一種高光效的led球泡燈的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種高光效的LED球泡燈，包括多個LED燈絲、芯柱、LED驅(qū)動器、標(biāo)準(zhǔn)接口和燈罩；所述多個LED燈絲和芯柱由燈罩密封，且燈罩中填充散熱材料；每個LED燈絲的兩端均通過LED燈絲的兩個燈絲電極與芯柱上的兩個芯柱電極點焊連接，多個LED燈絲在球泡燈內(nèi)部圍繞芯柱排布；所述芯柱下部連接排氣管；芯柱的下端電極通過電連接線與LED驅(qū)動器相連，LED驅(qū)動器通過引線與標(biāo)準(zhǔn)接口連接，標(biāo)準(zhǔn)接口與外部AC或DC電源相連通；本實用新型可以使LED燈絲在較低溫度下工作發(fā)揮其高光效。
【專利說明】一種高光效的LED球泡燈

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種LED球泡燈，尤其涉及一種由燈絲直接組裝的高光效LED球泡燈。

【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體發(fā)光二極管(LED)照明被認(rèn)為是21世紀(jì)最具發(fā)展前景的領(lǐng)域之一，隨著各國禁用白熾燈法令的出臺，LED在照明領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣泛，其中在透明基板上進(jìn)行封裝的LED燈絲由于光效高且外觀類似傳統(tǒng)的鎢絲燈備受終端客戶喜愛。該燈絲主要是由于LED芯片的P-N結(jié)是4JI角度發(fā)光，采用支架或者陶瓷封裝會由于向下的藍(lán)光反射回來經(jīng)過P-N結(jié)而損失一半，最終導(dǎo)致藍(lán)光損失25% ;采用透明基板可以將這一部分的藍(lán)光利用起來，提高LED光源的光效，但是目前采用這種透明基板的燈絲基本不具有散熱能力，組裝的球泡燈由于溫度過高而導(dǎo)致光效高的特點并不突出，尤其是采用該燈絲做成高光通量的球泡燈，所以燈絲球泡燈的散熱是急需解決的問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種高光效的LED球泡燈。
[0004]本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:一種高光效的LED球泡燈，包括:多個LED燈絲、芯柱、LED驅(qū)動器、標(biāo)準(zhǔn)接口、燈罩；所述多個LED燈絲和芯柱由燈罩密封，且燈罩中填充散熱材料；每個LED燈絲的兩端均通過LED燈絲的兩個燈絲電極與芯柱上的兩個芯柱電極點焊連接，多個LED燈絲在球泡燈內(nèi)部圍繞芯柱排布；所述芯柱下部連接排氣管；芯柱的芯柱電極通過電連接線與LED驅(qū)動器相連，LED驅(qū)動器通過引線與標(biāo)準(zhǔn)接口連接，標(biāo)準(zhǔn)接口與外部AC或DC電源相連通。
[0005]所述多個LED燈絲在球泡燈內(nèi)部圍繞芯柱排布具體為:LED燈絲圍繞芯柱呈錐狀線性排布、LED燈絲圍繞芯柱呈線性交叉排布、LED燈絲圍繞芯柱呈正多邊形排布或LED燈絲圍繞芯柱呈M型排布。
[0006]所述LED燈絲包括:燈絲電極、透明基板、多個LED芯片、鍵合線和熒光膠，多個LED芯片固定在兩端含有燈絲電極的透明基板上，LED芯片之間、LED芯片與燈絲電極之間通過鍵合線相連接，LED芯片、鍵合線和透明基板上包裹熒光膠。
[0007]所述LED燈絲包括:燈絲電極、透明基板、多個LED芯片、線路和熒光膠，多個LED芯片固定在具有線路的透明基板上，通過LED芯片將透明基板上的線路與透明基板兩端的燈絲電極連接起來，LED芯片和透明基板上包裹熒光膠。
[0008]所述LED燈絲包括:燈絲電極、導(dǎo)電基板、多個LED芯片、鍵合線，多個LED芯片固定在具有微孔的導(dǎo)電基板上，導(dǎo)電基板的一端作為一個燈絲電極，導(dǎo)電基板的另一端通過粘結(jié)材料與另一個燈絲電極相連，LED芯片之間、LED芯片與燈絲電極之間通過鍵合線連接起來，LED芯片、鍵合線、微孔、粘結(jié)材料和導(dǎo)電基板上包裹熒光膠。
[0009]本實用新型的有益效果是，使高光效LED燈絲在較低溫度下工作發(fā)揮其高光效的優(yōu)點。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1(a)?(d)是本實用新型球泡燈不同實施案例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2(a)?(e)是本實用新型球泡燈芯柱不同實施案例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3 (a)?(e)是本實用新型球泡燈LED燈絲不同實施案例的截面圖；
