本發(fā)明涉及一種燈具的制造方法和燈具，特別是涉及一種具有多方向照射且導(dǎo)熱散熱效果佳的燈具的制造方法和燈具。

背景技術(shù)：

參閱圖1，中國(guó)臺(tái)灣專利第I413745號(hào)專利案公開了一種燈體制造方法及其結(jié)構(gòu)體，該結(jié)構(gòu)體包括燈體載板單元11、多個(gè)片狀體12、發(fā)光單元13和結(jié)合單元14。片狀體12呈放射狀地設(shè)置在燈體載板單元11的周緣上，并且片狀體12與燈體載板單元11之間形成彎折角度。發(fā)光單元13設(shè)置在燈體載板單元11上。結(jié)合單元14機(jī)械地連接所述片狀體12，其中，結(jié)合單元14與所述片狀體12之間是通過鎖合片15與多個(gè)鉚釘16進(jìn)行鎖合。

由于發(fā)光單元13是設(shè)置在呈水平的燈體載板單元11上，因此，發(fā)光單元13所產(chǎn)生的光線會(huì)朝向固定的方向發(fā)光，容易導(dǎo)致燈體周圍光線亮度不足的問題。此外，由于結(jié)合單元14與所述片狀體12之間需通過鎖合片15與鉚釘16進(jìn)行鎖合，才能將結(jié)合單元14固定地鏈接于所述片狀體12上，因此，在組裝過程上較為不便且耗時(shí)，并且會(huì)造成燈體的組成組件較多，導(dǎo)致燈體制造成本較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一個(gè)目的，在于提供一種燈具的制造方法，其制程簡(jiǎn)單，能降低制造工時(shí)與制造成本。

本發(fā)明的目的及解決背景技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的，根據(jù)本發(fā)明提出的燈具的制造方法，包括下述步驟：

提供附加電路板，該附加電路板上具有絕緣的表面﹔

在所述表面上形成活性材料層；

在所述活性材料層上形成具有預(yù)定電路圖案的電路圖案層；

將多個(gè)發(fā)光組件分別安裝在所述電路圖案層的多個(gè)預(yù)定位置；以及

彎折所述附加電路板使所述發(fā)光組件能朝不同方向發(fā)光。

形成所述活性材料層的步驟是根據(jù)預(yù)定圖案形成所述活性材料層，形成所述電路圖案層的步驟是在所述活性材料層的所述預(yù)定圖案上形成具有所述預(yù)定電路圖案的所述電路圖案層。

形成所述活性材料層的步驟是形成完整的所述活性材料層，形成所述電路圖案層的步驟是在所述活性材料層上形成完整的所述電路圖案層，而后去除所述電路圖案層的所述預(yù)定電路圖案以外的部分和所述活性材料層的預(yù)定圖案以外的部分，以使所述活性材料層的所述預(yù)定圖案是實(shí)質(zhì)相同且重疊于所述電路圖案層的所述預(yù)定電路圖案。

形成所述活性材料層的步驟進(jìn)一步包括以下步驟：

在所述表面上形成軟性屏蔽層，該軟性屏蔽層具有局部裸露出所述表面的預(yù)定圖案；

在所述軟性屏蔽層上涂布活性材料以使部分活性材料形成在裸露于所述軟性屏蔽層的預(yù)定圖案外的所述表面上；以及

從所述表面移除所述軟性屏蔽層以在所述表面上留下所述部分活性材料，從而在所述表面上形成所述活性材料層。

所述附加電路板為金屬材質(zhì)并包括外側(cè)面，在提供所述附加電路板的步驟中，在所述附加電路板的所述外側(cè)面位置形成絕緣層；在形成所述活性材料層的步驟中，是將所述活性材料層形成在所述絕緣層上。

所述附加電路板包括主板體和多片側(cè)板體，該主板體包括周緣，所述側(cè)板體可彎折地連接在所述周緣上，所述預(yù)定位置是對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述主板體和 多片所述側(cè)板體的至少一片上，在彎折所述附加電路板步驟中，向下彎折所述側(cè)板體使其分別朝向不同方向。

所述主板體包括基板部和可彎折地連接于所述基板部的多片連接板部，所述預(yù)定位置分別對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述連接板部上，在彎折所述附加電路板步驟中，向上彎折所述連接板部使其分別朝向不同方向。

在提供所述附加電路板步驟中，所述附加電路板是由金屬板經(jīng)切割加工所成型，所述主板體上切割形成有多個(gè)切縫，各個(gè)所述切縫圍繞界定出對(duì)應(yīng)的所述連接板部。

所述預(yù)定位置分別對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述側(cè)板體上。

在彎折所述附加電路板步驟中，是將所述附加電路板彎折成環(huán)形柱狀。

燈具的制造方法還包括位于彎折所述附加電路板步驟之后的組裝步驟，將導(dǎo)接套件套設(shè)在所述側(cè)板體的相反于所述主板體的一端上，使所述側(cè)板體卡接于所述導(dǎo)接套件內(nèi)。

