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LED吸塑燈箱的制作方法

文檔序號(hào):12558176閱讀:349來源:國(guó)知局
LED吸塑燈箱的制作方法與工藝

本實(shí)用新型涉及一種LED燈具,尤其涉及一種可用于隧道、機(jī)場(chǎng)、場(chǎng)館等場(chǎng)所,可拼接且成本低的LED燈箱。



背景技術(shù):

為解決車輛駛?cè)牖蝰偝鏊淼罆r(shí)亮度的突變使視覺產(chǎn)生的“黑洞效應(yīng)”或“白洞效應(yīng)”,或者用于車間、大型倉(cāng)庫(kù)、加油站、場(chǎng)館、冶金及各類廠區(qū)、工程施工等場(chǎng)所照明,在這些場(chǎng)所安裝相應(yīng)的隧道燈,該隧道燈通過吸頂式、吊桿式、座式、壁掛式等多種安裝方式,操作更加簡(jiǎn)便,且適應(yīng)不同工作現(xiàn)場(chǎng)照明的需要。

由于車間、大型倉(cāng)庫(kù)、加油站、場(chǎng)館、冶金及各類廠區(qū)、工程施工這些場(chǎng)所往往需要大面積或者上百、上千米的連續(xù)照明,需要安裝若干個(gè)排列在一起的隧道燈,為了方便安裝,現(xiàn)有技術(shù)人員將隧道燈制成模塊化,使用時(shí),并行固定在安裝支架上,然后將相鄰兩模塊中的導(dǎo)線焊接在一起,參考圖1a至圖1b,傳統(tǒng)的隧道燈200包括底板52、安裝于所述底板52上的并行排列的LED燈條53和電性連接所述LED燈條53的電路板54,一吸塑殼體51蓋于所述底板52上并設(shè)有反射燈光的反射杯511和公所述LED燈條53上LED芯片531穿過的通孔512,其中,數(shù)個(gè)所述LED燈條53通過設(shè)于所述底板52內(nèi)的數(shù)組卡子521一一卡合固定于所述底板52上,連接所述電路板54電極的電源線從底板52上的導(dǎo)線孔522穿出底板,并通過底板52背面的引線槽524引出,組裝時(shí)需要將電路板54和LED燈條53電性連接在一起,并將LED燈條53一一對(duì)應(yīng)的卡合安裝于底板52的卡子521上,將電源線沿導(dǎo)線孔522和引線槽524引出,并將吸塑殼體51固定于所述底板52上。將若干個(gè)隧道燈200安裝于一支架上時(shí),將一隧道燈200通過背部的掛孔523掛于支架上,再將相鄰隧道燈500的引線槽524引出的電源線焊接在一起。因此,這類隧道燈500不但組裝工序繁瑣,加工效率低,而且安裝時(shí)必須使用焊接將相鄰隧道燈500連接在一起,安裝復(fù)雜,而且需要更換損壞的隧道燈500時(shí),必須將焊接在一起的隧道燈500的電源線斷開,然后將損壞的隧道燈500拆卸下來,最后將新的隧道燈500更換上去并與相鄰隧道燈500的電源線焊接,更換不方便。而且由于這類隧道燈的發(fā)光組件采用燈條并接而成,使得其吸塑殼體必須安裝并支撐上述燈條,該吸塑殼體只能采用注塑工藝制成,正本高。

因此,急需一種安裝方便、易于更換、成本低的LED隧道燈。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型的另一目的是提供一種LED吸塑燈箱,相鄰兩LED吸塑燈箱可通過凹臺(tái)配合的方式連接在一起,其內(nèi)的電路板通過卡扣配合的方式電性連接在一起,無需焊接或者導(dǎo)線連接,安裝方便,易于更換,且其燈箱外殼采用吸塑工藝制成,成本低。

