本實(shí)用新型涉及一種自鎮(zhèn)流LED燈。
背景技術(shù):
傳統(tǒng)的白熾燈具有發(fā)光效率低、發(fā)熱溫度高及壽命較短(壽命約為 1000 小時(shí))等缺點(diǎn),因此白熾燈已成為各國(guó)的淘汰對(duì)象,并被 LED 燈所取代。高效節(jié)能的 LED 燈基于互換性也是按白熾燈的標(biāo)準(zhǔn)形狀設(shè)計(jì)。通常的方案是將 LED 恒流電源采用小型化設(shè)計(jì)置于 LED球泡燈的燈體中,將整燈設(shè)計(jì)成符合白熾燈尺寸標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)。
傳統(tǒng)的 LED 自鎮(zhèn)流燈,其一般采用玻璃殼作為殼體,LED 光源發(fā)出的熱量通過后部的散熱件進(jìn)行擴(kuò)散,導(dǎo)致熱量無(wú)法及時(shí)向外傳導(dǎo),造成該 LED 自鎮(zhèn)流燈的散熱不佳,LED 光源光衰較大,而且傳統(tǒng)的LED自鎮(zhèn)流燈體積大。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
有鑒于此,本實(shí)用新型的目的是提供一種可提高LED芯片的出光光效和散熱系數(shù),并且體積小的一種自鎮(zhèn)流LED燈。
為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
一種自鎮(zhèn)流LED燈,特征在于,其包括LED基板,其外部注塑環(huán)繞包裹有透明硅膠體,所述LED基板呈扁平狀, 其一端固定連接有兩個(gè)電極,所述LED基板的A面分別設(shè)有調(diào)色溫芯片和整流橋,所述LED基板的B面設(shè)有無(wú)電解電容的電源驅(qū)動(dòng)芯片,所述LED基板的A面和B面還分別設(shè)有多個(gè)倒裝LED芯片,所述倒裝LED芯片分別與所述調(diào)色溫芯片和整流橋,以及所述電源驅(qū)動(dòng)芯片連接,所述倒裝LED芯片、調(diào)色溫芯片和整流橋,以及所述電源驅(qū)動(dòng)芯片連接均封存于所述透明硅膠體內(nèi)。
優(yōu)選地,上述的自鎮(zhèn)流LED燈,其中所述透明硅膠體呈扁平狀結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選地,上述的自鎮(zhèn)流LED燈,其中所述倒裝LED芯片于所述LED基板的A面和B面分別各設(shè)置有9個(gè)。
較現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型有益技術(shù)效果主要體現(xiàn)在:該技術(shù)方案采用倒裝LED芯片,倒裝方式能夠提高LED芯片的出光光效,LED芯片倒裝到具有高散熱系數(shù),散熱更好,而且該技術(shù)方案中采用的是無(wú)電解驅(qū)動(dòng),可大大提高LED芯片壽命。
附圖說明
圖1:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)主視圖;
圖2:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)后視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖,對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳述,以使本實(shí)用新型技術(shù)方案更易于理解和掌握。
如圖1和圖2所示,一種自鎮(zhèn)流LED燈,其包括LED基板1,其外部注塑環(huán)繞包裹有透明硅膠體2,所述LED基板1呈扁平狀, 其一端固定連接有兩個(gè)電極6,所述LED基板1的A面分別設(shè)有調(diào)色溫芯片3和整流橋4,所述LED基板1的B面設(shè)有無(wú)電解電容的電源驅(qū)動(dòng)芯片7,所述LED基板1的A面和B面還分別設(shè)有多個(gè)倒裝LED芯片5,所述倒裝LED芯片5分別與所述調(diào)色溫芯片3和整流橋4,以及所述電源驅(qū)動(dòng)芯片7連接,所述倒裝LED芯片5、調(diào)色溫芯片3和整流橋4,以及所述電源驅(qū)動(dòng)芯片7連接均封存于所述透明硅膠體2內(nèi)。
其中所述透明硅膠體2呈扁平狀結(jié)構(gòu)。
其中所述倒裝LED芯片5于所述LED基板的A面和B面分別各設(shè)置有9個(gè)。
該技術(shù)方案采用倒裝LED芯片,倒裝方式能夠提高LED芯片的出光光效,LED芯片倒裝到具有高散熱系數(shù),散熱更好,而且該技術(shù)方案中采用的是無(wú)電解驅(qū)動(dòng),可大大提高LED芯片壽命
當(dāng)然,以上僅是本實(shí)用新型的具體應(yīng)用范例,對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不構(gòu)成任何限制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術(shù)方案,均落在本實(shí)用新型權(quán)利保護(hù)范圍之內(nèi)。