本發(fā)明的另一個(gè)目的，即在提供一種燈具，其可朝多方向照射光線以達(dá)到多向性的照明效果，并且具有良好的導(dǎo)熱及散熱效率。

本發(fā)明的目的及解決背景技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的，根據(jù)本發(fā)明提出的燈具包括附加電路板、活性材料層、電路圖案層和多個(gè)發(fā)光組件，所述附加電路板上形成朝向不同方向且絕緣的表面，所述活性材料層設(shè)置在所訴附加電路板的所述表面上，所述電路圖案層設(shè)置在所述活性材料層上且具有預(yù)定電路圖案，所述電路圖案層包括多個(gè)朝向不同方向的預(yù)定位置，所述發(fā)光組件分別安裝在所述電路圖案層的所述預(yù)定位置上，使所述發(fā)光組件能朝不同方向發(fā)光。

所述附加電路板為金屬材質(zhì)并包括朝向不同方向的外側(cè)面，且所述附加電路板的所述外側(cè)面位置形成絕緣層，所述活性材料層設(shè)置在所述絕緣層上。

所述附加電路板包括主板體和多片側(cè)板體，所述主板體包括周緣，所述側(cè)板體連接于所述周緣且由所述周緣向下彎折延伸，所述預(yù)定位置是對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述主板體和多片所述側(cè)板體的至少一片上。

所述主板體包括基板部和連接于所述基板部的多片連接板部，所述連接板部是由所述基板部向上彎折延伸，所述預(yù)定位置分別對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述連接板部上。

所述預(yù)定位置分別對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述側(cè)板體上。

所述附加電路板彎折成環(huán)形柱狀，所述預(yù)定位置沿著所述附加電路板的環(huán)繞方向排列。

燈具還包括導(dǎo)接套件，該導(dǎo)接套件形成凹槽，所述側(cè)板體的與所述主板體相反的一端穿伸至所述凹槽內(nèi)，所述側(cè)板體中的一部分卡接于所述導(dǎo)接套件。

各片所述側(cè)板體包括位于相反側(cè)的兩個(gè)側(cè)邊，各個(gè)所述側(cè)邊形成有多個(gè)相間隔且卡接于所述導(dǎo)接套件的凸部。

各片所述側(cè)板體包括抵接邊和相反于所述抵接邊的側(cè)邊，所述側(cè)邊形成有多個(gè)相間隔且卡接于所述導(dǎo)接套件的凸部，每?jī)蓚€(gè)相鄰側(cè)板體是以其中一個(gè)側(cè)板體抵接于另一個(gè)側(cè)板體的所述抵接邊。

所述側(cè)板體的數(shù)量為偶數(shù)個(gè)，各片所述側(cè)板體包括位于相反側(cè)的兩個(gè)側(cè)邊，每?jī)蓚€(gè)相鄰側(cè)板體是以其中一個(gè)側(cè)板體抵接于另一個(gè)側(cè)板體的對(duì)應(yīng)該側(cè)邊，所述側(cè)板體中是以多個(gè)彼此不相鄰的側(cè)板體的兩個(gè)所述側(cè)邊卡接于所述導(dǎo)接套件。

本發(fā)明的目的及解決背景技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的，根據(jù)本發(fā)明提出的燈具的制造方法，包括下述步驟：

提供附加電路板，該附加電路板上具有絕緣的表面﹔

在所述表面上形成活性材料層；

彎折所述附加電路板；

在所述活性材料層上形成具有預(yù)定電路圖案的電路圖案層；以及

將多個(gè)發(fā)光組件分別安裝在所述電路圖案層的多個(gè)預(yù)定位置。

本發(fā)明的目的及解決背景技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的，根據(jù)本發(fā)明提出的燈具的制造方法，包括下述步驟：

提供附加電路板，該附加電路板上具有絕緣的表面﹔

在所述表面上形成活性材料層；

在所述活性材料層上形成具有預(yù)定電路圖案的電路圖案層；

彎折所述附加電路板；以及

將多個(gè)發(fā)光組件分別安裝在所述電路圖案層的多個(gè)預(yù)定位置。

本發(fā)明的有益效果在于，由于組成構(gòu)件少且制程簡(jiǎn)單，因此，能有效地降低制造工時(shí)與制造成本。此外，通過附加電路板的連接板部和側(cè)板體皆朝向不同方向的設(shè)計(jì)，使得發(fā)光組件安裝完成后，多個(gè)發(fā)光組件能朝向不同方向照射光線，以達(dá)到多向性的照明效果。再者，各發(fā)光組件運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱量除了可通過電路圖案層散熱，也可通過附加電路板所構(gòu)成的燈座散熱，通過前述兩種散熱途徑的設(shè)計(jì)，使得燈具具有良好的導(dǎo)熱及散熱效率。

