一種u型led發(fā)光體和led照明燈的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種U型LED發(fā)光體和LED照明燈；該U型LED發(fā)光體包括U型支架，在U型支架表面上設(shè)置有LED發(fā)光單元，在設(shè)置有LED發(fā)光單元的表面上涂覆有熒光粉層。本實用新型提供的U型LED發(fā)光體，其采用導熱基板，且由于熒光粉層只包裹導熱基板上設(shè)有LED發(fā)光單元的表面，其它表面沒有被導熱性不佳的熒光粉層所包裹，其它表面能夠與外界的散熱氣體直接接觸實現(xiàn)熱交換。由于散熱性佳，LED單元可以被更高的電流驅(qū)動而獲得更高的光通量或流明值，從而使每單位流明的成本得到大大降低。
【專利說明】-種U型LED發(fā)光體和LED照明燈
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及照明【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種u型LED發(fā)光體。本實用新型還涉 及一種使用該U型LED發(fā)光體作為發(fā)光源的LED照明燈。
【背景技術(shù)】
[0002] 燈絲型的LED封裝形式越來越受到人們的關(guān)注，它的原理是將LED芯片固晶在線 條狀的玻璃基板、藍寶石基板或金屬基板上，焊線后將整個基板用熒光粉膠層模封，由此獲 得一種能夠?qū)崿F(xiàn)360度發(fā)光的LED封裝產(chǎn)品，將其組裝在球泡燈或蠟燭燈中可以獲得一種 近似白熾燈的發(fā)光效果。
[0003] 然而，目前的這種封裝形式存在以下問題：1)由于燈絲在封裝過程中熒光粉膠將 基板的整個面積或絕大部分面積覆蓋，隔絕了基板的散熱通道，所以目前市面上的這種LED 燈絲產(chǎn)品存在無有效散熱、不能大電流驅(qū)動、成本高等一系列問題；2)燈絲的正反色溫差 異大，特別是采用金屬基板的燈絲產(chǎn)品，由于基板的不透光性，熒光粉膠將整個基板包裹起 來后，有燈絲正面（有LED芯片一面）的色溫遠遠高于背面的色溫值；3)即使采用透明的 玻璃或藍寶石基板，燈絲還存在藍光側(cè)漏的問題。 實用新型內(nèi)容
[0004] 基于上述問題，本實用新型提供一種U型LED發(fā)光體。
[0005] 本實用新型的技術(shù)方案如下：
[0006] 本實用新型提供的一種U型LED發(fā)光體，包括U型支架，設(shè)置于所述U型支架上的 LED發(fā)光單元，以及設(shè)置于所述LED發(fā)光單元上的熒光粉層，所述U型LED發(fā)光體的特點在 于，所述U型支架由兩個或兩個以上的線型基板單體連接構(gòu)成，每個所述線型基板單體的 僅一個表面上設(shè)置有所述LED發(fā)光單元，這些設(shè)置在不同線型基板單體上的所述LED發(fā)光 單元可以在U型支架的同一表面，也可以在U型支架的正反兩個表面，所述熒光粉層僅設(shè)置 于有LED發(fā)光單元的線型基板單體表面上，線性基板單體的其它表面不被熒光粉層覆蓋。
[0007] 進一步地，LED發(fā)光單元與設(shè)置在U型支架端部的電極引腳電連接；其中，LED發(fā) 光單元的數(shù)量超過兩個以上時，各LED發(fā)光單元之間通過金屬導線依次串聯(lián)連接，沿每個 線型基板單體的長軸方向呈直線狀排布，相鄰兩個線型基板單體上的兩組LED發(fā)光單元可 以通過電連接實現(xiàn)串聯(lián)或并聯(lián)。
[0008] 進一步地，所述LED發(fā)光單元以選擇為藍光LED芯片、紅光LED芯片、綠光LED芯 片、黃光LED芯片、紫光LED芯片中的一種或其任意組合。
[0009] 進一步地，所述組成U型支架的線型基板單體選擇為高導熱系數(shù)的材料，如金屬 材料，硅材料或陶瓷材料。
[0010] 進一步地，所述線型基板單體，其長度為5mm?200mm,寬度為0· 3mm?5mm,厚度 為0· 1mm?3mm ;更優(yōu)選的其長度為10mm?100mm,寬度為0· 5mm?2mm,厚度為0· 2mm? 1. 0mm〇
[0011] 進一步地，兩個相鄰所述線型基板單體之間的寬度為〇. 1mm?20mm，更優(yōu)選的，寬 度為0· 2mm?5mm〇
[0012] 進一步地，兩個相鄰所述線型基板單體之間的空間區(qū)域可以被透明樹脂、玻璃等 透明材料填充，也可以被空氣填充。
[0013] 進一步地，所述U型支架的線型基板單體沿長軸方向的兩個側(cè)面可以是平面結(jié) 構(gòu)。
