本發(fā)明涉及光源組件以及用于制造這樣的光源組件的方法。發(fā)明還涉及包括這樣的光源組件的燈。

背景技術(shù)：

對(duì)于許多類型的光源組件，由光源組件的光源(諸如LED)產(chǎn)生的熱量的熱擴(kuò)散和熱交換依靠光源裝配到其上的基板的尺寸以及基板和光源組件周圍的氣體之間的熱交換。尤其如此的是，被設(shè)置在例如燈泡的球泡形式的殼體內(nèi)的光源組件。對(duì)于這樣的球泡設(shè)計(jì)，光源組件和周圍環(huán)境之間的熱交換僅僅依靠擔(dān)當(dāng)散熱器的基板和球泡內(nèi)包圍的氣體之間的熱交換以及熱輻射，因?yàn)橥ㄟ^(guò)沿著接線(干線(stem))連接的傳導(dǎo)的熱管理大部分是可忽略的。

對(duì)于通過(guò)光源生成的熱量的適當(dāng)?shù)臒峤粨Q，需要擔(dān)當(dāng)散熱器的基板的表面足夠。還要求光源和散熱器之間好的熱界面?，F(xiàn)有技術(shù)依靠光源周圍大的基板表面以用于增強(qiáng)擔(dān)當(dāng)散熱器的基板和氣體之間的熱交換。然而，這樣的設(shè)置將阻擋來(lái)自光源、朝向基板表面被引導(dǎo)的光。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供具有高效的散熱性質(zhì)的光源組件，而同時(shí)最小化從光源組件的光源發(fā)出的光的損失。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供光源組件。光源組件包括：基板，其包括相對(duì)于彼此以傾斜角進(jìn)行設(shè)置從而形成V形結(jié)構(gòu)的第一和第二基板部分，其中，在V形結(jié)構(gòu)的尖端處，第一基板部分包括第一電端子，并且第二基板部分包括第二電端子；以及光源，其被設(shè)置為橋接第一和第二電端子之間的端子間隙，使得光源與第一和第二電端子電連接。

詞語(yǔ)V形結(jié)構(gòu)應(yīng)該在其最廣泛的意義上解釋為包括扭結(jié)部分的結(jié)構(gòu)，使得形成扭結(jié)曲線。換句話說(shuō)，V形結(jié)構(gòu)在其頂點(diǎn)處或其頂點(diǎn)附近可以包括直的或彎曲的部分。此外，對(duì)于平面或板形基板，V形結(jié)構(gòu)可以理解為在第一和第二基板部分之間的二面角。

形成V形結(jié)構(gòu)的第一和第二基板部分向光源提供支撐表面。在V形結(jié)構(gòu)的尖端安裝光源減少了由基板對(duì)從光源發(fā)出的光的阻擋。因此，基板完全存在于光源下面，而未阻擋源于光源的側(cè)面或頂部的光。這對(duì)具有大量側(cè)向發(fā)光的光源是特別有益的。此外，第一和第二基板部分還具有經(jīng)由電端子的與光源的很好的熱互連。第一和第二基板部分的可能大表面便于與光源組件的周圍環(huán)境的最佳熱擴(kuò)散和熱交換。因此，對(duì)從光源發(fā)出的光的阻擋是最小化的，并且同時(shí)提供足夠的熱擴(kuò)散和熱交換。此外，這使應(yīng)用常規(guī)的且便宜的基板成為可能。

第一和第二基板部分可以包括光源支撐表面，其中第一和第二電端子被設(shè)置在相應(yīng)的光源支撐表面處。這進(jìn)一步便于將光源裝配到V形結(jié)構(gòu)的尖端。

第一和第二基板部分可以在V形結(jié)構(gòu)的尖端處由間隙分開(kāi)，其中光源被設(shè)置為橋接間隙。這提供了：來(lái)自光源的熱量可以更容易地?cái)U(kuò)散到第一和第二基板部分的上表面和下表面兩者。

