1.一種COB光源，包括基板、至少兩個LED芯片以及封裝膠，所述LED芯片設(shè)置于所述基板上，所述封裝膠設(shè)置于所述基板上并覆蓋所述LED芯片，所述基板至少包括LED芯片安裝區(qū)、線路區(qū)以及引腳，所述線路區(qū)為設(shè)置在基板正面的第一金屬層，所述引腳為設(shè)置在基板背面的第二金屬層，其特征在于，
所述線路區(qū)與所述LED芯片電連接，所述引腳與所述線路區(qū)電連接，所述線路區(qū)與引腳之間設(shè)置有通孔，所述通孔的內(nèi)壁上設(shè)置有第三金屬層，所述第一金屬層、第二金屬層以及第三金屬層為同種材料一體成型且相互連通；
所述LED芯片至少分為兩組，各組內(nèi)部的LED芯片之間相互串聯(lián)連接，每組的輸入端連接一個線路區(qū)，輸出端連接另一個線路區(qū)，LED芯片的組與組之間相互串聯(lián)；或者，
所述LED芯片至少分為兩路，各路內(nèi)部的LED芯片之間相互串聯(lián)連接，每路的輸入端和輸出端分別設(shè)置有一個線路區(qū)，LED芯片的路與路之間相互并聯(lián)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述引腳的數(shù)量及位置與所述線路區(qū)的數(shù)量及位置相匹配。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述基板為陶瓷基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB光源，其特征在于，當(dāng)所述LED芯片至少分為兩組，各組內(nèi)部的LED芯片為同色芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB光源，其特征在于，當(dāng)所述LED芯片至少分為兩路，每路內(nèi)部的LED芯片為同色芯片，各路之間的LED芯片為同色或不同色芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述基板的正面還設(shè)置有圍壩，所述圍壩包圍所述線路區(qū)及LED芯片安裝區(qū)，LED芯片安裝于所述LED芯片安裝區(qū)，所述封裝膠設(shè)置于所述圍壩內(nèi)部，覆蓋所有LED芯片及線路區(qū)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述基板的正面設(shè)置反射杯，所述LED芯片安裝區(qū)位于所述反射杯的底部，所述線路區(qū)位于所述反射杯的底部或側(cè)面，所述LED芯片安裝于所述LED芯片安裝區(qū)，所述封裝膠覆蓋所有LED芯片及線路區(qū)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述LED芯片為高壓LED芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述基板的背面還設(shè)置有背面焊盤，所述背面焊盤與所述引腳相互絕緣。
10.一種由權(quán)利要求1-9任一所述的COB光源組成的集成模塊，包括電源控制驅(qū)動模塊，其特征在于，所述電源控制驅(qū)動模塊至少包括整流橋模塊、IC驅(qū)動模塊和電阻，所述整流橋模塊輸入端與交流電源相連，將交流電轉(zhuǎn)換成直流輸送至IC驅(qū)動模塊，IC驅(qū)動模塊與所述整流橋模塊及COB光源相連接，分段或分路控制所述COB光源。
11.一種燈具，其特征在于，包括如權(quán)利要求10所述集成模塊，所述集成模塊設(shè)置于所述燈具內(nèi)。