[0013]圖中，LED燈絲1、燈絲電極2、芯柱3、芯柱電極4、排氣管5、電連接線6、LED驅(qū)動器7、引線8、標(biāo)準(zhǔn)接口 9、燈罩10、散熱材料11 ;絕緣層3-1、第一夾層3-2、第二夾層3_3、第一鍍層3-4、第三夾層3-5、第二鍍層3-6 ;透明基板12、導(dǎo)電基板17、LED芯片13、鍵合線
14、熒光膠15、線路16、微孔18、粘結(jié)材料19。

【具體實施方式】
[0014]以下參照附圖，對本實用新型做作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0015]如圖1所示，本實用新型一種高光效的LED球泡燈，包括:多個LED燈絲1、芯柱3、LED驅(qū)動器7、標(biāo)準(zhǔn)接口 9、燈罩10 ;所述多個LED燈絲I和芯柱3由燈罩10密封，且燈罩10中填充散熱材料11 ;每個LED燈絲I的兩端均通過LED燈絲I的兩個燈絲電極2與芯柱3上的兩個芯柱電極4點焊連接，多個LED燈絲I在球泡燈內(nèi)部圍繞芯柱3呈不同形狀排布；所述芯柱3下部連接排氣管5 ;芯柱3的芯柱電極4通過電連接線6與LED驅(qū)動器7相連，LED驅(qū)動器7通過引線8與標(biāo)準(zhǔn)接口 9連接，標(biāo)準(zhǔn)接口 9與外部AC或DC電源相連通；
[0016]圖1 (a)是球泡燈的第一實施案例，其中LED燈絲I呈錐狀線性排布；
[0017]圖1 (b)是球泡燈的第二實施案例，其中LED燈絲I呈線性交叉排布；
[0018]圖1 (c)是球泡燈的第三實施案例，其中LED燈絲I呈正多邊形排布；
[0019]圖1⑷是球泡燈的第四實施案例，其中LED燈絲I呈M型排布；
[0020]如圖2所示:
[0021]圖2(a)是芯柱3的第一實施案例:芯柱3是由絕緣層3_1包裹第一夾層3_2 (具有高反射率的金屬如銀、鋁或鈦)構(gòu)成；
[0022]圖2(b)是芯柱3的第二實施案例:芯柱3是由絕緣層3-1包裹第一夾層3_2 (具有高反射率的金屬如銀、鋁或鈦)構(gòu)成，而第一夾層3-2內(nèi)部含有第二夾層3-3 (熱相變材料如石蠟或金屬鹽)；
[0023]圖2 (C)是芯柱3的第三實施案例:芯柱3是由絕緣層3-1包裹第三夾層3_5 (銅或其合金材料)構(gòu)成，而第三夾層3-5表面鍍有第一鍍層3-4 (反射材料材料為銀、招、鈦或鉬)；
[0024]圖2(d)是芯柱3的第四實施案例:芯柱3是由絕緣層3-1包裹第三夾層3_5 (銅或其合金材料)構(gòu)成，而第三夾層3-5內(nèi)部含有第二夾層3-3 (熱相變材料如石臘或金屬鹽)、表面鍍有第一鍍層3-4 (反射材料材料為銀、鋁、鈦或鉬)；
[0025]圖2 (e)是芯柱3的第五實施案例:芯柱3是由第三夾層3_5 (銅或其合金材料)和鍍在第三夾層3-5表面的第二鍍層3-6 (反射材料材料為氧化鋁、二氧化硅、二氧化鈦)構(gòu)成。
[0026]如圖3所示:
[0027]圖3 (a)是LED燈絲I的第一實施案例，LED燈絲I包括燈絲電極2、透明基板12、多個LED芯片13、鍵合線14和熒光膠15，LED芯片13 (主要是針對正裝芯片)通過固晶材料(如硅膠、環(huán)氧樹脂、Hybrid、PMMA、PU)固定在兩端含有燈絲電極2的透明基板12(如透明玻璃、透明陶瓷、釔鋁石榴石、藍(lán)寶石、透明耐熱PC/PS/PMMA)上，接著通過鍵合線將LED芯片13、以及芯片13與電極2連接起來，再通過熒光膠15將LED芯片13、鍵合線14以及基板12包裹起來形成360度出光的LED燈絲I。
[0028]圖3 (b)是LED燈絲I的第二實施案例，LED燈絲I包括燈絲電極2、透明基板12、多個LED芯片13、線路16、熒光膠15，LED芯片13 (主要是正對倒裝芯片)通過固晶材料(如金、金錫合金、錫膏)固定在具有線路16的透明基板12(如透明玻璃、透明陶瓷、釔鋁石榴石、藍(lán)寶石、透明耐熱PC/PS/PMMA)上，通過LED芯片13將基板12上的線路16與基板兩端的燈絲電極2連接起來；再通過熒光膠15將LED芯片13和基板12包裹起來形成360度出光的LED燈絲I。
[0029]圖3 (C)?(e)是LED燈絲I的第三實施案例，圖3 (C)是LED燈絲I的透視圖，圖3 (d)是LED燈絲I的半成品圖，圖3 (e)是LED燈絲I的成品外觀圖。
