帶lens的可全方位貼片的Chip LED的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種帶Iens的可全方位貼片的ChipLED，屬于LED技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市場上的帶有Lens的ChipLED具有發(fā)光角度小，聚光，由于在生產(chǎn)過程中是一次成型，故與傳統(tǒng)的Chip LED平面系列的產(chǎn)品相比較，提高了生產(chǎn)效率，但是目前市場上的產(chǎn)品，使用時，都可以正貼或者是背貼，還沒有出現(xiàn)側(cè)貼的。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為了克服上述不足，本實用新型提供了一種新型結(jié)構(gòu)的帶lens的可全方位貼片的Chip LED0
[0004]本實用新型的技術(shù)方案如下:
[0005]一種帶I ens的可全方位貼片的Chip LED，包括PCB基板、LED燈珠以及晶片，所述LED燈珠安裝在PCB基板正面，晶片安裝在PCB基板內(nèi)部，通過晶體膠固定在PCB基板上，所述PCB基板設(shè)置若干銅箔，用于連接貼片時焊的錫膏，所述PCB基板正面設(shè)置第一銅箔和第二銅箔，所述兩個銅箔分別位于PCB基板兩端，所述第二銅箔覆蓋晶片;所述PCB基板背面設(shè)置第三銅箔、第四銅箔和第五銅箔，所述第三銅箔和第五銅箔分別位于PCB基板兩端，所述第四銅箔位于PCB基板中央位置。
[0006]上述第三銅箔與第五銅箔對稱分布。
[0007]上述第四銅箔橫貫PCB基板背面，兩端分別為兩個對稱的半圓，分別位于PCB基板的橫邊上，通過矩形狀銅箔連接。
[0008]本實用新型所達到的有益效果:
[0009]本實用新型的PCB基板側(cè)面是有銅箔的，并且是與正負極相通的，在側(cè)貼時作為產(chǎn)品的正負極使用;產(chǎn)品的背部也有銅箔，可以正貼;在產(chǎn)品的正面同樣是有銅箔，亦可背貼。
【附圖說明】

[00?0]圖1是本實用新型的不意圖；
[0011]圖2是圖1的俯視圖；
[0012]圖3是圖1的仰視圖；
[0013]圖4是本實用新型正貼時的不意圖；
[0014]圖5是圖4的俯視圖；
[0015]圖6是本實用新型背貼時的示意圖；
[0016]圖7是圖6的俯視圖；
[0017]圖8是本實用新型側(cè)貼時的不意圖；
[0018]圖9是圖8的俯視圖。
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。
[0020]如圖1、圖2、圖3所示，一種帶Iens的可全方位貼片的Chip LED，包括PCB基板1、LED燈珠2以及晶片3，LED燈珠2安裝在PCB基板I正面，晶片3安裝在PCB基板I內(nèi)部，通過晶體膠4固定在PCB基板I上，PCB基板4設(shè)置若干銅箔，用于連接貼片時焊的錫膏11，PCB基板I正面設(shè)置第一銅箔5和第二銅箔6，兩個銅箔分別位于PCB基板I兩端，第二銅箔6覆蓋晶片3; PCB基板I背面設(shè)置第三銅箔7、第四銅箔8和第五銅箔9，第三銅箔8和第五銅箔9分別位于PCB基板I兩端，第四銅箔8位于PCB基板I中央位置。
[0021]上述第三銅箔7與第五銅箔9對稱分布。
[0022]上述第四銅箔8橫貫PCB基板I背面，兩端分別為兩個對稱的半圓，分別位于PCB基板I的橫邊上，通過矩形狀銅箔連接。
[0023]實施例1:
[0024]如圖4、圖5所示為實用新型正貼時的示意圖，PCB基板I安裝在線路板10的正面，線路板11上的兩側(cè)錫膏11分別連接第一銅箔5和第二銅箔6。
[0025]實施例2:
[0026]如圖6、圖7所示為實用新型背貼時的示意圖，PCB基板I安裝在兩個線路板10的背面，LED燈珠2從兩個線路板10中穿出，兩側(cè)錫膏11焊在線路板10的背面，分別連接第一銅箔5和第二銅箔6。
[0027]實施例3:
[0028]如圖8、圖9所示為實用新型側(cè)貼時的示意圖，PCB基板I側(cè)向安裝在線路板10的正面，線路板11上設(shè)置三處錫膏11，分別焊在第三銅箔7、第四銅箔8和第五銅箔9處。
[0029]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種帶Iens的可全方位貼片的ChiP LED，包括PCB基板、LED燈珠以及晶片，所述LED燈珠安裝在PCB基板正面，晶片安裝在PCB基板內(nèi)部，通過晶體膠固定在PCB基板上，其特征在于:所述PCB基板設(shè)置若干銅箔，用于連接貼片時焊的錫膏，所述PCB基板正面設(shè)置第一銅箔和第二銅箔，所述兩個銅箔分別位于PCB基板兩端，所述第二銅箔覆蓋晶片;所述PCB基板背面設(shè)置第三銅箔、第四銅箔和第五銅箔，所述第三銅箔和第五銅箔分別位于PCB基板兩端，所述第四銅箔位于PCB基板中央位置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶Iens的可全方位貼片的ChipLED，其特征在于:所述第三銅箔與第五銅箔對稱分布。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶lens的可全方位貼片的ChipLED，其特征在于:所述第四銅箔橫貫PCB基板背面，兩端分別為兩個對稱的半圓，分別位于PCB基板的橫邊上，通過矩形狀銅箔連接。
【專利摘要】本實用新型公開了一種帶lens的可全方位貼片的Chip LED，包括PCB基板、LED燈珠以及晶片，LED燈珠安裝在PCB基板正面，晶片安裝在PCB基板內(nèi)部，通過晶體膠固定在PCB基板上，PCB基板設(shè)置若干銅箔，用于連接貼片時焊的錫膏，PCB基板正面設(shè)置第一銅箔和第二銅箔，兩個銅箔分別位于PCB基板兩端，第二銅箔覆蓋晶片；PCB基板背面設(shè)置第三銅箔、第四銅箔和第五銅箔，第三銅箔和第五銅箔分別位于PCB基板兩端，第四銅箔位于PCB基板中央位置。本實用新型的PCB基板側(cè)面是有銅箔的，并且是與正負極相通的，在側(cè)貼時作為產(chǎn)品的正負極使用；產(chǎn)品的背部也有銅箔，可以正貼；在產(chǎn)品的正面同樣是有銅箔，亦可背貼。
【IPC分類】F21V23/06, F21Y115/10, F21K9/20, F21V19/00
【公開號】CN205383447
【申請?zhí)枴緾N201620128015
【發(fā)明人】蔡志嘉, 周丹
【申請人】江蘇歐密格光電科技股份有限公司
【公開日】2016年7月13日
【申請日】2016年2月18日