附圖說明

圖1是臺(tái)灣專利第I413745號(hào)專利案公開的燈體結(jié)構(gòu)體的側(cè)視圖；

圖2是本發(fā)明燈具的第一實(shí)施例的側(cè)視圖；

圖3是本發(fā)明燈具的第一實(shí)施例的立體分解圖，說明附加電路板、驅(qū)動(dòng)模塊、導(dǎo)接組件以及燈罩間的組裝關(guān)系；

圖4是本發(fā)明燈具的第一實(shí)施例的制造方法流程圖；

圖5是本發(fā)明燈具的第一實(shí)施例的制造方法示意圖，說明在金屬板上進(jìn)行切割加工以成型出附加電路板；

圖6是本發(fā)明燈具的第一實(shí)施例的附加電路板的俯視圖，說明主板體與側(cè)板體間的連接關(guān)系；

圖7是本發(fā)明燈具的第一實(shí)施例的附加電路板的立體圖，說明絕緣層形成于附加電路板的外側(cè)面；

圖8是本發(fā)明燈具的第一實(shí)施例的附加電路板的局部放大圖，說明活性材料層形成于絕緣層；

圖9是沿圖8中的9-9線所截取的剖視圖，說明活性材料層形成在絕緣層上；

圖10是本發(fā)明燈具的第一實(shí)施例的附加電路板的局部放大圖，說明電路圖案層形成在活性材料層上；

圖11是沿圖10中的11-11線所截取的剖視圖，說明電路圖案層形成在活性材料層上；

圖12是本發(fā)明燈具的第一實(shí)施例的附加電路板的局部放大圖，說明各發(fā)光組件焊接在電路圖案層的對(duì)應(yīng)焊接部上；

圖13是沿圖12中的13-13線所截取的剖視圖，說明各發(fā)光組件焊接在電路圖案層的對(duì)應(yīng)焊接部上；

圖14是本發(fā)明燈具的第一實(shí)施例的附加電路板的側(cè)視放大圖，說明沖壓主板體的連接板部，使連接板部相對(duì)于基板部彎折變形并且分別朝向不同方向；

圖15是本發(fā)明燈具的第一實(shí)施例的附加電路板的側(cè)視圖，說明沖壓附加電路板的側(cè)板體，使各側(cè)板體的側(cè)板段相對(duì)于基板部彎折變形并且分別朝向不同方向，且各卡接板段相對(duì)于對(duì)應(yīng)連接的側(cè)板段彎折成豎直狀；

圖16是沿圖3中的16-16線所截取的剖視圖，說明連接板部與基板部之間形成角度；

圖17是沿圖2中的17-17線所截取的剖視圖，說明側(cè)板體的卡接板段 穿伸至凹槽內(nèi)，且卡接板段的兩側(cè)邊卡接于套筒的圍繞壁內(nèi)壁面；

圖18是本發(fā)明燈具的第二實(shí)施例的形成活性材料層步驟的流程圖；

圖19是本發(fā)明燈具的第二實(shí)施例的附加電路板的局部放大圖，說明在絕緣層上貼附軟性屏蔽層；

圖20是沿圖19中的20-20線所截取的剖視圖，說明在絕緣層上貼附軟性屏蔽層；

圖21是類似圖20的剖視圖，說明噴嘴涂布活性材料在表面的端面部上；

圖22是類似圖21的剖視圖，說明自絕緣層的表面的端面部移除軟性屏蔽層；

圖23是本發(fā)明燈具的第三實(shí)施例的側(cè)視圖；

圖24是本發(fā)明燈具的第三實(shí)施例的附加電路板彎折后的仰視圖，說明每?jī)蓚€(gè)相鄰側(cè)板體是以其中一個(gè)側(cè)板體抵接于另一個(gè)側(cè)板體的對(duì)應(yīng)側(cè)邊；

圖25是沿圖23中的25-25線所截取的剖視圖，說明多個(gè)彼此不相鄰的側(cè)板體的兩側(cè)邊卡接于套筒的圍繞壁內(nèi)壁面；

圖26是本發(fā)明燈具的第四實(shí)施例的附加電路板的俯視圖；

圖27是本發(fā)明燈具的第四實(shí)施例的剖視圖，說明各側(cè)板體是以兩側(cè)邊的凸部卡接于套筒的圍繞壁內(nèi)壁面；

圖28是本發(fā)明燈具的第五實(shí)施例的附加電路板的俯視圖；

圖29是本發(fā)明燈具的第五實(shí)施例的剖視圖，說明各側(cè)板體的卡接板段是以兩側(cè)邊的凸部卡接于套筒的圍繞壁內(nèi)壁面；

圖30是本發(fā)明燈具的第六實(shí)施例的附加電路板的俯視圖；

圖31是本發(fā)明燈具的第六實(shí)施例的剖視圖，說明各側(cè)板體的卡接板段是以側(cè)邊上的凸部卡接于套筒的圍繞壁內(nèi)壁面；

圖32是本發(fā)明燈具的第七實(shí)施例的立體圖，說明電路圖案層的預(yù)定位置以及發(fā)光組件是分別對(duì)應(yīng)設(shè)置在側(cè)板體的側(cè)板段上；

圖33是本發(fā)明燈具的第七實(shí)施例的立體圖，說明燈罩接合于附加電路板的主板體并且遮蔽住側(cè)板體；

圖34是本發(fā)明燈具的八實(shí)施例的立體圖，說明附加電路板彎折成環(huán)形柱狀，電路圖案層的預(yù)定位置和發(fā)光組件是沿著附加電路板的環(huán)繞方向排列；以及