[0014] 進一步地，所述U型支架的線型基板單體沿長軸方向的兩個側(cè)面也可以是波紋狀 或鋸齒狀的凹凸重復結(jié)構(gòu)。
[0015] 進一步地，所述熒光粉層完全覆蓋導熱基板設(shè)置有LED發(fā)光單元的表面，熒光粉 層的橫截面輪廓可以為半圓形、半橢圓形、長方形或其他任意形狀；
[0016] 進一步地，熒光粉的材質(zhì)選自YAG系列黃粉、黃綠粉或硅酸鹽系列黃粉、黃綠粉、 橙粉或氮化物、氮氧化物系列紅粉或各種不同系列熒光粉的組合。
[0017] 本實用新型還提供一種LED照明燈，包括一密封的透光泡殼體，設(shè)置在所述透光 泡殼體內(nèi)的發(fā)光源，以及在所述透光泡殼體內(nèi)充填有高導熱性氣體介質(zhì)，所述發(fā)光源采用 上述U型LED發(fā)光體。
[0018] LED照明燈中，所述高導熱性氣體介質(zhì)為氦氣、氫氣或二者混合氣體，混合氣體中， 氦氣與氫氣的體積比為任意比例，優(yōu)選氦氣與氫氣的體積比為95 : 5。
[0019] 本實用新型提供的U型LED發(fā)光體，其U型結(jié)構(gòu)的設(shè)計顯著增大了單個LED發(fā)光 體的有效散熱面積，且由于熒光粉層只包裹線型基板單體上設(shè)有LED發(fā)光單元的表面，其 它表面沒有被導熱性不佳的熒光粉層所包裹，使其它表面能夠與外界的散熱氣體直接接觸 實現(xiàn)熱交換。LED發(fā)光單元可以在U型支架的正反兩側(cè)，這可以使得U型LED發(fā)光體實現(xiàn) 360°的發(fā)光，且LED發(fā)光體正反兩面的色溫、發(fā)光強度達到完全一致。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0020] 圖1為本實用新型的U型支架示意圖.
[0021] 圖2為本實用新型的U型LED發(fā)光體示意圖。
[0022] 圖3為本實用新型的LED發(fā)光單元在U型支架的相反的兩個表面的U型LED發(fā)光 體示意圖。
[0023] 圖4為本實用新型的U型LED發(fā)光體線型基板單體的橫截面示意圖。
【具體實施方式】
[0024] 下面結(jié)合附圖，對本實用新型的較佳實施例作進一步詳細說明。
[0025] 實施例
[0026] 如圖1和2所示，本實用新型提供一種U型LED發(fā)光體10,包括U型支架1，設(shè)置 于所述U型支架上的LED發(fā)光單元2,以及設(shè)置于所述LED發(fā)光單元上的熒光粉層3,所述 U型LED發(fā)光體的特點在于，所述U型支架由兩個或兩個以上的線型基板單體4連接構(gòu)成， 每個所述線型基板單體的僅一個表面上設(shè)置有所述LED發(fā)光單元，這些設(shè)置在不同線型 基板單體上的所述LED發(fā)光單元可以在U型支架的同一表面，也可以在U型支架的正反兩 個表面，所述熒光粉層僅設(shè)置于有LED發(fā)光單元的線型基板單體表面上，線性基板單體的 其它表面不被熒光粉層覆蓋。
[0027] 本實施例中，所述U型支架由兩個線型基板單體4構(gòu)成，且構(gòu)成U型支架的線型基 板單體4采用金屬銅材料，當然也可以采用金屬鋁材料、硅材料或陶瓷材料。線型基板單體 4的長度為30mm，寬度為1mm，厚度為0.4mm。兩個線型基板單體4之間的寬度為1mm，且兩 個線型基板單體之間無任何填充物，在另外的實施例中，兩個線型基板單體之間可以用透 明樹脂填充。另外，U型支架的線型基板單體4沿長軸方向的兩個側(cè)面被加工成波紋狀或鋸 齒狀的凹凸重復結(jié)構(gòu)，在另外的實施例中，U型支架的線型基板單體4沿長軸方向的兩個側(cè) 面是平面結(jié)構(gòu)。LED發(fā)光單元2的總數(shù)量為28顆，兩個線型基板單體4上分別分配14顆， 設(shè)置在兩個線型基板單體上的所述LED發(fā)光單元在U型支架的同一表面，在另外的實施例 中，設(shè)置在兩個線型基板單體上的所述LED發(fā)光單元在U型支架的相反的兩個表面，如圖3 所示。分布在兩個線型基板單體4上的各14顆LED發(fā)光單元2排布于線型基板單體4長 軸方向的表面上呈直線狀排布且依次串聯(lián)電連接。在本實施例中，LED發(fā)光單元2選擇為 藍光LED芯片，當然也可以根據(jù)需要選擇綠光LED芯片、黃光LED芯片、紫光LED芯片中的 一種或其任意組合，在此不對其進行限制。藍光LED芯片通過金屬導線與設(shè)置在U型支架 1兩端的電極引腳5形成電連接。
[0028] 本實施例中，在U型支架1上且設(shè)置有藍光LED芯片2的表面涂覆有熒光粉層3， 且熒光粉層3的橫截面輪廓為半圓形，如圖4所示。熒光粉層3將吸收部分藍光而發(fā)出波 長更長的黃光，與剩余的藍光按一定比例混合后合成不同色溫、顯指的白光。熒光膠粉層3 中的熒光粉為YAG黃粉。