光源組件可以進(jìn)一步包括支撐第一和第二基板部分的機(jī)械支撐。這提供了穩(wěn)定的光源組件。機(jī)械支撐還可以用作熱消散器和熱交換器表面。

傾斜角可以是銳角，這進(jìn)一步使從光源發(fā)出的光的阻擋最小化。

第一和第二基板部分中的每個(gè)均可以包括導(dǎo)體，其中相應(yīng)導(dǎo)體的一部分形成第一和第二電端子。導(dǎo)體作為熱消散器和熱交換器工作，并且進(jìn)一步增強(qiáng)光源組件的熱性質(zhì)。導(dǎo)體優(yōu)選被設(shè)置為表面導(dǎo)體，該表面導(dǎo)體被設(shè)置為基板的最外層。導(dǎo)體的可能大表面便于到光源組件的周圍環(huán)境的最佳熱擴(kuò)散和熱交換。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供用于生產(chǎn)光源組件的方法。方法包括：提供包括導(dǎo)電路徑和劃線的基板，劃線跨導(dǎo)電路徑進(jìn)行設(shè)置，并且使得基板是繞劃線可折疊的；繞劃線折疊基板從而形成V形結(jié)構(gòu)；沿著劃線從折疊的基板移除一部分，使得形成第一基板部分和第二基板部分，并且使得導(dǎo)電路徑被分割，由此形成位于第一基板部分處的第一電端子和位于第二基板部分處的第二電端子；將光源設(shè)置為與第一和第二電端子電連接，使得光源橋接在第一和第二電端子之間的端子間隙，并且使得光源與第一和第二電端子電連接。

因此，光源被設(shè)置到其上的支撐容易地通過(guò)以下方式產(chǎn)生：折疊基板并且之后移除基板的一部分。例如移除可以通過(guò)將基板切削成兩半來(lái)進(jìn)行。通過(guò)移除基板的部分，光源被裝配到其上的安裝表面(或多個(gè)安裝表面)得以暴露。通過(guò)移除基板的部分使得導(dǎo)電路徑被分割，便于電端子的產(chǎn)生。將光源設(shè)置在V形結(jié)構(gòu)的尖端處減少由基板對(duì)從光源發(fā)出的光的阻擋。因此，基板完全地存在于光源下面，而未阻擋源于光源的頂部或側(cè)面的光。此外，第一和第二基板部分還具有經(jīng)由電端子的到光源的很好的熱互連。第一和第二基板部分的可能大表面便于與光源組件的周圍環(huán)境的最佳熱擴(kuò)散和熱交換。因此，對(duì)從光源發(fā)出的光的阻擋是最小化的，并且同時(shí)提供足夠的熱擴(kuò)散和熱交換，此外，這使使用常規(guī)的和便宜的基板成為可能。

此外，結(jié)合第一方面及其實(shí)施例討論的細(xì)節(jié)和優(yōu)勢(shì)相應(yīng)地適用于本發(fā)明的這一第二方面。為了簡(jiǎn)潔，因此討論在這里將不再重復(fù)。

根據(jù)本發(fā)明的第三方面，燈包括：例如球泡形殼體；以及根據(jù)第一方面的光源組件，或者提供根據(jù)第二方面生產(chǎn)的光源組件。在球泡形殼體內(nèi)設(shè)置光源組件。結(jié)合第一和第二方面及其實(shí)施例討論的細(xì)節(jié)和優(yōu)勢(shì)相應(yīng)地適用于本發(fā)明的這一第三方面。為了簡(jiǎn)潔，因此討論在這里將不再重復(fù)。

注意，本發(fā)明涉及在權(quán)利要求中記載的特征的所有可能的組合。

附圖說(shuō)明

參照示出本發(fā)明的實(shí)施例的附圖，現(xiàn)在將更詳細(xì)地描述本發(fā)明的這個(gè)或其它方面。如圖中所示，出于說(shuō)明的目的，夸大層和區(qū)域的尺寸，并且因此，層和區(qū)域的尺寸被提供用于闡明本發(fā)明實(shí)施例的一般結(jié)構(gòu)。自始至終，相同的附圖標(biāo)記指代相同的元件。

圖1是用于生產(chǎn)根據(jù)本發(fā)明的光源組件的基板的俯視圖。

圖2是圖1的基板在折疊后的側(cè)視圖。

圖3是根據(jù)本發(fā)明的光源組件的側(cè)視圖。

圖4是用于生產(chǎn)根據(jù)本發(fā)明的光源組件的方法的框圖。

圖5是根據(jù)本發(fā)明的光源組件的俯視圖。

圖6是包括根據(jù)本發(fā)明的光源組件的燈的側(cè)視圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將在下文中參考附圖更充分地描述本發(fā)明，在附圖中示出發(fā)明的當(dāng)前優(yōu)選實(shí)施例。然而，本發(fā)明可以以許多不同的形式體現(xiàn)，但不應(yīng)該解釋為限于本文陳述的實(shí)施例；更確切地說(shuō)，出于徹底和完整性而提供這些實(shí)施例，以及向技術(shù)人員充分地傳達(dá)本發(fā)明的范圍。