圖35是本發(fā)明燈具的第八實(shí)施例的立體圖，說明燈罩接合于附加電路板并且遮蔽附加電路板。

具體實(shí)施方式

在詳細(xì)描述本發(fā)明之前，應(yīng)當(dāng)注意在以下的說明內(nèi)容中，類似的組件是以相同的編號(hào)來表示。

參閱圖2、圖3和圖4，是本發(fā)明燈具的第一實(shí)施例，本實(shí)施例的燈具200是以發(fā)光二極管燈泡為例作說明，圖4是本實(shí)施例燈具200的制造方法流程圖，其包括下述步驟：提供附加電路板步驟S1、形成活性材料層步驟S2、形成電路圖案層步驟S3、發(fā)光組件安裝步驟S4、驅(qū)動(dòng)模塊安裝步驟S5、彎折附加電路板步驟S6和組裝步驟S7。

參閱圖4、圖5、圖6和圖7，在提供附加電路板步驟S1中，是先在工具機(jī)(圖未示)內(nèi)建構(gòu)出附加電路板的形狀，隨后通過工具機(jī)以例如為雷射切割或沖壓的加工方式在金屬板20上進(jìn)行切割加工，以成型出附加電路板2。金屬板20和附加電路板2是由導(dǎo)熱和散熱效果良好的金屬材質(zhì)所制成，例如為鋁或銅。附加電路板2包括主板體21、多片側(cè)板體22和外側(cè)面23。本實(shí)施例的主板體21是以例如圓形為例，主板體21包括周緣211，所述側(cè)板體22可彎折地連接于主板體21的周緣211且呈放射狀地彼此相間隔排列，主板體21與所述側(cè)板體22位于同側(cè)的表面共同界定出外側(cè)面23。工具機(jī)在金屬板20上切割成型出附加電路板2的過程中，會(huì)在主板體21上切割形成 有多個(gè)呈環(huán)狀相間隔排列的切縫212、多個(gè)呈環(huán)狀相間隔排列的卡孔213和兩個(gè)穿孔214。各切縫212為兩端相間隔且鄰近于周緣211的圍繞形狀，本實(shí)施例的各切縫212是以例如U型的圍繞形狀為例，當(dāng)然各切縫212也可以是例如C型或V型等形狀。主板體21包括基板部215和多個(gè)分別由所述切縫212所圍繞界定出的連接板部216，基板部215形成有周緣211、所述卡孔213和所述穿孔214，各連接板部216可彎折地連接于基板部215。各側(cè)板體22包括側(cè)板段221和卡接板段222，側(cè)板段221是以例如為長(zhǎng)條多邊形為例，側(cè)板段221的一端可彎折地連接于主板體21的周緣211。卡接板段222是以矩形為例，卡接板段222的短邊連接于與側(cè)板段221相反的周緣211的另一端。

由于本實(shí)施例中的附加電路板2是由金屬材質(zhì)制成，因此，在提供附加電路板步驟S1中，還包括在附加電路板2的外側(cè)面23的位置形成絕緣層3，如圖7所示。在本實(shí)施例中，絕緣層3是經(jīng)由電著涂裝(electrophoretic deposition，ED)制程而形成的一層環(huán)氧樹脂(epoxy)，然而，絕緣層3的制程方式和材料不以前述公開內(nèi)容為限。絕緣層3包括與附加電路板2的外側(cè)面23形狀相配合的表面31，表面31包括與附加電路板2的主板體21對(duì)齊的端面部311和分別與附加電路板2的所述側(cè)板體22對(duì)齊的多個(gè)側(cè)面部312。然而需要說明的是，在其他實(shí)施方式中，附加電路板2也可由絕緣材質(zhì)制成，其表面也可直接形成絕緣的表面31，而不須如本實(shí)施例中需要另外形成絕緣層3，換言之，本發(fā)明中絕緣的表面31可為通過制程另外形成在附加電路板2上的絕緣層3的表面，也可為絕緣附加電路板本身的表面，即不以絕緣的表面31與附加電路板2必須為不同的兩層材質(zhì)為限。

參閱圖4、圖8和圖9，在形成活性材料層步驟S2中，是在絕緣層3的表面31的端面部311上形成具有預(yù)定圖案的活性材料層4，并通過例如熱固化或紫外光固化的固化方式將活性材料層4固化。具體而言，本實(shí)施例的活 性材料層4是呈油墨形態(tài)，其含有催化性金屬源、有機(jī)溶劑和黏著劑，且催化性金屬源是選自下列所構(gòu)成的群組：鈀、鉑、金、銀、銅和前述催化性金屬源的組合。本實(shí)施例中構(gòu)成活性材料層4的油墨是通過網(wǎng)版印刷法選擇性地附著于絕緣層3上，以使活性材料層4具有與圖3所示最終電路圖案層5的圖案相對(duì)應(yīng)的預(yù)定圖案。

需說明的是，在其他實(shí)施方式中，含有催化性金屬源的活性材料層4的油墨也可通過例如噴涂、轉(zhuǎn)印或其他適當(dāng)制程涂布在絕緣層3上。再者，在其他實(shí)施方式中，活性材料層4也可以其他型態(tài)和制程形成，例如含有催化性金屬源的材料以粉體涂裝方式附著在絕緣層3上，或?qū)⒏郊与娐钒?浸入含有催化性金屬源的溶液中并經(jīng)過預(yù)定時(shí)間后取出，使絕緣層3上形成有整面的活性材料層4，而后再以雷射選擇性去除多余部分而形成預(yù)定圖案。

