軟性電路板及具有該軟性電路板的led軟燈帶的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種軟性電路板及具有該軟性電路板的LED軟燈帶，軟性電路板包括：導(dǎo)線層，導(dǎo)線層包括并排布置的第一主導(dǎo)線、第二主導(dǎo)線和位于第一主導(dǎo)線與第二主導(dǎo)線之間的封裝導(dǎo)線，封裝導(dǎo)線上設(shè)置有用于封裝元件的斷口；絕緣層，絕緣層設(shè)置于導(dǎo)線層一側(cè)的表面上；阻焊層，阻焊層設(shè)置于導(dǎo)線層另一側(cè)的表面上，且在阻焊層上設(shè)置有與斷口相對應(yīng)的窗口；還包括：絕緣分隔層，絕緣分隔層設(shè)置于封裝導(dǎo)線與第一主導(dǎo)線和第二主導(dǎo)線之間，用于對封裝導(dǎo)線和第一主導(dǎo)線、第二主導(dǎo)線進行絕緣。本實用新型的軟性電路板，絕緣分隔層使得主導(dǎo)線與封裝導(dǎo)線不會因為導(dǎo)線布線中的微小移位或熱擊穿造成短路，因此性能良好，電路可靠性高，壽命長。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及電路板，特別是涉及一種軟性電路板及具有該軟性電路板的LED 軟燈帶。 軟性電路板及具有該軟性電路板的LED軟燈帶

【背景技術(shù)】
[0002] LED作為一第四代照明光源，具有顯著的節(jié)能和壽命優(yōu)勢。隨著社會的發(fā)展，日常 生活中的照明能耗問題日益突出，因此，具有顯著節(jié)能優(yōu)勢的LED燈具越來越受人們的青 睞。
[0003] LED軟燈帶用軟性電路板，因為FPC材質(zhì)柔軟，可以任意彎曲、折疊、卷繞，可在三 維空間隨意移動及伸縮而不會折斷。適合于不規(guī)則的地方和空間狹小的地方使用，也因其 可以任意的彎曲和卷繞，適合于在廣告裝飾中任意組合各種圖案。因此，LED軟性電路板在 情景照明和情調(diào)照明中應(yīng)用越來越廣泛。
[0004] 現(xiàn)有的軟性電路板的導(dǎo)線層之間的導(dǎo)線為并置的扁平導(dǎo)線，兩邊的主導(dǎo)線和中間 導(dǎo)線直接的間隙一般為0. 6_，在并置導(dǎo)線布線中由于扁平導(dǎo)線的微小移位，就很容易造成 兩根主導(dǎo)線與中間導(dǎo)線的直接接觸短路而報廢；同時，兩邊的主導(dǎo)線和中間導(dǎo)線沒有進行 絕緣分隔，在軟燈帶使用過程中，尤其是高壓軟燈帶，散熱不良導(dǎo)致熱擊穿造成兩根主導(dǎo)線 與中間導(dǎo)線的直接接觸短路而報廢。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 針對上述現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)狀，本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種軟性電 路板及具有該軟性電路板的LED軟燈帶，其能避免主導(dǎo)線與中間導(dǎo)線因為導(dǎo)線布線中的微 小移位或熱擊穿造成短路。
[0006] 為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型所提供的一種軟性電路板，包括：
[0007] 導(dǎo)線層，所述導(dǎo)線層包括并排布置的第一主導(dǎo)線、第二主導(dǎo)線和位于所述第一主 導(dǎo)線與所述第二主導(dǎo)線之間的封裝導(dǎo)線，所述封裝導(dǎo)線上設(shè)置有用于封裝元件的斷口；
[0008] 絕緣層，所述絕緣層設(shè)置于所述導(dǎo)線層一側(cè)的表面上；
[0009] 阻焊層，所述阻焊層設(shè)置于所述導(dǎo)線層另一側(cè)的表面上，且在所述阻焊層上設(shè)置 有與所述斷口相對應(yīng)的窗口；還包括：
[0010] 絕緣分隔層，所述絕緣分隔層設(shè)置于所述封裝導(dǎo)線與所述第一主導(dǎo)線和所述第二 主導(dǎo)線之間，用于對所述封裝導(dǎo)線和所述第一主導(dǎo)線、所述第二主導(dǎo)線進行絕緣。
[0011] 在其中一個實施例中，所述絕緣分隔層包括：