根據(jù)本發(fā)明的光源組件1的生產(chǎn)將結(jié)合圖1至圖4來(lái)描述。光源組件1由基板10和一個(gè)或多個(gè)光源20來(lái)生產(chǎn)。光源20可以是LED。這里基板10是板形的，但在其他實(shí)施例中可以包括彎曲的部分。

在圖1中圖示用于生產(chǎn)根據(jù)本發(fā)明的光源組件1的基板10的實(shí)施例?；?0包括劃線12和導(dǎo)體15。還提供電隔離部分15b以電隔離導(dǎo)體的區(qū)域，以便對(duì)光源組件1的光源20的高效屏蔽和供電。

根據(jù)這個(gè)實(shí)施例，導(dǎo)體15被設(shè)置在基板材料的頂上。即根據(jù)這個(gè)實(shí)施例導(dǎo)體15被設(shè)置作為基板材料上的導(dǎo)體表面。因此，導(dǎo)體15形成被設(shè)置在基板材料上的外層或內(nèi)層。

例如基板材料可以是金屬片(例如由銅、鋁制成的引線框架)、基于阻燃劑4(FR-4)的印刷電路板(PCB)、環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料(CEM-1，CEM-3)、絕緣金屬基板(IMS)、金屬芯PCB(MCPCB)、基于聚酰亞胺的箔/片(例如)、涂覆有銀的金屬片、具有電介質(zhì)的鋁片、基于陶瓷材料的PCB、基于玻璃的PCB。

導(dǎo)體15由導(dǎo)電和導(dǎo)熱材料形成。通過(guò)形成導(dǎo)熱材料的導(dǎo)體15，導(dǎo)體作為高效的散熱器來(lái)工作。此外，通過(guò)將導(dǎo)體15設(shè)置在基板10的表面，可以實(shí)現(xiàn)與周圍環(huán)境的高效熱交換。根據(jù)這個(gè)實(shí)施例導(dǎo)體15由金屬形成。要使用的金屬的非限制示例是銅、鋁或銀。然而，其他導(dǎo)電和導(dǎo)熱材料也可以用于導(dǎo)體15。這種材料的非限制示例是傳導(dǎo)性的膏、墨、膠(基于銀或銅的)。導(dǎo)體15形成導(dǎo)電路徑11。

電隔離部分15b可以進(jìn)一步改善光源組件1的熱量熱管理。改善的熱擴(kuò)散可以通過(guò)使用與導(dǎo)體材料相比具有相對(duì)更高的發(fā)射率的電隔離部分15b來(lái)實(shí)現(xiàn)。結(jié)果，傳送到電隔離部分15b的熱量可以有效地通過(guò)熱輻射從光源組件1被引走。

劃線12跨導(dǎo)電路徑11設(shè)置?；?0是繞劃線12可折疊的。劃線可以被形成為基板10中的弱化，基板10是繞該弱化可折疊的。劃線可以通過(guò)碾磨、激光碾磨、V形槽切削、鉆孔和本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的其他相似技術(shù)來(lái)形成。劃線可以進(jìn)一步包括壓痕。

圖2中示出了繞劃線12折疊后的基板10。折疊基板10后，其形成V形結(jié)構(gòu)。V形結(jié)構(gòu)具有傾斜角α。傾斜角α優(yōu)選但不一定是銳角，從而形成V形結(jié)構(gòu)的尖銳尖端。

如圖2中所示，折疊的基板10可以裝配到支撐基板10的機(jī)械支撐30中。機(jī)械支撐30可以包括開(kāi)口(未示出)。開(kāi)口允許加強(qiáng)通過(guò)最后裝配的光源組件1的氣體的循環(huán)。要認(rèn)識(shí)到的是，對(duì)根據(jù)本發(fā)明的光源組件的功能，機(jī)械支撐30不是必要的。