參閱圖4、圖6、圖10和圖11，在形成電路圖案層步驟S3中，是在活性材料層4上形成具有預(yù)定電路圖案的電路圖案層5，且電路圖案層5界定有多個(gè)預(yù)定位置P，電路圖案層5在各預(yù)定位置P內(nèi)形成一對(duì)彼此相間隔的焊接部50，以供后續(xù)發(fā)光組件6進(jìn)行焊接。在本實(shí)施例中，所述預(yù)定位置P中的至少一個(gè)預(yù)定位置P是對(duì)應(yīng)于附加電路板2的基板部215中心處，而所述預(yù)定位置P中其余的多個(gè)預(yù)定位置P是分別對(duì)應(yīng)于附加電路板2的所述連接板部216。通過前述電路圖案層5的所述預(yù)定位置P的設(shè)置方式，當(dāng)所述連接板部216分別相對(duì)于基板部215向上彎折后，所述預(yù)定位置P能朝向不同方向。

本實(shí)施例中形成電路圖案層步驟S3是通過化學(xué)鍍程序，而將已形成絕緣層3和活性材料層4的附加電路板2沉浸在化學(xué)鍍液中，化學(xué)鍍液中的金屬離子會(huì)首先在活性材料層4的催化性金屬源上被還原成金屬晶核，而所述被還原的金屬晶核本身又成為化學(xué)鍍液中金屬離子的催化層，使還原反應(yīng)繼續(xù)在新的晶核表面上進(jìn)行，經(jīng)預(yù)定時(shí)間后，電路圖案層5即形成于活性材料 層4上。本實(shí)施例中電路圖案層5含有兼具高熱傳率(K)與低電阻率(ρ)的金屬材料，例如銅。

特別說明的是，在本實(shí)施例中，是在絕緣層3上根據(jù)預(yù)定圖案而形成具有預(yù)定圖案的活性材料層4，后續(xù)的電路圖案層5是根據(jù)預(yù)定圖案選擇性地僅形成在活性材料層4上，以形成具有預(yù)定電路圖案的電路圖案層5；然而在其他實(shí)施方式中，也可不在活性材料層4上先行形成其預(yù)定圖案，而是將活性材料層4整面且完整地形成在絕緣層3上，待電路圖案層5隨之整面而完整地形成于活性材料層4上后，再以雷射或其他適當(dāng)方式去除電路圖案層5的預(yù)定電路圖案以外的部分，連同其下方的活性材料層4的預(yù)定圖案以外的部分，以使活性材料層4的預(yù)定圖案是實(shí)質(zhì)相同且重疊于電路圖案層5的預(yù)定電路圖案，同樣可以達(dá)成選擇性形成電路圖案層5的目的。

另外需要說明的是，通過活性材料層4和化鍍制程形成電路圖案層5，僅是本發(fā)明在絕緣層3的表面31的端面部311上形成導(dǎo)電線路以供發(fā)光組件6安裝導(dǎo)接的方式之一，其他可在絕緣表面直接形成導(dǎo)電線路的制程，例如習(xí)知的雷射直接雕刻(Laser Direct Structuring，LDS)技術(shù)或其他模造互連裝置(Molded Interconnect Device，MID)技術(shù)，也可適用于本發(fā)明以同樣形成導(dǎo)電線路。在此需要特別說明的是，本發(fā)明中在絕緣表面直接形成導(dǎo)電線路的制程，是指不需要通過例如印刷電路板(PCB)、撓性電路板(FPC)等電子線路、組件的中介載體，即可將導(dǎo)電線路直接附著于絕緣表面。

參閱圖4、圖12和圖13，在發(fā)光組件安裝步驟S4中，是將多個(gè)發(fā)光組件6以例如表面著裝技術(shù)(SMT)的方式分別焊接在多個(gè)預(yù)定位置P的各對(duì)焊接部50上，使各發(fā)光組件6定位在對(duì)應(yīng)的預(yù)定位置P上。本實(shí)施例的發(fā)光組件6是以發(fā)光二極管為例，當(dāng)然，發(fā)光組件6也可為其他類型的發(fā)光源，不以本實(shí)施例所公開的為限。

參閱圖3、圖4和圖12，在驅(qū)動(dòng)模塊安裝步驟S5中，將驅(qū)動(dòng)模塊7電 性連接于電路圖案層5。驅(qū)動(dòng)模塊7包括驅(qū)動(dòng)電路單元71、與驅(qū)動(dòng)電路單元71連接的兩條第一傳輸線72、與驅(qū)動(dòng)電路單元71連接的兩條第二傳輸線73，和轉(zhuǎn)接板74，轉(zhuǎn)接板74具有兩個(gè)電極741。在組裝驅(qū)動(dòng)模塊7的過程中，先將轉(zhuǎn)接板74的兩電極741分別焊接在電路圖案層5的兩個(gè)導(dǎo)接部51上，隨后，將兩條第一傳輸線72由下而上地分別穿設(shè)于主板體21的兩穿孔214，接著，將兩條第一傳輸線72的導(dǎo)電部721分別焊接于轉(zhuǎn)接板74的兩電極741，此時(shí)，驅(qū)動(dòng)電路單元71便可通過兩條第一傳輸線72和轉(zhuǎn)接板74與電路圖案層5電性連接。