為了實(shí)現(xiàn)上有目的,一種LED吸塑燈箱,包括LED電路板和吸塑殼體,所述LED電路板包括PCB板,所述PCB板呈多邊形,其上表面呈陣列排布有若干LED芯片,所述PCB板的至少兩相對(duì)邊緣處分別安裝有一組與所述LED芯片電性連接的連接端子,所述兩相對(duì)邊緣處的連接端子卡扣配合,且同一PCB板上的所述連接端子通過PCB板上的布線電性連接在一起;所述吸塑殼體包括吸塑成型的上蓋和下蓋,所述上蓋和下蓋配合連接并在所述上蓋和下蓋之間形成安裝所述LED電路板的安裝腔,且所述吸塑殼體的至少兩相對(duì)邊緣處分別設(shè)有凹凸臺(tái),相對(duì)兩所述邊緣上的凹凸臺(tái)凹凸配合,且所述凹凸臺(tái)在與所述連接端子對(duì)應(yīng)的位置開設(shè)有供所述連接端子穿過的缺口,所述LED電路板安裝于所述安裝腔內(nèi),所述連接端子從所述缺口凸伸出所述安裝腔;所述上蓋的上表面吸塑成型有若干反射罩,所述反射罩與所述LED芯片位置對(duì)應(yīng),其包括設(shè)置于所述上蓋之上表面的縱向反射槽,若干所述縱向反射槽并行排列以使所述上蓋上表面呈波浪狀,所述縱向反射槽之槽底開設(shè)有貫穿的縱向長(zhǎng)孔,所述縱向長(zhǎng)孔上覆蓋有凸設(shè)于所述縱向反射槽之槽底的凸透鏡,所述LED電路板安裝于所述安裝腔內(nèi),所述凸透鏡覆蓋所述LED芯片。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型所述LED吸塑燈箱的吸塑殼體的至少兩相對(duì)邊緣上分別設(shè)有相互配合的凹凸臺(tái),數(shù)個(gè)LED吸塑燈箱拼接時(shí),只需將一LED吸塑燈箱上的凹凸臺(tái)與另一LED吸塑燈箱上的對(duì)應(yīng)凹凸臺(tái)相互卡合并遮蓋所述LED電路板的連接端子,此時(shí)上述凹凸臺(tái)下方對(duì)應(yīng)的兩組連接端子相互卡合連接,安裝方便,更換方便,而且拼接好的LED吸塑燈箱組將LED電路板和其上的連接端子包覆于內(nèi),防水防濕性好。另一方面,本實(shí)用新型所述LED吸塑燈箱組裝時(shí),只需將LED電路板安裝在所述下蓋內(nèi),并蓋上上蓋固定即可,組裝方便,其中,所述上蓋和下蓋配合連接好后,可通過超聲波固定,也可通過膠水等方式封裝固定。再一方面,本實(shí)用新型采用吸塑制品作為燈箱外殼,節(jié)省材料、工藝簡(jiǎn)單、成本低。

較佳地,所述凹凸臺(tái)包括從所述上蓋的上表面彎折延伸形成的凸緣和從所述上蓋的上表面下凹形成凹臺(tái),該方案使得所述凹凸臺(tái)的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,易于加工,且拼接時(shí),連接好的凹凸臺(tái)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。當(dāng)然,所述凹凸臺(tái)的結(jié)構(gòu)不限于此,所述凹凸臺(tái)可以包括沿所述吸塑殼體的側(cè)壁從左到右相間分布的凸臺(tái)和凹槽,以使所述吸塑殼體的側(cè)壁呈鋸齒狀或波浪狀。

具體地,所述吸塑殼體的至少一邊緣上設(shè)有所述凸緣,與上述邊緣相對(duì)的邊緣上分別設(shè)有與所述凸緣對(duì)應(yīng)的所述凹臺(tái),從而在所述吸塑殼體的至少兩邊緣處形成對(duì)應(yīng)的凹凸臺(tái)。更具體地,所述凸緣和凹臺(tái)上分別設(shè)有相互配合的對(duì)位部。其中,所述對(duì)位部的截面可為半圓形、矩形、馬蹄形、梯形、倒梯形等形狀。

