技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種抗高溫?zé)晒饽と展鉄艄埽瑢儆谌展鉄艄芗夹g(shù)領(lǐng)域。鋁基板上設(shè)置有數(shù)個(gè)LED芯片,LED芯片的上方封裝有硅膠層，LED芯片的外側(cè)罩接有燈罩,燈罩的兩側(cè)安裝有堵頭，且燈罩上貼合有高溫?zé)晒饽?。燈罩上貼合有高溫?zé)晒饽?，由于熒光粉遠(yuǎn)離光源，熒光粉受到的熱量減少，熒光粉發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的機(jī)率大大降低，燈管顏色一致性得到保障，色溫集中度高；不同種類的藍(lán)光LED晶片適配不同種類的高溫?zé)晒饽ぃ膳渲贸霾煌珳?、不同顯色指數(shù)Ra，不同光效的復(fù)合白光LED，當(dāng)客戶使用要求變更時(shí)，無需更換LED，只需要更換高溫?zé)晒饽ぜ纯?，返修快捷，物料利用率高，不僅節(jié)約成本，且生產(chǎn)效率高。

技術(shù)研發(fā)人員：李俊東;袁歡;劉文軍;柳歡;劉云;王鵬輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市斯邁得半導(dǎo)體有限公司
文檔號碼：201510529730
技術(shù)研發(fā)日：2015.08.26
技術(shù)公布日：2017.03.08