參閱圖4、圖7和圖14，在彎折附加電路板步驟S6中，先將附加電路板2放置并定位在沖壓工具機(jī)的第一母模(圖未示)內(nèi)，使絕緣層3的表面31朝向下方。隨后，通過與所述第一母模相配合的第一公模(圖未示)沖壓主板體21的所述連接板部216，使所述連接板部216相對(duì)于主板體21的基板部215向下彎折變形并且分別朝向不同的方向。接著參閱圖15，將前述附加電路板2放置并定位在沖壓工具機(jī)的第二母模(圖未示)內(nèi)，使絕緣層3的表面31朝向上方，并將驅(qū)動(dòng)模塊7的驅(qū)動(dòng)電路單元71放置在主板體21的下方。隨后，通過與所述第二母模相配合的第二公模(圖未示)沖壓附加電路板2的所述側(cè)板體22，使所述側(cè)板體22的側(cè)板段221相對(duì)于主板體21的基板部215向下彎折變形并且分別朝向不同的方向，且各卡接板段222會(huì)相對(duì)于對(duì)應(yīng)連接的側(cè)板段221彎折成豎直狀，所述側(cè)板體22的側(cè)板段221會(huì)共同包覆住驅(qū)動(dòng)電路單元71，此時(shí)，即完成附加電路板2的彎折作業(yè)。

參閱圖3、圖15和圖16，當(dāng)彎折附加電路板步驟S6完成后，所述連接板部216相對(duì)于主板體21的基板部215向上彎折且分別朝向不同方向，而所述側(cè)板體22的側(cè)板段221相對(duì)于主板體21的基板部215向下彎折變形并且分別朝向不同方向。通過所述連接板部216相對(duì)于基板部215向上彎折且分別朝向不同方向的設(shè)計(jì)方式，使得安裝在附加電路板2的基板部215上的 發(fā)光組件6和安裝在所述連接板部216上的發(fā)光組件6能分別朝向不同方向照射光線，以達(dá)到多向性的照明效果。需說明的是，本實(shí)施例的各連接板部216相對(duì)于基板部215彎折后所形成的角度A例如為45度，當(dāng)然，各連接板部216相對(duì)于基板部215彎折后的角度A可視實(shí)際需求而變化，不以本實(shí)施例所公開的角度A為限。在其他的實(shí)施方式中，角度A可以例如為1度與90度間的任一角度，通過第一母模與第一公模在結(jié)構(gòu)上的設(shè)計(jì)變化來達(dá)到將所述連接板部216沖壓后即彎折至所需角度的功效。

此外，主板體21的基板部215與所述側(cè)板體22共同界定出容置空間24，所述側(cè)板體22的卡接板段222底端共同界定出使容置空間24與外部環(huán)境相連通的開口25，每?jī)蓚€(gè)相鄰的側(cè)板體22間界定出使容置空間24與外部環(huán)境相連通的空隙26。驅(qū)動(dòng)電路單元71容納在容置空間24內(nèi)，兩條第二傳輸線73可經(jīng)由開口25穿出至外部環(huán)境。各發(fā)光組件6運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱量除了可通過電路圖案層5散熱，也可通過附加電路板2所構(gòu)成的燈座散熱。通過附加電路板2的主板體21與所述側(cè)板體22為一體成型的結(jié)構(gòu)，以及附加電路板2彎折后所構(gòu)成的非密閉式燈座，使得容置空間24內(nèi)的空氣能通過所述空隙26與外部環(huán)境進(jìn)行循環(huán)，借此，能加速帶走附加電路板2上的熱量以達(dá)到良好的散熱效果，并且能減少附加電路板2的熱能堆積進(jìn)而造成發(fā)光組件6的光衰問題，以提高發(fā)光組件6的使用壽命。

參閱圖2、圖3、圖4和圖17，在組裝步驟S7中，將導(dǎo)接套件8和燈罩9組裝于附加電路板2上。導(dǎo)接套件8包括套筒81和螺接于套筒81上的導(dǎo)電套殼82。套筒81具有底壁811和由底壁811外周緣朝上凸伸的圍繞壁812，底壁811與圍繞壁812共同界定出凹槽813，底壁811形成有與凹槽813相連通的通孔814。在組裝導(dǎo)接套件8時(shí)，先將兩條第二傳輸線73經(jīng)由凹槽813和通孔814穿出套筒81底端，隨后，將套筒81套設(shè)于所述側(cè)板體22的卡接板段222，使所述側(cè)板體22的卡接板段222穿伸至凹槽813內(nèi)。 當(dāng)各卡接板段222底端抵接于底壁811，以及各卡接板段222的兩側(cè)邊卡接于圍繞壁812內(nèi)壁面時(shí)，套筒81便能穩(wěn)固地接合定位在所述卡接板段222上。之后，將兩條第二傳輸線73的導(dǎo)電部731焊接于導(dǎo)電殼套82，再將導(dǎo)電殼套82螺鎖于套筒81，即完成導(dǎo)接套件8的組裝。各側(cè)板體22通過卡接板段222穿伸至套筒81的凹槽813內(nèi)并卡接于圍繞壁812內(nèi)壁面的方式，不需額外通過其他的接合組件便能使側(cè)板體22與套筒81接合在一起，使得組裝上較為簡(jiǎn)單且方便，能有效降低組裝工時(shí)及制造成本。

