本實(shí)用新型涉及照明燈具領(lǐng)域，尤其涉及一種頭燈。

背景技術(shù)：

頭燈作為一種夜間照明工具，由于可直接戴在頭部或佩戴在安全帽上而不需要手持，廣泛應(yīng)用于夜間的徒步、露營(yíng)等戶外活動(dòng)中。傳統(tǒng)的頭燈通常包括殼體、設(shè)置在殼體內(nèi)的玻纖板、電路組件、LED燈組件和聚光組件。所述LED燈組件和電路組件固定在所述玻纖板上，所述聚光組件蓋設(shè)在所述燈珠上。

當(dāng)頭燈啟用時(shí)，LED燈組件和電路組件將會(huì)同時(shí)發(fā)熱，由于LED燈組件和電路組件均固定在所述玻纖板上，并且所述玻纖板的導(dǎo)熱性能比較差，將導(dǎo)致LED燈組件的熱量不能及時(shí)散出，從而影響LED燈組件的光效，進(jìn)而影響LED燈組件和頭燈內(nèi)其他部件的性能，縮短頭燈的壽命。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)與不足，提供一種頭燈，其可將LED燈組件和電路組件產(chǎn)生的熱量及時(shí)有效的散發(fā)、確保LED燈組件的光效、保證頭燈的性能和延長(zhǎng)頭燈的壽命。

本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：一種頭燈，包括殼體、設(shè)置在殼體內(nèi)的LED燈組件、電路組件和聚光組件，所述聚光組件蓋設(shè)在所述LED燈組件上，還包括第一PCB板、第二PCB板、夾設(shè)在所述第一PCB板和第二PCB板之間的基板；所述LED燈組件固定在所述基板上，所述電路組件固定在所述第一PCB板和第二PCB板上。

相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的基板具有導(dǎo)熱系數(shù)大、散熱快的性能，通過(guò)將LED燈組件固定在基板上，可使LED燈組件產(chǎn)生的熱量沿基板及時(shí)有效的散發(fā)出去，保證了LED燈組件的光效；同時(shí)，LED燈組件可通過(guò)“熱電分離工藝”直接焊接在基板上，相比于傳統(tǒng)的工藝，導(dǎo)熱效果要好很多。并且將電路組件固定在第一PCB板和第二PCB板上，可使電路組件產(chǎn)生的熱量可沿第一PCB板和第二PCB板散發(fā)出去，而LED燈組件和電路組件的散熱途徑不同，則可使頭燈內(nèi)部熱量得以及時(shí)散發(fā)出去，保證了頭燈的性能，延長(zhǎng)了頭燈的壽命。

進(jìn)一步地，所述第一PCB板上設(shè)有第一開(kāi)孔，所述LED燈組件穿過(guò)該第一開(kāi)孔固定在所述基板上；所述第二PCB板上設(shè)有第二開(kāi)孔，所述基板通過(guò)該第二開(kāi)孔與所述殼體連接，以將LED燈組件產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。

進(jìn)一步地，所述殼體包括塑膠支架和具有導(dǎo)熱性能的金屬內(nèi)殼；所述金屬內(nèi)殼設(shè)置在所 述塑膠支架上，所述金屬內(nèi)殼穿過(guò)所述第二開(kāi)孔與所述基板連接。所述LED燈組件產(chǎn)生熱量的熱量可沿著沿基板傳導(dǎo)至金屬內(nèi)殼上，再由金屬內(nèi)殼將熱量散發(fā)出去，確保了LED燈組件產(chǎn)生熱量及時(shí)有效的散發(fā)出去，保證了LED燈組件的光效。

進(jìn)一步地，所述基板疊放在所述第二PCB板上，所述第一PCB板疊放在所述基板上，且所述基板通過(guò)焊盤(pán)焊接固定在所述第一PCB板上，所述第一PCB板與第二PCB板通過(guò)排針固定連接，并將所述基板夾設(shè)固定在所述第一PCB板和第二PCB板之間。將第一PCB板、基板和第二PCB板疊放在一起，縮小了頭燈的體積。

相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的基板具有導(dǎo)熱系數(shù)大、散熱快的性能，通過(guò)將LED燈組件固定在基板上，可使LED燈組件產(chǎn)生的熱量沿基板傳導(dǎo)至殼體上，再由殼體將熱量散發(fā)出去，確保了LED燈組件產(chǎn)生熱量及時(shí)有效的散發(fā)出去，保證了LED燈組件的光效；同時(shí)，LED組件可通過(guò)“熱電分離工藝”直接焊接在基板上，不需要填充樹(shù)脂或其他絕緣物質(zhì)，相比于傳統(tǒng)的工藝，導(dǎo)熱效果要好很多。并且將電路組件固定在第一PCB板和第二PCB板上，可使電路組件產(chǎn)生的熱量可沿第一PCB板和第二PCB板散發(fā)出去，而LED燈組件和電路組件的散熱途徑不同，則使頭燈內(nèi)部熱量得以及時(shí)散發(fā)出去，保證了頭燈的性能，延長(zhǎng)了頭燈的壽命。進(jìn)一步地，將第一PCB板、基板和第二PCB板疊放在一起，也縮小了頭燈的體積。