如圖3中所示，通過(guò)移除折疊的基板10的一部分13，形成第一基板部分14a和第二基板部分14b。從折疊基板10移除的部分13位于V形結(jié)構(gòu)的尖端。因此，基板10的移除部分13是基板10沿著劃線12的部分。選擇要移除的部分13，使得導(dǎo)電路徑11被分割。因此形成第一電端子16a和第二電端子16b。第一電端子16a位于第一基板部分14a。第二電端子16b位于第二基板部分14b。此外，選擇要移除的部分13，使得形成第一光源支撐表面19a和第二光源支撐表面19b。第一光源支撐表面19a位于第一基板部分14a。第二光源支撐表面19b位于第二基板部分14b。因此，第一電端子16a和第二電端子16b被設(shè)置在相應(yīng)的光源支撐表面19a，19b。第一光源支撐表面19a和第二光源支撐表面19b是平行的。光源組件1的光源20被設(shè)置在第一光源支撐表面19a和第二光源支撐表面19b處。第一光源支撐表面19a和第二光源支撐表面19b形成用于支撐光源20的支撐表面。光源20被設(shè)置在V形結(jié)構(gòu)的尖端。因此，基板10完全存在于光源下面，而未阻擋源于光源20的頂部或側(cè)面的光。裝配光源20以橋接第一電端子16a和第二電端子16b之間的端子間隙。此外，光源20與第一電端子16a和第二電端子16b電連接。

電端子16a和16b可以包括可焊接的材料或可焊接的材料的一部分，從而允許通過(guò)將光源20焊接到電端子16a和16b，在光源20處建立在電端子16a和16b之間的適當(dāng)?shù)碾妭鲗?dǎo)。例如可焊接材料可以包括Cu、Al、NiAu、NiPdAu或其他可焊接的材料。詞語(yǔ)可焊接材料這里應(yīng)該理解為允許適當(dāng)?shù)碾妭鲗?dǎo)的焊接接合部可以形成在該處的材料。焊接可以進(jìn)一步提供高效的熱傳輸。

根據(jù)其他實(shí)施例，電端子16a和16b與光源20之間的連接可以通過(guò)用傳導(dǎo)膠(例如銀填充的環(huán)氧樹(shù)脂)的粘合來(lái)建立。

如圖3的實(shí)施例中所示，要移除的部分13可以被選擇為使得形成第一基板部分14a和第二基板部分14b之間的間隙18。因此，間隙18被設(shè)置在V形結(jié)構(gòu)的尖端處。光源20被設(shè)置為橋接間隙18。然而，要認(rèn)識(shí)到的是，對(duì)于本發(fā)明的一些實(shí)施例，在移除V形結(jié)構(gòu)的尖端處的基板10的部分13后，在第一基板部分14a和第二基板部分14b之間沒(méi)有形成間隙。只要在移除V形結(jié)構(gòu)的尖端處的基板10的部分13后，導(dǎo)電路徑11被分割，從而形成第一電端子16a和第二電端子16b。

根據(jù)其他實(shí)施例，基板可以由例如銅或鋁的導(dǎo)體的層形成。導(dǎo)體具有熱擴(kuò)散和熱交換性質(zhì)兩者。因此，根據(jù)這些實(shí)施例基板不包括基板材料，基板僅由導(dǎo)體形成。

根據(jù)其他實(shí)施例，基板可以進(jìn)一步由附加層進(jìn)行涂覆，附加層被設(shè)置為與導(dǎo)體接觸并且至少部分地覆蓋導(dǎo)體。附加層可以用于結(jié)合本發(fā)明的基板的任何實(shí)施例。附加層可以提供附加的電絕緣，使得導(dǎo)體與它的環(huán)境至少部分地電隔離。附加層可以備選地或附加地向基板提供機(jī)械支撐，使得提高光源組件的機(jī)械穩(wěn)定性。從而獲得更耐用的光源組件。附加層可以進(jìn)一步通過(guò)例如熱發(fā)射來(lái)提供附加熱擴(kuò)散，和/或提供其提高光源組件的效率的光反射表面。