燈罩9包括多個(gè)卡鉤91，在組裝燈罩9時(shí)，將燈罩9的各卡鉤91穿設(shè)于主板體21的對(duì)應(yīng)卡孔213，隨后將燈罩9旋轉(zhuǎn)適當(dāng)角度，燈罩9的各卡鉤91便能卡扣于主板體21。此時(shí)，即制成本實(shí)施例的燈具200。

參閱圖4，特別說明的是，燈具200的制造方法的步驟順序也可有如下的變化：

其中一種實(shí)施方式是將彎折附加電路板步驟S6移至形成活性材料層步驟S2之后和形成電路圖案層步驟S3之前進(jìn)行，使得附加電路板2可先彎折后再進(jìn)行發(fā)光組件6的安裝。

另一種實(shí)施方式是將彎折附加電路板步驟S6移至形成電路圖案層步驟S3之后和發(fā)光組件安裝步驟S4之前進(jìn)行，使得附加電路板2可先彎折后再進(jìn)行發(fā)光組件6的安裝。

參閱圖4和圖18，是本發(fā)明燈具的第二實(shí)施例，燈具200的整體結(jié)構(gòu)與制造方法大致與第一實(shí)施例相同，不同處在于，本實(shí)施例的形成活性材料層步驟S2進(jìn)一步包括以下程序：軟性屏蔽層形成程序S21、活性材料涂布程序S22和軟性屏蔽層移除程序S23。

參閱圖18、圖19和圖20，軟性屏蔽層形成程序S21是在具有表面31的絕緣層3上貼附軟性屏蔽層40，本實(shí)施例的軟性屏蔽層40是貼附在表面31的端面部311上，軟性屏蔽層40具有局部裸露出表面31的端面部311 的預(yù)定圖案401。

參閱圖18和圖21，活性材料涂布程序S22是在軟性屏蔽層40上涂布活性材料41，以使部分活性材料411形成在裸露在軟性屏蔽層40的預(yù)定圖案401外的表面31的端面部311上。具體而言，本實(shí)施例是通過噴嘴42將含有催化性金屬源的油墨以噴涂法(spraying)進(jìn)行涂布。

參閱圖18、圖21和圖22，軟性屏蔽層移除程序S23是從表面31的端面部311移除軟性屏蔽層40，以在表面31的端面部311上留下部分活性材料411，從而在端面部311上形成活性材料層4。本實(shí)施例所采用的軟性屏蔽層40可使制程更為彈性化，不受限于被鍍物的表面為平坦的二維平面，或是非平坦的三維(3D)曲面，活性材料層4并不會(huì)如同現(xiàn)有的微影技術(shù)般，只能局限于實(shí)施在平坦的二維平面上，導(dǎo)致電路圖案層只能形成在平坦的二維平面上。

參閱圖23、圖24和圖25，是本發(fā)明燈具的第三實(shí)施例，燈具200的整體結(jié)構(gòu)與制造方法與第一實(shí)施例大致相同，不同處在于附加電路板2的側(cè)板體22與導(dǎo)接套件8的套筒81間的接合方式。

在本實(shí)施例中，所述側(cè)板體22的數(shù)量為偶數(shù)個(gè)，例如為六個(gè)。各側(cè)板體22包括位于相反側(cè)的兩個(gè)側(cè)邊223。在彎折附加電路板步驟S6的過程中，每?jī)蓚€(gè)相鄰側(cè)板體22是以其中一個(gè)側(cè)板體22抵接于另一個(gè)側(cè)板體22的對(duì)應(yīng)側(cè)邊223，使得位于內(nèi)側(cè)的三個(gè)側(cè)板體22共同構(gòu)成呈三角形的開口25，而位于外側(cè)的各側(cè)板體22抵接在對(duì)應(yīng)的兩個(gè)側(cè)板體22的側(cè)邊223。在將導(dǎo)接套件8的套筒81組裝在所述側(cè)板體22上的過程中，所述側(cè)板體22中是以多個(gè)彼此不相鄰的側(cè)板體22的兩側(cè)邊223卡接于套筒81的圍繞壁812內(nèi)壁面，也就是說位于外側(cè)的各側(cè)板體22以兩側(cè)邊223卡接于套筒81的圍繞壁812內(nèi)壁面，借此，套筒81同樣能穩(wěn)固地接合并定位于側(cè)板體22上。

參閱圖26和圖27，是本發(fā)明燈具的第四實(shí)施例，燈具200的整體結(jié)構(gòu) 與制造方法與第一實(shí)施例大致相同，不同處在于附加電路板2的結(jié)構(gòu)。

本實(shí)施例中的附加電路板2的主板體21為多邊形。各側(cè)板體22包括位于相反側(cè)的兩個(gè)側(cè)邊223，各側(cè)邊223形成有多個(gè)相間隔且鄰近于底端的凸部224，各側(cè)板體22是以兩側(cè)邊223的凸部224卡接于套筒81的圍繞壁812內(nèi)壁面。