[0012] 第一分隔部，所述第一分隔部設(shè)置于所述封裝導(dǎo)線與所述第一主導(dǎo)線之間；
[0013] 第二分隔部，所述第二分隔部設(shè)置于所述封裝導(dǎo)線與所述第二主導(dǎo)線之間以及
[0014] 連接部，所述連接部連接在所述第一分隔部與所述第二分隔部之間。
[0015] 在其中一個實施例中，所述絕緣分隔層還包括：
[0016] 連接部，所述連接部設(shè)置于所述導(dǎo)線層與所述絕緣層之間，且所述連接部的兩端 分別與所述第一分隔部和所述第二分隔部靠近所述絕緣層側(cè)的一端連接，所述連接部、所 述第一分隔部和所述第二分隔部之間形成凹槽，所述封裝導(dǎo)線容置于所述凹槽內(nèi)。
[0017] 在其中一個實施例中，所述絕緣分隔層還包括：
[0018] 第一翼部，所述第一翼部自所述第一分隔部靠近所述阻焊層側(cè)的一端向所述凹槽 外延伸，且覆蓋所述第一主導(dǎo)線；
[0019] 第二翼部，所述第二翼部自所述第二分隔部靠近所述阻焊層側(cè)的一端向所述凹槽 外延伸，且覆蓋所述第二主導(dǎo)線。
[0020] 在其中一個實施例中，所述阻焊層僅覆蓋所述封裝導(dǎo)線的表面。
[0021] 在其中一個實施例中，所述阻焊層覆蓋所述封裝導(dǎo)線、所述第一翼部和所述第二 翼部的表面。
[0022] 在其中一個實施例中，所述封裝導(dǎo)線為兩根以上，兩根以上的所述封裝導(dǎo)線相互 并聯(lián)或串聯(lián)。
[0023] 在其中一個實施例中，各所述封裝導(dǎo)線之間相互絕緣分隔。
[0024] 在其中一個實施例中，各所述封裝導(dǎo)線上設(shè)置有所述斷口；或者相鄰的兩根所述 封裝導(dǎo)線之間形成所述斷口。
[0025] 本實用新型所提供的一種LED軟燈帶，包括軟性電路板和多個LED燈珠，所述軟性 電路板為上述的軟性電路板，多個所述LED燈珠封裝在所述斷口處。
[0026] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的軟性電路板及具有該軟性電路板的LED軟燈帶， 通過絕緣分隔層將導(dǎo)線層的兩邊的主導(dǎo)線與中間的封裝導(dǎo)線進行絕緣處理，使得主導(dǎo)線與 封裝導(dǎo)線不會因為導(dǎo)線布線中的微小移位或熱擊穿造成短路，因此性能良好，電路可靠性 高，壽命長。
[0027] 本實用新型附加技術(shù)特征所具有的有益效果將在本說明書【具體實施方式】部分進 行說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0028] 圖1為實用新型實施例一中的軟性電路板的導(dǎo)線層和絕緣分隔層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029] 圖2為圖1中I處的局部放大示意圖；
[0030] 圖3為實用新型實施例一中的軟性電路板的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031] 圖4為實用新型實施例二中的軟性電路板的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032] 以上各圖，1、絕緣分隔層；11、連接部；12、第一分隔部；13、第二分隔部；14、第一 翼部；15、第二翼部；16、凹槽；2、絕緣層；3、導(dǎo)線層；31、第一主導(dǎo)線；32、封裝導(dǎo)線；321、斷 口；33、第二主導(dǎo)線；4、阻焊層；5、元件封裝層。

【具體實施方式】
[0033] 下面參考附圖并結(jié)合實施例對本實用新型進行詳細說明。需要說明的是，在不沖 突的情況下，以下各實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0034] 如圖1?3所示，本實用新型實施例一中的軟性電路板包括導(dǎo)線層3、絕緣層2、阻 焊層4和絕緣分隔層1，其中，導(dǎo)線層3包括并排布置的第一主導(dǎo)線31、第二主導(dǎo)線33和位 于所述第一主導(dǎo)線31與所述第二主導(dǎo)線33之間的封裝導(dǎo)線32,所述封裝導(dǎo)線32上根據(jù) 電路需要設(shè)置有用于封裝元件的斷口 321，在所述斷口 321的位置上，把所需要電路連接的 LED燈珠和/或電阻等封裝元件進行電流連接而形成電路線路。
