隔離片130附著于基板110。

隔離片130包括凸出部135。凸出部135在隔離片130的下面形成，向下部方向以凸出的方式形成。另外，基板110包括貫通孔形態(tài)的凹陷部115。凹陷部115在與隔離片130的凸出部135對(duì)應(yīng)的位置形成。當(dāng)隔離片130配置于基板110時(shí)，把隔離片130向基板110方向加壓，從而凸出部135插入于凹陷部115。以這種方式，隔離片130固定于基板110。在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，以凹陷部115是貫通孔的形態(tài)為示例進(jìn)行了說(shuō)明，但本實(shí)用新型不限定于此。凹陷部115也可以以在基板110的上面形成的槽的形態(tài)形成。

基板110的凹陷部115的直徑小于隔離片130的凸出部135的直徑。例如，凹陷部115的直徑形成為只有在把隔離片130向基板方向加壓時(shí)，凸出部135才能插入于凹陷部115的程度。另外，隔離片130的凸出部135可以具有彈力。

因此，借助于把隔離片130向基板110方向加壓的力，凸出部135被強(qiáng)制插入于凹陷部115。而且，當(dāng)施加于隔離片130的力被去除時(shí)，凸出部135保持插入于凹陷部115的狀態(tài)，如圖5所示，隔離片130以接觸基板110的狀態(tài)得到固定。

根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，凸出部135的長(zhǎng)度小于基板110的厚度。因此，即使在凹陷部115以貫通孔形態(tài)形成的情況下，當(dāng)基板110與隔離片130已結(jié)合時(shí)，能夠防止凸出部135凸出到基板110的下部。

如果參考圖6，借助于粘合材料140、形成于隔離片130的凸出部135及形成于基板110的凹陷部115，隔離片130附著于基板110。

粘合材料140介于基板110與隔離片130之間。另外，隔離片130包括凸出部135，基板110包括凹陷部115。

為了把隔離片130附著于基板110，在基板110上面或隔離片130下面涂布了粘合材料140的狀態(tài)下，把隔離片130向基板110方向加壓。此時(shí)，借助于粘合材料140的粘合力和隔離片130的凸出部135插入于基板110的凹陷部115，隔離片130被固定于基板110。

圖7是顯示本實(shí)用新型實(shí)施例的顯示裝置的示例圖。

如果參照?qǐng)D7，顯示裝置200包括背光單元100及導(dǎo)光板210。

本實(shí)用新型實(shí)施例的背光單元100與圖1至圖6的背光單元100相同。因此，省略對(duì)背光單元100構(gòu)成部的重復(fù)說(shuō)明。背光單元100的詳細(xì)說(shuō)明參照?qǐng)D1至圖6。

導(dǎo)光板210配置于隔離片130的上部。此時(shí)，隔離片130的上面與導(dǎo)光板210的入光面會(huì)接觸。

空腔131的最大寬度小于導(dǎo)光板210的厚度。更詳細(xì)而言，空腔131的最大寬度小于導(dǎo)光板210的入光面的寬度。因此，LED芯片120釋放的光可以全部入射到導(dǎo)光板210，因而光效率得到增加。

另外，隔離片130的上面高于LED芯片120的上面。因此，隔離片130可以防止導(dǎo)光板210因熱導(dǎo)致變形而使LED芯片120損傷。

以上對(duì)本實(shí)用新型的多樣實(shí)施例進(jìn)行了說(shuō)明，但本實(shí)用新型不限定于所述多樣的實(shí)施例及特征，在不超出本實(shí)用新型的技術(shù)思想的范圍內(nèi)，可以進(jìn)行多樣地變形和變更。