參閱圖28和圖29，是本發(fā)明燈具的第五實(shí)施例，燈具200的整體結(jié)構(gòu)與制造方法與第一實(shí)施例大致相同，不同處在于附加電路板2的結(jié)構(gòu)。

本實(shí)施例中的附加電路板2的主板體21為多邊形。各側(cè)板體22的卡接板段222包括位于相反側(cè)的兩個(gè)側(cè)邊225，各側(cè)邊225形成有多個(gè)相間隔且鄰近于底端的凸部226，各側(cè)板體22的卡接板段222是以兩側(cè)邊225的凸部226卡接于套筒81的圍繞壁812內(nèi)壁面。

參閱圖30和圖31，是本發(fā)明燈具的第六實(shí)施例，燈具200的整體結(jié)構(gòu)與制造方法與第一實(shí)施例大致相同，不同處在于附加電路板2的結(jié)構(gòu)。

本實(shí)施例中的附加電路板2的主板體21為多邊形。各側(cè)板體22的卡接板段222包括抵接邊227和相反于抵接邊227的側(cè)邊228，側(cè)邊228形成有多個(gè)相間隔且鄰近底端處的凸部229。在彎折附加電路板步驟S6的過程中，每?jī)蓚€(gè)相鄰側(cè)板體22是以其中一個(gè)側(cè)板體22的卡接板段222抵接于另一個(gè)側(cè)板體22的卡接板段222的抵接邊227，使得所述側(cè)板體22的卡接板段222是呈放射狀的方式排列，且各卡接板段222的側(cè)邊228朝向外側(cè)。在將導(dǎo)接套件8的套筒81組裝在所述側(cè)板體22上的過程中，各側(cè)板體22的卡接板段222是以側(cè)邊228上的凸部229卡接于套筒81的圍繞壁812內(nèi)壁面。

參閱圖32，是本發(fā)明燈具的第七實(shí)施例，燈具200的整體結(jié)構(gòu)與制造方法與第一實(shí)施例大致相同，不同處在于電路圖案層5的所述預(yù)定位置P和所述發(fā)光組件6的設(shè)置位置。

在本實(shí)施例中，所述預(yù)定位置P是分別對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述側(cè)板體22的側(cè) 板段221上，本實(shí)施例是以兩個(gè)預(yù)定位置P對(duì)應(yīng)設(shè)置在一個(gè)側(cè)板段221上為例，所述預(yù)定位置P是沿著所述側(cè)板體22的環(huán)繞方向排列，借此，使得所述發(fā)光組件6能達(dá)到全周發(fā)光的效果。

參閱圖33，本實(shí)施例的燈罩9為不透光的屏蔽，燈罩9形成有多個(gè)不同形狀的圖形化透光孔92，本實(shí)施例的圖形化透光孔92是以數(shù)字形式為例。燈罩9可通過例如卡接方式固定地接合在附加電路板2的主板體21，燈罩9遮蔽住所述側(cè)板體22，發(fā)光組件6所產(chǎn)生的光線可經(jīng)由圖形化透光孔92照射至燈照9外，以顯示出圖形化的照明效果。

參閱圖34，是本發(fā)明燈具的第八實(shí)施例，燈具200的整體結(jié)構(gòu)與制造方法與第一實(shí)施例大致相同，不同處在于附加電路板2的結(jié)構(gòu)。

在本實(shí)施例中，由金屬板20(如圖5所示)上切割下的附加電路板2呈矩形或方形。在彎折附加電路板步驟S6中，是將附加電路板2彎折成上下兩端呈開放的環(huán)形柱狀。在組裝步驟S7中，是將環(huán)形柱狀的附加電路板2底端穿伸至套筒81的凹槽813內(nèi)，使附加電路板2卡接于圍繞壁812內(nèi)壁面。此外，電路圖案層5的所述預(yù)定位置P是沿著附加電路板2的環(huán)繞方向排列，借此，使得所述發(fā)光組件6能達(dá)到全周發(fā)光的效果。

參閱圖35，本實(shí)施例的燈罩9為光擴(kuò)散式屏蔽，燈罩9可通過例如卡接方式固定地接合在附加電路板2的頂端并遮蔽附加電路板2。借此，發(fā)光組件6所產(chǎn)生的光線經(jīng)由燈罩9照設(shè)至外部后，能呈現(xiàn)出柔光的照明效果。

綜上所述，各實(shí)施例的燈具200，由于組成構(gòu)件少且制程簡(jiǎn)單，因此，與背景技術(shù)相較下，能有效地降低制造工時(shí)與制造成本。此外，通過附加電路板2的連接板部216和側(cè)板體22皆朝向不同方向的設(shè)計(jì)，使得發(fā)光組件6安裝完成后，多個(gè)發(fā)光組件6能朝向不同方向照射光線，以達(dá)到多向性的照明效果。再者，各發(fā)光組件6運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱量除了可通過電路圖案層5散熱，也可通過附加電路板2所構(gòu)成的燈座散熱，通過前述兩種散熱途徑的 設(shè)計(jì)，使得燈具200具有良好的導(dǎo)熱及散熱效率，確實(shí)能達(dá)到本發(fā)明所要求的目的。