[0035] 所述絕緣分隔層1設(shè)置于所述封裝導(dǎo)線32與所述第一主導(dǎo)線31和所述第二主導(dǎo) 線33之間，用于對所述封裝導(dǎo)線32和所述第一主導(dǎo)線31、所述第二主導(dǎo)線33進行絕緣。 這樣，在導(dǎo)線層3的并置布線過程中，就不會因為導(dǎo)線的微小移位而造成第一主導(dǎo)線31、第 二主導(dǎo)線33與封裝導(dǎo)線32的直接接觸而短路報廢；也可以防止由于使用過程中，散熱不良 的熱擊穿等原因造成第一主導(dǎo)線31、第二主導(dǎo)線33與封裝導(dǎo)線32短路而導(dǎo)致軟性電路板 報廢。
[0036] 所述絕緣分隔層1包括第一分隔部12、第二分隔部13和連接部11，所述第一分隔 部12設(shè)置于所述封裝導(dǎo)線32與所述第一主導(dǎo)線31之間；所述第二分隔部13設(shè)置于所述 封裝導(dǎo)線32與所述第二主導(dǎo)線33之間；所述連接部11設(shè)置于所述導(dǎo)線層3與所述絕緣層 2之間，且所述連接部11的兩端分別與所述第一分隔部12和所述第二分隔部13靠近所述 絕緣層2側(cè)的一端連接，所述連接部11、所述第一分隔部12和所述第二分隔部13之間形成 凹槽16,所述封裝導(dǎo)線32容置于所述凹槽16內(nèi)。進一步地，所述絕緣分隔層1還包括第一 翼部14和第二翼部15,所述第一翼部14自所述第一分隔部12靠近所述阻焊層4側(cè)的一端 向所述凹槽16外延伸，且覆蓋所述第一主導(dǎo)線31 ;所述第二翼部15自所述第二分隔部13 靠近所述阻焊層4側(cè)的一端向所述凹槽16外延伸，且覆蓋所述第二主導(dǎo)線33。
[0037] 所述絕緣層2設(shè)置于所述導(dǎo)線層3 -側(cè)的表面上。所述阻焊層4設(shè)置于所述導(dǎo)線 層3另一側(cè)的表面上，且在所述阻焊層4上設(shè)置有與所述斷口 321相對應(yīng)的窗口（圖中未 示出）。優(yōu)選地，阻焊層4只是覆蓋在所述封裝導(dǎo)線32上，優(yōu)選地，可以采用封裝導(dǎo)線32預(yù) 先覆蓋阻焊層4,并預(yù)留窗口，再將覆蓋阻焊層4后的封裝導(dǎo)線32貼裝在已經(jīng)與第一主導(dǎo) 線31和第二主導(dǎo)線33絕緣分隔的絕緣分隔層1上，然后在一起與絕緣層2進行貼裝而形 成軟性電路板。在軟性電路板封裝導(dǎo)線32的預(yù)留封裝元件斷口 321上預(yù)留有沒有覆蓋阻 焊層4的兩段封裝導(dǎo)線32,從而形成軟性電路板所需的元件封裝層5。
[0038] 圖4為本實用新型實施例二的軟性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。其余與實施例一相同， 不同的是，所述阻焊層4覆蓋所述封裝導(dǎo)線32、所述第一翼部14和所述第二翼部15的表 面。
[0039] 需要說明的是，為簡單起見和作為示例，所述封裝導(dǎo)線32為一根，但不表示封裝 導(dǎo)線32僅只能為一個。作為變形或改進，封裝導(dǎo)線32可為2根及以上，封裝導(dǎo)線32之間 的電路連接可以采用并聯(lián)和/或串聯(lián)等靈活方式，比如封裝導(dǎo)線32為兩根同樣進行絕緣分 隔處理的導(dǎo)線，每一根封裝導(dǎo)線32可以上述實施例中所示的斷口 321，每一根封裝導(dǎo)線32 有自己串聯(lián)的電流，與另外一個封裝導(dǎo)線32進行串聯(lián)和/或并聯(lián)連接而成電路；也可以每 一根封裝導(dǎo)線32不用預(yù)留斷口 321，通過相鄰的兩根封裝導(dǎo)線32之間形成所述斷口 321。
[0040] 綜上，由于導(dǎo)線層3的主導(dǎo)線與封裝導(dǎo)線32之間已經(jīng)采用絕緣分隔處理，這樣就 能避免因為導(dǎo)線層3布線過程中的微小移位導(dǎo)致短路，也能防止因為使用過程中因為散熱 不良的熱擊穿造成的短路，這樣軟性電路板的可靠性提高，使用壽命長。
[0041] 本實用新型還提供了一種LED軟燈帶，包括軟性電路板和多個LED燈珠，所述軟性 電路板為上述實施例的軟性電路板，多個所述LED燈珠封裝在所述斷口處。