為了更好地理解和實(shí)施，下面結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中頭燈的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是實(shí)施例中第一PCB板、第二PCB板、基板和LED燈組件的爆炸圖。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)同時(shí)參閱圖1和圖2，圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中頭燈的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是實(shí)施例中第一PCB板、第二PCB板、基板和LED燈組件的爆炸圖。本實(shí)施例的頭燈包括殼體1、設(shè)置在殼體內(nèi)的LED燈組件2、電路組件(圖中未示)、聚光組件3、第一PCB板4、第二PCB板5、以及夾設(shè)在所述第一PCB板4和第二PCB板5之間的基板6。

所述LED燈組件2固定在所述基板6上，所述聚光組件3蓋設(shè)在所述LED燈組件2上。所述電路組件固定在所述第一PCB板4和第二PCB板5上。所述LED燈組件2和電路組件通過(guò)電源線7與外部電源連接。

所述殼體1包括塑膠支架11和具有導(dǎo)熱性能的金屬內(nèi)殼12；所述金屬內(nèi)殼12設(shè)置在所述塑膠支架11上；所述LED燈組件2、電路組件、聚光組件3、第一PCB板4、第二PCB板5和基板6均設(shè)置在所述金屬內(nèi)殼12內(nèi)。

所述LED燈組件2包括燈座21和固定在所述燈座21上的LED燈珠22。

所述聚光組件3包括光杯31和鏡片32。所述光杯31蓋設(shè)在所述LED燈組件2上，并將所述LED燈組件2罩設(shè)其內(nèi)，所述鏡片32固定在所述光杯31上。

所述基板6疊放在所述第二PCB板5上，所述第一PCB板4疊放在所述基板6上，且所述基板6通過(guò)焊盤(pán)焊接固定在所述第一PCB板5上，所述第一PCB板4與第二PCB板5通過(guò)排針固定連接，并將所述基板6夾設(shè)固定在所述第一PCB板4和第二PCB板5之間。

所述第一PCB板4上設(shè)有第一開(kāi)孔41，所述LED燈組件2穿過(guò)該第一開(kāi)孔41固定在所述基板6上。所述第二PCB板5上設(shè)有第二開(kāi)孔51，所述基板6通過(guò)該第二開(kāi)孔51與所述殼體1連接，以將所述LED燈組件2上的熱量散發(fā)出去。具體的，所述金屬內(nèi)殼12穿過(guò)所述第二開(kāi)孔與所述基板6連接，所述LED燈組件2產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至所述基板6，所述基板6再將熱量傳導(dǎo)至所述金屬內(nèi)殼12，由金屬內(nèi)殼12將熱量散發(fā)。

本實(shí)施例中，所述基板6為具有導(dǎo)熱性能的銅基板或鋁基板。

當(dāng)頭燈啟用時(shí)，所述LED燈組件2產(chǎn)生的熱量從導(dǎo)熱系數(shù)大、散熱快的基板6傳導(dǎo)至所述金屬內(nèi)殼12，再由金屬內(nèi)殼12將熱量散發(fā)出去。同時(shí)所述電路組件產(chǎn)生的熱量也將沿著所述第一PCB板4和第二PCB板5將熱量散發(fā)，進(jìn)而確保所述LED燈組件2和電路組件產(chǎn)生的熱量均能及時(shí)有效的散發(fā)。

相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的基板具有導(dǎo)熱系數(shù)大、散熱快的性能，通過(guò)將LED燈組件固定在基板上，可使LED燈組件產(chǎn)生的熱量沿基板傳導(dǎo)至殼體上，再由殼體將熱量散發(fā)出去，確保了LED燈組件產(chǎn)生熱量及時(shí)有效的散發(fā)出去，保證了LED燈組件的光效；同時(shí)，LED組件可通過(guò)“熱電分離工藝”直接焊接在基板上，相比于傳統(tǒng)的工藝，導(dǎo)熱效果要好很多。并且將電路組件固定在第一PCB板和第二PCB板上，可使電路組件產(chǎn)生的熱量可沿第一PCB板和第二PCB板散發(fā)出去，而LED燈組件和電路組件的散熱途徑不同，則使頭燈內(nèi)部熱量得以及時(shí)散發(fā)出去，保證了頭燈的性能，延長(zhǎng)了頭燈的壽命。進(jìn)一步地，將第一PCB板、基板和第二PCB板疊放在一起，也縮小了頭燈的體積。

本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施方式，如果對(duì)本實(shí)用新型的各種改動(dòng)或變形不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍，倘若這些改動(dòng)和變形屬于本實(shí)用新型的權(quán)利要求和等同技術(shù)范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變形。