附加層可以包括有機(jī)涂層、無(wú)機(jī)涂層和/或金屬涂層。

圖4是用于生產(chǎn)光源組件1的方法的框圖。方法包括以下動(dòng)作。提供400基板10，基板10包括導(dǎo)電路徑11和劃線12。劃線12跨導(dǎo)電路徑11設(shè)置，并且使得基板10是繞劃線12可折疊的。繞劃線12折疊402基板10，從而形成V形結(jié)構(gòu)。沿著劃線12，從折疊基板10移除404部分13，使得形成第一基板部分14a和第二基板部分14b，并且使得導(dǎo)電路徑11被分割，由此形成位于第一基板部分14a處的第一電端子16a和位于第二基板部分14b處的第二電端子16b。將光源20設(shè)置406為與第一電端子16a和第二電端子16b電連接，使得光源20橋接第一電端子16a和第二電端子16b之間的端子間隙，并且使得光源20與第一電端子16a和第二電端子16b電連接?；?0繞劃線12的折疊402可以執(zhí)行直到V形結(jié)構(gòu)的尖端是銳角。

方法可以進(jìn)一步包括將折疊基板10裝配403到機(jī)械支撐30中。所述移除404材料可以在將折疊基板10裝配到機(jī)械支撐30中的所述裝配403后執(zhí)行。

在圖5中圖示裝配的光源組件1的實(shí)施例。在圖5所示的實(shí)施例中，在第一基板部分14a處設(shè)置四個(gè)第一電端子16a，并且在第二基板部分14b處設(shè)置四個(gè)第二電端子16b，從而形成四個(gè)不同的電端子間隙，其中光源20被設(shè)置為橋接每個(gè)電端子間隙。然而，要理解的是，本發(fā)明涉及任何數(shù)目的第一和第二電端子，以形成要由光源橋接的端子間隙。在光源組件1操作的情況下，電流17被設(shè)置為運(yùn)行通過(guò)導(dǎo)體15以及光源20以用于對(duì)光源20進(jìn)行供電。

光源組件包括基板10，基板10包括第一基板部分14a和第二基板部分14b，第一基板部分14a和第二基板部分14b以相對(duì)于彼此的傾斜角α進(jìn)行設(shè)置從而形成V形結(jié)構(gòu)。在V形結(jié)構(gòu)的尖端處，第一部分14a包括第一電端子16a，并且第二部分14b包括第二電端子16b。光源組件進(jìn)一步包括光源20，光源20被設(shè)置為橋接第一電端子16a和第二電端子16b之間的端子間隙，使得光源20與第一電端子16a和第二電端子16b電連接。

在圖6中圖示包括根據(jù)本發(fā)明的光源組件1的燈50。燈50進(jìn)一步包括球泡形殼體52和基座54。光源組件1被設(shè)置在球泡形殼體52內(nèi)?；?4被設(shè)置為插入到燈具的插座中，以便向燈50提供支撐。此外，基座54被設(shè)置為向燈50提供電流，以用于驅(qū)動(dòng)燈50內(nèi)的光源。光源組件1被設(shè)置為與基座54電接觸，以用于驅(qū)動(dòng)光源組件1的光源20。

本領(lǐng)域技術(shù)人員認(rèn)識(shí)到的是，本發(fā)明決不限于上述優(yōu)選實(shí)施例。相反，許多修改和變化可能在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)。

例如，一個(gè)或多個(gè)光源20可以用于光源組件1。

進(jìn)一步，如圖6所示，光學(xué)元件22可以被設(shè)置在光源20處以用于控制從光源20發(fā)出的光。光學(xué)元件22可以包括用于引導(dǎo)來(lái)自光源20的光的透鏡和/或反射器、和/或用于對(duì)來(lái)自光源20的光進(jìn)行轉(zhuǎn)換的磷光體。

此外，第一基板部分14a和第二基板部分14b可以包括用于控制光源20的電路。

如圖1所示，導(dǎo)電路徑11的布局依賴于基板10的導(dǎo)體表面15的布局。在圖1中示出特定的布局。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員認(rèn)識(shí)到各種各樣的布局同樣可能。例如基板10的導(dǎo)體表面15可以設(shè)計(jì)成使得其呈現(xiàn)多個(gè)導(dǎo)電路徑。

此外，公開(kāi)的實(shí)施例的變化可以由技術(shù)人員通過(guò)研究附圖、公開(kāi)內(nèi)容和所附權(quán)利要求在實(shí)踐請(qǐng)求保護(hù)的發(fā)明中理解和實(shí)現(xiàn)。在權(quán)利要求中，詞語(yǔ)“包括”不排除其他元件或步驟，并且不定冠詞“一”或“一個(gè)”不排除多個(gè)。某些措施被記載在相互不同的從屬權(quán)利要求中的這一事實(shí)不表明不能有利地使用這些措施的組合。