當(dāng)然,在不同于上述實(shí)施方案的另一優(yōu)選方案中,所述述吸塑殼體至少一邊緣上設(shè)有相鄰分布的所述凸緣和缺口,與上述邊緣相對(duì)的邊緣上分別設(shè)有對(duì)應(yīng)的所述缺口和凸緣,從而在所述吸塑殼體的至少兩邊緣處形成對(duì)應(yīng)的凹凸臺(tái)。

較佳地,所述LED電路板和吸塑殼體均為矩形,且所述PCB板的四邊緣處均安裝有所述連接端子,所述吸塑殼體的四邊緣處分別設(shè)有凹凸臺(tái)。該方案使得所述LED拼接模組可以沿其四邊緣向四周拼接擴(kuò)展。

較佳地,所述下蓋上向內(nèi)凹陷形成有若干并行排布的縱向反射槽,所述縱向反射槽有效增加了所述下蓋的強(qiáng)度和厚度。

較佳地,所述縱向反射槽的橫截面呈倒梯形或弧形。

較佳地,所述PCB板上設(shè)有與所述LED芯片腳位相對(duì)應(yīng)的焊盤,相鄰且電性連接的兩焊盤之間設(shè)有散熱片。該方案使得所述LED電路板散熱效果好,耗能小,其中所述散熱片一般為矩形或者其他形狀的大面積銅片,該銅片上涂覆有絕緣漆。

較佳地,所述連接端子分為可相互配合的公扣端子和母扣端子,且所述公扣端子和對(duì)應(yīng)的母扣端子分別設(shè)于所述兩相對(duì)邊緣的對(duì)應(yīng)位置上,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,易于LED電路板的拼接。

具體地,所述公扣端子包括焊接片和從所述焊接片的側(cè)部向外延伸形成的插接片,所述焊接片的端部凸設(shè)有至少兩焊接腳,所述母扣端子包括夾持所述插接片的夾持部和沿所述夾持部?jī)啥讼蛲鈴澱垩由煨纬傻膬珊附幽_。

具體地,在另一優(yōu)選方案中,所述公扣端子包括焊接片和從所述焊接片的側(cè)部向外延伸形成的插接片,所述焊接片的端部凸設(shè)有至少兩焊接腳,所述母扣端子包括焊接部和夾持部,所述焊接部包括第一焊接片、沿所述第一焊接片的至少一側(cè)彎折形成的第二焊接片,所述第一焊接片和第二焊接片的下端分別凸設(shè)有至少一個(gè)焊接腳,所述夾持部由第一焊接片的上端向外彎折卷曲形成,且該夾持部與所述第一焊接片之間形成夾持所述插接片的夾持區(qū)。

較佳地,所述LED電路板還包括RF控制板,所述RF控制板連接于所述PCB板的下表面并控制所述LED芯片的通斷,每組所述連接端子還包括電性連接所述控制板的一連接端子。該方案中,可以通過遙控控制所述LED電路板的通斷。

附圖說明

圖1a是現(xiàn)有技術(shù)中所述LED隧道燈的立體分解圖。

圖1b是圖1a中所述基板另一角度的立體圖。

圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例中所述LED吸塑燈箱的立體圖。

圖3a是圖2中A部分的放大示意圖。

圖3b是圖2中B部分的放大示意圖。

圖4是圖2的立體分解圖。

圖5是本實(shí)用新型所述LED吸塑燈箱另一角度的立體圖。

圖6a是圖5中C部分的放大示意圖。

圖6b是圖5中D部分的放大示意圖。

圖6c是圖5中E部分的放大示意圖。

圖7是圖5的立體分解圖。

圖8a是圖7中F部分的放大示意圖。

圖8b是圖7中G部分的放大示意圖。

圖9是本實(shí)用新型所述LED吸塑燈箱的俯視圖。

圖10是本實(shí)用新型所述LED吸塑燈箱的仰視圖。

圖11是圖9中沿H-H線剖開的剖視圖。

圖12是圖11中M部分的放大示意圖。

圖13本實(shí)用新型所述LED吸塑燈箱的拼接示意圖。

圖14是本實(shí)用新型所述LED吸塑燈箱另一角度的拼接示意圖。

圖15是本實(shí)用新型所述PCB板的布線示意圖。

圖16a是圖2中所述LED電路板的立體圖。

圖16b是圖16a中所述母扣端子的立體圖。

圖16c是圖16a中所述母扣端子的正視圖。

圖16d是圖16a中所述公扣端子的立體圖。圖17a是本實(shí)用新型第二實(shí)施例中所述LED電路板的立體圖。

圖17b是圖17a中所述母扣端子的立體圖。

圖17c是圖17a中所述母扣端子的正視圖。

圖17d是圖17a中所述公扣端子的立體圖。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果,以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。