[0030]LED燈絲I包括燈絲電極2、導(dǎo)電基板17、多個LED芯片13、鍵合線14，多個LED芯片13通過固晶材料(如硅膠、環(huán)氧樹脂、Hybrid、PMMA, PU)固定在具有微孔18 (空氣組成的微小空洞，尺寸1nm?10um)的導(dǎo)電基板17 (如銅、銀、鐵或其合金材料)上，導(dǎo)電基板17的一端作為一個燈絲電極2，導(dǎo)電基板17的另一端通過粘結(jié)材料19 (高分子材料如PPA、PCT、EMC、SMC、LCP)與另一個燈絲電極2相連，LED芯片13之間、LED芯片13與燈絲電極2之間通過鍵合線14連接起來，然后通過Molding的方式由熒光膠15將LED芯片13、鍵合線14、微孔18、粘結(jié)材料19、導(dǎo)電基板17包裹起來，只留出燈絲電極2，如圖3(e)所示。
[0031]本實用新型不限于以上實施方式，在本實用新型的精神和權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)，對本實用新型作出的任何修改和改變，均應(yīng)認(rèn)為是本實用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種高光效的LED球泡燈，其特征在于，包括:多個LED燈絲(I)、芯柱(3)、LED驅(qū)動器(7)、標(biāo)準(zhǔn)接口(9)、燈罩(10);所述多個LED燈絲(I)和芯柱(3)由燈罩(10)密封，且燈罩(10)中填充散熱材料(11);每個LED燈絲(I)的兩端均通過LED燈絲(I)的兩個燈絲電極⑵與芯柱⑶上的兩個芯柱電極⑷點焊連接，多個LED燈絲⑴在球泡燈內(nèi)部圍繞芯柱⑶排布；所述芯柱⑶下部連接排氣管(5);芯柱(3)的芯柱電極(4)通過電連接線(6)與LED驅(qū)動器(7)相連，LED驅(qū)動器(7)通過引線⑶與標(biāo)準(zhǔn)接口(9)連接，標(biāo)準(zhǔn)接口(9)與外部AC或DC電源相連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述高光效的LED球泡燈，其特征在于，所述多個LED燈絲(I)在球泡燈內(nèi)部圍繞芯柱(3)排布具體為:LED燈絲(I)圍繞芯柱(3)呈錐狀線性排布、LED燈絲(I)圍繞芯柱⑶呈線性交叉排布、LED燈絲(I)圍繞芯柱(3)呈正多邊形排布或LED燈絲(I)圍繞芯柱⑶呈M型排布。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述高光效的LED球泡燈，其特征在于，所述LED燈絲(I)包括:燈絲電極(2)、透明基板(12)、多個LED芯片(13)、鍵合線(14)和熒光膠(15)，多個LED芯片(13)固定在兩端含有燈絲電極⑵的透明基板(12)上，LED芯片(13)之間、LED芯片(13)與燈絲電極⑵之間通過鍵合線(14)相連接，LED芯片(13)、鍵合線(14)和透明基板(12)上包裹突光膠(15)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述高光效的LED球泡燈，其特征在于，所述LED燈絲(I)包括:燈絲電極(2)、透明基板(12)、多個LED芯片(13)、線路(16)和熒光膠(15)，多個LED芯片(13)固定在具有線路(16)的透明基板(12)上，通過LED芯片(13)將透明基板(12)上的線路(16)與透明基板(12)兩端的燈絲電極(2)連接起來，LED芯片(13)和透明基板(12)上包裹突光膠(15)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述高光效的LED球泡燈，其特征在于，所述LED燈絲(I)包括:燈絲電極(2)、導(dǎo)電基板(17)、多個LED芯片(13)、鍵合線(14)，多個LED芯片(13)固定在具有微孔(18)的導(dǎo)電基板(17)上,導(dǎo)電基板(17)的一端作為一個燈絲電極(2),導(dǎo)電基板(17)的另一端通過粘結(jié)材料(19)與另一個燈絲電極⑵相連，LED芯片(13)之間、LED芯片(13)與燈絲電極(2)之間通過鍵合線(14)連接起來，LED芯片(13)、鍵合線(14)、微孔(18)、粘結(jié)材料(19)和導(dǎo)電基板(17)上包裹熒光膠(15)。
【文檔編號】F21S2/00GK203857313SQ201420224702
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年5月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月4日
【發(fā)明者】嚴(yán)錢軍, 高基偉, 徐小秋, 肖兆新 申請人:杭州杭科光電股份有限公司