[0029] 基于上述提供的U型LED發(fā)光體制備的LED照明燈，包括一密封的透光泡殼體（優(yōu) 選玻璃殼體），設(shè)置在玻璃殼體內(nèi)的發(fā)光源，以及在玻璃殼體內(nèi)充填有高導熱性的氦氣； 其中，發(fā)光源采用上述制得U型LED發(fā)光體。
[0030] LED照明燈的外形構(gòu)造可設(shè)置成球泡燈、蠟燭燈、U型燈管等。通過U型LED發(fā)光 體上的金屬基板良好的導熱特性，與玻璃殼體中的氦氣直接接觸實現(xiàn)熱交換，從而達到良 好的散熱效果，提高LED照明燈的可靠性，使LED芯片可以被更高的電流驅(qū)動而獲得更高的 光通量或流明值，從而使每單位流明的成本得到大大降低。
[0031] 應(yīng)當理解的是，上述針對本實用新型較佳實施例的表述較為詳細，并不能因此而 認為是對本實用新型專利保護范圍的限制，本實用新型的專利保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求 為準。
【權(quán)利要求】
1. 一種U型LED發(fā)光體，包括U型支架，設(shè)置于所述U型支架上的LED發(fā)光單元，以及 設(shè)置于所述LED發(fā)光單元上的熒光粉層，其特征在于，所述U型支架由兩個或兩個以上的線 型基板單體連接構(gòu)成，每個所述線型基板單體的僅一個表面上設(shè)置有所述LED發(fā)光單元， 這些設(shè)置在不同線型基板單體上的所述LED發(fā)光單元可以在U型支架的同一表面，也可以 在U型支架的正反兩個表面，所述熒光粉層僅設(shè)置于有LED發(fā)光單元的線型基板單體表面 上，線性基板單體的其它表面不被熒光粉層覆蓋。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的U型LED發(fā)光體，其特征在于，所述LED發(fā)光單元為藍光LED 芯片、紅光LED芯片、綠光LED芯片、黃光LED芯片及紫光LED芯片中的至少一種。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的U型LED發(fā)光體，其特征在于，LED發(fā)光單元之間通過金屬導 線依次串聯(lián)連接，沿每個線型基板單體的長軸方向呈直線狀排布，相鄰兩個線型基板單體 上的兩組LED發(fā)光單元可以通過電連接實現(xiàn)串聯(lián)或并聯(lián)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的U型LED發(fā)光體，其特征在于，所述線型基板單體，其長度為 5謹?20Ctam,寬度為0· 3謹?5謹，厚度為0· 1謹?3謹。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的U型LED發(fā)光體，其特征在于，兩個相鄰所述線型基板單體之 間的寬度為〇. 1臟?20mm。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的U型LED發(fā)光體，其特征在于，兩個相鄰所述線型基板單體之 間的空間區(qū)域可以被透明樹脂、玻璃透明材料填充，也可以被空氣填充。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的U型LED發(fā)光體，其特征在于，所述U型支架的線型基板單體 沿長軸方向的兩個側(cè)面可以是平面結(jié)構(gòu)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的U型LED發(fā)光體，其特征在于，所述U型支架的線型基板單 體沿長軸方向的兩個側(cè)面也可以是波紋狀或鋸齒狀的凹凸重復結(jié)構(gòu)。
9. 一種LED照明燈，包括一密封的透光泡殼體，設(shè)置在所述透光泡殼體內(nèi)的發(fā)光源，以 及在所述透光泡殼體內(nèi)充填有高導熱性氣體介質(zhì)，其特征在于，所述發(fā)光源采用如權(quán)利要 求1所述的U型LED發(fā)光體。
【文檔編號】F21Y101/02GK203892929SQ201420223921
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年4月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月30日
【發(fā)明者】梁倩 申請人:梁倩