本實(shí)用新型涉及一種自鎮(zhèn)流LED燈。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的白熾燈具有發(fā)光效率低、發(fā)熱溫度高及壽命較短（壽命約為 1000 小時(shí)）等缺點(diǎn)，因此白熾燈已成為各國(guó)的淘汰對(duì)象，并被 LED 燈所取代。高效節(jié)能的 LED 燈基于互換性也是按白熾燈的標(biāo)準(zhǔn)形狀設(shè)計(jì)。通常的方案是將 LED 恒流電源采用小型化設(shè)計(jì)置于 LED球泡燈的燈體中，將整燈設(shè)計(jì)成符合白熾燈尺寸標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)。

傳統(tǒng)的 LED 自鎮(zhèn)流燈，其一般采用玻璃殼作為殼體，LED 光源發(fā)出的熱量通過(guò)后部的散熱件進(jìn)行擴(kuò)散，導(dǎo)致熱量無(wú)法及時(shí)向外傳導(dǎo)，造成該 LED 自鎮(zhèn)流燈的散熱不佳，LED 光源光衰較大，而且傳統(tǒng)的LED自鎮(zhèn)流燈體積大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型的目的是提供一種可提高LED芯片的出光光效和散熱系數(shù)，并且體積小的一種自鎮(zhèn)流LED燈。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：

一種自鎮(zhèn)流LED燈，特征在于，其包括：

-絕緣基體，其端頭處固定連接有兩個(gè)電極；

-LED基板，其與所述絕緣基體的另一端頭相連接呈一體狀，該LED基板的兩側(cè)分別設(shè)有金屬基座；

-倒裝LED芯片，其分別固定安裝連接于所述金屬基座上，該倒裝LED芯片的外部注塑環(huán)繞包裹有透明硅膠體；

-自鎮(zhèn)流模塊，其設(shè)置于所述絕緣基體的內(nèi)部，并由內(nèi)置于所述絕緣基體內(nèi)部的連接線路分別與所述倒裝LED芯片和電極連接。

優(yōu)選地，上述的一種自鎮(zhèn)流LED燈，其中所述LED基板與所述絕緣基體一體成型。

優(yōu)選地，上述的一種自鎮(zhèn)流LED燈，其中所述LED基板的兩端分別設(shè)有若干線性凹槽。

優(yōu)選地，上述的一種自鎮(zhèn)流LED燈，其中所述倒裝LED芯片為倒裝5050燈珠。

優(yōu)選地，上述的一種自鎮(zhèn)流LED燈，其中所述LED基板較所述絕緣基體薄，其連接于所述絕緣基體的中心處，注塑環(huán)繞包裹在所述LED基板外部的透明硅膠體的外表面與所述絕緣基體的外表面持平。

較現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型有益技術(shù)效果主要體現(xiàn)在：該技術(shù)方案采用倒裝LED芯片，倒裝方式能夠提高LED芯片的出光光效，LED芯片倒裝到具有高散熱系數(shù)，散熱更好，可大大提高LED芯片壽命。

附圖說(shuō)明

圖1：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)主視圖；

圖2：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳述，以使本實(shí)用新型技術(shù)方案更易于理解和掌握。

如圖1和圖2所示，一種自鎮(zhèn)流LED燈，其包括：

-絕緣基體1，其端頭處固定連接有兩個(gè)電極8；

-LED基板2，其與所述絕緣基體1的另一端頭相連接呈一體狀，該LED基2板的兩側(cè)分別設(shè)有金屬基座3；

-倒裝LED芯片4，其分別固定安裝連接于所述金屬基座3上，該倒裝LED芯片4的外部注塑環(huán)繞包裹有透明硅膠體5；

-自鎮(zhèn)流模塊6，其設(shè)置于所述絕緣基體1的內(nèi)部，并由內(nèi)置于所述絕緣基體1內(nèi)部的連接線路分別與所述倒裝LED芯片4和電極8連接。

其中所述LED基板2與所述絕緣基體1一體成型。

其中所述LED基板2的兩端分別設(shè)有若干線性凹槽7。

其中所述倒裝LED芯片4為倒裝5050燈珠。

其中所述LED基板2較所述絕緣基體1薄，其連接于所述絕緣基體1的中心處，注塑環(huán)繞包裹在所述LED基板2外部的透明硅膠體5的外表面與所述絕緣基體1的外表面持平。

該技術(shù)方案采用倒裝LED芯片，倒裝方式能夠提高LED芯片的出光光效，LED芯片倒裝到具有高散熱系數(shù)，散熱更好，可大大提高LED芯片壽命。

當(dāng)然，以上僅是本實(shí)用新型的具體應(yīng)用范例，對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不構(gòu)成任何限制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型權(quán)利保護(hù)范圍之內(nèi)。