[0042] 以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細， 但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通 技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬 于本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種軟性電路板，包括： 導(dǎo)線層，所述導(dǎo)線層包括并排布置的第一主導(dǎo)線、第二主導(dǎo)線和位于所述第一主導(dǎo)線 與所述第二主導(dǎo)線之間的封裝導(dǎo)線，所述封裝導(dǎo)線上設(shè)置有用于封裝元件的斷口； 絕緣層，所述絕緣層設(shè)置于所述導(dǎo)線層一側(cè)的表面上； 阻焊層，所述阻焊層設(shè)置于所述導(dǎo)線層另一側(cè)的表面上，且在所述阻焊層上設(shè)置有與 所述斷口相對應(yīng)的窗口； 其特征在于，還包括： 絕緣分隔層，所述絕緣分隔層設(shè)置于所述封裝導(dǎo)線與所述第一主導(dǎo)線和所述第二主導(dǎo) 線之間。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，所述絕緣分隔層包括： 第一分隔部，所述第一分隔部設(shè)置于所述封裝導(dǎo)線與所述第一主導(dǎo)線之間； 第二分隔部，所述第二分隔部設(shè)置于所述封裝導(dǎo)線與所述第二主導(dǎo)線之間以及 連接部，所述連接部連接在所述第一分隔部與所述第二分隔部之間。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟性電路板，其特征在于，所述連接部設(shè)置于所述導(dǎo)線層與 所述絕緣層之間，且所述連接部的兩端分別與所述第一分隔部和所述第二分隔部靠近所述 絕緣層側(cè)的一端連接，所述連接部、所述第一分隔部和所述第二分隔部之間形成凹槽，所述 封裝導(dǎo)線容置于所述凹槽內(nèi)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟性電路板，其特征在于，所述絕緣分隔層還包括： 第一翼部，所述第一翼部自所述第一分隔部靠近所述阻焊層側(cè)的一端向所述凹槽外延 伸，且覆蓋所述第一主導(dǎo)線； 第二翼部，所述第二翼部自所述第二分隔部靠近所述阻焊層側(cè)的一端向所述凹槽外延 伸，且覆蓋所述第二主導(dǎo)線。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的軟性電路板，其特征在于，所述阻焊層僅覆蓋所述封裝導(dǎo)線 的表面。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的軟性電路板，其特征在于，所述阻焊層覆蓋所述封裝導(dǎo)線、所 述第一翼部和所述第二翼部的表面。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任意一項所述的軟性電路板，其特征在于，所述封裝導(dǎo)線為兩 根以上，兩根以上的所述封裝導(dǎo)線相互并聯(lián)或串聯(lián)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的軟性電路板，其特征在于，各所述封裝導(dǎo)線之間相互絕緣分 隔。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的軟性電路板，其特征在于，各所述封裝導(dǎo)線上設(shè)置有所述斷 口；或者相鄰的兩根所述封裝導(dǎo)線之間形成所述斷口。
10. -種LED軟燈帶，包括軟性電路板和多個LED燈珠，其特征在于，所述軟性電路板為 如權(quán)利要求1至9中任意一項所述的軟性電路板，多個所述LED燈珠封裝在所述斷口處。
【文檔編號】F21S4/00GK203912316SQ201420260076
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年5月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月20日
【發(fā)明者】王冬雷, 王彥國, 凌云 申請人:廣東德豪潤達電氣股份有限公司