參考圖2至圖15,為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例,該實(shí)施例公開了一種LED吸塑燈箱,該LED吸塑燈箱100包括LED電路板20和吸塑殼體10,所述LED電路板20安裝于所述吸塑殼體10內(nèi)。其中,所述吸塑殼體10上設(shè)有固定所述LED吸塑燈箱100的定位槽、掛鉤、螺孔、吸盤等固定部件,從而將所述LED吸塑燈箱100通過固定在需要安裝的支架、底板或者墻壁上。

參考圖4和圖7,所述LED電路板20包括PCB板21,所述PCB板21呈多邊形,其上表面呈排布有若干LED芯片22,所述PCB板21的至少兩相對(duì)邊緣處分別安裝有一組與所述LED芯片22電性連接的連接端子23、24,所述兩相對(duì)邊緣處的連接端子23、24卡扣配合,且同一PCB板21上的所述連接端子23、24通過PCB板21上的布線電性連接在一起。其中,每組連接單子23、24上分別包括電性連接所述PCB板正極的連接端子和電性連接所述PCB板負(fù)極的連接端子

較佳者,參考圖15,所述PCB板21上設(shè)有與所述LED芯片22腳位相對(duì)應(yīng)的焊盤211,相鄰且電性連接的兩焊盤211之間分別設(shè)有散熱片212。其中所述散熱片212一般為矩形或者其他形狀的大面積銅片,該銅片上涂覆有絕緣漆。

較佳者,參考圖2和圖7,所述連接端子分為可相互配合的公扣端子23和母扣端子24,且所述公扣端子23和對(duì)應(yīng)的母扣端子24分別設(shè)于所述PCB板21兩相對(duì)邊緣的對(duì)應(yīng)位置上。具體地,所述公扣端子23包括焊接片231和從所述焊接片231的側(cè)部向外延伸形成的插接片232,所述焊接片231的端部凸設(shè)有至少兩焊接腳,所述母扣端子24包括夾持所述插接片232的夾持部241和沿所述夾持部241兩端向外彎折延伸形成的兩焊接腳242。

較佳者,參考圖15,所述LED電路板20還包括RF控制板,所述RF控制板連接于所述PCB板21的下表面并控制所述LED芯片的通斷,每組所述連接端子還包括電性連接所述RF控制板的一連接端子。

參考圖2至圖8b,所述吸塑殼體10由吸塑成型的上蓋11和下蓋12配合連接構(gòu)成,其內(nèi)形成有安裝所述LED電路板20的安裝腔,且所述吸塑殼體10的至少兩相對(duì)邊緣處分別設(shè)有凹凸臺(tái)13、14,相對(duì)兩所述邊緣上的凹凸臺(tái)13、14凹凸配合,且所述凹凸臺(tái)13、14在與所述連接端子23、24對(duì)應(yīng)的位置開設(shè)有供所述連接端子23、24穿過的缺口15,所述LED電路板20安裝于所述安裝腔內(nèi),所述連接端子23、24從所述缺口15凸伸出所述安裝腔。

較佳者,參考圖11和圖12,所述上蓋11的上表面吸塑成型有若干反射罩30,所述反射罩30與所述LED芯片22位置對(duì)應(yīng),其包括設(shè)置于所述上蓋11之上表面的縱向反射槽31,若干所述縱向反射槽31并行排列以使所述上蓋11上表面呈波浪狀,所述縱向反射槽31之槽底開設(shè)有貫穿的縱向長(zhǎng)孔311,所述縱向長(zhǎng)孔311上覆蓋有凸設(shè)于所述縱向反射槽31之槽底的凸透鏡32,所述LED電路板20安裝于所述安裝腔內(nèi),所述凸透鏡32覆蓋所述LED芯片22。其中,所述縱向反射槽31的橫截面呈倒梯形、弧形或其他形狀。在本實(shí)施例中,一縱向長(zhǎng)孔311對(duì)應(yīng)一排LED芯片。

較佳者,參考圖2、圖4至圖6a,圖7至圖8b,所述凹凸臺(tái)13、14包括從所述上蓋11的上表面彎折延伸形成的凸緣13和從所述上蓋11的上表面下凹形成凹臺(tái)14。具體地,所述吸塑殼體10的至少一邊緣上設(shè)有所述凸緣13,與上述邊緣相對(duì)的邊緣上分別設(shè)有與所述凸緣13對(duì)應(yīng)的所述凹臺(tái)14。更具體地,所述凸緣13和凹臺(tái)14上分別設(shè)有相互配合的對(duì)位部131、141。其中,所述對(duì)位部131、141的截面可為半圓形、矩形、馬蹄形、梯形、倒梯形等形狀。

較佳者,參考圖2至圖15,所述LED電路板20和吸塑殼體10均為矩形,且所述PCB板21的四邊緣處均安裝有所述連接端子23、24,所述吸塑殼體10的四邊緣處分別設(shè)有凹凸臺(tái)13、14。該方案使得所述LED拼接模組可以沿其四邊緣向四周拼接擴(kuò)展。

較佳者,參考圖5和圖7,所述下蓋12上向內(nèi)凹陷形成有若干縱向反射槽121,該縱向反射槽121有效增加了所述下蓋的硬度和厚度。

參考參考圖5和圖7,所述所述下蓋12的下表面向內(nèi)凹設(shè)有定位槽41,所述PCB板21上開設(shè)有供所述定位槽41穿過的孔42,所述LED吸塑燈箱100通過所述定位槽41掛于墻體等處。

本實(shí)用新型所述LED吸塑燈箱100組裝時(shí),只需將LED電路板20安裝在所述下蓋12內(nèi),并蓋上上蓋11固定即可,組裝方便,其中,所述上蓋11和下蓋12配合連接好后,可通過超聲波固定,也可通過膠水等方式封裝固定。另一方面,參考圖13和圖14,本實(shí)用新型數(shù)個(gè)所述LED吸塑燈箱100拼接時(shí),只需將一LED吸塑燈箱100上的凹凸臺(tái)13、14與另一LED吸塑燈箱100上的對(duì)應(yīng)凹凸臺(tái)13、14相互卡合并遮蓋所述LED電路板20的連接端子23、24,此時(shí)一LED電路板30上的公扣端子23插入相鄰LED電路板30對(duì)應(yīng)的母扣端子24中,實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)兩組連接端子的卡合連接,當(dāng)需要更換LED吸塑燈箱100時(shí),只需將公扣端子23撥出母扣端子24,并將該LED吸塑燈箱100的凸緣13從另一LED吸塑燈箱100的凹臺(tái)14拆卸下來即可。

參考圖17a至圖17d,為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例,不同于本實(shí)用新型的第一實(shí)施例,該實(shí)施例中,所述母扣端子24’包括焊接部242’和夾持部241’,所述焊接部242’由具有直邊的金屬片沿該直邊彎折而成,其包括第一焊接片341、沿所述第一焊接片341的至少兩側(cè)彎折形成的兩個(gè)第二焊接片342,所述第一焊接片341和第二焊接片342的下端均凸設(shè)有兩個(gè)焊接腳343,所述夾持部241’由第一焊接片342的上端向外彎折卷曲形成,且該夾持部321’與所述第一焊接片341之間形成夾持所述插接片232的夾持區(qū)。該實(shí)施例中,所述母扣端子24’之焊接部242’的俯視圖’呈“匚”型,當(dāng)然所述焊接部242’也可以呈三角狀或其他彎折形狀,以使所述焊接部242’的安裝穩(wěn)定。

以上所揭露的僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已,當(dāng)然不能以此來限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍,因此依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所作的等同變化,仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。

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